Supplyframe
Supplyframe XQ
Datasheet5
Component Search Engine
Findchips
bom2buy
Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
首页
电路设计
企业专区
应用/图谱
与非原创
资讯
视频
活动
搜索
热搜
搜索历史
清空
创作者中心
加入星计划,您可以享受以下权益:
创作内容快速变现
行业影响力扩散
作品版权保护
300W+ 专业用户
1.5W+ 优质创作者
5000+ 长期合作伙伴
立即加入
电路方案
技术资料
数据手册
论坛
电路分析
拆解
评测
方案
1
用于建筑自动化的智能照明系统
2
视觉检测单板计算机
3
单板计算机网关
资料
1
应用札记 ANC202403003:Σ-Δ模数转换器(ADC)技术一览
2
全集成高频同步降压变换器-MPQ8626产品手册
3
数字DC/DC电源模块-MPC12106产品手册
企业中心
企业入驻
官方资料
新品发布NPI
官方参考设计
厂商社区
恩智浦技术社区
RF技术社区
ROHM技术社区
ST中文论坛
新热企业
瑞萨电子
MPS
树莓派
芯科科技
ADI
DFROBOT
汽车电子
工业电子
人工智能
通讯/网络
新热图谱
查看更多
手机
汽车
工业机器人
XR
新闻/观察
科普/拆解
产业/互动
专题策划
最新原创
查看更多
与非观察
评测拆解
与非研究院
指数分析
可编程逻辑
MEMS/传感技术
嵌入式系统
模拟/电源
射频/微波
测试测量
控制器/处理器
EDA/PCB
基础器件
汽车电子
人工智能
工业电子
通信/网络
消费电子
热点资讯
1
留言赠书 | 2024 自动化技术、信息技术、半导体、新能源技术好书推荐!
2
电源管理芯片企业分析之五——纳芯微
3
英飞凌,凭什么成为汽车MCU老大?
4
电源管理芯片企业分析之四——圣邦股份
5
1000层NAND,是“勇者”的游戏
6
台积电疯狂招聘的背后
视讯
课程
直播
最新
1
Keysight World Tech Day 人工智能与数据中心互连新技术分论坛
2
与英飞凌一起探讨车身电子电器架构及跨域融合的发展方向
3
来实战第二季EP2 - 串联型线性直流稳压电源设计
原创
1
毫米波雷达在交互艺术中的应用
2
工业生产设备的无线多点温度监测方案
3
暴力拆解小米SU7充放电枪:国产芯站上C位
行业活动
论坛活动
板卡申请
新热活动
查看更多
1
基于Xilinx MPSoC系列 FPGA视频教程
2
FPGA至简设计原理与应用
最新直播
首页
标签
车载芯片
车载芯片
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
全部
方案
资料
资讯
视讯
课程
直播
新鲜
热门
不限时间
不限时间
一天内
一周内
一月内
一年内
中国车企,“氪金”英伟达
3月19日,在2024年英伟达GTC大会上,英伟达除了带来了运算速度比上一代芯片提升了30倍的人工智能(AI)芯片B200,还透露了其与多家国内车企的合作。英伟达CEO黄仁勋表示,比亚迪将采用英伟达集中式车载计算平台DriveThor开发下一代电动,同时还将使用英伟达基础设施进行自动驾驶模型训练,以及英伟达Isaac来设计/模拟智能工厂机器人。
盖世汽车
1181
03/21 16:24
新能源车企
车载芯片
新四化观察:长城汽车对标IT龙头,Chiplet成车载芯片新赛道
《长城汽车新四化布局分析 暨 新四化每周观察2024年1月第3期》展示了若干行业发展趋势,本文摘要介绍其中两个。趋势一:长城汽车对标IT龙头,加速推动“流程与数字化变革”;趋势二:Chiplet技术成车载芯片新赛道
佐思产研
2624
01/30 15:03
chiplet
车载芯片
智能车芯片,来了国产新玩家
