芯耀
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1月9日，据“”无锡高新区”官微透露，基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目已签约落户无锡高新区。
文章透露，此次落户无锡高新区的基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目，将重点围绕产业链能力提升与产能扩充展开规划布局。项目计划分阶段推进，全面达产后预计可实现每年百万只车规级碳化硅功率模块的产出规模，为基本半导体在车规半导体领域的快速发展提供重要支撑。
基本半导体在后续阶段将进一步加大投入，深化产业链整合能力。项目建成后，基本半导体将进一步完善在半导体领域的业务布局，并与本地产业伙伴形成深度协同，共同构建覆盖材料、设计、制造与封测等环节的完整产业生态，为绿色能源、新能源汽车等关键产业领域提供有力支撑。
基本半导体董事长汪之涵表示，此次项目落地将进一步完善公司从芯片设计、晶圆制造、封装测试到驱动应用的全产业链布局，特别是在新能源汽车主驱、超充桩等核心应用领域，为下游客户提供更强大的产能保障和技术支持。
基本半导体股份有限公司成立于2016年，业务覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等全产业链关键环节，产品广泛应用于新能源汽车、智能电网、新能源等领域。基本半导体（无锡）有限公司是深圳基本半导体战略发展布局的重要组成部分，是深圳基本半导体的全资子公司。据“行家说三代半”此前报道，2025年11月，基本半导体港股上市备案获批，标志着基本半导体港股IPO进入实质推进阶段，正加速冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。在产能建设方面，基本半导体位于深圳光明的碳化硅晶圆制造基地、无锡新吴的碳化硅功率模块封装基地、深圳坪山的功率器件驱动测试基地均已实现量产。去年6月，基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目已通过备案，拟在中山市火炬开发区建设碳化硅模块封装基地，主要产品包括车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块等。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
