芯耀
与非AI
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6月全球半导体市场销售额1344.5亿美元，连续第16个月实现环比递增；华虹的产线已经满负荷运转近两年。两个数字叠在一起，基本勾勒出2026年芯片行情的底色，需求端由AI算力单点引爆，供给端被8英寸成熟产能与先进封装同时卡住，涨价从个别品类外溢为全行业共识。
全球半导体：销售额创历史新高，库存却降到三年最低
2026年6月，全球半导体市场销售额达到1344.5亿美元，同比增长123.6%，并已连续第16个月实现环比递增，全球半导体销售金额处于历史高峰。
与销售额同步确认景气度的还有库存与毛利。2026年二季度，主要大厂平均库存天数比上季度再降4天、降至118天，处于三年来的最低水平；主要原厂平均毛利率提升至48.6%。
量价齐升、库存出清、毛利扩张。三个信号同时出现，说明这一轮行情并不是单纯的补库存，而是有真实需求在承接。
但半导体行业有明显的库存周期属性。2014年10月、2018年10月、2022年5月，全球半导体销售额分别经历一轮高点，间隔约43至48个月；按照历史节奏推算，下一轮周期高点出现在2026年年中附近。也就是说，当前很可能正处于本轮周期的顶部区域，而非起点，后续走势更值得用结构视角观察。
晶圆代工：满产是常态，涨价已成全行业共识
8月晶圆产能与订单数据指向同一个结论：产能利用率高位运行，涨价全面扩散。
供给结构呈现明显的"结构性"特征。AI算力需求是拉动先进制程和部分成熟制程（如电源、功率）产能紧张的核心动力；而传统消费电子的疲软，反而缓解了部分通用芯片的供应压力。
8英寸是当前压力最集中的环节。产能收缩与AI电源需求增长双向叠加，推动利用率接近90%，价格调整由局部平台逐渐扩大。
汇丰6月底的报告给出了一组更激进的判断：上调联电、世界先进、GlobalFoundries、中芯国际等第二梯队晶圆厂的平均产能利用率，2026年和2027年分别增长11%和27%，显著高于市场一致预期的1%和7%；价格改善可能从2026年下半年持续至2027年底。
△ 晶圆代工产能利用率对价格走势的预测
价格上涨的顺序大致为：先进制程 → 8英寸电源及功率平台 → 12英寸特色工艺 → 标准成熟制程。
需要区分的是本轮周期与2021年的不同。2021年是全行业需求与库存共同扩张，属于普涨；2026年的紧张集中在先进制程、8英寸功率平台和特色12英寸产能三类，属于结构性紧缺。这意味着通用成熟制程的产能并不稀缺，价格不具备普涨基础。
封测：结构性紧缺、整体满产，但产能释放受限
封测环节的格局可以概括为"结构性紧缺、整体满产、大幅扩产"，但产能释放的速度受制于三个约束，每一个都不是短期能解的。
设备端，部分先进封装和测试设备交期达1年以上，直接导致新产能开出时程延后。
厂房端，高端洁净室建设周期长、优质厂房稀缺。
材料端，高端覆铜板、ABF载板等供应紧张，制约产能快速爬坡。
对采购方而言，意味着即便封测厂宣布扩产，产能落地也有明显时滞，短期内封测产能的议价空间依然在供给方手里。
存储：现货价格冲高回落，紧缺从“全面”走向“结构”
存储的涨幅是这轮行情里最剧烈的一段。
NAND现货方面，2Gb-SLC从2025年1月的0.745美元起步，2025年11月升至1.9875美元，2026年1月达3.7750美元，2026年5月触及7.6500美元高点，8月回落至6.6000美元，约为起点的8.9倍；1Gb-SLC从0.6000美元升至4.3000美元，约7.2倍。
DRAM现货的波动更极端。DDR4 8Gb现货价2025年初约1.73美元，2025年12月升至29.25美元，2026年6月触及63.50美元高点，8月回落至46.25美元。
但比涨幅更重要的，是驱动逻辑发生了质变。芯智云行情报告指出AI基础设施投资没有退潮，存储出现了结构性分化。关键变量在于HBM，HBM占用的晶圆投片份额显著高于其bit份额，而三星最新官价DRAM持续上涨，HBM对DRAM晶圆的消耗占比逐级增加，正在持续挤占DRAM产能。
△ HBM占用的晶圆投片份额显著高于其bit份额
关于这轮周期会怎么结束，报告给出了三个阶段：
第一步，消费级或客户端产品对高价变得敏感，平均配置下调，订单增速放慢；
第二步，部分新增晶圆和封装供给开始爬坡，紧张从"全面缺"变成"特定规格缺"；
第三步，如果AI服务器增速也下台阶，客户库存重新上升、长约不再继续加码，周期才会从局部松动走向全面反转。
