英特尔

• 先进制程进入埃米时代，三大晶圆制造巨头走出差异化迭代路线

  三星电子宣布1.4纳米制程延迟至2029年，台积电A16制程预计2026下半年量产，英特尔14A制程有望2027下半年风险试产。三星聚焦2纳米制程优化，英特尔以14A展现技术突破。台积电凭借完整路线图和先进技术保持领先，三星和英特尔分别在不同赛道展开竞争。

  TechSugar

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  09/02 23:03

  先进制程
• 蓝思与Intel携手推动 TGV玻璃基板量产进程

  英特尔与蓝思科技携手推动TGV玻璃基板封装验证，双方将在玻璃穿孔成型、高精度激光加工等方面开展合作，探索AI PC、数据中心服务器等应用方向。TGV玻璃基板具有更高的平整度、可控热膨胀系数和低介电损耗等优点，有望在高附加值、高可靠性、高带宽场景中实现应用突破。

  半导体产业研究

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  08/20 10:03

  玻璃基板 蓝思科技

  
• 288核CPU已经用上玻璃载板，国产产业链走到哪一步了？

  2026年6月1日，英特尔正式出货Xeon 6+处理器。这颗采用18A工艺、集成288个处理器核心的CPU，率先采用Glass Core 厚芯玻璃载板，成为全球首款采用玻璃载板方案的商用产品。同一时期，台积电向供应链发布"CoWoS玻璃基板开发计划"，携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创共同验证玻璃基板导入先进封装的可行性；AMD公开路线图，计划2028年将玻璃基板集成进产品；三星电机已向苹果、博通送样，量产目标定在2027年。

  MIR睿工业

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  08/18 08:55

  CPU 玻璃基板

  
• 【存储器】Intel重回存储器制造？XBM专利剑指系统级封装

  Intel重返存储器制造，陈立武提出未来十年全面重构计划，重点关注HBM内存与CPU芯片的超密堆叠封装。Intel近期提交了一项名为XBM的专利，旨在解决传统HBM内存组装成本高昂的问题，通过后端晶体管和串行通用芯片互连高速链路取代传统的DRAM及其超宽接口，有望降低封装成本并提高性能。此外，Intel还与软银子公司SAIMEMORY合作开发Z-Angle Memory（ZAM），采用熔合键合技术，将九层DRAM堆叠在一起，带宽密度可达HBM4的两倍。这些举措表明Intel正积极应对AI算力集群带来的存储需求增长，力求在存储器领域取得突破。

  半导体产业研究

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  08/18 08:53

  存储器

  
• 玻璃基板封装，进入量产前夜

  英特尔与蓝思科技合作加速玻璃基板封装解决方案开发，解决玻璃脆性和通孔良率难题，预计2027年大规模量产，有望实现全本土化。

  中国电子报

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  08/05 09:16

  玻璃基板 蓝思科技

  
• 为什么玻璃基板（TGV）突然被重视？

  Intel与蓝思科技合作探索玻璃基板封装技术，旨在应对AI芯片复杂封装需求。玻璃基板具有尺寸稳定性好、热膨胀可控等优点，但在实际应用中面临打孔、金属化和多层互连难题。Intel凭借先进封装技术和蓝思科技在玻璃材料和精密加工方面的经验，共同推动玻璃基板在高密度互连、低翘曲等方面的创新，有望成为未来AI封装的关键材料之一。此合作不仅涉及技术突破，还将带动玻璃基板材料、激光加工设备、金属化工艺等多个产业链的机会。

  TOM聊芯片智造

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  07/28 11:12

  玻璃基板 蓝思科技

  
• 巨头押注！玻璃基板，站在爆发前夜

  英特尔与蓝思科技联手攻克玻璃基板技术，推动半导体封装向更高性能迈进。

  全球半导体观察

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  07/28 10:30

  玻璃基板 半导体封装

  
• 英特尔与 Fortinet 达成战略合作 共推网络安全技术创新与全球供应链韧性建设

  英特尔公司（NASDAQ：INTC）与Fortinet（NASDAQ：FTNT）联合宣布双方达成战略合作，共同开发 Fortinet 第六代安全处理器（SP6）。基于双方长期的合作关系，此次合作将结合 Fortinet 专有的安全处理器技术与英特尔的先进芯片设计、封装及制造能力，加速 SP6 的开发进程并提升其安全性。此外，该合作还将增强 Fortinet 全球供应链的韧性与多元性。 英特尔首席执

