MPO光连接器产业格局与CPO时代的演进

【摘要】

MPO（Multi-fiber Push On，多芯推拉式光纤连接器）是基于MT插芯技术的高密度多芯光纤连接器件，已成为AI算力时代数据中心高速光互联的核心物理层组件。本文系统梳理了MPO的技术原理与规格体系、全球及中国市场行情、产业链上下游构成、海内外主流竞争格局，并重点分析了其在CPO（共封装光学）/NPO（近封装光学）新型架构中的角色与技术演进方向。

研究表明，在800G/1.6T光模块放量与AI集群规模化部署的双重驱动下，MPO行业正处于量价齐升的高景气周期；CPO/NPO的推进虽带来技术路线多元化，但MPO作为多芯并行光连接的基础接口，其价值量有望从传统外部接口向封装级精密耦合延伸，行业长期成长空间明确。

01、AI算力驱动光互联高密度化

随着全球AI大模型迭代提速与超算中心规模化落地，算力基础设施对网络带宽的需求呈指数级增长。英伟达Blackwell、谷歌TPU等万卡级AI集群持续部署，推动光模块从400G向800G/1.6T快速迭代，光通道数量与前面板端口密度同步飙升。在此背景下，传统单芯LC/SC连接器在空间利用率、布线效率和运维复杂度方面的瓶颈日益凸显，以MPO为代表的多芯并行光纤连接器迎来历史性发展机遇。

MPO并非新兴器件——其标准雏形可追溯至20世纪90年代，但长期以来主要应用于数据中心主干布线等相对成熟的场景。AI算力浪潮的到来，从三个维度重塑了MPO的产业价值：一是速率升级推动单模块光纤通道数成倍增长，MPO从可选方案变为800G/1.6T并行光模块的标准接口；二是AI集群Scale-up/Scale-out网络架构使机柜内光纤从"连接问题"升级为"路由、收纳、映射和维护问题"，带动Shuffle Box等光纤管理组件新增量；三是CPO/NPO等新型光互联架构将光连接从模块前端进一步下沉至近芯片级和封装级，催生FAU、dFAU、保偏耦合等精密连接需求。

02、MPO技术原理与规格体系

定义与标准溯源

MPO全称Multi-fiber Push On（多芯推拉式光纤连接器），是遵循IEC 61754-7和TIA-604-5（FOCIS 5）国际标准的高密度多芯光纤连接器件。其核心设计思想是在一个矩形接口中集成多根光纤，通过精密机械对准实现多通道同时低损耗对接，从而大幅提升单位空间内的光连接密度。

MPO技术最早由日本NTT研发，后经US Conec、SENKO等厂商推动产业化。需要特别澄清的是，行业内常提及的MTP（Multi-fiber Termination Push-on）并非独立标准，而是美国US Conec公司推出的高性能MPO品牌产品。MTP在MT插芯精度、椭圆导针、浮动插芯结构和可拆卸外壳等方面进行了优化，与标准MPO物理接口完全兼容，属于MPO标准体系内的高端实现。

核心结构与工作原理

MPO连接器的核心部件包括MT插芯、导向针（公头）/导孔（母头）、外壳、弹簧和压接组件。其中，MT（Mechanical Transfer）插芯是决定性能的最关键环节。

● MT插芯：采用PPS（聚苯硫醚）基热塑性复合材料精密模塑而成，内置微孔阵列容纳多根光纤。US Conec的MT插芯最多可支持72个光纤孔（用于125μm光纤），光纤间距为0.25mm，光纤孔和导针孔的尺寸/位置精度达到微米级。插芯端面的研磨质量直接决定插入损耗和回波损耗性能。

● 导向针对准：公头插芯配备两根精密金属导向针，母头对应导孔，插拔时通过导向针实现微米级轴向/径向对齐，单芯偏移误差可控制在±0.5μm以内，确保多根光纤同时低损耗耦合。

