半导体前道材料是目前半导体投资领域的又一个热门话题。不过它的种类繁多,可谓是五花八门。仅仅一个CMP领域里也用到了好多种,而且供应商也各不相同
之前我就已经发布过几个版本的数据了。不过后来又有行业朋友指点我还有不少重要的分类需要补充
目前我整理的数据里,CMP工艺环节用到的主要耗材有:
研磨液:Slurry
研磨垫:Pad
清洗液:pCMP Clean修正盘:Conditioner (这个是用来保持研磨垫表面粗糙度的一个金刚石研磨盘)
过滤器:Filter
保持环:Retaining Ring (固定晶圆用的一种工程塑料制品)清洁刷:Brush
吸附膜:Membrane
其中后面三个品类应该是我这一版里新增的。麻烦大家参考的同时,也帮忙确认一下。如果发现任何问题,欢迎和我交流,或者在公众号里留言谢谢了
注)上面的表格中,有些公司的名字可能产生歧义,所以我在最后做个补充说明,避免大家误解TWI: Thomas West AGC: Ashahi Glass Resonac力森诺科: Showa Denko 昭和电工 更名
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