第三代半导体

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第三代半导体是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为主的宽禁带半导体材料,具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点。

第三代半导体是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为主的宽禁带半导体材料,具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点。收起

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  • 又一出碳化硅的烂尾戏,谁之过?
    深圳T公司破产案揭示了第三代半导体领域中的资本错配、叙事泡沫和实业空心化现象。该公司依靠地方国资持续输血和虚假团队光环维持运转,缺乏实际量产能力和现金流造血实力。随着一级市场的收紧和行业周期的变化,这种模式迅速崩溃。这一事件反映了中国半导体创投圈的逆向选择畸形生态,以及地方招商的宽松环境导致的资源错配。未来,半导体行业将更加注重技术和量产能力,而非单纯的资本和故事包装。
  • 累计拟募资近65亿元,多家企业冲刺IPO
    全球对第三代半导体(碳化硅SiC和氮化镓GaN)的需求持续上升,推动国内产业链进入新一轮上市潮。天科合达、中导光电和博雅新材相继获得IPO受理,总计拟募集资金超过65亿元,涵盖衬底制造、检测设备和功能晶体等多个关键环节。这些企业的上市不仅反映了市场需求的增长,也标志着中国在第三代半导体领域的快速发展和国际竞争力的增强。
  • 比肩存储,韩国盯上功率半导体
    韩国政府启动“超级创新经济项目”,投入5000亿韩元专项攻关下一代功率半导体技术,将其定位为核心战略产业。面对全球功率半导体市场涨价潮,国际头部大厂纷纷上调价格,反映供需紧张。功率半导体因在新能源汽车和AI产业中的关键作用而备受关注,特别是第三代半导体(SiC和GaN)因其优越性能受到重视。韩国希望通过发展本土功率半导体产业,增强供应链安全性并抢占未来发展先机。
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  • 一边龙头倒下一边多点落地,第三代半导体走到哪一步?
    第三代半导体其实是一个更靠材料学分类的术语,按照禁带宽度这个理化指标定义的。但在真实商战语境里,大家聊的还是那两员老将:碳化硅(
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  • SiC Fabless:死在黎明前
    2022年的江州,最不缺的就是风口神话。第三代半导体的浪潮席卷全城,碳化硅三个字被资本镀上金身,人人都在谈论国产替代、弯道超车、千亿赛道。写字楼的每一盏通宵灯火里,都藏着一夜暴富的野心,和被泡沫吹起来的虚妄希望。
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  • 3家三代半及相关企业IPO获新进展
    国内第三代半导体及相关企业加速推进上市进程,基本半导体三次递表冲击港股IPO,华太电子科创板IPO获受理,永志半导体北交所辅导验收通过。市场需求推动下,碳化硅IDM、射频功率器件、半导体封装材料三大环节齐头并进,国产替代空间持续扩大。
  • 国产分立器件出海样本:MDD辰达半导体十八年进阶之路
    日本富士经济发布报告显示,2025年全球功率半导体市场规模将达到37550亿日元,预计至2035年增至73495亿日元,十年间接近翻倍。第三代功率半导体(碳化硅、氮化镓)增速迅猛,预计从2025年的5368亿日元增长至2035年的25077亿日元,年均复合增长率超过16%。国内市场方面,尽管基础品类价格战激烈,但士兰微、比亚迪半导体等中国企业逐渐进入全球功率器件Top10榜单,显示出国产厂商在高端领域的崛起。
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  • Wolfspeed大中华区总裁于代辉:碳化硅未来,由三股浪潮与300mm技术共同定义
    Wolfspeed大中华区总裁于代辉表示,第三代半导体市场正处于周期交替的关键节点,尽管面临产能过剩与需求推迟的挑战,但在新能源汽车、光伏储能和AI算力驱动下,全球对碳化硅的需求依然强劲。他强调,中国市场的独特之处在于电动汽车、数据中心和电网现代化三大浪潮并行推进,为中国带来巨大增长潜力。面对行业挑战,Wolfspeed凭借其200mm平台、垂直整合能力和深厚技术积累,致力于推动碳化硅技术进步,助力中国实现“双碳”目标。
  • 国内第三代半导体项目密集推进,多领域迎来新进展
    近期,国内第三代半导体领域多个项目迎来新进展。从京津冀到粤港澳,从碳化硅、氮化镓到磷化铟,多个重点项目签约落地、产能提速、产学研联动深化,覆盖材料、装备、器件全产业链。
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  • 亿元融资扎堆,多家第三代半导体企业获投
