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2023年3月,以“智驭未来,芯链创新”为主题的 2024汽车电子生态技术研讨会的【智能驾驶专场】与【智能座舱专场】的两场线上直播活动落下帷幕。这次活动邀请了来自整车厂商、芯片厂商以及电子元器件厂商的专家,共同深入探讨智能驾驶与智能座舱的发展趋势,探讨智能驾驶域控制器的硬件设计挑战与解决方案、座舱智能化方面的硬件设计挑战和解决方案等热门话题。
智能驾驶作为汽车向智能化迈进的未来趋势之一,其域控制硬件设计所面临的挑战备受关注。当中挑战主要包括高性能需求、功耗优化、系统稳定性以及成本压力等方面;智能座舱作为汽车智能进化的核心组成部分,正日益成为汽车科技发展的焦点。然而,当前智能座舱的设计与开发也面临着一些痛点和挑战,如不同领域技术的融合和优化、用户需求的多样化和变化速度加快、智能座舱的开发中产业链的协同和整合。
智能驾驶专场主题分享:
演讲主题:《智驾域控硬件设计面临的挑战》
演讲嘉宾:上汽创新研发总院智能驾驶中心 硬件开发团队系统经理 陈龙
来自上汽创新研发总院智能驾驶中心的硬件开发团队系统经理陈龙,在演讲中分享了智能驾驶域控制器硬件设计面临的挑战。随着汽车智能化、网联化、电动化的进步,域控制器架构不断演变,从分布式到集中式,带来了一系列挑战。其中包括成本压力、功能安全、时间同步、电源模式、散热和电源完整性等方面的挑战。面对一系列挑战,其提出了相应的解决方案,如采用高效率电源、优化PCB布局、加强散热设计等。通过这次演讲,观众对智能驾驶域硬件设计的挑战有了更深入的了解。
演讲主题:《村田电容方案助力高阶智驾》
演讲嘉宾:村田电子贸易(上海)有限公司 电容资深产品工程师 周耀俊
周耀俊工程师介绍了村田针对高阶智能驾驶领域的电容方案。首先,针对市场趋势,他表示电容产品小型化、高容值密度的需求在日益增加。其次,其提出了针对电源完整性和环路阻抗优化的方案,以及在公路安全方面的可靠性和失效预防措施。最后,介绍了村田中国针对SOC封装内的超薄LOWESL电容方案,以提高性能和降低失效率。这些方案为高阶智能驾驶领域提供了全面的支持和解决方案。
演讲主题:《“芯”势力赋能智能汽车加速发展》
演讲嘉宾:黑芝麻智能 高级产品市场经理 张松
张松代表黑芝麻智能就智能汽车芯片的关键作用进行主题分享。他指出,随着汽车产业向智能化转型,智能汽车芯片的作用愈发关键。黑芝麻智能专注于提供智能汽车计算芯片,为整个行业的发展提供支持。从自动驾驶到跨域融合,目前黑芝麻的产品线覆盖广泛,能够通过单一芯片实现多项功能,如智能座舱和驾驶辅助,不仅提升了性能,还降低了成本。同时,黑芝麻对安全性和车规级认证也极为重视,确保产品符合行业标准和用户需求。在合作伙伴的支持下,黑芝麻在智能汽车领域不断拓展,正不断加速产品商业化进程。
演讲主题:《村田六轴惯性传感器赋能ADAS及动态车灯调节解决方案》
演讲嘉宾:村田电子贸易(上海)有限公司 传感器资深产品工程师 王徐峥
王徐峥在演讲中详细介绍了村田惯性传感器在智能汽车领域的关键作用。他首先回顾了村田惯性传感器的发展历程和应用范围,包括车身稳定控制、悬挂系统、车灯和动态变速箱控制等,突出了其在汽车安全和性能优化方面的重要性。随后,他重点阐述了六轴惯性传感器在自动驾驶定位系统和动态车灯调节中的应用案例,以及与其他传感器的协同作用。此外,王徐峥还强调了村田传感器的优势,包括出色的抗震鲁棒性、短期稳定性和多种标定工作,这些特性使其在复杂路况和极端环境下表现出色。最后,他展望了村田下一代产品的改进方向,包括尺寸缩小和功能增强,为智能汽车技术的持续发展提供了有力支持。
智能座舱主题分享:
演讲主题:《智能座舱发展趋势与技术路线思考》
演讲嘉宾:上汽创新研发总院智联系统工程部 智联系统应用科主任工程师 苗伟斌