反方情境也必须摆出来：如果AI基础设施投资突然放慢，而先进封装良率和新晶圆产能又快于预期改善，HBM与服务器内存可能不经过很长的分化阶段，直接进入库存修正。长约会延缓冲击，却未必挡得住需求预期重估。
功率器件：AI与电网挤爆8寸产能，警惕Q4后过剩
功率器件是今年最“拥挤”的赛道之一。2026年上半年，英飞凌、TI、意法等全球20多家功率巨头，因AI和电网需求挤爆产能，先后在4月1日和7月1日掀起两轮“涨价潮”，部分AI电源组件传出交期长达40周、涨幅惊人。
供给紧张的根源在于载体错配：功率器件主力生产载体是8英寸成熟晶圆，而成熟8英寸产能正被AI需求大量挤占，台积电削减8寸电源产能，国内8寸晶圆厂订单被AI需求抢占，配额持续收紧；同时，同规格功率器件中8寸晶圆产出的产品性价比更高，下游替换意愿强，进一步加剧8寸紧缺。
但行业对中长期并不乐观：大量二三线功率厂商、晶圆厂持续扩产，新增产能预计Q4至明年集中释放，叠加行业内卷，低端功率产品将出现供给过剩，大量中小功率厂商或将被市场淘汰。短期（Q3）供需仍偏紧，中长期供过于求的隐患已经埋下。
MLCC：四个月，四张涨价函
高阶MLCC的交期已经从下单到交付拉长至4至6个月。财报在同步验证这轮紧张：村田二季度MLCC新签订单同比大增85.5%，并追加800亿日元专项扩充服务器MLCC产能；三星电机二季度营业利润同比增长106.7%。
需求端的增量来自AI服务器。AI服务器MLCC需求2026年同比增长87%，2027年预计再增88%；单一AI机柜消耗44万至60万颗MLCC，电感领域同样形成明显缺口。
供给端则出现了主动收缩。太阳诱电减产40%，对应大约200亿只的高容缺口；三星整体减少16%。三星已明确收到来自AI客户的大额订单，物料型号为0402 476，与之前太阳诱电收到的AI服务器物料型号相同；村田仍在犹豫，担心AI服务器的生命周期不够长。
MCU、模拟、分销：涨价的传导各有各的节奏
MCU：淡季回落
以ST为例，STM32F407VET6现货价2026年2月曾到23.69元，7月第二周冲高至40.23元后快速回落，7至8月稳定在30.91元附近。市场有一些到货，7至8月是行业淡季，需求减少、市场热情减退。
模拟：原厂在去库存，渠道拿货变难
TI面临从8英寸晶圆大规模切换到12英寸的过程，交期普遍拉长到12至20周，并开启新一轮涨价，但现货市场承接明显不足；以TPS54331为例，现货价8月冲高至1.88元后回落至1.39元。
国产模拟器件，24家上市公司的存货周转天数多数下降、库存周转加快，需求比前两年活跃，部分产品供应趋紧、交期拉长、价格上行，但现货市场回暖的同时，涨价传导到下游仍需过程，渠道并未因此轻松进入高利润阶段。
分销：去库存基本结束
海外两大分销商ARROW库存周转从5.0加快至6.0，AVNET库存周转天数从95天降至71天；国内分销商整体营收稳定、AI相关订单拉动利润增长，各家加快库存周转、现货库存持续走低。
头部品牌8月订单几乎全线“上升”，库存普遍处于低位，TI库存偏高约196天是个例外，其涨价可能引来客户集中下单、消耗原厂库存。
芯智云SMCC 行情总结与应对建议
涨价共识已经确立。但强度按制程分层，从强到弱依次为：先进制程、8英寸电源与功率平台、12英寸特色工艺、标准成熟制程。通用成熟制程与消费类芯片不具备普涨基础。
库存缓冲极薄。原厂平均库存118天、创3年新低，意味着任何需求脉冲都会直接传导到价格和交期。头部品牌中，TI以196天成为少有的库存高位者，其涨价可能触发客户集中下单；ONSEMI缺货最为严重；NXP的库存下降背后是汽车与工业需求的真实恢复。
中长期风险集中在功率与低端品类。二三线扩产产能预计四季度至明年集中释放，低端功率器件大概率走向过剩，中小功率厂商面临出清。
分品类判断
晶圆代工与先进制程：8英寸电源及功率平台、特色12英寸产能的紧张将延续至2027年底，代工长单宜前置锁定，避免在涨价通道中被动接受配额。
存储与MLCC：景气度最高，但8月已出现局部回落，NAND现货从7.65美元高点回落至6.60美元，高容MLCC从0.54元回落至0.35元。追高风险上升，建议按需备货、控制高位囤积。
国产模拟与ST MCU：国产模拟处于"需求先到、价格后到"的传导空窗期，是锁价相对有利的时点；ST MCU随到货增加，价格已从7月高点回落，替换导入窗口正在打开。
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