国产分立器件出海样本：MDD辰达半导体十八年进阶之路

近日，日本富士经济发布的《2035年全球功率半导体市场趋势预测报告》显示，2025年全球功率半导体市场规模达37550亿日元（约合1616亿元人民币），预计至2035年将攀升至73495亿日元（约合3162亿元人民币），十年间接近翻倍。其中，第三代功率半导体（碳化硅、氮化镓）增速尤为迅猛，预计从2025年的5368亿日元（约231亿元人民币）增长至2035年的25077亿日元（约1079亿元人民币），年均复合增长率超过16%。

从产品结构来看，根据Global Market Insight的数据显示，2024年晶闸管、二极管、整流器、MOSFET、IGBT分别占据全球功率器件市场规模12%、18%、15%、29%、23%的比重。

图  | 全球功率器件市场规模占比结构

数据源：Global Market Insight，与非网制图

在功率器件这一赛道中，二极管、双极性晶体管、小信号器件等基础品类国产化程度较高，但在MOSFET、IGBT、碳化硅器件等中高端功率器件领域，仍由Infineon、onsemi等国际巨头主导。值得注意的是，2025年中国功率半导体企业士兰微、比亚迪半导体首次进入全球功率器件Top10榜单，标志着国产厂商正从“中低端替代”向“高端突破”加速迈进。

然而总体上，国内市场“内卷”加剧已是不争事实。在基础品类价格战白热化、中高端品类仍需技术沉淀的双重压力下，越来越多的国产分立器件厂商将目光投向海外——东南亚、欧洲、中东等市场正成为新的增长极。

但出海之路并非坦途：知识产权风险几何？如何选择代理商？海外市场分层策略如何制定？地缘政治因素如何应对？

成立于2008年、深耕分立器件十八年的MDD（辰达半导体），或许是回答这些问题的最佳样本之一。从早期代理贸易起步，到为台系品牌贴牌，再到2011年转型自主品牌，MDD现已构建起整流器件、保护器件、小信号器件、MOSFET、碳化硅、逻辑IC六大产品矩阵，累计服务客户超2万家，产品远销全球40多个国家和地区，海外拥有15家代理商，海外营收占比约15%。

近日，与非网主分析师夏珍对话MDD辰达半导体总经理马奕俊，从行业格局、产品布局、竞争策略到出海路径，系统探讨了这家国产分立器件厂商的长期主义思考。

图 | 与非网主分析师夏珍对话MDD辰达半导体总经理马奕俊

以下为访谈实录，希望能引起同行的共鸣与思考：

与非网： 可否聊一下您在创业过程中的第一桶金？

马奕俊：在创业圈，大家总绕不开 “第一桶金” 的话题，但在我心里从来没有 “赚第一桶金” 这个定义，我很感恩家里本身有经商氛围，早期的创业启动资金来自家人支持。

早些年，国内半导体自主品牌的市场认知度普遍偏低，也正因为看到了行业现状，我们从起步那天起，就下定决心沉下心做产品、做口碑，踏踏实实把国产品牌做起来，让我们的产品真正获得行业和用户的认可。

我们最早从半导体代理贸易起家，逐步开始给台系品牌做贴牌，2011年正式转型做自主品牌原厂，至今已经深耕18年。一路走来，我们从不追求快速变现、短期套利。直到现在，公司所有经营利润，都会全部重新投入到研发迭代、产能布局和企业长远发展当中。

与非网：您如何看待过去10年间分立器件市场的变化情况？

马奕俊：回看分立器件行业发展，早期市场基本被国际大厂主导，像安森美、威世、台半、强茂等品牌，都是整流器件领域的主流玩家。

但发展到现在，这些国际品牌基本都陆续舍弃了传统整流器件赛道，这块市场如今已经完全是国产企业的天下。小信号器件领域，也正在被国产厂商逐步替代；保护器件的国产化进程，同样推进得非常快。