● 浮动插芯设计（MTP特色）：插芯在外壳内可实现横向和角度方向的微量浮动，在电缆承受偏轴负载时仍能保持良好对接，提升互配可靠性。

规格体系

MPO的规格选择涉及多个维度，任一维度出错都可能导致物理可对接但链路无法开通的问题。

（1）按芯数规格

（2）按光纤类型

● 多模MPO（OM3/OM4/OM5）：主要用于数据中心短距互联（SR系列光模块），是当前用量最大的品类。

● 单模MPO（SM）：用于中长距传输与电信网场景，对端面角度（APC）要求更高。

● 保偏MPO（PM-MPO）：采用保偏光纤，需精确控制每根光纤的偏振轴方向，主要应用于硅光模块、CPO外置光源（ELS）等对偏振态敏感的场景，技术壁垒和价值量显著高于普通MPO。

（3）按性能等级与极性

插入损耗（IL）是划分MPO性能等级的核心指标。标准MPO单模最大插损通常≤0.75dB、多模≤0.60dB；US Conec的MTP Elite（MT Elite）等级可将最大插损降至0.35dB，适用于链路预算紧张的AI集群多级配线场景。

极性（Polarity）是MPO布线中最易出错的环节，TIA标准定义了Type A（直通）、Type B（反转）、Type C（线对交换）三种极性类型，需与布线架构和光模块收发方向严格匹配。此外，端面研磨分为UPC（超物理接触，多模为主）和APC（斜面物理接触，单模为主，回波损耗更优），键位（Key）方向决定连接器插入适配器的朝向。

03、MPO市场行情与增长驱动

全球市场规模

多家市场研究机构对全球MPO光纤连接器市场规模进行了测算，但由于统计口径不同（仅连接器本体 / 含跳线套件 / 含布线系统），数据存在一定差异。综合各机构数据，可得出以下趋势性判断：

注：以上数据来源于各机构公开报告，统计口径存在差异，仅供趋势参考。综合来看，全球MPO市场2025-2026年规模约在10-13亿美元区间，未来十年复合增长率预计在13%-19%之间，显著高于传统单芯光纤连接器的增速。

中国市场规模

中国市场方面，不同研究机构的测算口径同样存在差异。有机构统计2025年中国MPO光纤连接器市场规模约35亿元，同比增长约18%；也有机构将MPO连接器套件（含跳线、配线架等）纳入统计，得出2026年中国数据中心MPO连接器套件市场规模约78.3亿元、同比增长19%的结论。总体而言，中国市场增速高于全球平均水平，主要受益于国内"东数西算"工程推进和互联网企业智算中心建设。

核心增长驱动因素

（1）800G/1.6T光模块放量

800G SR8光模块采用16芯MPO接口，1.6T光模块多采用24/32芯MPO，单模块光纤通道数较400G时代成倍增长。随着800G光模块在2025-2026年进入规模放量期、1.6T在2026-2027年加速渗透，MPO连接器的需求呈现"量增+芯数增"的双重拉动。

（2）AI集群高密度布线

万卡级AI集群的光互联架构极为复杂。以H100集群为例，单台GPU服务器配套MPO跳线配比可达1:3，三层互联仅MPO线缆就需超2.4万根。在Scale-up光互联场景下，单机柜对MPO连接器的价值量较传统场景提升约10倍。

（3）CPO/NPO架构带来增量

CPO交换机将光引擎与交换芯片共封装，取消传统可插拔光模块，但光信号仍需通过光纤引出至前面板。一台英伟达Quantum-X CPO交换机需搭载上百支高密度MPO组件，设备内部互联的MPO用量更是传统交换机的数倍。NPO（近封装光学）作为CPO量产前的过渡方案，同样带动近板高密度连接与光纤线束需求。

