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• “龙虾”OpenClaw火爆全国，然后呢？——从OpenClaw看算力时代的储能新需求

  OpenClaw的火爆引发全球关注，AI应用从“轻交互”转向“重劳动”，加速算力需求增长。然而，AI数据中心的高能耗给电网带来了巨大压力，尤其是瞬时高峰负荷对电网稳定性构成挑战。储能技术成为解决算力与电力协同的关键，特别是干法超级电容器因其高功率密度和快速响应特性，成为AI数据中心的理想选择。普兰纳米凭借干法技术优势，提供差异化储能解决方案，助力算力能源底座建设，推动算力时代的到来。

  天津普兰纳米

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  2分钟前

  储能 OpenClaw
• 干法超级电容器：为何它成为解决电压暂降的“终极武器”？

  在应对毫秒级电压暂降时，超级电容器因其独特的物理特性和优越的性能表现脱颖而出。相比电池和传统电容，超级电容器具有更高的功率密度、循环寿命和响应速度，尤其适合需要快速充电和放电的应用场景。普兰纳米的新一代干法超级电容器不仅提升了能量密度和功率密度，还具备出色的温度适应性和安全性，成为应对电压暂降的理想选择。

  天津普兰纳米

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  3分钟前

  电容器 超级电容器
• 【被动元件】需求强劲，MLCC军团扩产正当时

  MLCC作为电子工业重要被动元器件，因其体积小、用量大被称为“电子工业大米”。近年来，随着5G、物联网、新能源汽车等技术的发展，MLCC需求不断攀升。全球MLCC市场规模不断扩大，预计到2025年将达到1490亿元。尽管受到疫情影响，MLCC市场需求依然旺盛，特别是在智能手机、通信设备和汽车领域。为了应对市场需求的增长，国内外MLCC制造商纷纷加快扩产步伐，尤其是日本村田、太阳诱电、京瓷和韩国三星电机等巨头。国内企业如风华高科、三环集团、宇阳科技等也在积极扩产，以满足市场需求。

  芯声

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  19分钟前

  MLCC
• 本土先进封装，正疯狂扩产！

  半导体产业加速向先进封装转型，国内多家企业密集布局高端算力、车规芯片及AI存储等领域，投资总额接近400亿元人民币。长电科技、甬矽电子、汇成股份等企业纷纷加大在高密度异构集成、车规级芯片封测及AI存储方面的投资力度，推动国产先进封装技术的发展。

  全球半导体观察

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  1小时前

  先进封装

  
• 独家丨前奇瑞智驾中心CTO曹光植转战学界，出任中山大学教授

  曹光植，曾为自动驾驶行业技术专家，现转战学术界，成为中山大学集成电路学院教授，将产业经验融入教学，推动智能驾驶技术与教育融合。

  雷峰网

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  1小时前

  自动驾驶

  
• 谷歌加码AI投资两千亿，微软和亚马逊跟还是不跟？

  谷歌二季度财报超出预期，营收和利润大幅增长，尤其是AI相关投资收益飙升。然而，由于巨额资本开支导致短期现金流压力增大，股价反而下跌。相反，AI上游硬件公司如英伟达和美光则因云厂商的大量资本支出而股价上升。谷歌的战略调整迫使竞争对手微软和亚马逊加大投入，加剧了行业的竞争格局。上游硬件产业链因此获得订单确定性，预计将持续受益于AI算力基础设施的扩展。

  老解

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  1小时前

  谷歌

  
• 云尖沐曦号卫星成功入轨，国产智算产业链开启太空计算新实践

  /美通社/ -- 2026年7月24日7时33分，力箭一号遥十五运载火箭在东风商业航天创新试验区成功将智能计算卫星"云尖沐曦号"卫星（吉天星A-04星）等5颗卫星发射入轨。作为三体计算星座创新生态的一员，"云尖沐曦号"在轨验证了国产智算芯片在真实太空环境中的可靠性，标志着国产智算产业链实现了从"地面验证"到"在轨实战"的关键跨越。 "云尖沐曦号"卫星（吉天星A-04星）搭载力箭一号遥十五运载火箭成