苗伟斌在演讲中深入探讨了智能座舱的发展趋势与技术路线,为当前汽车行业的关注焦点。他指出,智能座舱将在导航、多媒体、智能感知等方面迎来重大发展,以提升乘坐者的舒适性和便利性。技术路线上,苗伟斌着重介绍了低成本、高感知和智能化等多个方面。在解决整车架构、智能语音、音效优化和信息安全等关键问题时,他强调了技术创新的重要性。这些思考不仅将推动智能座舱技术的进一步发展,还将为汽车行业的智能化转型提供重要的指导和支持。
演讲主题:《智能座舱及GNSS频带的EMC对策》
演讲嘉宾:村田电子贸易 (上海) 有限公司 高级产品工程师 强盛
村田电子贸易的强盛先生就智能座舱及GNSS频带的EMC对策进行了演讲。他分别介绍了EMI滤波器、电感产品及实验室服务;IVI噪声解决方案;以及GNSS频段的噪声对策。演讲涵盖了在汽车电子中常见的EMC问题及解决方案,智能座舱产品开发中对噪声的分析和解决是非常重要的,其为推动智能座舱技术的发展提供了思路和方法。
演讲主题:《全场景车规芯片助力跨域融合》
演讲嘉宾:北京芯驰半导体科技有限公司 资深产品市场总监 金辉
金辉介绍了智能座舱领域的发展趋势和技术挑战,以及芯驰半导在车规芯片布局方面的实力和成果。他指出汽车架构正向中央计算演进,芯片需求更高的趋势越发强烈。芯驰半导在智能座舱、ADAS等领域全面布局,致力于高性能和高安全性的芯片产品开发。金辉认为跨域融合方案能满足智能出行需求,提升用户体验。值得留意的是,芯驰智能座舱芯片已在70个以上量产定点得到应用,并与东风、一汽等知名车企合作。此外芯驰已建立超过200家合作伙伴关系,为产品提供广泛的应用场景和生态支持。
演讲主题:《村田用于智能驾舱的车载Wi-Fi/BT,V2X和CPD方案》
演讲嘉宾:村田电子贸易(深圳)有限公司 无线通讯模组主任工程师 吴兰尧
吴兰尧介绍了村田在智能驾舱领域的车载Wi-Fi/BT、V2X和CPD方案。村田的车载Wi-Fi/BT模组经历了近20年的发展,支持最新的Wi-Fi 6/6E标准,目前朝着Wi-Fi 7的方向发展。另外,村田V2X模组产品支持DC和CS双模,具有灵活的应用性和补偿器方案。村田还提供基于TCP天线的模拟和测试支持,为客户提供优化天线性能的可能。在CPD应用领域,村田提供基于毫米波雷达技术的模组方案,能够实现对车内成人和儿童的高效、精准检测。
演讲主题:《村田在汽车领域的创新活动》
演讲嘉宾:村田(中国)投资有限公司 村田创新事业部车载市场资深专家 仇逸晨
仇逸晨详细介绍了村田在汽车领域的技术创新和未来发展方向。他强调了与客户深入交流和技术研究的重要性。在演讲中,他首先介绍了村田的超声波超材料技术和磁定位技术,并展示了它们在提升汽车安全性和便利性方面的潜力。随后,他分享了村田未来的创新方向,包括加强自动驾驶车辆的听觉传感和优化车内空气质量等。这些创新将有助于提升未来车辆的性能,并欢迎各界合作探讨更多应用场景。
圆桌论坛
智能驾驶专场圆桌论坛聚焦于《智驾域控制器硬件设计的挑战与对策》;智能座舱专场圆桌论坛聚焦于《智能座舱“卷”向何处?》。
智能驾驶专场
智能座舱
在智能驾驶专场,嘉宾们共同探讨智驾域硬件设计策略、降本增效的经验与合作,以及创新元器件落地的困难与应对措施;而在智能座舱专场,则是探讨智能座舱的创新功能与体验优化、降本增效的方法以及如何打造差异化竞争优势。
各圆桌论坛嘉宾积极与线上观众积极交流、分享见解,共同探索智能驾驶与智能座舱领域的未来发展前景。
总结:
通过本次直播活动,我们深入探讨了智能驾驶和智能座舱领域所面临的关键技术挑战和解决方案。从演讲嘉宾的精彩分享到与会者间的热烈讨论,了解智能驾驶和智能座舱在汽车科技发展中的核心地位以及面临的技术、市场和产业链挑战。这次活动为推动智能驾驶和智能座舱技术的进步和应用提供了重要的参考和指导,促进了供应链的紧密合作,推动行业不断创新与合作。
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