最新行业动态

● 2026年1月，Meta与康宁签署多年期、最高60亿美元的AI数据中心光通信订单，涵盖光纤、光缆和连接解决方案（含MPO）。

● 2026年5月，NVIDIA与康宁宣布多年期商业和技术合作，康宁将美国光连接制造能力提升10倍、光纤产能提升超50%。

● 2026年6月，中天科技公告中标国内某互联网企业数据中心MPO光纤跳线及配件集采项目，中标金额约15.18亿元（含税），执行周期一年。

● 2026年6月，康宁发布Glass Bridge玻璃光学连接器，面向CPO场景的Fiber-to-PIC耦合。

● 2026年3月，Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec和TeraHop联合发起Open CPX MSA，推动可插拔光引擎架构标准化，初始光引擎容量6.4Tbps。

04、MPO产业链构成

MPO产业链可分为上游材料与精密零部件、中游连接器与布线组件、下游应用三个环节，各环节的技术壁垒和竞争格局差异显著。

上游：材料与精密零部件

上游是产业链中技术壁垒最高、国产化率最低的环节，核心包括：

● 光纤/光缆：MPO跳线的基础材料，代表厂商有康宁、长飞光纤、亨通光电、中天科技等。保偏光纤等特种光纤技术壁垒较高。

● MT插芯/导向针：MPO最核心的精密零部件，长期由US Conec、SENKO、住友电工、藤仓等美日厂商主导。国内太辰光已实现MT插芯自研自产，仕佳光子通过收购福可喜玛切入，凯航科技为SENKO核心插芯代工厂，唯科科技通过收购久腾通讯布局。

● 陶瓷插芯/套管：传统单芯连接器核心部件，代表厂商有三环集团、太辰光等。

● PPS树脂：MT插芯的基础材料，代表厂商有新和成等。

● 研磨设备与耗材：端面研磨是决定插损的关键工艺，代表厂商有3M、精工技研等。

中游：连接器与布线组件

中游是MPO价值最集中的环节，产品形态从单一连接器向预端接、模块化、定制化和系统级交付升级：

● MPO/MTP连接器与跳线：最基础的产品形态，代表厂商有太辰光、US Conec、SENKO、长芯博创（子公司长芯盛）、致尚科技（SENKO代工厂）、仕佳光子、杰普特、爱德泰科技等。

● Trunk/Cassette（主干光缆/配线模块）：预端接布线系统，代表厂商有康宁、安费诺（含原康普CCS）、Molex、AFL等。

● Shuffle Box（光纤重排管理盒）：AI集群新增量，通过内置柔性光纤基板将多路光纤按预设规则完成交叉重排，代表厂商有Molex、康宁、蘅东光等。

● FAU/dFAU/保偏FAU（光纤阵列单元）：CPO场景Fiber-to-PIC精密耦合组件，代表厂商有天孚通信、光库科技、长芯博创、住友电工、杰普特、腾景科技等。

● VSFF连接器（MMC、SN-MT等）：超小型高密度连接器，代表厂商有US Conec（MMC）、SENKO（SN-MT），国内厂商需获授权生产。

下游：应用端

● 光模块厂商：中际旭创、新易盛、华工科技、长芯博创等，MPO作为高速光模块的标准物理接口。

● 交换机/系统设备商：Arista Networks、紫光股份、锐捷网络、英伟达（CPO交换机）等。

● 云厂商/数据中心：Microsoft、Google、Amazon、Meta、腾讯、阿里等，是MPO需求的最终来源，议价能力强、认证周期长，但一旦进入供应链，订单弹性和粘性较高。

产业链全景图

05、主流玩家盘点

全球MPO市场呈寡头竞争格局。根据行业研究，US Conec、SENKO、太辰光三巨头合计占据约36%-40%的市场份额。高端市场（尤其是北美云厂商供应链）长期由美日厂商主导，国内厂商在中低端市场已实现规模化突破，并逐步向高端保偏MPO、CPO配套器件延伸。

