加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

解读瑞萨最新年报,营收破纪录后为何快速下调预期?

2023/02/14
6476
阅读需 7 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

营收破纪录后为何快速下调Q1预期

2023年2月10日,日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas)于日本股市2月9日盘后公布2022年第4季(截至2022年12月31日为止)财报。显示其销售额和利润实现强劲的双增长,同时营收也创下了历史新高,达到1.5万亿日元,同比增长51%。

2022财年全年和第四季度业绩 来源:瑞萨电子

2022财年第4季度销售额、毛利率和营业收入(按业务分类)来源:瑞萨电子

从第四季度的业绩来看,由于主要是MCU和SoC(片上系统)的增长,汽车行业的销售额增长了7.5%,达到1696亿日元;而由于个人电脑、智能手机和其他产品的需求下降,工业、基础设施和物联网行业的销售额下降了3.5%,达到2189亿日元。

2023财年第一季度的预测,来源:瑞萨电子

展望今年一季度(截至2023年3月31日为止)业绩,瑞萨电子预期营收(预测区间中间点)将年增2.4%(季减9.3%)至3550亿日圆,毛利率将降至54.5%,营业利润率将降至32.5%。这项预测是基于美元兑日圆、欧元兑日元分别为1:130、1:140的假设基础上。

对比其它同行,英飞凌此前发布2023年第一季报,营收39.5亿欧元,与去年同期相比增长25%,其中汽车业务贡献18.7亿欧元,净利润增长强劲,同比增长达到60%。

不同领域收入趋势,来源:瑞萨电子

可以看到过去几年,受惠于汽车产业“电动化、自动化、智能化”趋势影响,车用半导体数量急剧增加,汽车半导体已经成为新风口。据了解,瑞萨的车用半导体事业部涵盖了MCU、SOC、电源、模拟几大类。从本次瑞萨发布的年报可知,2022年第4季瑞萨车用半导体Non-GAAP销售额年增28.8%(季增7.5%)至1,696亿日圆,工业/基础设施/物联网(IoT)相关半导体Non-GAAP销售额年增22.0%(季减3.5%)至2,189亿日圆。

前端工艺利用率的季度趋势 来源:瑞萨电子

之所以有如此亮眼的表示,瑞萨电子认为与2021年收购Dialog以及汽车和基础设施领域的强劲销售密不可分。Dialog对于瑞萨ABU汽车业务在电源管理、低功耗Wi-Fi方面的业务提供了较大帮助。瑞萨指出,40nm车规级MCU的强劲需求仍将持续。尽管过去两年紧张的供需关系有所缓解,但8寸线产能依然紧缺,但其他方面业务的库存调整还在继续,将谨慎管理避免库存积压。值得一提的是,瑞萨在全球有数家8寸晶圆制造生产线,其中有一条在中国国内。此外瑞萨在2022年5月宣布,投资至少9亿美元,把日本甲府工厂的一个8寸生产线改造成12寸生产线,专门用于功率器件,包括IGBT产品的生产。基于这个新的12寸生产线,瑞萨预计从2024年开始量产。

半导体市场“冰火两重天”,汽车市场成救命稻草

由上可知,半导体市场目前呈现“冰火两重天”的态势,营收主要来自汽车、工业等高门槛、长周期的厂商,过去两年业绩和利润都得到了较大的增长。而营收来自于手机、平板、PC等消费类电子的市场,则均呈现下降趋势。高通此前发布2023财年第一季报,其第一财季营收为94.63亿美元,同比下降12%;净利润22.35亿美元,同比下降34%。此外,AMD在2月1日公布2022财年第四季报和全年财报,AMD去年Q4营收为55.99亿美元,同比增长16%,净利润仅为2100万美元,同比下降98%。事实上,包括三星、海力士、AMD在内的存储厂商去年Q4业绩都有所下滑。

三年关键财务数据(单位:日圆):

年份 营收(亿) 同比增长 营业利润(亿) 同比增长
2020 7157 -0.4% 1375 19.2%
2021 9944 38.9% 1836 181.8%
2022 15027 51% 4241.7 144%

来源:与非研究院

二级市场动态:

上市板块:东京证券交易所| 总市值:3.12万亿日圆|市盈率:11.81

从过去三年瑞萨的关键财务数据,可以看到从2020年到2022年三年时间,瑞萨的营收及利润等财务数据均呈现高速增长。瑞萨的股价在2020年3月到达最低点(330 JPY)并逐渐拉升,目前已经到达历史高点(1593 JPY)。从大环境来看,疫情及供应链紧张带来的大缺货对于瑞萨营收提升有一定影响。但汽车业务的蓬勃发展给瑞萨注入了强心针。2022年10月,瑞萨完成对4D成像雷达解决方案商Steradia的收购。意味着瑞萨将进一步拓展在汽车领域的产品线,增加汽车业务的利润率。随着瑞萨产品线的不断扩展和延伸,以后能够向客户提供不仅仅基于视觉,还能提供基于雷达的系统。因此能够向客户提供更好的方案组合。可见未来瑞萨将进一步加大在汽车领域的投入力度,保持自己的市场优势。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
MC56F8345VFGE 1 Freescale Semiconductor 16-bit DSC, 56800E core, 128KB Flash, 60MHz, QFP 128
$22 查看
STM32F429NIH6 1 STMicroelectronics High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ART Accelerator, FMC with SDRAM, TFT

ECAD模型

下载ECAD模型
$15.65 查看
MCF52259CAG80 1 Rochester Electronics LLC 32-BIT, FLASH, 80MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-144
$17.28 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