深度丨[无锡芯片36条]解读

作者 | 方文三

无锡是全国少有的、具有完整集成电路产业链的城市，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等领域，集成电路产业可以说是无锡制造业发展中浓墨重彩的[缩影]。

根据芯思想研究院发布的[2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜]，无锡在芯片产业综合竞争力方面超过深圳，仅次于上海、北京。

无锡数据上已碾压大部分大省

2022年无锡集成电路产值2091亿元，产业规模列全国第二，这个数值碾压很多大省的规模。

今年上半年，总投资67亿美元的华虹(无锡)二期工程正式开工,1-5月全区集成电路产业规模达 629.5亿元,同比增长 10.5%。

集聚了SK 海力士、华虹半导体、华润微等国内外龙头企业；

也有全讯射频、新洁能等多家全国半导体细分领域十强企业。

集成电路上市企业达到6家，专精特新[小巨人]企业 40 家，形成了盛景微电子、润石科技等一批上市后备企业梯队。

围绕 5G、人工智能、大数据和物联网等新兴市场，重点发力 DPU、MCU碳化硅、氮化缘等芯片领域，攻坚突破一批关键核心技术。

“36条”具有精准的针对性

今年6月，无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，发布重磅产业新政：《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》。

该政策与该市的集成电路规划、行动计划相互支撑、配套，打出[产业规划+产业政策]的组合拳。

到2025年，无锡将建成具有国际影响力的集成电路地标产业集群。

专项政策3.0制定了36条政策意见，全面覆盖集成电路产业链的设计、制造、封测、装备和材料各个环节；

涵盖了产业规模、创新发展、重大项目、人才引育、产业协同、产业环境等六个方面，形成了全方位多角度的政策系统。

对于经认定为总部的集成电路企业，无锡市最高可给予6000万元奖励；

对于招引的优质设计企业，给予最高500万元一次性扶持；

对于制造业单项冠军、专精特新企业均给予扶持。

更加注重系统性，针对性，创新性，也更加注重拿出[真金白银]，加大补贴力度。

从[36条]身上，能看到无锡在集成电路产业政策的连贯性，更能看到突出问题导向的[针对性]。

比如：流片政策向高端芯片倾斜，核心技术攻关加大力度，重大项目从500万上浮至1000万；

对聘任关键人才直接奖补等，就是针对高端芯片产品较少、人才引进困难、核心技术[卡脖子]等问题设计条款，十分精准。

新政策有别于其他的三大特质

①专项资金扶持史上最高：补贴力度方面，新政在原有基础上，增加了资金总量，加大了补贴比例，提高了额度上限，将原有的专项资金提高了3倍，增加至3亿元。

②产业链环节全覆盖：从设计、制造、封测、装备和材料各个环节入手，涵盖了产业规模、创新发展、重大项目、人才引育、产业协同、产业环境等六个方面，形成了全方位多角度的政策系统。

③瞄准短板精准扶持：新政从人才引进培育、产业协同发展、产业环境提优等6方面制定了36条政策意见，对我市集成电路产业存在的短板弱项进行精准的扶持。

尤其在数字高端芯片产品较少、高端人才引进困难、关键核心技术遇难题、装备材料推广应用难等问题上，都制定了明确的条款。

新政首次创新性地提出对通过汽车电子车规级认证的企业和产品给予补助。

同时鼓励企业以产品为牵引，对面向信创芯片、汽车电子等重点领域的集成电路首轮流片，分档给予研发支持和补贴。

“高峰、高原、森林”齐聚的带动价值

充分发挥龙头企业带动作用，以SK海力士、华润、华虹、高通、英飞凌、深南电路为代表，打造6个百亿级集成电路产业生态圈。

以[无锡高新区集成电路产业园]为核心，全面做强[6+X]集成电路产业特色集聚区品牌。

2017年，华虹集团走出上海、布局全国的首个芯片制造业项目，落地无锡。

一期项目建设一条12英寸特色工艺芯片生产线，在2021年全面达产；

新近开工的二期将新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。

今年6月初，获准IPO即将登陆科创板的华虹在招股书里披露，拟募资180亿元，其中近七成比例将用于无锡的12英寸生产线扩建。

SK海力士在无锡快速建成了全球顶尖半导体产业的第一生产基地，自身也实现了总部化、基地化、多元化发展。

现在SK海力士已发展成为江苏省单体投资规模最大、技术水平最高、发展速度最快的外商投资企业。

围绕[强链补链延链]持续发力，无锡高新区招引培育了一大批像华虹、SK海力士这样科技含量高、发展潜力大、带动作用强的集成电路产业重大项目；

形成了龙头企业带动，重点企业协同发展的[高峰、高原、森林]齐聚的发展特色。

华虹无锡积极发挥龙头企业作用，促进产业链上下游企业向无锡集聚。

以模拟产品高端化为方向，加深华虹无锡、华润上华特色工艺平台与设计公司的深度合作。

发力各自重心，打造不同的区域竞争力

聚焦信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈以及高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链这两个关键领域，开展补链、强链、延链、造链等行动。

新吴区集结了全市接近80%的集成电路企业和70%的产出，国家[芯火]双创基地、国家集成电路特色工艺及封测创新中心等国家级平台也纷纷在此落地。

滨湖区集成电路产业规模逐步壮大、产业类型日渐丰富，逐渐形成了涵盖设计、制造、封测、装备、材料及配套支撑等在内的全产业链。

在江阴高新区，随着许姚路附近1500亩土地腾退工作有序开展，以[1+3+1]产业体系为规划、以定位准、功能优、配套全为特色的微电子产业园正在重生。

产业链之间成势，保障产能和需求

要实现产业更高水平的上下游互动、生态圈循环，无锡提出了设计和制造、零部件和装备、装备材料和制造、产业和资本[四个对接]。

本地半导体产业链之间的积极拥抱已渐成势，新洁能和华虹、力芯微和英迪芯纷纷组建战略伙伴关系。

无论是遇到产能不够或是需求不足，都能对双方形成一定保障。

这有助于解决设计与制造脱节的问题，推动当地制造产能转化为设计业的发展动能。

例如，长电科技是无锡集成电路产业的重要组成部分，在封测领域成为国内龙头企业。

这些龙头企业和重大项目的加持，进一步巩固和提升了无锡集成电路产业的领先优势。

在今年一季度，重大项目集中开工，特别是集中在主导产业上的强链延链补链和集成电路项目方面。

例如，新吴区联手国内第一大晶圆及芯片测试企业，共建无锡伟测；

江阴的昕感科技项目将与区域内上游外延片供应商及下游封测厂商建立紧密合作关系；

这些新的产业布局预示着未来无锡集成电路产业将迎来新的势力崛起。

结尾：

根越扎越深，向天生长得就越加枝繁叶茂。而随着一个个新项目的落地实施，更多的产业布局预示着未来新势力的崛起。

部分资料参考：芯潮IC：《无锡，半导体世界的[一线城市]》