车载芯片,迎来国产新势力。亮相即量产:一款支持L2级辅助驾驶芯片M55芯片,量产上车;两款在途芯片:M76H,支持高速NOA;M77H,支持城区NOA。整体定位Tier 2,面向客户还提供了完整工具链和软件开发平台。公司名叫爱芯元智,车载芯片领域的新人,刚刚发布了面向智能驾驶领域的车载品牌。
智能车参考
2410
2023/11/27
智能汽车
智能驾驶
瞄准车规级SoC,安谋科技历时两年打造“山海”S20F信息安全解决方案
汽车行业正在经历着巨大的变革,智能化、网联化、电动化、共享化等“新四化”趋势催生了汽车由传统机械产品向智能终端的演变,汽车实质上已“进化”为一个超级移动计算平台,辅助驾驶、智能交互和多媒体娱乐等新功能、新场景不断涌现,提供了更为便捷、智能的用户体验。但随之而来的潜在安全风险也在日益加剧,同时AI大模型浪潮的到来也进一步推动了智能汽车算法升级迭代,对汽车芯片的软硬件、安全能力等都提出了更高的要求。如何守住安全底线、筑牢发展根基,始终是整个汽车行业的首要任务,车芯安全更是重中之重。
芝能汽车
3386
2023/11/18
《汽车电子瞭望台》系列
智能汽车
又一家芯片新势力杀入车载领域
爱芯元智,一家芯片新势力进入车载领域。据官方消息,爱芯今年在2款车上实现智驾系统核心芯片的前装搭载。从出货规模来看,这应该是继地平线、黑芝麻智能之后,第三家在车载智驾系统上实现大规模出货的国产芯片公司。在前不久举办的GIV全球智能汽车产业大会上,HiEV与爱芯元智的CEO 仇肖莘聊了聊。爱芯元智成立于2019年,最初的产品定位于智慧城市和智能交通领域。2021年公司希望进军车载领域,并在2022年完成第一款芯片的车规验证,今年5月底其车载智驾芯片M55实现前装量产。
HiEV大蒜粒车研所
2610
2023/10/09
智能驾驶
爱芯元智
联发科3纳米车载芯片挑战高通和英伟达
2023年4月18日,联发科车载领域宣布两项重大举动。一项是联发科将车载领域芯片系列重新命名为天玑Auto,之前代号是黄山,天玑系列也是联发科手机的高端系列;另一项是联发科将推出旗舰车载芯片,舱驾合一,并且采用最先进的3纳米工艺制造。
佐思产研
1.7万
2023/04/24
车载芯片
Zonal架构
集创北方全面布局车载芯片新赛道 国产化替代“芯”力量
随着汽车进入电动化+智能网联时代,新能源、智能化、自动驾驶等领域的发展也带来了新的半导体需求,这为大陆芯片企业进入汽车领域带来全新机遇。近几年,全球各类型汽车的年销售总量持续保持在8000~9000万台左右,虽受疫情影响曾出现一些波动,但在新能源汽车市场兴起和智能驾驶、智慧座舱升级换代的大背景下,汽车市场需求将会继续保持高位增长。
与非网编辑
2495
2023/03/30
车载芯片
集创北方
大众前董事长进军车载芯片
被大众开了的赫伯特·迪斯,找到了新工作。
智能车参考
2059
2022/12/27
英飞凌
大众
加速高端封装和车载芯片开发及验证 长电科技上海研发子公司增资至10亿元
2022年11月10日,江苏长电科技股份有限公司宣布完成向全资子公司长电科技管理有限公司增资。此次增资使管理公司注册资本总额增至10亿元人民币,将进一步加速长电科技在上海浦东张江科学城的研发投入和上海创新中心验证线建设。
长电科技
1348
2022/11/11
长电科技
车载芯片
一位车载芯片创业者的感叹
最近一次和创业者的聊天,让我更加认识到国产汽车的崛起对很多行业包括我们芯片行业来说,真的是息息相关,与有荣焉。
白话IC
6278
2022/10/12
车载芯片
电动/自动驾驶挑战待解 车载芯片供应链灵活应万变
车用晶片缺货潮尚未完全缓解,加上汽车技术朝向电气化跟自驾演进的趋势下,整车所需的晶片数量大幅上升,现有的晶片产能还未能满足市场需求。同时车用晶片的功能与算力不断增加,封装技术变得更为複杂,验证流程也因此拉长,发展自驾与电动技术过程中挑战重重。