国际大厂如今的布局方向很清晰：一方面产品端，逐步淡出传统整流品类，转向小信号、保护器件、MOSFET，以及碳化硅等第三代半导体高端赛道；另一方面应用端，重心聚焦工业级、车规级等高门槛领域，慢慢弱化消费级市场。因为在消费类市场，外资品牌已经失去竞争优势，而国内产业链、产能、品质体系都已非常成熟，国产替代已成大势。

与非网：请介绍一下MDD的产品布局情况？

马奕俊：在产品布局上，我们循序渐进拓展出六大核心品类，每一步都贴合行业需求与自身沉淀：2011-2015年，我们聚焦起家的整流器件，夯实基础；2016年拓展保护器件，完善防护类产品线；2018年新增小信号器件，进一步丰富应用场景；2022年，我们切入碳化硅与MOSFET两大高潜力品类，紧跟技术升级趋势；到去年，又补齐了逻辑IC，形成更全面的产品矩阵。

而我们MDD品牌的起步模式，也比较贴合当时的行业环境。早期我们采用代工生产，但为了稳定供应链、保障产能，并没有单纯依赖外部合作——2008年入行时，行业里的封装厂规模都不大，我们选择以股权入股的方式绑定核心伙伴：既助力合作封装厂扩充产线、扩大规模，也通过深度绑定，确保MDD品牌产品的稳定生产与品质把控。

关于晶圆环节，我们是按产品品类差异化规划的：早期主力的整流器件属于标准化产品，无需复杂的芯片设计，晶圆以外部采购为主，后续由我们自主完成生产流程后，再交付合作封装厂进行封装（这一模式主要集中在 2014、2015 年之前）；而后期拓展的小信号器件、MOSFET等品类，技术门槛更高，涉及专属晶圆设计，我们也随之逐步切入自研设计领域，实现从标准化产品到定制化、高技术含量产品的升级。

与非网：您认为当前在分立器件领域，国内外产品还存在差距吗？主要表现在哪里？

马奕俊：放到分立器件整个行业来看，目前并没有哪一家企业能和同行拉开断层式的绝对领先差距。更多是大家各有深耕、先入为主，以及自身产品定位和客户群体的匹配差异。也正因为如此，分立器件也是半导体里国产化起步最早、替代进度最快的赛道之一。

在分立器件领域，国内与国外品牌的核心差距，我认为核心落在原材料选择到产品一致性的闭环把控上——尤其是上游原材料的品质稳定性，从源头直接影响到最终产品的一致性表现，这是目前我们与国际品牌最核心的差距点。

但换个角度看，国内在工艺制造能力上其实并不逊色。经过多代技术迭代，国内的生产制造水平已经相当成熟；而国外品牌大多采用代工模式，很多时候甚至会找国内厂商代工生产，所以他们自身的生产制造能力反而不强。

国外品牌的优势，更多体现在市场洞察与产品精准定位上：比如更早布局车规级赛道，针对特定应用场景的严苛需求（像极低VF值、极低漏电、高可靠性等），深耕小众但高要求的细分场景，通过产品品类创新和精准市场切入建立优势。不过现在国内品牌也正在往这个方向发力，逐步聚焦细分场景做产品深耕。

再深入拆解产品一致性的差距：这本质是品质稳定性的差异，背后牵扯到生产全流程的 “人机料法环” 管控，以及完善的管理体系执行。国内之所以在一致性上存在短板，一方面是市场竞争激烈，部分企业为控制成本，没能严格遵循体系化管控要求；另一方面是变更管理不够严谨，比如为了压缩成本，频繁更换原材料，这些都会直接影响产品稳定度。

而国外品牌不会轻易变更原材料和生产流程，通过标准化的全流程管控，保障了产品的高稳定性。

如果单看整流器件、保护器件、小信号器件这类基础标准化产品，国内品牌在核心技术上的差距其实并不大。最终的竞争力差异，更多取决于原材料的选材标准、生产管控的严谨度，以及全流程一致化的品控能力——这些看似基础的环节，恰恰是决定产品口碑和客户信任度的关键。

