概述 碳化硅(SiC)作为第三代宽禁带半导体材料,凭借更大的禁带宽度(约为Si的3倍)、更高的临界击穿场强(约为Si的10倍)以及更优的热导率,使MOSFET器件的耐压等级从传统的1200V提升至3300V乃至6500V以上。3300V SiC MOSFET定位于中高压功率变换领域,正在成为轨道交通牵引、固态变压器(SST)、光伏逆变、储能变流及工业电机驱动等应用场景的核心功率器件。 核心技术优势
随着 SiC MOSFET 器件快速开关特性的发展,其在需要高速、灵活高压脉冲输出的电路系统中得到广泛应用。研究表明,SiC MOSFET 的导通时间主要受栅极驱动技术及其实现方式的影响,因此相关研究多聚焦于其栅极驱动方法优化。该研究通过对 SiC MOSFET 栅极驱动回路进行参数测试与优化设计,并将其应用于超快导通型 SiC MOSFET 器 件,以实现导通时间的显著缩减。为验证优化效果,研究
XP Power的750W高压电源系列可为半导体应用提供所需的灵活性和精准控制。在离子注入、电子束焊接和电子束增材制造以及许多其他应用领域工作的电气设计工程师和系统集成工程师会对这款产品特别感兴趣。 新的FT系列解决了工程师在有限的高压集成经验和压缩的项目时间表方面面临的挑战。这款新产品采用紧凑的19英寸机架式1U封装,比市面上许多方案的高度降低了一半,可满足对薄尺寸方案日益增长的需求。 FT系列