  美通社

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  2小时前

  美通社 3d打印
• 奇点何时到来？AI会成为人类的威胁吗？

  文章探讨了生成式AI与非线性非平衡多自由度系统的关系，提出AI技术奇点的可能性及其对人类的影响。作者认为AI不会超越人类智能，且即使实现奇点也不会威胁人类，强调智能与自我意识的独立性。

  IT有得聊

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  22小时前

  AI 生成式AI

  
• 梁文锋双面商业逻辑拆解：幻方量化高额盈利与DeepSeek克制叙事背后真相

  梁文锋在投资者交流会上表达了对DeepSeek的愿景和克制的态度，但在其另一家公司幻方量化却展现出完全不同的商业逻辑，即最大化利润。这种矛盾引发了关于梁文锋是否真正遵循一致商业哲学的质疑。此外，DeepSeek的股权结构显示出梁文锋占据了大部分控制权，尽管他声称是为了专注长期研发而不受短期资本影响。然而，这种集中控制是否符合DeepSeek的愿景和承诺，仍是一个需要深入探讨的问题。

  世界模型工场

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  23小时前

  DeepSeek

  
• 张永伟：中国汽车产业出海第三种形态——“场景出海”

  继产品出海、服务出海之后，中国汽车产业链出海正在形成第三种更高阶的出海形态 “场景出海”。场景出海在面临更大供需机遇的同时，也对企业技术、服务和陪跑能力提出更高要求。本文系统性分析海外重点场景机会与典型案例，梳理不同市场需求特点并提出建议。

  车百智库

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  23小时前

  汽车产业

  
• ChinaJoy26前瞻汇总：AI手机、AI PC、机器人全来了，远不止游戏！

  ChinaJoy 2026将于7月31日至8月3日在上海举行，主题为“与AI同游”。本届展会规模和含‘AI’量创历史新高，参展商近900家，展览面积超14万平方米。重点展商包括高通、六联智能、TCL华星、迈从、寻影、比亚迪、首驱科技、魔法原子、快手、金山办公等，展示了AI在手机、PC、外设、影像、汽车机器人等多个领域的应用。

  雷科技

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  07/26 09:55

  AI 高通

  
• 网吧不是消亡了，而是偷偷卷成了万元算力新赛道

  在国内移动互联网普及的大背景下，网吧行业逆市增长，营收规模突破千亿元。电竞酒店数量激增，网吧硬件配置大幅提升，特别是高端显卡和内存的广泛应用。硬件升级不仅吸引了更多玩家，也推动了相关厂商加大投入。然而，高昂的硬件成本和激烈的市场竞争使得网吧业主面临巨大挑战。云网吧模式虽能降低成本，但也加剧了硬件竞争。随着AI时代的到来，云模式进一步提升了网吧的灵活性和盈利能力，但高端硬件依然是吸引消费者的利器。

  道总有理

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  07/26 09:25

  算力 云平台

  
• 华为智驾拐点之年（2021-2022）：摸高与变现，调令与谈判

  华为自动驾驶团队在2021年经历了重要转折，围绕端到端技术和激光雷达的选择展开激烈内斗，最终导致苏箐被免职。事件背后涉及量产、技术路线和高层决策的多重考量。

  雷峰网

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  07/26 08:50

  自动驾驶 智能驾驶

  
• 光盘之死

  索尼宣布2028年起PlayStation游戏将全部以数字形式发售，标志着光盘时代的终结。回顾光盘的发展历程，从VCD到DVD再到蓝光，每一次技术革新都伴随着激烈的市场竞争。然而，由于技术和市场需求的变化，光盘最终失去了竞争力，被迫退出历史舞台。尽管如此，光盘的消亡也引发了关于数字化产品可靠性的讨论，提醒我们在享受便利的同时也要关注潜在的风险。

