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12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries（新光电气）出售给日本投资公司JIC牵头的财团，该财团包括大日本印刷（Dai Nippon Printing）和三井化学。与此同时，新光电气也表示支持，并建议股东接受该要约。
JIC表示，在获得日本和海外必要的监管批准后，将在2024年8月下旬对富士通未持有的股份发起要约收购，每股价格为5920日元，目标取得富士通未持有的49.98%股权，收购额约3998亿日元。
股东方面，富士通将持有的新光电气股权（50.02%）以2851亿日元的价格出售给新光电气，而新光电工取得上述富士通持股的资金会由JIC提供。最后JIC对新光电气的出资比重将达80%、DNP为15%、三井化学为5%。
新光电气估值约7500亿日元，多方入围竞标
资料显示，新光电气成立于1946年9月12日，是全球芯片供应链的主要供应商之一，主要提供半导体封装、散热元件和半导体制造设备产品，用于电动汽车、家用电器和工业设备，客户包括英特尔、AMD等。据悉，新光电气在东京证交所的Prime市场上市，估值约7500亿日元。
JIC在一份声明中表示，“随着对快速、灵活的开发和生产的需求不断增长，芯片行业的竞争预计将加剧。通过将新光电气私有化，我们相信我们可以大力支持该公司的先进芯片封装业务。”
值得一提的是，此前今年6月，JIC宣布以约9093亿日元收购半导体材料、光刻胶制造商JSR公司，并将其私有化。
据路透社引述消息人士早些时候称，富士通出售新光电气的提议引起了全球收购公司贝恩资本、KKR集团和阿波罗全球管理公司的兴趣。
另据消息人士称，贸易公司三菱商事株式会社也在考虑竞购。据此前消息，目前该公司已经成立了一个团队，探索进入半导体后端制造流程（封测）的可能性。此外，三菱正计划与其中一位潜在买家进行联合竞标，这些谈判还处于早期阶段，三菱尚未决定合作伙伴。
富士通首席财务官Takeshi Isobe在10月的财报电话会议上曾表示，富士通一直在仔细审查收购方，希望找到能够帮助新光电气下一阶段增长的买家。
富士通折枝求变，专注ICT
富士通首席财务官Takeshi Isobe曾表示，“如果我们将IT服务作为核心，那么更难将资源投入到电子元件等其他领域。”他进一步表示，“如果我们将它们分开，对其成长会更好。”
据了解，富士通曾经是一家日本综合跨国电子制造公司与信息技术服务公司。此次出售新光电气是富士通自2010年代中期以来持续努力的一部分，旨在剥离与其核心IT业务无关的业务，并将专注于ICT领域。
2018年，富士通出售了移动设备和个人电脑（PC）业务；2022年将扫描仪业务出售给理光；2022年10月，富士通宣布有意出售三个上市子公司——新光电气、空调制造商Fujitsu General和电池公司FDK。
不过，就出售Fujitsu General的全部股份方面，由于富士通与竞购者的谈判因估值差距而陷入了僵局。
半导体封装高度集中，各方补齐短板
半导体封装已经是全球芯片竞争的重要赛道，半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。半导体封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作，主要作用包括机械连接、机械保护、电气连接和散热。
近期，存储芯片、CIS等芯片上涨，业界看到，半导体产业复苏的迹象渐显，而具备弹性的半导体封装也将拐入新的增长曲线。伴随随着AI芯片、高性能HPC、CPU等大量的需求增生，拉升半导体封装需求，全球各方正在加强对半导体封装领域的布局。
在半导体的行业分工中，封装一直是低附加值、高资本，芯片制造商往往把封装业务外包给亚洲国家，而中国目前正占据着重要且核心的地位，与此同时，美国、日本、韩国方把先进封装视为恢复竞争力的战略核心之一。
从今年的扩产布局上看，美国芯片大厂英特尔拟在波兰建设价值50亿美元的封测厂；半导体封装大厂Amkor（安靠）将斥资20亿美元在美国亚利桑那州建设Peoria新封测厂，据悉苹果将成为该工厂第一个客户，也是最大客户。
此前亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯也透露，该州正在与台积电进行谈判，可能在该州建设先进封装厂。据悉，亚利桑那州正处于与多家全球封装公司、测试和质量保证公司谈判的“中期阶段”，预计多家公司可以在2024年破土动工。
美国东部时间11月21日，美国政府宣布将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。对于美国此举，业界普遍认为，美国此次掷重金投入先进封装产业，主要是由于此前美国的半导体企业主要集中在芯片设计和制造领域，在封装测试环节相对较弱。并且，随着传统芯片制造愈发趋近于物理极限，先进封装市场增量越来越大。因此，此次投资意在补齐产业链短板。
11月22日，日本化工企业Resonac控股宣布，计划在美国加利福尼亚州硅谷设立半导体封装技术和半导体材料研发中心。Resonac已开始就新研发中心开展设备引进等工作，计划在无尘室和设备准备就绪后于2025年开始运营。
同日，Resonac宣布作为日本首家战略材料制造合作伙伴加入位于美国得克萨斯州的半导体相关制造商联盟“得克萨斯电子研究所”（TIE），后者的成员还包括AMD、美光科技、英特尔、应用材料等公司。
韩国方面，韩国MOTIE将启动半导体封装等180项技术的国际合作。据媒体近期报道，韩国正在向外国机构开放产业研究开发（R＆D），以发现和开发可能成为韩国旗舰产业价值链薄弱环节领域的关键技术，例如“跨越式发展关键技术”、“下一代增长导向技术”和类似半导体封装领域的“颠覆性技术”等。
2024年，韩国将分配1487亿韩元的投资来启动48项技术的开发，到2030年总投资将达到1.2万亿韩元。MOTIE展示了通过集成异构芯片实现性能最大化的半导体封装技术，是跨越式技术的典范。该技术预计将通过与美国、中国台湾和其他国家/地区的合作来获得，预计开发投资将达到1000亿韩元。
此前，三星电子TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。
据了解，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，从2023年6月开始就已经着手打造，这条生产线可使其制造相关劳动力减少85%，设备故障率降低90%，效率提高1倍以上。无人生产线的比例仅占目前三星封装生产线的 20% 左右，不过三星还制定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的目标。
