一篇文章、一个采访，看中美芯片发展的异同

写在前面：立个flag，老石谈芯的周报，今年争取不再断更！

这期周报的题目有点严肃，有点像行业调查报告，不过内容并没有那么沉重，是我这两周看到、听到、感受到的一些内容的总结和整理。

中国芯片”卡脖子“的问题，已经不是新闻了。这件事情的正面意义，是加速了很多人对我国芯片产业未来发展的思考。就像逆境往往才能激发人的潜能、deadline才是第一生产力，我们其实不是缺少做事的动力和能力，而是开始的理由。

有不少人问，我们在一穷二白的时候搞出来了两弹一星，现在搞一颗小芯片，又有何难？

搞”一颗“芯片不难，难的是搞N颗很多人、很多公司、很多国家都会用的芯片。这是芯片和两弹一星的最本质区别。

说白了，中国芯片”卡脖子“的地方，不是芯片本身，而是芯片的技术体系。

前两周在知识星球里分享了一篇文章，来自今年《中国科学院院刊》一月发表的《对信息技术新体系的思考》，作者是中国工程院院士孙凝晖。这篇文章介绍了当前世界上处理器芯片的三种技术体系，简称为A体系、B体系、C体系。

A体系是美国控制的芯片体系，以x86和ARM处理器为代表。它产生于上世纪90年代，经过传统互联网和移动互联网两次信息技术大潮的推动和洗礼，已经形成了非常成熟和牢固的技术护城河，这也是我国芯片”卡脖子“的重点领域。

这个体系的最主要特点，就是层次化明显，每层都有全球化的龙头公司。芯片技术作为底层，代表公司有x86阵营的英特尔、AMD；以及ARM阵营的一众移动处理器公司，比如苹果、高通；还有其他垂直领域的芯片公司，比如英伟达等等。再往上就是操作系统，包括微软、谷歌，还有系统厂商、软件厂商、应用厂商等等。

我国的绝大部分芯片公司也都是A体系的玩家。我们不该误解的是，这并不是”坏事“，只是他们并没有办法修改游戏规则。

相比于A体系，B体系是我们比较熟悉的”自主可控“的芯片体系，比如龙芯，大家应该比较熟悉，这里就不展开了。

重点介绍一下C体系，它是中国芯片未来发展的重点，本质是通过开放和协同，与世界各国共建一个”你中有我、我中有你“的技术生态。在C体系中，并没有谁能完全控制全部技术，从而在根本上破解”卡脖子“的问题。

这很像5G技术的发展路线，这是全球共同制定的标准和计划，并没有哪个国家能占据绝对的话语权。但是，仍然可以通过大量投入，在某些关键技术上实现主导。

最近几年蓬勃兴起的RISC-V，就有希望作为处理器芯片领域的”5G标准“。RISC-V最大的特点就是免费、开源、开放，任何人都能拿来用。用是一回事，能不能用好就是另一回事了。这就需要有引领性的技术作为参考，大家在此基础上进行细分和优化就可以了，而这正是C体系强调的”开放、协同“的中心思想。

前两周有个大新闻，那就是英特尔以最高等级会员的身份，加入了RISC-V国际基金会，同时也加入了基金会的董事会。作为A体系的代表性公司，英特尔的x86生态素来都是以封闭为代表的。但这次主动靠拢开源开放的RISC-V，背后自然有更多深意。

我突然发现，原来美国芯片也有“卡脖子”的地方，那就是产能。

英特尔加入RISC-V基金会，并不是要拥抱RISC-V处理器生态，而是希望为RISC-V厂商提供晶圆代工服务。这不只是英特尔发展的需要，也是美国保持自己芯片优势的需要。

这周看了Bloomberg对英特尔CEO Pat Gelsinger的采访，他重回英特尔已经一年，给自己的工作打了A-的分数。不过我觉得Pat的聪明之处，就是把英特尔的命运和美国的命运紧紧绑定在了一起，不仅如此，他还希望把英特尔的命运和欧洲的命运绑定在一起。

他在多个场合公开表示，目前全球芯片产能分布极不均衡，绝大部分集中在东亚，特别是韩国和我国中国台湾省。相比之下，美国和欧洲的芯片产能极低，这就极度威胁到美欧的国家安全。

如果我们从前面介绍的A、B、C三个体系的特点来看，这其实也符合A体系“分层优化”的特点，只不过在芯片制造这一层，台积电成了优化后的赢家，这一点着实超出了美国的预料。

因此Pat上台之后看准这一点，高调推出IDM2.0战略，在接下来的5年内，每年投入几百亿美元在美国盖晶圆厂，同时也开放晶圆代工服务，甚至也帮助竞争对手进行芯片代工。这完全不是聚焦短期利益，而是放眼中长期发展的表现。毕竟芯片设计的再好，造不出来照样没什么卵用。

Pat和英特尔的这一系列操作，自然也受到拜登政府的支持。拜登也在敦促国会通过一项520亿美元的计划，推动美国芯片研究和制造的发展。

现在是充满变化的时代，也是充满机会的时代。有幸作为历史的见证者，甚至作为某些微小历史进程的参与者，都是推动我每天继续进步的最大力量。

（本文不代表作者任职单位的观点）