海外核心厂商

（1）US Conec（美国）

全球高密度光互连领域的核心厂商（未上市），股东包括康宁、藤仓和NTT-AT。公司是MTP品牌的拥有者，也是MT/TMT插芯的核心供应商。产品覆盖MT/MT Elite插芯、MTP连接器、MDC/MMC等VSFF连接器、PRIZM扩束连接方案及清洁工具。其核心壁垒不在于单一连接器型号，而在于MT/TMT插芯精密制造能力、MTP品牌与专利结构、VSFF多源生态及与康宁、藤仓、住友等产业链伙伴的协同能力。2024年与SENKO就VSFF/MPO专利争议达成和解，双方均可继续提供各自产品。

（2）SENKO（日本扇港）

全球光纤连接与无源光器件重要厂商，成立于1983年，总部位于日本三重县。公司以SN、CS、SN-MT、MPO-PLUS等高密度连接器为代表，深度参与VSFF和多芯高密度连接演进。在CPO布局方面，SENKO于2022年收购CudoForm获得金属微光学平台能力，形成MPC（Metallic PIC Coupler）可拆卸Fiber-to-PIC耦合方案，已在Marvell CPO/XPU架构中获得明确应用。根据部分行业研究，SENKO在全球MT插芯市场份额约40%-45%，在保偏MT插芯（PM-MT）领域处于领先地位。

（3）康宁（Corning，美国）

全球光纤领军企业，1970年发明首根低损耗商用光纤。康宁在MPO领域实现了从光纤材料、光缆结构到连接配线的全产业链覆盖，核心产品包括EDGE系列高密度配线、MTP/MPO组件、MDC/MMC等。2026年1月与Meta签署最高60亿美元订单，5月与NVIDIA达成多年期合作。在CPO领域，康宁于2026年6月发布Glass Bridge玻璃光学连接器，采用晶圆级离子交换（IOX）波导技术，将模场转换和对准内建到玻璃中，是FAU/dFAU之外的另一条技术路线。

（4）安费诺（Amphenol，美国）

全球最大连接器/互连系统厂商之一，2026年以105亿美元现金收购康普CCS部门（含SYSTIMAX结构化布线品牌），合并后形成机柜内、机柜间、跨机房的铜+光全链路交付能力，成为产业链覆盖最广的数据中心互连系统厂商之一。

（5）AFL/藤仓（日本）

AFL为藤仓全资子公司，是北美头部数据中心布线方案商。藤仓的核心壁垒技术包括SWR（SpiderWeb Ribbon）柔性带状光缆和WTC（Wrapping Tube Cable）高芯数光缆，2025年推出最高13824芯SWR/WTC光缆。2026年5月藤仓公布新中期计划，3年投资至多5300亿日元，重点扩建AI数据中心光纤光缆产能。

（6）其他海外厂商

● 住友电工：日本综合线缆巨头，覆盖光纤光缆、光连接器、化合物半导体、EML/CW光源等，2026年3月与US Conec、康宁、藤仓建立PRIZM TMT扩束插芯多源框架。

● Molex（莫仕）：80余年历史，被Koch工业私有化，覆盖光电互连全品类，Shuffle Box产品领先，与Teramount合作TeraVERSE可拆卸光接口布局CPO。

● 普睿司曼（Prysmian）：全球线缆巨头，通过连续并购（Draka、General Cable、Warren & Brown、Channell、Xtera）扩张通信线缆版图。

国内核心厂商

（1）太辰光（300570.SZ）

国内MPO绝对龙头，全球第二大MPO供应商，也是行业内少数实现MT插芯自研自产的企业。公司深耕光通信器件领域，产品覆盖MT插芯、MPO/MTP高密度光纤连接器、光纤柔性板及光模块/AOC等。2025年营收15.47亿元（同比+12.26%），归母净利润2.99亿元（同比+14.43%），光器件产品收入占比约98%，毛利率约38%。公司深度绑定海外大客户体系（2025年第一大客户收入占比约68%，主要为康宁），间接供货英伟达、Meta等。MMC和MDC连接器均已获得US Conec授权并进入量产。2026年中报营收10.01亿元（同比+20.81%），归母净利润1.76亿元（同比+1.71%），二季度业绩环比大幅改善。

