芯耀
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近日，据外媒报道，英飞凌正在稳步推进其位于马来西亚居林的新SiC工厂的建设，有望于今年Q3投产。
英飞凌库林公司高级副总裁兼董事总经理Ng Kok Tiong透露，该工厂的一期工程将于2024年第三季度完工——将于2024年4月开始安装设备，并计划于当年下半年开始生产SiC器件；未来5年内，工厂二期工程将陆续完工。
据“行家说三代半”此前报道，英飞凌马来西亚居林工厂历经了2次扩产：
● 2022年2月，英飞凌宣布将投资超过20亿欧元（合计约144亿人民币）扩大SiC 和 GaN半导体的产能，他们将在其马来西亚居林工厂建造第三个厂区。
● 2023年8月，英飞凌宣布，将大幅扩建马来西亚居林的SiC产能，将在 2022 年 2 月宣布的投资之上，追投50亿欧元（约392亿人民币）新建一个全球最大的8吋SiC工厂。
英飞凌估计，这些基于SiC的投资将在2025年为英飞凌带来10亿欧元（约78亿人民币）的年营收；2030年将带来70亿欧元（约550亿人民币）的年营收，并且使得英飞凌占据全球30%的SiC份额。
此外，Ng还透露，居林工厂的工程师将负责SiC器件前端加工的所有制程，包括利用中国、美国及日本5家碳化硅衬底供应商生产碳化硅器件；该工厂还将应用英飞凌于 2018 年从 Siltectra 收购的冷分割技术，以减少原材料的损耗、提高利用率。
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