英特尔

• 智能体越多，英特尔越香

  智能体时代AI基础设施竞争已从GPU扩展到CPU、内存、存储和执行环境。英特尔与腾讯云展示至强处理器、沙箱并发、内存压缩与KV缓存分层优化，提升部署密度并降低成本；英伟达和AMD也加码缓存存储。竞争转向系统效率与综合成本。

  半导体产业纵横

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  11/04 09:52

  CPU 智能体

  
• 英伟达/谷歌/英特尔接连出手，物理AI打响基础设施之争

  物理AI成新热点。英伟达扩展Isaac机器人平台，谷歌发布Genie4世界模型，英特尔与SAP展示自主仓库PoC。三者推动AI理解物理世界、仿真训练、边缘计算和真实执行，并融入企业闭环，打开机器人与物联网产业价值。

  iot101君

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  11/03 10:17

  物理AI 世界模型
• 153亿元，英特尔宣布重磅收购！

  英特尔CEO陈立武宣布收购以色列量子软件商Classiq，拟将其自动化量子算法合成平台与英特尔硅自旋量子比特、量子软件及制造能力结合，打造全栈量子计算平台。交易尚需批准，预计2027上半年完成；未披露价格，外媒称约23亿美元，或为量子行业最大收购案。Classiq成立于2020年，软件兼容多平台，客户含宝马、AT&T。

  芯东西

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  10/28 20:39

  量子计算
• 英特尔封装最新路线图 先进封装如何成为这家公司的胜负手

  英特尔以EMIB/Foveros先进封装对冲制程劣势，发展大封装、垂直供电、玻璃基板与CPO，争取谷歌、联发科、AWS等客户；风险在资本、具名客户、良率成本数据及台积电竞争，关键看2027年EMIB-T量产爬坡。

  智车行家

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  10/16 19:35

  先进封装 EMIB
• 推动智能化，英特尔在做三件事

  英特尔提出智启AI时代三点战略：打造覆盖PC、边缘和数据中心的开放计算平台；围绕特定工作负载提供定制化芯片；以先进制程和封装技术实现异构集成。同时联合软件、云、机器人等生态伙伴，推动AI规模化落地。

  中国电子报

  683

  10/05 10:24

  智能体 异构集成

  
• 一颗CPU跑1000个智能体，英特尔在赌什么？

  Intel Connection 2026提出智能体从聊天转向干活，数据中心需围绕任务重设计。英特尔判断CPU重回中枢，Agent编排、沙箱、KV Cache和长上下文都依赖CPU。至强6+集成AMX、QAT、IAA，支持10分钟万级沙箱、60毫秒启动，并以KV Shrink与整机柜方案提升推理和任务交付。

  半导体产业纵横

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  09/29 16:36

  CPU 智能体

  
• 在苏州，英特尔发布先进制程时间表，14A在途

  英特尔在2026连接大会提出AI竞争将转向完整落地链路：CPU成为端边云总调度，酷睿Ultra支持350亿参数本地模型，至强6服务超200款云实例，100多家机器人企业应用；并推进定制芯片、先进封装与制程，18A已量产，18A-P风险量产，14A预计2027风险、2028量产。

  半导体产业纵横

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  09/23 10:37

  先进制程

  
• 先进制程进入埃米时代，三大晶圆制造巨头走出差异化迭代路线

  三星电子宣布1.4纳米制程延迟至2029年，台积电A16制程预计2026下半年量产，英特尔14A制程有望2027下半年风险试产。三星聚焦2纳米制程优化，英特尔以14A展现技术突破。台积电凭借完整路线图和先进技术保持领先，三星和英特尔分别在不同赛道展开竞争。

  TechSugar

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  09/02 23:03

  先进制程
• 蓝思与Intel携手推动 TGV玻璃基板量产进程

  英特尔与蓝思科技携手推动TGV玻璃基板封装验证，双方将在玻璃穿孔成型、高精度激光加工等方面开展合作，探索AI PC、数据中心服务器等应用方向。TGV玻璃基板具有更高的平整度、可控热膨胀系数和低介电损耗等优点，有望在高附加值、高可靠性、高带宽场景中实现应用突破。

  半导体产业研究

  2916

  08/20 10:03

  玻璃基板 蓝思科技

  
• 288核CPU已经用上玻璃载板，国产产业链走到哪一步了？

  2026年6月1日，英特尔正式出货Xeon 6+处理器。这颗采用18A工艺、集成288个处理器核心的CPU，率先采用Glass Core 厚芯玻璃载板，成为全球首款采用玻璃载板方案的商用产品。同一时期，台积电向供应链发布"CoWoS玻璃基板开发计划"，携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创共同验证玻璃基板导入先进封装的可行性；AMD公开路线图，计划2028年将玻璃基板集成进产品；三星电机已向苹果、博通送样，量产目标定在2027年。

