阿斯麦CEO：欧洲将无法实现2030年芯片市场目标

据路透社报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官Peter Wennink称，欧洲将无法在2030年前将其在全球计算机芯片市场的份额提高到20%，因为其芯片制造能力的增长速度不够快。

他谈到欧盟在疫情期间汽车芯片短缺的情况下设定的目标时表示，“这个目标完全不现实”。

在1月24日公布公司财报后，Peter Wennink接受采访时表示，欧洲在全球计算机芯片市场的份额“最多为 8%，如果想达到20%，只需要计算一下这里还需要建造多少（芯片厂）。”

去年，欧盟通过了价值430亿欧元的《芯片法案》，这是一项类似于中国、美国、韩国和日本激励计划的补贴项目。

在希望获得欧洲补贴的主要芯片制造商中，只有台积电（TSMC）表示计划于2024年在德国德累斯顿建设一座价值100亿欧元的工厂。英特尔（Intel）也有计划在德国马格德堡建设一座价值300亿欧元的设施，前提是获得欧洲补贴。欧洲芯片制造商罗伯特·博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）将在台积电项目中持有10%的股份。

“这对欧洲汽车业来说是好事，但这还不够，”将于2024年4月退休的Wennink表示，“这根本不够，特别是当行业需要进行电动汽车转型时。”

此外，Wennink表示，没有必要对中国过度投资芯片制造能力感到担忧。面对以美国主导的对中国先进计算机芯片技术出口的限制，中国的芯片制造商正纷纷转而采用旧技术来制造芯片，包括许多用于电动汽车和太阳能电池板的芯片。

但Wennink表示，作为世界第二大经济体和最大的工业制造商，中国进口的半导体比石油还多，中国对这些老式芯片的需求几乎是无止境的。他表示，欧洲芯片制造商应该寻求在中国和欧洲两地扩张。但目前，他们正专注于确保欧洲的现有产能得到满足。

2023年，阿斯麦中国市场的设备销售额达到了63亿欧元（约合69亿美元），占其销售总额的29%，而面向欧洲、中东和非洲市场的销售额仅占4%左右。预计到 2030 年，全球半导体销售额将从今年的6000亿美元增长到1万亿美元以上，届时将需要中国目前规划中的所有产能。