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明年半导体暴增20%,哪些赛道市场回暖?

2023/12/06
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作者:九林

今年的半导体可谓寒风瑟瑟,市场下滑的消息从年头传到年尾,半导体企业也疲于应对萧瑟的市场环境,不断传出减产、亏损的消息。

熬过冬就是春,最近的半导体市场总算是迎来了一些好消息。

IDC最新的预测,认为半导体市场已经触底,明年开始半导体将会加速恢复增长。在它的预测中,2023年全球半导体市场收入从5188亿美元上调至5265亿美元,2024年收入预期也从6259亿美元上调至6328亿美元。到明年,全球半导体收入将同比增长20.2%。

IDC全球半导体供应链技术情报研究经理Rudy Torrijos表示:“随着半导体市场恢复持续增长,我们将市场前景升级为增长。虽然供应商的库存水平仍然很高,但在关键细分市场的渠道和原始设备制造商中,可见度明显提高。我们预计收入增长将与终端用户需求相匹配。因此,我们预计资本支出将随之改善,从而在供应链中启动一个新的投资周期。”

无独有偶,世界半导体贸易统计 (WSTS) 最近发布了 2023 年 11 月对半导体市场的最新预测。其预计全球半导体市场将强劲增长13.1%,估值达到 5880 亿美元。这一增长预计将主要由存储行业推动,该行业有望在 2024 年飙升至 1300 亿美元左右,较上一年增长超过 40%。大多数其他主要细分市场,包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件,预计也将录得个位数增长率。

除此之外,不少国际主流的晶圆厂也都表示,已经看到市场复苏。如台积电发布三季度业绩显示,期内公司收入结束了今年以来持续同比和环比共同下滑的趋势,环比开始出现上涨。

2024年,半导体市场复苏在即。

实际上,从今年三季度开始,很多半导体企业已经有了回暖的迹象。在Omdia统计的全球排名前十五位的公司中,有十四家在今年三季度实现了半导体营收的季度增长,而在其追踪的126家公司中,有80家(63%)在三季度实现收入增长。哪些赛道开始回暖?

 01市场回暖,存储先行

被称为半导体周期指南针的存储芯片,早已露出回暖端倪。据了解,今年四季度存储芯片的合约价报价优于市场预期,DDR5上涨15~20%,DDR4上涨10~15%,DDR3上涨10%,涨幅优于原先预估的5~10% ;NAND每家平均涨至少20~25%,涨幅更大。

NAND flash,一天一个价

“NAND Flash现货价格从9月底开始强劲上行,这源于供应商集体减产。若非亏损非常严重,供应商很难如此团结地提拉价格。“集邦咨询分析师吴雅婷表示。

实际上,TrendForce一份研报显示,NAND Flash晶圆合约价已在8月反弹,且随着减产幅度扩大,客户备货力度有望回升,有效支撑9月NAND Flash晶圆合约价续涨。该机构预计,四季度NAND Flash均价有望因此持平或小幅上涨,环比涨幅约0-5%。

内存行业报价在前几年都非常稳定,合约价一般以季度为单位敲定价格。但供应链透露,目前内存市场“没有固定价格模式,须等到出货钱才能知道新价格”.

近期每周价格都持续拉升,甚至一天出现一个新价格。最近三星更是大幅涨价,市场消息传出,三星将在本季度对NAND Flash闪存芯片报价上调10%至20%之后,还将会在明年一季度和二季度再逐季涨价20%。业内人士向半导体产业纵横分析:“具体的涨幅还是要看市场接受度的。”

总之,NAND涨价已成定势。

DRAM 价格早已出现拐点

到今年年尾,DRAM也同样开始涨价。DRAM自10月开始,首次全线涨价,DDR2合约价涨幅2-3%,DDR3涨幅3-5%,DDR4涨幅6-15%,DDR5涨幅11-12%。

从今年的趋势来看,DRAM有望借助AI的潮流,在2024年一飞冲天。

对于移动DRAM来说,其销量主要看手机市场的情况。今年手机的一个明显变化是AI在终端里的崛起,高通的骁龙8 Gen 3、天玑 9300 和 Exynos 2400 等都添加了AI元素。AI对于手机内存提出了更大的要求,如果要在本地运行AI元素,那就需要更大的内存空间。

据统计,目前典型的智能手机配备 8GB 内存;运行图像生成功能的终端侧 AI,手机大约需要 12GB 内存;具备数字 AI 助手功能的设备,大约需要 20GB 内存。因此,2024年AI手机的出现必然会带涨移动DRAM需求。

值得一提的是,最近国内长鑫储正式推出LPDDR5系列产品,包括12Gb的LPDDR5颗粒,POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。这意味着明年LPDDR5中国存储厂商也将加入战局。

PC DRAM方面,也在今年三季度涨价。时序进入年底后,可以看到明年更多的厂商会推出新款PC配备DDR5。随着PC理器改朝换代,全面支援DDR5规格,服务器新平台也将全面支援DDR5。

针对DDR5市场发展,威刚表示,现阶段观察到需求端春燕来临,主要来自于PC,客户需求明显好转,且随着PC存储器内容提升,预期明年上半年DDR5将会超越DDR4,形成黄金交叉。茂达董事长王志信预测,2024年底DDR5渗透率将从目前15%提升至50%,成长便是来自PC规格升级。