    近日,第三代半导体领域融资热度持续攀升,杭州创锐光谱科技集团有限公司(下称“创锐光谱”)完成超亿元A轮融资,苏州镓耀半导体科技有限公司(下称“苏州镓耀半导体”)正式完成近亿元A轮融资,山东晶镓半导体有限公司(下称“山东晶镓半导体”)顺利完成Pre-A轮融资。
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  • 8英寸SiC进入实质性量产爬坡阶段
    2025年,第三代半导体行业在多个领域取得了显著进展,标志着产业从技术验证迈向规模化商业化。2026年,行业将迎来新的发展机遇和技术突破,但也面临着市场竞争和产业升级的挑战。东微半导体和德龙激光分别介绍了他们在2025年的成就和对未来五年的展望,强调了技术融合、市场渗透和供应链建设的重要性。
    8英寸SiC进入实质性量产爬坡阶段
  • 战火一燃,国产半导体又要渡劫了!
    中东炮火引发全球供应链危机,特别是第三代半导体面临严重挑战。氖气供应中断导致晶圆厂停工风险增加,而第三代半导体因高能耗和物流依赖,抗冲击能力较弱。即使有订单转移,供应链不稳定也会使企业陷入困境。面对危机,第三代半导体企业需要加强供应链韧性,提高良率,确保长期发展。
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  • 陈茂波:香港第三代半导体中试线年内投运
    2月25日,香港特区政府财政司司长陈茂波在立法会发表《2026至2027财政年度政府财政预算案》时宣布,香港微电子研发院第三代半导体芯片技术研发与试产中试线将于2026年内投入运作。
  • 总规模6.68亿!晶科电子携广州国资重仓第三代半导体
    晶科电子宣布参与设立广州天泽晶芯创业投资基金,总认缴规模6.68亿元,晶科电子出资2.68亿,占比40.12%。基金聚焦半导体与集成电路,特别是第三代半导体,计划投资广东芯聚能半导体。晶科电子表示此举有助于完善第三代半导体产业链布局,并增强在新能源汽车、新型显示等领域的技术与产品支撑。
  • 第三代半导体厂商三月内完成两轮融资
    昆仑芯星近期完成新一轮融资,由上海常春藤资本与四川中玮海润集团联合投资,这是公司在不到三个月内收获的第二轮融资。昆仑芯星专注于第三代半导体的研发,特别是金刚石基氮化镓材料,在高功率、高频应用中解决散热瓶颈。公司掌握了多项核心技术,并推出多种产品,广泛应用于高端射频功率场景。此外,国内其他第三代半导体企业也在短时间内获得大量融资,显示出该赛道的整体景气度。
  • 第三代半导体行业有哪些新方案值得关注?这篇文章带您深度解析
    第三代半导体,尤其是氮化镓和碳化硅,因其在效率、功率密度、高频特性和高温可靠性方面的显著优势,正在电源领域发挥巨大作用。各大厂商纷纷推出基于GaN和SiC的新方案和参考设计,覆盖数据中心、电机驱动、PFC、电源适配器等多个应用场景。这些方案展示了氮化镓技术在提高能源利用效率和系统性能方面的能力,预示着第三代半导体将在更多高能耗领域得到广泛应用。
  • 第三代半导体材料深度解读,性能、成本与应用的再平衡
    在半导体产业的宏大叙事中,硅(Silicon)无疑是过去六十年的绝对主角。从微处理器到GPU,从逻辑芯片到存储器件,硅基半导体构筑了现代数字世界的技术基础。然而,随着摩尔定律在逻辑计算领域逐渐放缓,功率、效率与频率成为新的竞争焦点。此时,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料逐渐崭露头角,成为高功率、高频率领域的重要支撑。
    第三代半导体材料深度解读,性能、成本与应用的再平衡
  • 芯粤能、顶立科技等7家企业公布SiC专利
    在第三代半导体产业加速推进的背景下,碳化硅(SiC)作为核心材料的技术创新持续突破。据集邦化合物半导体不完全统计,
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  • 广州新规划:发力碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体
    广州市政府发布《广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)》,将半导体与集成电路列为五大战略先导产业之一,计划大力发展碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体材料制造,并通过全产业链布局和技术攻关,推动广州成为国家集成电路第三极的核心承载区。广州已集聚多家第三代半导体核心企业,如芯聚能、南砂晶圆、芯粤能等,并构建了完整的产业链生态。同时,广州还着力构建高水平的创新平台,如西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心中试线和“芯片大楼”。
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  • 江苏新增SiC模块项目,年产能达百万只
    基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目已签约落户无锡高新区,计划实现每年百万只车规级碳化硅功率模块的产出规模,进一步完善其在半导体领域的业务布局,推动绿色能源和新能源汽车产业发展。

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