（2）长芯博创（300548.SZ）

综合光电互联解决方案提供商，通过分步收购于2025年初控股长芯盛（持股60.45%），MPO连接器业务2025年已形成十亿级收入体量。公司产品覆盖光电芯片、光模块、AOC、DAC/ACC/AEC及综合布线。2025年营收25.33亿元（同比+44.93%），归母净利润3.35亿元（同比+364.62%）。新型超高密度光学连接器SN-MT已实现批量生产，MMC/EBO进入开发验证阶段。印尼基地为MPO核心海外产能，服务谷歌等客户，高密度48/72/96芯算力MPO产线处于满负荷排产状态。2026年中报预告净利润2.80-3.45亿元，同比增长66.45%-105.09%。

（3）仕佳光子（688313.SH）

"有源光芯片+无源光器件"双轮驱动企业。数据中心硅光用CW DFB光源（70-100mW产品）小批量出货，EML原型样品开发中。2025年营收21.29亿元（同比+98.15%），归母净利润3.72亿元（同比+473.25%）；2026年中报营收14.95亿元（同比+50.66%），归母净利润3.15亿元（同比+45.30%），境外收入同比增长超300%。

（4）天孚通信（300394.SZ）

光互连平台型厂商，FAU头部企业。公司提供从无源器件、有源器件到集成共研的一站式解决方案，产品覆盖精密微光学组件、波分复用方案、多通道高速光引擎封装、高密度光互连及ELS等。目前已完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发，深度布局高端FAU，Shuffle Box亦有相关产品。2025年营收51.63亿元（同比+58.79%），归母净利润20.17亿元（同比+50.15%），其中光有源器件（主要是光引擎）收入30亿元（同比+81%），光无源器件收入21亿元（同比+32%）。

（5）致尚科技（301486.SZ）

以精密制造为核心，是SENKO光纤连接器业务的第一大代工厂，通过这一渠道间接进入英伟达和谷歌供应链。公司长期为SENKO提供MPO/MTP等光纤跳线产品，配套CPO架构研发的MPC金属PIC耦合器已完成客户认证，进入NPI阶段，预计2026年下半年正式投产。2025年营收9.98亿元，光通信产品收入5.61亿元（占比56.17%）。2026年1-6月持续收到美国光纤连接方案商PH客户采购订单累计约4.6亿元，公司2026年光通信目标产值10亿元。

（6）蘅东光

MPO/布线/内连器件高增长企业，深度绑定AFL（藤仓子公司）。2025年营收22.16亿元（同比+68.50%），归母净利润3.05亿元（同比+106.47%），其中无源光器件收入19.63亿元（同比+61.5%）。光纤连接器是第一大业务（2025H1收入贡献57%），下游核心客户为AFL，终端客户指向北美头部数据中心。随着800G/1.6T光模块出货量提升，FAU业务有望成为第二增长曲线。

（7）爱德泰科技

全球光纤连接器与高密度光连接领军企业。根据公司招股书，2025年全球光纤连接器/高密度光纤连接器市占率分别为9.7%/12.6%，均排名全球第一。2025年营收21.05亿元（同比+136.6%），年内利润6.24亿元（同比+133.1%），光纤连接器收入占比93.7%。产品覆盖MTP/MPO、VSFF、高密度配线系统、MT-FA、FAU及MPO-Prizm等，面向CPO光引擎及更高密度光互联场景延伸。

（8）其他国内厂商

● 杰普特（688025.SH）：激光器头部企业切入光连接，通过控股深圳矩阵光电布局"FAU+MPO"，MPO产品已通过SENKO体系认证，MMC通过US Conec认证，产能快速爬坡。2025年营收20.74亿元（同比+42.66%）。

● 光库科技（300620.SZ）：保偏器件与薄膜铌酸锂调制器并进，拟收购安捷讯补强FAU/MPO能力，收购武汉捷普强化制造封装。2025年营收14.74亿元（同比+47.56%）。