与非网：当前，对于分立器件、小信号产品而言，哪些细分市场增长最快？

马奕俊：近三四年来，新能源汽车无疑是行业最核心的关注焦点，相关产业链的技术迭代和市场需求都保持着高速增长。

而近一两年，市场热点又进一步延伸——AI服务器、电源模块、光模块等与人工智能相关的应用场景，成为大家争相布局的新赛道，热度持续攀升。

除此之外，还有两个值得关注的方向：像无人驾驶、人形机器人这类场景，目前虽然还没形成大规模的商业化应用市场，但从行业布局来看，无论是企业还是从业者，都在提前投入大量精力做前期设计研发和技术储备，大家都在抢占未来赛道的先发优势，为后续市场爆发做足准备。

与非网：MDD会在哪些板块作重点投入呢？

马奕俊：我们当前的核心关注方向，是AI相关硬件周边产品。其中，服务器电源领域已经率先实现上量——大数据的爆发式增长离不开服务器支撑，而服务器电源作为核心配套，对基础元器件的需求持续旺盛。

按照市场节奏，今年到明年，AI相关的硬件应用场景还会进一步扩容：当基础数据库搭建完成后，会催生出大量“硬件+AI”的创新应用，这对我们这类基础元器件企业来说，无疑是巨大的市场机遇。也正因为看到了从去年年底到今年上半年的需求热潮，我们正在积极扩产，全力承接市场增量。

具体到服务器电源的应用环节，我们的产品覆盖多个核心场景：

核心品类里，碳化硅器件的占比最大，是高附加值的核心应用；同时还会用到MOSFET、IGBT等功率器件，以及TVS管、ESD保护器件、小信号稳压管、开关管等辅助器件——后者虽然附加值不高，但用量十分可观，是电源正常运转的重要支撑。

从电源工作流程来看，我们的产品主要集中在输入级环节：比如将13.8kV的输入电压转换为800V或400V的过程中，会大量用到我们的功率器件和整流器件；而在接口部分，我们的保护器件则承担着隔离、防护的关键作用，保障电源运行安全。

关于数据中心电源的未来趋势，比如英伟达计划2027年推出的800V供电方案，目前国内数据中心大多还未普及这么高的电压等级，但我们已经提前跟进布局：像保护器件、小信号器件、整流器件这类成熟品类，目前的产品性能完全能够匹配未来高电压供电需求；而功率半导体（包括碳化硅功率器件）仍处于国产化替代进程中，当前市场上很多客户仍会优先选择英飞凌、安森美等国际品牌，这也是我们接下来的发力重点。

至于碳化硅器件的性能参数，我们主要分为碳化硅肖特基二极管和碳化硅MOSFET两类，耐压等级最高分别可达到1700V和3300V，能够满足中高端电源场景的功率需求。

与非网：当前碳化硅市场“较卷”，您感受到来自友商的威胁了吗？

马奕俊：我并不觉得这是威胁，反而认为是一件好事。

国人在前沿赛道上向来愿意投入，一旦看好新兴市场应用，企业愿意布局，资本也愿意跟进加持。碳化硅本身材料性能优势非常突出，目前最大的瓶颈就是成本偏高，所以整体应用场景还没有完全打开。

单论性能，碳化硅的表现非常优异。只要资本持续入局、产业规模起来，成本很快就能往下走，应用面自然会逐步拓宽。如果完全按国外传统节奏慢慢迭代，整个市场普及周期会拉得很长；但国内有资本助推、产业链抱团发展，能把整个产业成熟周期直接缩短三五年。