  脑极体

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  07/26 08:25

  索尼

  
• 硬件行业最大的坑，不是技术难，而是需求失控

  硬件项目最怕需求变更，因为它涉及到多个环节的重新评估和调整，可能导致成本上升和时间延误。硬件工程师倾向于保持设计的简洁性和功能性，避免不必要的复杂度。

  轩哥谈芯

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  07/26 08:12

  硬件开发者

  
• 从奇梦达到国产存储雄起，一个亲历者的二十年产业周期观察

  清华大学无锡应用技术研究院依托清华大学的科技和人才优势，为企业提供技术支持和服务，助力半导体产业的自主可控发展。面对当前半导体产业的理性发展阶段，研究院强调加快AI时代的步伐，通过创新驱动和人才培养，期望在未来十年内实现中国芯片产业的超车。

  芯片揭秘

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  07/25 11:20

  半导体产业 芯片产业

  
• 大家都在刷WAIC 2026，我却发现聚光灯外，一个被完美避开的350亿赛道

  WAIC 2026聚焦智能伙伴与空间智能，但忽视了底层芯片的重要性。高端Wi-Fi AP芯片市场价值350至400亿元，却被高通、博通、联发科垄断。云程半导体凭借自主研发的Wi-Fi 7 AP芯片CS8672A，成功打破垄断，具备多项优势，如高容量、多天线架构、灵活的多频解决方案和智能服务质量。其路线图显示持续研发Wi-Fi 8和AI融合技术，强调硬件层面的国产替代进程值得关注。

  歪睿老哥

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  07/25 10:55

  Wi-Fi 7

  
• 三十余年“硬功夫"，江阳磁材构筑汽车供应链的硬核底座

  江阳磁材是中国磁性材料行业的标杆企业，历经三十年发展，从集体所有制工厂成长为国家级专精特新“小巨人”。该公司在汽车座椅电机、雨刮电机等多个细分领域占据领先地位，凭借全产业链布局和持续研发投入，实现了从单一铁氧体磁瓦制造商到综合磁性材料解决方案提供商的跨越。江阳磁材的成功不仅体现了其强大的技术能力和深厚的行业底蕴，还展示了其对客户需求的深刻理解和长期合作关系的重要性。

  盖世汽车

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  07/25 10:25

  汽车供应链 磁性材料

  
• 工程师必备：波峰焊PCB布局DFM设计全解析（附工艺要求）

  现代电子装联波峰焊接技术强调DFM（Design for Manufacturing）的重要性，特别是针对SMT和THT混合组装的复杂性。DFM不仅能降低制造缺陷，还能简化制造过程、缩短制造周期、降低制造成本、优化质量控制、增强产品市场竞争力、提高产品的可靠性和耐用性。本文详细介绍了PCBA设计中DFM的关键要素，包括PCB面应力分布、元器件安装布局、安装结构形态、电源线、地线及导通孔的考虑、拼板结构注意事项、测试焊盘设置、元器件间距、阻焊膜设计、排版与布局、元件安放等方面的要求。此外，还探讨了SMT波峰焊接的特殊性，提出了相应的设计原则和方法，以减少桥连和漏焊等缺陷。最后，文章还提到了元器件引脚和PCB焊盘可焊性涂覆层的选择，提供了多种材料的对比和适用场景。

  SMT工程师之家

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  07/25 09:50

  pcb布局 DFM

  
• 四大关键词揭晓工业经济半年报“含金量”

  2026年上半年中国工业经济数据显示，全国规模以上工业增加值同比增长5.4%，工业对经济增长贡献率超35%，展现出强劲韧性。在“稳、新、优、活”四大关键词指引下，工业经济实现了量质并举、动能焕新的局面。具体表现为： - **稳**：重点行业和地区强力支撑，特别是电子信息制造业在AI浪潮下的快速发展； - **新**：创新主体加速成长，新技术新产品在实际应用场景中走向产业化； - **优**：高端制造领跑，智能制造和绿色制造不断推进； - **活**：行业竞争秩序规范，市场主体发展活力持续释放。 这些亮点共同构成了工业经济发展的坚实基础，为全年目标达成奠定了良好开端。

  中国电子报

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  07/25 09:20

  工业数字化

  

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