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扫码加入sot1839-1 TFBGA488，塑料材质，薄型细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA488
封装风格描述代码 TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
JEDEC封装外形代码 MO-298 TLAA-1
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 17-05-2016
制造商封装代码 98ASA00727D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A3P250-FG144 | 1 | Microsemi FPGA & SoC | Field Programmable Gate Array, 250000 Gates, CMOS, PBGA144, 1 MM PITCH, FBGA-144 |
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$21.67 | 查看 | |
| 744220103 | 1 | Wurth Elektronik | Data Line Filter, |
|
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$2.5 | 查看 | |
| 28F0121-1SR-10 | 1 | LAIRD PLC | Data Line Filter, 1 FUNCTIONS, 10 A, FERRITE CHIP, SURFACE MOUNT |
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$0.41 | 查看 |
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