与非网：您在关注友商动态时，最在意哪些信息？从这些情报中，您如何获取MDD的机会点？

马奕俊：尤其是工业类产品，我们的研发逻辑向来是先锁定市场，再定义产品。

先研判当下热门赛道和应用场景，明确终端对产品的各项参数、性能指标要求，再反向针对性开发适配的规格型号，精准卡位市场需求。

同时，我们做赛道布局时，一定会结合自身实力和现有资源来权衡，不会盲目跟风。

第一，先看原有客户圈层里，有没有相关上下游、可延伸切入的客群基础；

第二，评估产品在对应场景里的用量占比，以及客户对国产化替代的接受程度、成熟阶段是否匹配。

有些赛道时机未到，强行提前布局反而得不偿失，不如等三五年行业生态成熟后再切入，节奏更稳。我们更倾向于顺势而为：等行业国产化趋势、市场需求真正进入成熟期，再用一两年时间集中切入布局。

不会过早超前十年大量投入研发、持续烧钱硬熬，而是精准判断市场成熟度，匹配自身能力、客户基础和行业节奏，再稳步切入新赛道。

与非网：关于国产替代，我们可否具体剖析一下？

马奕俊：近几年国产化替代成为行业热点，分立器件其实是国内替代起步最早的半导体细分领域。

从品类节奏来看，整流二极管、小信号三极管、稳压管等基础分立器件，十多年前就已完成国产化替代；而MOSFET、IGBT、功率器件、ESD、TVS、碳化硅器件这类中高端品类，是近六七年才进入国产替代加速期。

终端客户常把所有分立器件混为一谈，但实际上不同品类的替代进程差异很大。基础品类入局早、竞争充分，倒逼企业必须持续升级工艺制程与供应能力，靠技术迭代提升产品竞争力。

纵观半导体分立器件产业，从早期日韩主导，到中国台湾转移，再到产能向大陆集中，大陆的生产制造工艺已经历经三次重大迭代升级。如今我们在制程效率、成本控制、产品稳定性、设备自动化水平以及生产防呆能力上，整体水平已经优于海外传统厂商。

与非网：可否具体介绍一下分立器件工艺的“三次重大迭代升级”？

马奕俊：好的，以功率二极管为例，它经历了轴向改贴片，到矩阵两片式工艺，再到Clip工艺的演进。

第一代工艺：轴向改贴片

早年功率二极管以轴向引线封装为主，2003-2004年开始转向贴片化。早期只是把轴向产品的引脚压扁、折弯，强行改成贴片形态，本质还是沿用轴向老工艺，只是外形做了适配改动。

第二代工艺：矩阵两片式工艺

从单颗逐条生产，升级为整片引线框架矩阵式生产，一片框架可承载数百颗芯片，采用上下框架夹芯片的汉堡包叠片结构，最后再切割单颗。这种模式大幅提升生产效率，但整片同步加工容易产生结构应力，存在品质隐患与一致性风险。

第三代：Clip工艺

采用底部框架+中间芯片+独立Clip跳线的结构，跳线分区独立精准放置。既保留了规模化生产的效率，又规避了矩阵叠片的应力问题，兼顾效率与良品品质。

如今第三代工艺全程依靠设备自动化完成影像对位、防呆识别、点胶封装等全流程，几乎脱离人工依赖。反观行业里不少还在用老式折弯引线、传统堆叠结构的方式生产，在引线引出适配性、一致性和自动化程度上，已经和新一代工艺拉开了明显差距。

与非网：国内工艺成熟，市场也很卷，所以很多厂商寻求出海之道，请问国内分立器件厂商出海时，通常会遇到知识产权风险吗？

马奕俊：从企业研发逻辑来讲，做新品规格立项，首先就要对标行业、做竞品分析。先摸清同行主流方案与技术路线，再确定自己的工艺路径，同时主动规避同质化竞争与专利风险。

分立器件大多以标准制程、成熟工艺为主，定制化小众工艺场景并不多，这类合规与专利层面的潜在冲突本身就更少。也正因如此，国内分立器件企业出海整体风险偏低，相比其他半导体赛道，在海外市场拓展上具备天然优势。