  MIR睿工业

  4049

  08/18 08:55

  CPU 玻璃基板

  
• 【存储器】Intel重回存储器制造？XBM专利剑指系统级封装

  Intel重返存储器制造，陈立武提出未来十年全面重构计划，重点关注HBM内存与CPU芯片的超密堆叠封装。Intel近期提交了一项名为XBM的专利，旨在解决传统HBM内存组装成本高昂的问题，通过后端晶体管和串行通用芯片互连高速链路取代传统的DRAM及其超宽接口，有望降低封装成本并提高性能。此外，Intel还与软银子公司SAIMEMORY合作开发Z-Angle Memory（ZAM），采用熔合键合技术，将九层DRAM堆叠在一起，带宽密度可达HBM4的两倍。这些举措表明Intel正积极应对AI算力集群带来的存储需求增长，力求在存储器领域取得突破。

  半导体产业研究

  724

  08/18 08:53

  存储器

  
• 玻璃基板封装，进入量产前夜

  英特尔与蓝思科技合作加速玻璃基板封装解决方案开发，解决玻璃脆性和通孔良率难题，预计2027年大规模量产，有望实现全本土化。

  中国电子报

  2038

  08/05 09:16

  玻璃基板 蓝思科技

  
• 为什么玻璃基板（TGV）突然被重视？

  Intel与蓝思科技合作探索玻璃基板封装技术，旨在应对AI芯片复杂封装需求。玻璃基板具有尺寸稳定性好、热膨胀可控等优点，但在实际应用中面临打孔、金属化和多层互连难题。Intel凭借先进封装技术和蓝思科技在玻璃材料和精密加工方面的经验，共同推动玻璃基板在高密度互连、低翘曲等方面的创新，有望成为未来AI封装的关键材料之一。此合作不仅涉及技术突破，还将带动玻璃基板材料、激光加工设备、金属化工艺等多个产业链的机会。

  TOM聊芯片智造

  1027

  07/28 11:12

  玻璃基板 蓝思科技

  
• 巨头押注！玻璃基板，站在爆发前夜

  英特尔与蓝思科技联手攻克玻璃基板技术，推动半导体封装向更高性能迈进。

  全球半导体观察

  1264

  07/28 10:30

  玻璃基板 半导体封装

  
• 英特尔与 Fortinet 达成战略合作 共推网络安全技术创新与全球供应链韧性建设

  英特尔公司（NASDAQ：INTC）与Fortinet（NASDAQ：FTNT）联合宣布双方达成战略合作，共同开发 Fortinet 第六代安全处理器（SP6）。基于双方长期的合作关系，此次合作将结合 Fortinet 专有的安全处理器技术与英特尔的先进芯片设计、封装及制造能力，加速 SP6 的开发进程并提升其安全性。此外，该合作还将增强 Fortinet 全球供应链的韧性与多元性。 英特尔首席执

  与非网编辑

  236

  07/23 14:13

  英特尔 ASIC
• M5碾压i9、60W暴打428W、电费差8倍，2026年最全CPU天梯榜，看完你还买Intel吗？

  CPU性能和功耗对比指南：Apple M5系列全面领先Intel，单核性能高出约42%，多核性能优势明显，功耗仅为Intel的一半。Apple M5 MacBook Air性价比突出，而Intel的Panther Lake有望改善性能劣势。

  鱼鹰Osprey

  3346

  07/20 11:29

  CPU

  
• Intel 18A良率升至85%，已获多家大厂定单

  英特尔Intel 18A制程良率突破85%，并获得苹果、AMD、英伟达等头部客户的订单。EMIB-T先进封装良率达到98%，已获谷歌、亚马逊导入。英特尔预计2030年营收将达到1320亿美元。

  芯智讯

  1193

  07/18 12:19

  先进封装 良率
• 半导体大厂亮出最新存储“底牌”：XBM剑指HBM！

  英特尔提出XBM架构，通过改变晶体管布局，提高面积利用率和带宽，降低成本，挑战HBM市场。HBM面临制造工艺和成本难题，其他新兴存储技术如HBF、ZAM、3D堆叠SRAM等尝试突破。尽管如此，HBM在高端算力供应链的地位稳固，未来可能出现精细化分工。

  全球半导体观察

  984

  07/09 09:20

  AI芯片 HBM

  
• 芯片法案四年复盘：390亿美元花出去，美国半导体制造回来没？

  2022年8月，拜登签署《芯片与科学法案》时，华盛顿的叙事非常统一：美国半导体制造能力从1990年的 40% 跌到了2020年的12%，必须把产能拉回来。 四年过去，这份产业刺激计划交出了怎样的成绩单？ 钱去了哪里？ 据供应链分析机构SupplyICs报道，目前用于制造补贴的390亿美元已完成分配，23家受助方得到补贴承诺，约110亿美元已据里程碑拨付，剩余已承诺资金将在各项目于2028年前陆续达

  史德志

  3892

  07/01 10:00

  晶圆制造

  
• AI半导体迎来恐慌时刻：过热还是过剩？

  2026年6月23日，费城半导体指数一夜暴跌7.9%，美光科技重挫13%，英伟达、AMD、英特尔等无一幸免。表面上看，导火索是SK海力士放缓HBM4扩产的消息，但深层次看，这更像是一场积压已久的市场情绪总清算。 为何暴跌 我整理了市面上的一些信息，推测此次暴跌并非孤立事件，而是多重信号共振的结果。 据韩国媒体报道，SK海力士正在放缓第六代高带宽存储芯片HBM4的量产扩张节奏，并将资源重新倾斜至通用

  曹顺程

  2452

  06/24 08:57

  半导体 dram

  

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