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sot2150-1 FCD2,翻转芯片芯片

2023/04/25
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sot2150-1 FCD2,翻转芯片芯片

封装摘要

终端位置代码 B(底部)

封装类型描述代码 FCD2

封装样式描述代码 FCD(翻转芯片芯片)

安装方法类型 S(表面贴装)

发布日期 2021年6月18日

制造商封装代码 98ASA01808D

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PIC32MX795F512LT-80I/PT 1 Microchip Technology Inc 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100

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CST7030-100LC 1 Coilcraft Inc Current Sense Transformer,
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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

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