与非网：在您看来，客户在选择分立器件供应商的时候有哪些偏好？

马奕俊：这也是我们行业一直存在的痛点。很多客户采购端习惯只比价，但我们更倾向直接对接客户研发与工程端，从产品设计源头对齐参数、匹配应用需求，而不是单纯陷入低价竞争。

只和采购拼价格，往往不在同一评判维度，没有真正的可比性。作为原厂，我们更侧重前置做竞品对标、参数拆解，把完整的数据对比给到客户研发团队。

同时我们配备完善的FAE技术服务团队，做深度技术支撑。以MOS、功率器件这类产品为例，我们会提前把规格参数、动静态指标、高温特性等全部做完横向对比，直观展现产品优势。

客户往往不愿意再花费精力自行做老化测试、多轮验证，我们就把前期技术论证、参数对比、性能测试全部前置做好，给到成熟选型方案，让客户只需做决策、做选择题，大幅降低客户的研发验证成本和选型风险。

与非网：MDD最能打动客户的点在哪里？

马奕俊：首先在产品层面，我们始终坚持 “匹配客户需求的才是好产品”，核心逻辑是先深度对接客户，而非直接推标准品比价。比如近期主推的大功率TVS器件，我们会和客户研发团队一起做实测，反复打磨数据、抓取应用波形，明确客户在具体场景下的核心参数需求，再针对性定制产品规格——这样一来，产品与客户应用的匹配度能大幅提升，竞争力也更扎实。​

其次是产品链路的优势。分立器件赛道里，我们的品类覆盖足够宽：如果客户一份BOM清单里需要10颗分立器件，我们能实现全品类供应；即便部分规格暂缺，也能根据客户需求定制开发。这种 “一站式供应+定制化支持”的能力，不仅能提高客户选择意愿，更能让客户认可我们的综合服务实力。

与非网：什么样的情况我们会满足客户的定制需求？

马奕俊：分立器件的参数特性本身是“跷跷板效应”——比如要降低反向漏电、正向压降就会相应提高，这就需要在流片环节通过调整金属工艺、光刻流程来精准匹配。

至于是否启动新品开发，我们会从两个核心维度判断：一是行业前景与体量，既要评估应用场景的市场规模，也要确保能达到预期收益；二是规格通用性，判断该规格是否能覆盖更多其他应用场景，实现复用。除此之外，我们更看重长期价值：即便短期盈利有限，但如果能助力企业品牌升级、提升行业层级，且符合长期发展战略，这类布局我们也会果断推进。

与非网：关于定制，我们有拒绝过的单子吗？

马奕俊：有的，因为客户和原厂看待用量的维度，本身就不一样。

在终端客户眼里，几十K、几百K 已经算是不错的量级；但站在我们分立器件原厂视角，这个体量其实非常小。拿小信号器件举例，一片6英寸晶圆产能就能做到两百多K，投一批芯片圆片最少也要25片起投，动辄就是几KK的出货量级，对比下来，客户几十K的需求量完全不在一个体量级别。

但像工业、航空航天这类高端特殊领域，本身单品用量就不大，一年也就几十K级别，从量产角度看并不起量。但我们依然愿意深耕这类市场，核心价值不在于走量盈利，而在于锤炼产品可靠性、拔高品牌公信力。

航空航天领域对可靠性要求极高，本身用量有限，普遍采用高标准筛选挑拣的模式来保障品质。而如今我们在产品一致性、设备防呆设计、工艺路线规划，以及人机料法环全流程管控上，已经具备扎实的基础能力。

车规、航天级这类高可靠需求，本质就是万里挑一的严苛筛选逻辑。我们完全有能力承接，只需要配合客户完成单颗级别的老化、全项验证筛选，就能满足高端领域的严苛品质标准。

与非网：2017年开始，MDD就开启了海外市场布局，请问当时做这个决定的驱动力和市场背景是怎么样的？

马奕俊：纵观行业，日本、中国台湾的不少分立器件企业，很早就进入大陆设厂、委托代工生产，但他们的业务和市场大多布局在海外。

这也能看出来：不是中国制造能力不行，而是国产品牌力、海外品牌建设起步晚、沉淀不足。

以现在的产业水平来看，中国产品本身完全具备参与全球竞争的硬实力。早年我们更多停留在为海外品牌代工加工的阶段，而如今如果要真正出海，就必须提前做好系统性布局和品牌准备工作，不再只做代工，而是以自有品牌走向全球市场。

