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扫码加入sot1839-1 TFBGA488，塑料材质，薄型细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA488
封装风格描述代码 TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
JEDEC封装外形代码 MO-298 TLAA-1
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 17-05-2016
制造商封装代码 98ASA00727D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XTR117AIDGKT | 1 | Texas Instruments | XTR117 4-20mA Current Loop Transmitter 8-VSSOP -40 to 125 |
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$3.8 | 查看 | |
| 4-1437565-2 | 1 | TE Connectivity | KEYPAD SWITCH, SPST, MOMENTARY-TACTILE, 0.05A, 24VDC, 2.06N, SURFACE MOUNT-STRAIGHT, ROHS COMPLIANT |
|
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$0.22 | 查看 | |
| LTC3350IUHF#TRPBF | 1 | Linear Technology | LTC3350 - High Current Supercapacitor Backup Controller and System Monitor; Package: QFN; Pins: 38; Temperature Range: -40°C to 85°C |
|
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暂无数据 | 查看 |
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