车规级MCU_车规级MCU资讯

兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期，推动汽车电子应用方案的快速落地。

与非网编辑

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04/25 11:44

兆易创新软件开发

功能芯片（MCU）研究：优先采购本土芯片，国产车规MCU进入高速发展阶段

中国电动车企正加快采购国产芯片，以降低对进口芯片的依赖，同时推动国内半导体工业体系发展，按照非正式目标，2025年国产汽车芯片总体渗透率将提升至20%以上，同时鼓励国有和民营车企优先采购国产芯片。车规MCU量产周期长、长期以来国产化率极低，在政策加持下，国产车规MCU将进入高速发展阶段。

佐思产研

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03/31 08:55

MCU 车规级MCU

基于航顺车规级MCU HK32AUTO39A的汽车侧滑门控制方案

某主流车厂商务车型的电动侧滑门，采用基于航顺芯片车规级MCU HK32AUTO39A上开发的电动侧滑门控制系统，该控制系统具有检测侧滑门车锁和侧滑门位置状态、防夹伤和手自开门切换等功能。此方案是利用32位微控制器HK32AUTO39A内部高级定时器PWM输出控制侧滑门锁电机，带XYZ三轴加速度感测模块，检测车体倾斜度调整滑门锁电机速度，达到平顺开闭滑门的效果。

航顺芯片32MCU

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03/19 14:03

车规级MCU

安全可靠！基于航顺芯片车规级MCU的车窗升降防夹解决方案

目前市面上常见的车窗防夹方案是霍尔传感器方法，受限于其高昂的成本，此方案更适用于高端车型应用。基于航顺芯片M0系车规级MCU HK32A040C8T3的车窗玻璃升降防夹开关方案，无需专用传感器，可通过学习弥补多次运行带来的偏差，安全性高，同时可极大地降低车窗控制器总成本，已得到众多主机厂的青睐。

航顺芯片32MCU

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03/19 11:03

车规级MCU

Quintauris瞄准中国市场

由于地缘政治的原因，中国选择从Arm架构转向RISC-V架构。新成立的RISC-V合资公司Quintauris能否吸引中国车厂？几个月前，由Bosch、Infineon、NXP、Nordic和Qualcomm发起的RISC-V合资公司，在圣诞节前正式成立，取名Quintauris，由Alexander Kocher担任CEO。

Astroys

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01/09 14:05

RISC-V 汽车半导体

车规级MCU芯片年度发展报告（2023版完整报告下载）

中国作为全球新能源和智能网联汽车市场的领跑者，对车规级MCU芯片的需求巨大。然而，国内汽车芯片产业几乎完全依赖进口，尤其是满足高安全级别要求的高端MCU芯片。因此，发展国产车规级MCU芯片，打破外资垄断成为实现中国汽车产业自主化的关键。

李坚

2.8万

2023/12/28

车规级MCU MCU芯片

航顺HK32AUTO39A，性价比之王，车身域和座舱域首选SoC

航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族具有稳定可靠、性能卓越以及超高性价比等优势。它采用高性能的ARM Cotex-M3/M0内核和最新的工艺制程，内置高速Cache总线以及最大512K FLASH、96K SRAM, 这为代码处理和运算能力提供了强大的支持。

航顺芯片32MCU

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2023/12/21

SoC 车规级MCU

重磅！航顺芯片HK32AUTO39A家族通过AEC-Q100 Grade 1可靠性认证

近日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司（下文称“航顺芯片”）HK32AUTO39A家族产品经第三方权威检测机构广电计量检测集团（下文称“广电计量”）严格的可靠性标准测试，顺利完成AEC-Q100 Grade 1 -40~125℃车规认证。该车规SoC已量产且广泛应用于汽车车身域和座舱域，在车规级MCU市场上已获得重大突破。

航顺芯片32MCU

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2023/11/29

车规级MCU 车规级

中国车规芯片系列（7）：国产车规级MCU进击之路

随着智能电动汽车的飞速发展，单车搭载的芯片数量不断增长，同时，对MCU的性能要求也在持续提升。据不完全统计，一辆传统燃油车的芯片需求量约为600颗，轻混汽车需求量约为1000颗，插混及纯电动汽车芯片需求量则高达约1500颗以上。本期内容，我们重点聊一聊车规级MCU的国产化情况。

盖世汽车

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2023/11/27

车规级MCU MCU市场

博世定制国产车规MCU，影响深远

上篇博世车规MCU合作四进三，因为某些原因删除，本文重新编辑内容，侧重在博世背后考虑的原因分析；开篇先分享个关联的小道消息：国内某顶级汽车公司内部芯片研发，在芯片架构选择上，独辟蹊径，影响深远；为什么博世自己不做汽车MCU，因为做车规MCU投入产出比真的不划算；