与非网：对于首次出海，MDD做了哪些准备工作？

马奕俊：我们出海首先会做市场分层研判，按区域对国产品牌的接受度来布局。

从市场接纳程度来看，东南亚是最早、最容易认可中国半导体品牌的区域；韩国对国产品牌的接受度也很高；日本则是随着国产产品竞争力、品质稳定性持续提升，这几年也开始大批量导入国产器件。至于欧美市场，则需要长期沉淀、慢慢铺垫，品牌认可度培养周期更长。

所以我们会先按品牌接受度做市场分层，先锁定适配的区域，再匹配对应的主力产品规划出海。

前期我们重点调研并率先切入越南、印度、土耳其、巴西、泰国、澳大利亚等以消费类制造为主的国家和地区。这类市场对国产品牌接纳门槛低、导入周期短，半年到一年左右就能完成认可和切入。

而意大利、德国、保加利亚、波兰等欧美区域，对品牌和资质要求更严苛，往往要经过数年试样、验证、小批量导入，才会逐步放开合作空间。

至于出海的起点，我们并不是等到有大量海外订单才行动。早年虽有少量订单，多来自国内EMS代工厂配套外溢，顺带把我们产品带到海外，但体量很小、占比不高。

我们真正主动选择出海，更多源于产业自信与民族品牌自信：我们认为国产分立器件的品质和实力，已经到了可以自主走向全球、和国际品牌同台竞争的阶段。

与非网：当前，MDD海外有15家代理，远销40多个国家和地区，可否总结一下MDD的出海路径？

马奕俊：我们深入研究了全球电子元器件的销售渠道生态，发现无论国际大厂还是本土原厂，普遍都以代理模式作为海外拓展的主流路径。海外品牌进入中国市场，也基本依靠代理渠道铺开，这也让我们坚定了出海策略：海外市场优先走代理商合作模式。

在代理商筛选与开发上，我们会重点研判其现有产品布局：看其主营是主芯片，还是做一部分被动器件，还是看是否已有分立器件同行品牌代理，比如Littelfuse、Vishay、onsemi等同赛道厂商。

如果代理商本身就在经营同类分立器件，我们就主动对接入局，给客户多一个优质选择。一方面充当备选供应链，另一方面凭借自身产品竞争力和丰富SKU矩阵，做品类全覆盖配套。实践下来，优先选择已有同品类代理经验的渠道，合作认可度更高、导入周期更短、成功率也更大。

反观原本不做分立器件、也无相关品类规划的代理商，大多没有布局意愿，往往会直接婉拒合作。所以我们海外招商的核心思路，就是聚焦有同类产品线、有客户基础的优质代理商精准切入。

与非网：在出海的目标地中，MDD在哪个国家做的最好，体量最大呢？

马奕俊：其实海外没有单一核心区域，而是多点布局、分区域渗透。欧洲这边，波兰对中国产品接受度很高，市场比较开放；亚洲则重点看越南、韩国和印度，这几个地方目前是我们海外拓展的主力市场，需求稳定、增长也快。

与非网：站在今天的角度回头看，您认为MDD当年的出海路径，是最优解吗？

马奕俊：早期我们出海属于摸着石头过河，边走边探索、边实践边调整。

如今从顶层战略层面，我们思路已经非常清晰：优先筛选并锁定行业头部分销与目录分销商，集中资源重点突破。这类合作虽然前期见效慢，但一旦成功切入，品牌背书力、行业辐射力会瞬间放大，后续裂变效应极强。