新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine
1908
2022/10/11
自动驾驶
车载芯片
沉着应对断链危机 车用芯片供应链突围
车用晶片供应链历经疫情衝击,晶片缺货的状况尚未全数缓解,在晶片供不应求的情况下,车用晶片需要长时间验证的特性,为汽车供应链带来更艰难的挑战。为此,晶片供应商透过优化整体晶片开发流程,确保在不压缩验证时间的前提下,提高晶片生产速度。
新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine
1828
2022/10/11
车载芯片
芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证
领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企业芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证。
与非网编辑
443
2022/05/20
车载芯片
德国莱茵TUV
缺芯如何破局?国产汽车芯片厂商的策略解读
临近年底,全球缺芯问题影响仍在持续。 在全球缺芯的持续影响下,国产车载芯片该如何破局?
芯谋研究
614
2021/11/04
汽车芯片
车载芯片
联发科进入大众奥迪座舱
联发科给大部分人的印象都是一家手机芯片公司,实际联发科的业务是多元化的,以2021年2季度为例,手机所占收入比例为57%,智慧装置包括车载、IoT、ASIC和计算占收入比例为22%,智能家庭占14%,功率芯片占7%。
佐思产研
2281
2021/10/20
联发科
车载芯片
未来,只剩三家日系车企?
越来越明显的业绩差异,从当年的抱团求生,到如今的联姻求胜,日本车企的牵手之路虽然还不知道通往哪个终点,方向却已经渐渐明晰。
汽车公社
351
2021/08/07
瑞萨电子
车载芯片
虹软VisDrive 6.0全新升级 视觉AI协同车载芯片解锁未来驾驶新模式
近期举办的中国汽车半导体大会上,虹软科技视觉车载事业群副总经理陈锋博士,从计算机视觉技术赋能汽车的角度,详述视觉AI协同车载芯片如何打造未来安全智能的驾乘体验。
与非网编辑
362
2021/07/05
车载芯片
视觉AI
3月19日,2021汽车车载芯片应用技术峰会在沪顺利举办!
2021年3月19日,由ATC汽车技术会议举办的“2021汽车车载芯片应用技术峰会”在上海市佘山茂御酒店圆满落幕。
ATC汽车技术会议
426
2021/03/22
自动驾驶
智能汽车
地平线完成 C1 轮融资,计划 C 轮融资总额超 7 亿美金
地平线今日公告,已启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资,目前已完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资。
与非网记者
170
2020/12/22
地平线
车载芯片
车载芯片的安全挑战
为汽车芯片的安全性建立一套全面的验证方法是复杂而困难的。
智车科技
357
2020/11/12
半导体
车载芯片
正在努力加载...
与非星榜
ZLG致远电子
【技术分享】AWTK 开源串口屏开发(17) - 通过 MODBUS 访问数组数据
盖世汽车
马斯克“推倒”的碳化硅,被雷军“扶”正?
芯广场
NXP芯片的标签怎么看?NXP单片机的命名规则?
明德扬
FPGA至简设计原理与应用
马哥Linux云计算
100分钟轻松掌握云原生监控平台Prometheus从部署到监控 (纯干货分享)
相关标签
汽车电子
51单片机
芯片
新能源汽车
电动汽车
《汽车电子瞭望台》系列
单片机
智能汽车
AI芯片
芯片设计