芯耀
与非AI
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“芯片必须更薄以适应垂直堆叠，更强韧以承受复杂应力，更精密以实现异质材料间纳米级的互连。封装工艺复杂性的指数级增长，意味着未来必将更加依赖于系统级协同——前后道设备紧密配合、工艺环节柔性联动，才能推动创新落地与良率攀升。”
5月28日，“未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展”在无锡召开。江苏元夫半导体科技有限公司（以下简称“元夫半导体”）副总经理李成君在《协同创新，驱动未来》主题演讲中，给出了上述判断。
在封测展现场，“芯师爷”再次见到了李成君。几场交流下来，我们对元夫半导体的认识愈发清晰，不是卖单机设备的供应商，而是深度嵌入客户工艺链的"协同创新伙伴"。
从“卖设备”到“做伙伴”
“元夫半导体主要做封测先进封装领域的减薄和激光设备，包括配套的核心材料，为客户提供综合的整体解决方案。”李成君开门见山。
与传统设备商不同，元夫并非提供孤立的单台设备。他将减薄、抛光、激光切割、开槽、钻孔等环节深度耦合。李成君介绍：“我们推出的SDBG工艺解决方案、High clean修边减薄抛光一体机、激光开槽方案等，并非设备的简单串联，而是工艺链的深度融合。”
这种协同设计带来的价值很直接，芯片厚度可控制在100μm以下的同时，切割崩边与损伤降至最低，从而提升机械可靠性与电学性能。
飞秒激光突破，剑指28nm以下工艺
激光技术正从纳秒、皮秒向飞秒聚焦。飞秒激光热影响极低、可实现无崩边加工，是晶圆划片和先进封装材料精密切割的理想选择。
“元夫从去年开发飞秒工艺，已服务20多家客户的产品研发，部分设备在头部客户获得小批量量产机会。”李成君透露，下一代预研也已规划。
应用场景同步升级。传统激光开槽主要服务28nm左右Low-K介质层切割，如今已延伸到HBM、CoWoS的die-to-wafer工艺。三星电子近期开始量产HBM4，并计划将飞秒激光引入NAND产线。国产飞秒设备正助力国内先进封装以及存储芯片加工的验证到量产。
在无锡封测展上，元夫半导体正式发布了激光飞秒技术的突破，覆盖芯片加工性能提升与核心工艺路径重构。
核心设备，稳步追赶国际主流
HBM堆叠、Chiplet异构集成中，超薄晶圆加工是最大难点。传统刀轮切割易崩边、隐裂，影响系统良率。
元夫的SDBG（Stealth Dicing Before Grinding）工艺，在研磨前用激光隐形切割精准切开晶圆。该公司率先实现晶圆减薄至25微米，从根源降低风险。其减薄干抛撕贴膜一体机采用多轴协同控制和自适应算法，在DRAM、3D NAND、HBM生产中表现卓越，帮助客户提升效率、降低破片率。
元夫SDBG整套产品线包含三款核心设备：
激光隐切设备
自研激光整形技术，打破DISCO、滨松垄断。李成君强调：“从激光器选型定制到光路研发，全部自主。工艺验证结果已对标DISCO最新的7362机型。”
减薄抛光+撕贴膜一体机
国内目前主流应用的还是20多年前的老旧设备，国际最新设备对华禁售。“我们的设备已达到DISCO售卖给台积电、三星、英特尔的水准。”李成君自信表示，硬指标TTV≤1μm；比DISCO在华主流设备产出提升30%以上。元夫还实现了减薄机+砂轮整体方案，填补国内5000目以上高端砂轮空白。
扩片设备
最小化尺寸适应无尘室需求，引入前道分区加热技术，扩片均匀性提高两倍以上。
国内首创Fab级整合，High Clean一体机
在Wafer-to-Wafer堆叠中，修边、减薄、抛光、清洗缺一不可。元夫将这些模块整合到一台设备，采用模块化设计。
此次展会，元夫半导体正式发布了超高洁净度减薄抛光一体机（High Clean），是国内首创的集成化解决方案。通过Laser Trimming工艺去除晶圆边缘毛刺与应力集中点，从根本上解决边缘塌陷导致的微裂纹问题。
激光修边：替代传统刀轮，无水加工、高洁净度，产出提升2倍。
减薄模块：三轴超精磨技术，产出提升50%，实现超高粗糙度要求。
CMP模块：双抛光头结构，WPH提升50%。
清洗模块：自主水平清洗结构，满足Fab高清洁度要求。
写在最后
据SEMI中国数据，2026年全球先进封装市场将超700亿美元。其中HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，但产能缺口仍达50%-60%。2.5D/3D封装、Chiplet、晶圆级封装成为“超越摩尔定律”的关键路径。
元夫半导体作为少数打通激光切割+减薄工艺整体方案的提供商，正依托先导集团平台，为半导体精密加工装备国产化持续贡献力量。
李成君在封测大会演讲中明确表示：“元夫提供深度融合的工艺解决方案，而不仅仅是单机设备，致力于成为客户在攻克芯片封装制造难题时的‘协同创新伙伴’。”
在先导集团支持下，元夫半导体与国内头部客户深度互动，逐步打破海外公司在先进封装核心设备领域的长期垄断。
“通过持续迭代设备性能、沉淀工艺Know-How、优化芯片良率与品质，元夫期待与客户及产业链伙伴携手，共同构筑更健康、更坚实的设备工艺生态，为业界夯实高端芯片制造基石。”李成君如是说。
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