所以近三五年，我们主动布局入驻各大国际专业平台，发力对接大型国际目录分销商。早些年没有这种顶层布局思维，也缺少精准匹配头部渠道的意识；现在回过头看，前期多投入精力做精准筛选、深耕头部资源，后期市场起量和渠道裂变的速度，会远远快于散铺式拓展。

与非网：MDD当前合作的头部国际分销商有哪些？

马奕俊：现阶段我们的核心诉求重点放在品牌曝光上，所以优先布局了Digikey、Verical、RS这类国际知名元器件平台，借助成熟线上渠道高效做品牌宣传与海外市场露出。

像Mouser这类大型线上分销渠道，我们也一直在持续对接。但目前这类平台对国产分立器件品类入驻准入还未完全放开，并非其重点主推品类，暂时还无法顺利入驻合作。因此现阶段我们主要依托适配度更高的国际平台，先把品牌声量和海外认知度做起来。

与非网：能否分享一个典型的出海成功案例？

马奕俊：我们出海业务主要依托海外代理商开展，并不直接对接终端客户，这就导致我们很难第一时间掌握终端真实应用场景与市场动态。

很多时候，我们都是通过EMS代工企业才摸清下游去向。比如Jabil这类大厂，在墨西哥有生产基地，不少订单最终流转到国内配套；还有的集团中央采购设在新加坡，反向找到我们国内原厂供货，我们这时才了解到，产品实际应用在Siemens等终端品牌及具体场景当中。

与非网：如今，出海又面临全球制造基地转移、地缘政治等风险因素，MDD是否在调整出海策略？

马奕俊：采用代理模式出海，最大好处就是中间隔了一层渠道，既能规范市场秩序，也能有效规避各类经营风险。

同时我们也会合理规划国内外市场结构，从体量来看，国内内需市场基数大、底盘稳，所以现阶段我们战略重心仍以深耕国内市场为主。海外业务更多定位是做品牌布局与影响力建设，目前海外营收占比大概维持在15%左右。

在客户选择上，我们坚持务实原则，实实在在呈现自身产品与交付能力，只对接高度匹配的优质客户；对于理念、需求不契合的项目，我们会果断放弃，保持稳健聚焦的发展节奏。

与非网：您如何看待供应链韧性？

马奕俊：我们始终认为，供应链和客户同等重要。

从 2021 年行业风波，再到去年年底至今，供应链的持续波动对每家企业都是巨大考验。对此我们的思路很明确：把客户端和供应链端放在同等位置平等经营。

在供应链布局上，我们采用一供、二供的精简配比，不盲目铺太多家资源，集中锁定两家核心供应商建立深度战略合作。每个品类明确主供份额，我们在对方客户梯队里稳定排在行业前几、甚至前三前五，彼此形成深度绑定、相互依存的伙伴关系。

行业有淡旺季周期，我们会主动做原材料备货与生产规划。淡季时，供应商有闲置产能和库存，我们会主动帮其吃产能、消化晶圆库存；反过来，也让我们淡季有单可做、旺季货源有保障，弱化淡旺季落差，真正做成长期稳定的战略伙伴，而非简单的买卖关系。

近几年金属、贵金属等原材料价格波动剧烈，对整条供应链冲击很大。我们始终尊重供需决定价格的市场规律，不会刻意强求供应商锁定固定价格。行情成本上涨，合理调价我们完全理解；如果硬压价让供应商长期亏损，反而没法保障持续稳定供货。只要调价逻辑合理、贴合市场，我们都愿意接受。

而上游成本压力，我们并不会直接全部转嫁客户。从去年年底到现在，很大一部分原材料涨价成本，都是我们自身消化利润、内部承担。

至于行业普遍关心的涨价对业绩的影响，核心还是看企业自身产能状态和战略定位：如果产能排产已经饱满、订单储备能覆盖数月，议价底气就足；如果正处在扩产周期、产能未满，需要靠填空订单维持稼动率，就不敢轻易提价。所以涨不涨价，本质和自身产能饱和度、内部供需底气直接相关。

