车载芯片

• 东芝在800V车载与AI服务器电源领域的技术布局与本土化策略

  东芝半导体在高压新能源汽车与AI大算力服务器电源领域推出系统级解决方案，通过升级功率器件与车载通信技术，解决功率密度不足、散热瓶颈等问题。公司采用“日本提供晶圆+中国国内封装”的模式，满足市场需求。

  夏珍

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  07/13 13:26

  与非观察 电池

  
• 车载SerDes芯片在自动驾驶系统中具体承担哪些关键功能？未来技术演进方向是什么？

  车载SerDes（串行器/解串器）芯片堪称智能驾驶汽车的“数据高速公路”，它通过差分高速串行接口，将原本低速的并行信号转化为高速串行信号进行传输，并在接收端恢复，以此降低EMI干扰、提高传输速率、减少布线复杂度。下面我们来具体看看它的关键功能和未来发展方向。 车载SerDes芯片的关键功能 传感器数据的高速传输与集成 自动驾驶系统依赖摄像头、雷达、激光雷达（LiDAR）等多种传感器。SerDes芯

  IC芯博士

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  2025/09/16

  车载芯片 SERDES

  
• 基于RISC-V，Arteris如何定义ADAS AI芯片的高性能互连？

  SoC需要传输大量数据，最大限度地提高吞吐量，同时需要降低移动数据的功耗开销。而通过小芯片设计，可以提高产量，降低整体成本，灵活控制开发周期，实现更多的产品差异化。Arteris希望适应行业标准、并实现开放、可互操作的机会

  张慧娟

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  2025/07/18

  与非观察 AI芯片
• 英伟达Thor即将上车，我们更加接近智驾的「觉醒时刻」

  2025年，随着端到端智驾大模型规模化上车，中国汽车行业正式迈入了「AI智驾元年」，一部分厂商开始追逐更加先进的技术，比如VLA等；同时，在智能座舱上，大语言模型也取得了突破性进展。这些应用都使市场迫切呼唤更高性能、更强算力的车载芯片，比如已经发布两年、还未量产上车的英伟达Thor。

  HiEV大蒜粒车研所

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  2025/05/09

  智能驾驶 车载芯片

  
• 2025，中国车载SerDes芯片将达到百亿市场规模？

  本期话题：价值仅次于SoC芯片，SerDes芯片到底是什么？发布全球首颗16Gbps车载SerDes芯片，这家企业依靠的是什么？从国内走向国际，加快汽车芯片自研的步伐

  芯片揭秘

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  2025/02/15

  汽车芯片 车载芯片

  
• 毛利率转正后，这家半导体企业剑指百亿营收

  作为现代社会科技产业核心产业，半导体行业属于技术、专利、人才、资金高度密集型的行业，没有足够的技术积累和资金规模很难吃得开，今年以来因技术不足等各种原因而举步维艰的企业比比皆是。

  芯师爷

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  2024/12/13

  车载芯片 中国半导体

  
• 成功举办 | “驶向未来：预约下一个十五•五 驰骋未来”车载芯片技术路演

  2024年10月17日，由大联大商贸主办，盖世汽车承办的“驶向未来：预约下一个十五•五 驰骋未来”车载芯片技术路演活动在武汉光谷圆满落幕。 随着全球汽车产业智能化、网联化的浪潮汹涌澎湃，车载芯片作为汽车电子系统的"大脑"，其重要性日益凸显。从基础的发动机控制、车身电子管理，到高级的驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱体验、车联网通信乃至自动驾驶的实现，车载芯片以其卓越的性能、高效的能耗比以及强大的数

  电子科技世界

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  2024/10/22

  ADAS 车载芯片
• Intel的车载芯片能否开辟一条新航道？

  从各方面来看，Intel Automotive都处于劣势。但随着车厂在汽车架构、电气化和市场力量平衡方面发生着翻天覆地的变化，Intel看到了车载芯片领域的商机。然而，在内部动荡不安的情况下，Intel是否会坚持把汽车作为“必争之地”？CEO Pat Gelsinger又是否会坚守在Intel呢？

  Astroys

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  2024/09/19

  MCU 智能座舱

  
• 中国芯片第一股，市值一夜蒸发46亿！国产芯片该如何破局？

  众所周知，中国的芯片产业起步较晚，相对世界顶尖水平仍然存在一定的差距。算力芯片、存储芯片、AI芯片乃至车载芯片，都是如此。不过前段时间，我国车载芯片产业终于有了个历史性的突破。作为国内第一家上市的专业智驾芯片公司，诞生于武汉的黑芝麻智能成功登陆港交所。以至于不少人给它赋予了一个相当有牌面的称号——中国智驾芯片第一股。

  电动车公社

  866

  2024/08/19

  地平线 智能驾驶芯片

  
• 2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析报告

  相比传统燃油车，新能源汽车的车载芯片单车用量及价值量将获得显著提升。包括SoC、MCU、IGBT、传感器芯片、通信及接口类芯片、车用存储芯片等用量均快速增加，其中车载SoC最受关注。

  佐思产研

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  2024/08/07

  新能源汽车 SoC

  
• 车载存储，被忽视了吗？

  算力需求的膨胀将引发存力的扩张。在数据中心领域，HBM（高带宽存储器）受数据中心庞大数据处理需求影响，一度成为几家存储原厂业绩转暖的重要推动力。而随着汽车电动化、智能化的渗透力度加强，芯片厂家开始竞逐用于智能座舱、自动驾驶等领域的算力芯片的性能指标，存储芯片在汽车领域的重要性也随之提升。