● 特发信息（000070.SZ）：深圳国资委旗下光通信平台，高端MPO光连接器市场份额位居行业前列，推进CPO高密度超薄多芯MPO插芯研发，具备空芯光纤前沿布局，越南基地高端连接器批量生产。

● 中天科技（600522.SH）："棒-纤-缆"一体化企业，2026年6月中标15.18亿元MPO跳线项目，多芯光纤实现稳定量产，布局保偏/特种光纤和400G光模块。

● 唯科科技（301196.SZ）：2026年4月拟收购久腾科技51%股权切入MT插芯，已成功开发16芯MPO插芯并通过康普测试，24芯产品研发中。

● 腾景科技（688195.SH）：精密光学平台向FAU/CPO/OCS延展，掌握硅/玻璃V型槽基板、微透镜阵列、保偏光纤耦合FAU等能力。

● 汇聚科技（1729.HK）：立讯系数据中心连接组件与服务器制造平台，2025年营收124.1亿港元（同比+68%），服务器业务收入74亿港元（同比+132%）。

06、MPO在CPO/NPO时代的角色与技术演进

CPO/NPO架构对光连接的新需求

CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）将光引擎与交换ASIC共同封装在同一基板上，通过缩短电信号路径降低功耗、提升集成度。NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）则是CPO量产前的过渡方案，将光引擎放置在交换芯片附近但不共封装，在成本、性能与可维护性之间取得平衡。根据SemiAnalysis等机构预测，CPO在2026-2027年进入小批量验证期（约6-10万台量级），2028年后逐步商用。

CPO/NPO架构给光连接带来了全新挑战：一是光信号如何从封装内的光引擎引出至前面板；二是光引擎不可插拔，系统可维护性如何保障；三是硅光方案多采用外置光源（ELS），如何实现稳定的保偏光耦合；四是通道密度进一步提升，传统连接器如何适配。

MPO在CPO系统中的核心作用

● 内外光互联的标准物理接口：MPO承担"光信号引出"角色，一端连接封装内部的光纤阵列（FA），另一端连接交换机前面板的外部光纤链路，是板内光引擎到外部网络的核心桥梁。

● 可维护性的缓冲层：CPO光引擎与交换芯片共焊在基板上，一旦故障直接更换整机成本极高。MPO作为可插拔的缓冲层，可将故障隔离在连接器/跳线层面，大幅降低运维成本。

● 外置光源（ELS）的核心连接载体：硅光CPO主流方案采用外置激光器，保偏MPO（PM-MPO）是外置光源到光引擎之间的核心连接方案，需确保所有光纤通道的偏振轴严格对齐。

● 板级与盒级内部高密度互联：CPO交换机内部多光引擎之间、光引擎与配线单元之间的短距阵列连接，单设备MPO用量可达上百支，是传统交换机的数倍。

技术演进方向

（1）高芯数化

随着单通道速率从112G向224G升级，MPO正从标准12芯向16芯、24芯、32芯乃至72芯演进。US Conec已推出最高72芯的MT插芯，SENKO的SN-MT 32F可在保持SN连接器占位的基础上实现约为16F MPO 2.7倍的光纤密度。

（2）低损耗化

链路预算趋紧推动MPO插损持续下降。标准MPO单模插损≤0.75dB，MTP Elite已降至≤0.35dB，MMC的TMT Elite等级可实现97%随机互配插损≤0.25dB。CPO场景对插损的要求更为严苛。

（3）保偏化

硅光器件对光的偏振态高度敏感，保偏MPO和保偏FAU成为CPO外置光源方案的关键器件。保偏产品需在V型槽中精确旋转对准每根PM光纤的慢轴/快轴方向，并通过PER（偏振消光比）测试验证，技术壁垒和良率挑战显著高于普通产品。