同时也取决于公司阶段性战略：如果当下核心目标是抢占市场、拓展行业应用、扩大份额，就会选择策略性不涨价，主动让出一部分利润空间，用自身承压换取市场布局。某种程度上，这更像一场行业心理博弈，也是国内行业内卷最突出的地方 —— 大家宁愿压缩自身利润、自行消化成本，也要守住市场和客户份额。

与非网：可否简单谈一下MDD当前的财务和运营表现？以及是否有融资或者扩张之类的诉求？

马奕俊：从长远发展来看，我们当然希望稳步做大做强，但放在当下行业行情里，我们整体策略偏保守稳健。

对于融资和扩张，我们保持谨慎观望态度：如果是优质产业资本、战略产业标的，我们愿意深度考量；但单纯的财务投资、纯资金型资本，我们基本不会考虑。我们更看重业务协同，希望引入的产业战略投资，不仅带来资金，还能赋能业务、导入客户资源、带来增量生意，一切都从业务长远布局出发。

财务经营层面，我们这几年始终保持稳健向上，每年营收和利润都维持 30% 左右的增速，在行业周期波动中，能做到连年稳步增长，发展质量算是比较良性。

能保持这样的高增长，核心有两点：一是长期行业沉淀，日积月累筑牢了产品、工艺和口碑根基；二是深度行业渗透，坚持前端前置Design-in 设计导入。

我们主动对接研发工程师、方案公司、设计平台及各类行业展会，从项目前期就参与选型设计，提前把产品导入客户方案里。只要前端设计卡位成功，后续量产自然就能形成稳定大批量订单。

另外这些年国内新兴应用场景爆发非常快，很多赛道超出我们原本预期，像宠物、医疗等新兴领域，都不断涌现出新需求，也给我们分立器件带来了大量新增市场机会，成为持续增长的重要支撑。

与非网：当前我们渗透的最好的下游行业有哪些？

马奕俊：我们的核心应用场景，主要聚焦在BMS电池管理、智能家居、清洁小家电，以及电源模块几大领域。事实上，只要涉及用电、尤其是交流转直流的电源转换环节，基本都离不开我们的分立器件，应用覆盖面非常广。像台达这类专业做电源模块的企业，就是我们非常典型的客户群体。

与非网：MDD对于下一步市场的开拓，有着怎样的生意经和战略规划？

马奕俊：行业对我们的认知，最早是从二极管、三极管开始，逐步延伸到小信号器件、保护器件。近几年我们又进一步拓展了MOSFET和碳化硅器件，接下来的战略布局，也会重点聚焦MOSFET与碳化硅功率器件这条主线。

我们过往以小信号、小电流类器件为主，对应的客群、客户标准和选型要求，都和功率器件有明显区别。客户在挑选功率器件时，对性能、可靠性、工况适配的标准，远高于普通小信号器件，所以我们后续会重点深耕功率器件的客户群体与行业应用。

在技术研发和产品迭代上，我们不会单纯盲目提升耐压等参数，而是以终端应用为导向、围绕客户痛点做针对性升级。重点瞄准充电桩、车载新能源、AI服务器电源等高增长场景，结合具体工况需求，打磨匹配的关键参数与性能指标，精准解决应用端的实际痛点。

关于MDD：

深圳辰达半导体有限公司（MDD辰达半导体）是车规级分立器件制造及解决方案提供商，专注半导体分立器件的研发设计、封装测试与销售。公司深耕行业18年，始终以技术为驱动，以客户需求为核心，打造涵盖MOSFET、TVS/ESD保护器件、二极管、三极管、SiC、IC等全系列高可靠产品，并通过了车规级IATF16949、ISO9001及UL认证。产品广泛应用于新能源、汽车电子、工业控制、消费电子、通信等领域，服务全球40多个国家和地区。公司具备先进的分立器件设计与封测能力，持续迭代，提供一站式差异化解决方案，致力于打造半导体分立器件国际创领品牌。