  中国电子报

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  2024/05/21

  电动汽车 算力

  
• 新能源车载芯片简介

  新能源汽车市场正迸发出巨大的活力，传统主机厂和新势力都纷纷推出各种车型，打起了价格战，各种新技术让人眼花缭乱。当前，战场硝烟弥漫，新能源汽车公司犹如春秋时期的各诸侯国。车载芯片作为新能源汽车的关键组成部分，影响着整个汽车行业的格局。

  专芯致志er

  1558

  2024/04/28

  新能源汽车 车载芯片

  
• 英特尔汽车部总部落户北京！8000人团队，芯粒技术是杀手锏

  重返汽车业务，英特尔直接挑战最高难度。把汽车部总部设在中国，而且团队规模一出手就是不设上限。但是中国市场竞争如此激烈，车载芯片的竞争如此激烈，英特尔靠什么突围？半导体的长期积累，AI生态圈，以及最重要的：芯粒。

  智能车参考

  946

  2024/04/28

  车载芯片 芯粒

  
• 中国车企，“氪金”英伟达

  3月19日，在2024年英伟达GTC大会上，英伟达除了带来了运算速度比上一代芯片提升了30倍的人工智能(AI)芯片B200，还透露了其与多家国内车企的合作。英伟达CEO黄仁勋表示，比亚迪将采用英伟达集中式车载计算平台DriveThor开发下一代电动，同时还将使用英伟达基础设施进行自动驾驶模型训练，以及英伟达Isaac来设计/模拟智能工厂机器人。

  盖世汽车

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  2024/03/21

  新能源车企 车载芯片

  
• 新四化观察：长城汽车对标IT龙头，Chiplet成车载芯片新赛道

  《长城汽车新四化布局分析 暨 新四化每周观察2024年1月第3期》展示了若干行业发展趋势，本文摘要介绍其中两个。趋势一：长城汽车对标IT龙头，加速推动“流程与数字化变革”；趋势二：Chiplet技术成车载芯片新赛道

  佐思产研

  914

  2024/01/30

  chiplet 车载芯片

  
• 智能车芯片，来了国产新玩家

  车载芯片，迎来国产新势力。亮相即量产：一款支持L2级辅助驾驶芯片M55芯片，量产上车；两款在途芯片：M76H，支持高速NOA；M77H，支持城区NOA。整体定位Tier 2，面向客户还提供了完整工具链和软件开发平台。公司名叫爱芯元智，车载芯片领域的新人，刚刚发布了面向智能驾驶领域的车载品牌。

  智能车参考

  648

  2023/11/27

  智能驾驶 智能汽车

  
• 瞄准车规级SoC，安谋科技历时两年打造“山海”S20F信息安全解决方案

  汽车行业正在经历着巨大的变革，智能化、网联化、电动化、共享化等“新四化”趋势催生了汽车由传统机械产品向智能终端的演变，汽车实质上已“进化”为一个超级移动计算平台，辅助驾驶、智能交互和多媒体娱乐等新功能、新场景不断涌现，提供了更为便捷、智能的用户体验。但随之而来的潜在安全风险也在日益加剧，同时AI大模型浪潮的到来也进一步推动了智能汽车算法升级迭代，对汽车芯片的软硬件、安全能力等都提出了更高的要求。如何守住安全底线、筑牢发展根基，始终是整个汽车行业的首要任务，车芯安全更是重中之重。

  芝能汽车

  695

  2023/11/18

  《汽车电子瞭望台》系列 智能汽车

  
• 又一家芯片新势力杀入车载领域

  爱芯元智，一家芯片新势力进入车载领域。据官方消息，爱芯今年在2款车上实现智驾系统核心芯片的前装搭载。从出货规模来看，这应该是继地平线、黑芝麻智能之后，第三家在车载智驾系统上实现大规模出货的国产芯片公司。在前不久举办的GIV全球智能汽车产业大会上，HiEV与爱芯元智的CEO 仇肖莘聊了聊。爱芯元智成立于2019年，最初的产品定位于智慧城市和智能交通领域。2021年公司希望进军车载领域，并在2022年完成第一款芯片的车规验证，今年5月底其车载智驾芯片M55实现前装量产。

  HiEV大蒜粒车研所

  464

  2023/10/09

  智能驾驶 爱芯元智

  
• 联发科3纳米车载芯片挑战高通和英伟达

  2023年4月18日，联发科车载领域宣布两项重大举动。一项是联发科将车载领域芯片系列重新命名为天玑Auto，之前代号是黄山，天玑系列也是联发科手机的高端系列；另一项是联发科将推出旗舰车载芯片，舱驾合一，并且采用最先进的3纳米工艺制造。

  佐思产研

  3133

  2023/04/24

  车载芯片 Zonal架构
• 集创北方全面布局车载芯片新赛道 国产化替代“芯”力量

  随着汽车进入电动化+智能网联时代，新能源、智能化、自动驾驶等领域的发展也带来了新的半导体需求，这为大陆芯片企业进入汽车领域带来全新机遇。近几年，全球各类型汽车的年销售总量持续保持在8000~9000万台左右，虽受疫情影响曾出现一些波动，但在新能源汽车市场兴起和智能驾驶、智慧座舱升级换代的大背景下，汽车市场需求将会继续保持高位增长。

  与非网编辑

  469

  2023/03/30

  车载芯片 集创北方

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