芯小二的下午茶

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2023/11/27

MCU 车规级MCU

车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资

近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资，深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。曦华科技是一家专注于智能感知和计算控制领域的本土IC设计公司。公司成立于2018年，为国家级高新技术企业，专精特新企业，目前已布局专利等知

与非网编辑

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2023/11/13

OEM 车规级MCU

航顺芯片车规MCU快速扩张，加快布局高阶汽车应用

随着汽车功能复杂度提高，MCU将需要支撑更高端的汽车应用场景，这就要求MCU具备更强的算力、更大的资源以及更高的功能安全等级和信息安全。航顺芯片将会加大人才和研发投入，突破技术难点，提升CPU的算力，提供符合应用场景的关键芯片功能模块，并保证整个系统达到最高的功能安全等级和符合国际及国内标准的信息安全。

航顺芯片32MCU

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2023/11/08

车规级芯片车规级MCU

航顺芯片获ISO 26262最高等级ASIL D认证证书

【2023年10月17日，深圳】国际独立第三方检测、检验和认证机构SGS为深圳市航顺芯片技术研发有限公司（以下简称“航顺芯片”）正式颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。

航顺芯片32MCU

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2023/10/18

车规级MCU

豪赌车规芯旺微：机会与挑战

作为汽车控制的核心芯片，车用MCU在电气化、智能化的汽车新趋势下爆发出旺盛的生命力。它不仅在汽车上的用量大，其价值也占比较高。在此背景下，国产MCU厂商开始加大投入力度，上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称“芯旺微”）作为国内MCU供应商，在缺芯潮之前就已经大力发展车规级MCU，并抓住机会获得了众多车厂的支持，并进入了国内一线主机厂的供应链。日前，芯旺微科创板IPO已获受理，保荐机构为招商证券。2

李坚

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2023/10/17

MCU 车规级MCU

华为开发下一代基于RISC-V的车载MCU

华为意大利研究中心与瑞士苏黎世理工学院系统集成实验室联合发表了一篇论文《Towards a RISC-V Open Platform for Next-generation Automotive ECUs》透露出华为或许正在开发下一代基于RISC-V的车载MCU，论文发表于2023年7月。目前，华为海思已有两款基于RISC-V的芯片，分别是Hi3731v110和Hi3861，其中前者是一款全球模拟电视用芯片，后者就近似MCU。海思目前还在开发数据中心用RISC-V芯片，可能是AI加速器。

佐思产研

6311

2023/10/12

RISC-V 车规级MCU

汽车「芯」时代，雅特力加速布局车规级MCU赛道

汽车产业正在进入前所未有的汽车新四化(CASE)时代，包含网联化(Connectivity)、智能化(Autonomous)、共享化(Sharing/Subscription)与电动化(Electrification)。随着CASE四大趋势日益增强，”软件定义汽车”是现今汽车工业生态转型必经之路，产业核心价值将从传统机械转移到电子及软件，汽车半导体应用也为此迎来巨大成长，微控制器芯片成为未来汽车电子至关重要的战略角色，以此满足更高规格的效能要求与支持更安全的软件更新。

电子科技世界

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2023/09/28

车规级MCU 雅特力

AMEYA360：航顺芯片怎么样航顺芯片公司及产品介绍

航顺HK32C030采用ARM Cotex-M0内核，最新工艺标准，最高64M主频，内置64K FALSH，10K SRAM,内置支持多种通讯包括3个UART、1个I2C、1个SPI接口等，内置高精度12位ADC，高级定时器。完全按照工业级要求设计，工作温度可以支持-40℃~ +105℃，工作电压支持2.6V-5.5V。批量应用于工业控制、消费电子、智能家居、物联网、电机控制等。

AMEYA360电子元器件供应平台

3108

2023/09/12

车规级芯片车规级MCU

车规级MCU国产替代率仅1%，RISC-V架构带来新机遇！

近年来，在汽车电气化、网联化、智能化趋势之下，汽车对于MCU的需求高速增长。比如传统燃油豪华车单车的MCU用量大概100颗左右，但是智能电动汽车单车的MCU用量则大幅增长至300颗左右。特别是在2020底全球芯片产能紧缺之后，随着智能汽车的销量的快速增长，引发了整个汽车产业的严重“缺芯”。2021年初，众多的欧美汽车大厂由于车用MCU的紧缺，甚至还通过欧美政府向晶圆代工大厂台积电施压，要求其提升车用MCU的产能。