（4）VSFF小型化

在800G/1.6T时代，交换机前面板空间成为瓶颈，VSFF（Very Small Form Factor）超小型连接器成为重要补充。MMC（US Conec）端口密度约为MPO的3倍，SN-MT（SENKO）16F密度约为16F MPO的2.7倍。VSFF与MPO更多是场景互补而非替代——MPO仍适用于高密度主干预端接布线，VSFF面向光模块前端和超高密度面板。

（5）从连接器到精密耦合组件

CPO时代，光连接的价值正从传统外部连接器向封装级精密耦合组件延伸，主要技术路线包括：

● FAU（光纤阵列单元）：利用V型槽将多根光纤按亚微米级定位固定，实现与PIC的低损耗耦合，是当前最成熟的Fiber-to-PIC方案。

● dFAU（可拆卸FAU）：针对CPO可维护性需求，以SENKO MPC为代表，将光纤阵列与金属光学台、微镜阵列结合，支持可拆卸、可测试、可返修。

● Glass Bridge（玻璃桥）：康宁2026年发布的方案，采用晶圆级离子交换波导技术，将模场转换内建到玻璃中，实现被动对准和可拆卸，潜在优势是批量一致性和自动化水平更高，但当前IOX波导良率与损耗控制仍是瓶颈。

需要指出的是，CPO光连接技术路线尚未完全收敛，FAU、dFAU/MPC、GlassBridge等方案仍在并行验证，最终受益环节仍需持续跟踪技术路线的收敛进程。

07、行业挑战与未来展望

当前面临的主要挑战

● 端面清洁与运维难度：MPO多芯端面污染对损耗影响显著，现场运维对清洁工具和操作规范要求高，端面污染是导致链路故障的主要原因之一。

● 高密度下的良率瓶颈：芯数提升后，插芯微孔加工、光纤阵列组装、端面研磨的良率下降，高端产品的批量一致性仍是挑战。

● 保偏产品技术壁垒高：偏振轴对准精度要求高，高端保偏MPO/FAU产能主要集中在SENKO等海外厂商，国产替代仍在突破中。

● CPO技术路线不确定性：CPO量产良率与维护难题导致大规模部署时间表存在不确定性，NPO可能在2026-2027年成为主流过渡方案，相关连接器件的需求节奏需动态跟踪。

● 供应链准入壁垒：北美云厂商供应链认证周期长、准入门槛高，国内厂商进入高端客户供应链仍需时间积累。

未来展望

短期（2026-2027年），800G/1.6T可插拔光模块仍是最确定的放量主线，MPO/MTP、VSFF、Shuffle Box等产品将率先受益。行业竞争核心将从低成本供货转向低插损、高一致性、批量良率和大客户认证。

中期（2028-2030年），CPO/NPO逐步进入商用期，光连接价值从外部接口向封装级精密耦合延伸，FAU、dFAU、保偏耦合、GlassBridge等方案的技术路线将逐步收敛，具备精密制造和大客户认证能力的厂商将获得超额收益。

长期来看，MPO作为多芯并行光连接的基础接口标准，不会因CPO架构的出现而消失，反而其应用场景从传统数据中心布线扩展至光模块前端、交换机内部、封装级耦合等多个维度，价值量持续提升。在AI算力需求长期增长的背景下，MPO及相关光连接器件有望成为光通信产业链中确定性较高的成长赛道。

【结语】

MPO连接器虽名为"小接口"，却在AI算力时代承载着"大增量"。从传统数据中心的主干布线，到800G/1.6T光模块的标准接口，再到CPO/NPO架构中的封装级精密耦合，MPO及其衍生产品形态正在经历从"标准接口件"到"高密度精密组件"的价值升级。

在产业格局上，美日厂商凭借先发优势和专利积累仍主导高端市场，但国内企业在MT插芯自研、MPO批量制造、FAU精密耦合等环节已取得实质性突破，并逐步进入全球头部客户供应链。随着AI算力基础设施的持续扩张和光互联技术的不断演进，MPO产业链有望迎来长期、确定性的增长机遇。