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平头哥IPO:阿里“断臂求生”还是“芯片赌局”的终极收割?

01/26 11:15
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2026年1月22日,一则消息在科技圈炸开了锅:阿里巴巴计划推进旗下AI芯片子公司平头哥独立上市。

表面上看,这是中国半导体产业的一剂强心针;但剥开层层包装,你会发现这更像是一场“断臂求生”与“资本收割”的混合体。

市场份额与自产自销模式

大多数人看到“AI芯片”“国产替代”就热血沸腾,但真相往往藏在冷静的数据里。

平头哥成立于2018年,由收购的中天微系统与阿里达摩院芯片团队整合而来。

六年时间,它推出了含光800、倚天710等芯片,主打RISC-V生态与AI芯片。

听起来很牛?但市场份额才是硬道理

在全球AI芯片市场英伟达占据80%以上份额,平头哥的出货量主要依赖阿里云内部消化,外部客户寥寥无几。

这种“自产自销”的模式,在独立上市后能否持续,是个巨大的问号。

财务压力与战略重构

为什么阿里要在这个时候推动平头哥IPO?底层逻辑不是技术突破,而是财务压力与战略重构。

阿里集团近年面临增长放缓、竞争加剧,芯片业务作为重资产、长周期的投入,每年烧钱数十亿。

通过分拆上市,阿里可以:一、减轻财报压力,将亏损业务剥离出上市公司主体;二、引入外部资本,让员工持股,绑定核心人才;三、讲一个更大的故事,用“国产芯片第一股”的概念吸引估值溢价。

这本质上是“沉没成本”的巧妙转移——前期投入已成定局,现在需要找人接盘。

RISC-V战略的双刃剑

更反直觉的是:平头哥的RISC-V战略,可能是一把双刃剑。

RISC-V作为开源指令集,确实避开了ARM、x86的专利壁垒,但生态成熟度远不及前者。

平头哥押注RISC-V,看似是“弯道超车”,实则面临“生态孤岛”风险。

开发者工具、软件适配、行业标准——这些都不是一朝一夕能建成的。

当大家都在追捧“自主可控”时,却忽略了商业世界的铁律:技术优势不等于市场胜利

没有生态支撑的芯片,就像没有汽油的跑车,再快也跑不远。

认知失调与幸存者偏差

从人性角度看,这场IPO完美利用了“认知失调”与“幸存者偏差”。

投资者看到“阿里”“AI芯片”“国产替代”三个关键词,大脑自动补全了一个成功故事,却选择性忽略了中国半导体行业90%以上的企业仍在亏损的现实。

平头哥的上市,会吸引大量“爱国情怀”资本涌入,但情怀不能当饭吃。

芯片行业需要的是十年磨一剑的耐心,而不是资本市场的短期狂欢。

真正的机会在于闭环

那么,平头哥IPO的真正机会在哪里?不在于技术有多先进,而在于能否打通“应用-芯片-生态”的闭环。

阿里拥有电商、云、物流等庞大场景,如果平头哥能将这些场景需求转化为芯片定义,再通过RISC-V开源生态放大影响力,或许能走出一条差异化路径。

但前提是:必须摆脱对阿里内部订单的依赖,真正成为市场化的玩家。

否则,上市只是换了个方式“啃老”。

给普通投资者的忠告

最后,给普通投资者的忠告:不要被“国产芯片”的光环迷惑。

半导体是典型的高风险、长周期行业,平头哥IPO初期可能会因为情绪炒作出现高估值,但长期价值取决于技术落地与盈利能力。

如果你没有看懂它的客户结构、毛利率、研发投入占比,那么最好“看戏不入场”。

资本市场的游戏,永远是内行人赚外行人的钱。

平头哥的IPO,与其说是技术胜利,不如说是阿里在资本棋局上的一次精准落子。它考验的不是芯片性能,而是市场对“中国芯”故事的信仰深度。当潮水退去,谁在裸泳,时间会给出答案。

平头哥

平头哥

平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。

平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。收起

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