此外,三大存储厂商都在押注DDR5。10月美光科技宣布推出基于1β技术的DDR5内存,速率高达 7200 MT/s,现已面向数据中心及 PC 市场的所有客户出货;三星将扩大DDR5生产线;SK海力士也预测2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。

实际上,在WSTS最新的预测中,明年全球半导体市场的增长将主要由存储市场推动。2024年,全球存储市场将会暴增44.8%。

存储的复苏早已势不可挡。

 02射频前端

市场的复苏,封装厂的感受更快。在长电科技的财报发布会议上,长电科技表示直接和其相关的高密度射频前端感觉到明显复苏的迹象,会持续增长下去。

根据Yole Development的统计与预测,2022年移动终端射频前端市场为192亿美元,到2028年有望达到269亿美元,2022-2028年年均复合增长率将达到5.8%。射频前端市场与通讯设备、无线通信网络、物联网汽车电子等市场密切相关。

目前5G智能手机已经成为射频芯片市场的重要发展动力。今年上半年,我国5G手机占同期手机出货量的78.9%,我国手机市场已基本完成向5G的过渡。华为5G手机的爆火也给国产厂商带来业绩增长的新希望。

射频芯片龙头卓胜微显著受益于终端客户库存结构优化以及下半年节假日消费释放,公司滤波器模组的进一步放量,第三季度,公司实现营业收入14.09亿元,同比增长80.22%,归母净利润为4.52亿元,同比增长94.29%。

随着5G的进一步发展,以及消费电子市场需求回升,在行业库存水位逐步企稳的背景下,射频前端行业整体需求将跟随手机需求迎来温和复苏。

 03模拟芯片

在WSTS对于模拟芯片明年的增长预测中,模拟芯片将个位数增长3.7%。模拟芯片作为半导体产业“压舱石”之一,触底节奏落后与整个周期,其复苏的节奏也会较慢。

电源管理芯片、专用模拟IC 和信号转换器件的需求强劲,是当前模拟IC市场的主要动力。

电源管理芯片方面台企多有预测,认为台系电源芯片族群与PC关连程度高,随PC供应链库存已逐步落底,开始对上游芯片商出现短急单拉货动能,明年台系电源管理芯片将搭配着AI PC一同出货。

不过,国际的模拟大厂对于明年尚未释放乐观的信号。ADI财报显示,第四财季公司工业市场业务占总营收的50%,同比下滑20%、环比下滑19%。此外,ADI的汽车业务也放缓,其汽车销量占总销量的四分之一以上,但仅增长了 14%,是至少两年来最慢的增速。

在业绩交流会上,ADI高管称,展望2024财年,考虑到较弱的宏观背景,预计库存将在上半年继续消化,特别是受影响最大的广泛市场客户。目前客户的库存调整以及复苏速度将取决于宏观经济。

TI也对市场的前景表达了悲观。其三季度营收环比持平,同比下降14%。德州仪器执行长Haviv Ilan表示:汽车业务持续成长,但工业领域的疲软态势进一步扩大。德州仪器收入份额最大的工业市场第三季度的销售额下降了十几个百分点,除日本外,所有地区都普遍疲软。

总体来看,明年的模拟芯片行业需求还将继续呈现构性分化,也就是消费类产品需求较高,工业类仍需时间。

 04逻辑器件

消费级CPU已开始复苏。从晶圆代工厂来看,中芯国际第三季销售收入环比开始增长,显示逻辑芯片(CPU、GPU等)的需求开始回暖。

消费级电脑出货量影响消费级CPU出货量。自今年二季度笔记本、台式电脑的出货量呈现环比增长态势,而相应消费级CPU出货量也出现逐步复苏迹象。

根据Jon Peddie Research发布的最新统计数据显示,第二季度PC客户端CPU的出货量达到5360万台,比上一季度环比增长了17%。其中,笔记本CPU占据72%的份额,相应台式机CPU则占28%。而第三季度,PC客户端CPU环比持续增长,达到15%。

明年来看,英特尔和AMD都会在CPU上下功夫。

英特尔将推出备受期待的 Meteor Lake 芯片,采用Intel 4制程工艺,首次引入了针对人工智能加速的NPU。此外,英特尔还正式启动首个“AI PC加速计划”,该计划旨在联合独立硬件供应商(IHV)和独立软件供应商(ISV),以在2025年前为超过100万台个人电脑(PC)带来人工智能(AI)特性。

AMD Ryzen 8000系列AM5桌面处理器预计将于2024年推出。新一代处理器预计将采用基于Zen 5架构的CPU核心。

PC方面,AMD首席执行官苏姿丰认为,随着行业客户库存开始恢复正常,PC市场正在复苏,公司业务也会回归正轨。预计今年的市场规模约2.5-2.55亿台左右,考虑到AI PC和现有的Windows更新周期,预计2024年会出现增长,回归季节性上升周期。

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
B3B-PH-K-S(LF)(SN) 1 JST Manufacturing Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT

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XAL6030-222MEC 1 Coilcraft Inc General Purpose Inductor, 2.2uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 2526, CHIP, 2526

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