  与非网编辑

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  07/23 14:13

  英特尔 ASIC
• M5碾压i9、60W暴打428W、电费差8倍，2026年最全CPU天梯榜，看完你还买Intel吗？

  CPU性能和功耗对比指南：Apple M5系列全面领先Intel，单核性能高出约42%，多核性能优势明显，功耗仅为Intel的一半。Apple M5 MacBook Air性价比突出，而Intel的Panther Lake有望改善性能劣势。

  鱼鹰Osprey

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  07/20 11:29

  CPU

  
• Intel 18A良率升至85%，已获多家大厂定单

  英特尔Intel 18A制程良率突破85%，并获得苹果、AMD、英伟达等头部客户的订单。EMIB-T先进封装良率达到98%，已获谷歌、亚马逊导入。英特尔预计2030年营收将达到1320亿美元。

  芯智讯

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  07/18 12:19

  先进封装 良率
• 半导体大厂亮出最新存储“底牌”：XBM剑指HBM！

  英特尔提出XBM架构，通过改变晶体管布局，提高面积利用率和带宽，降低成本，挑战HBM市场。HBM面临制造工艺和成本难题，其他新兴存储技术如HBF、ZAM、3D堆叠SRAM等尝试突破。尽管如此，HBM在高端算力供应链的地位稳固，未来可能出现精细化分工。

  全球半导体观察

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  07/09 09:20

  AI芯片 HBM

  
• 芯片法案四年复盘：390亿美元花出去，美国半导体制造回来没？

  2022年8月，拜登签署《芯片与科学法案》时，华盛顿的叙事非常统一：美国半导体制造能力从1990年的 40% 跌到了2020年的12%，必须把产能拉回来。 四年过去，这份产业刺激计划交出了怎样的成绩单？ 钱去了哪里？ 据供应链分析机构SupplyICs报道，目前用于制造补贴的390亿美元已完成分配，23家受助方得到补贴承诺，约110亿美元已据里程碑拨付，剩余已承诺资金将在各项目于2028年前陆续达

  史德志

  3115

  07/01 10:00

  晶圆制造

  
• AI半导体迎来恐慌时刻：过热还是过剩？

  2026年6月23日，费城半导体指数一夜暴跌7.9%，美光科技重挫13%，英伟达、AMD、英特尔等无一幸免。表面上看，导火索是SK海力士放缓HBM4扩产的消息，但深层次看，这更像是一场积压已久的市场情绪总清算。 为何暴跌 我整理了市面上的一些信息，推测此次暴跌并非孤立事件，而是多重信号共振的结果。 据韩国媒体报道，SK海力士正在放缓第六代高带宽存储芯片HBM4的量产扩张节奏，并将资源重新倾斜至通用

  曹顺程

  2848

  06/24 08:57

  半导体 dram

  
• 存储技术前沿汇总：铠侠、三星、海力士、Saimemory、中科院3D闪存与DRAM最新突破

  铠侠和闪迪推出多层堆叠单元阵列架构，采用晶圆到晶圆铜直接键合技术，实现超高密度3D闪存，达到1000字线以上。Saimemory项目展示了一种多晶圆、超薄、创新的熔融键合一体式通孔架构，旨在解决HBM在功耗和成本上的问题。三星展示垂直堆叠DRAM技术，采用全环绕栅极单元晶体管和水平储能电容，推进缩放演进。中科院微电子所与北京超弦存储器联合研发的IGZO 2T0C 3D DRAM单元，实现了3bits/cell存储和400秒数据保留时间。

  赵元闯

  1976

  06/23 09:31

  dram 存储

  
• 刚刚，英特尔公布1.8nm重大进展

  英特尔在2026年VLSI研讨会上公布其2nm级制程路线图，重点介绍Intel 18A-P系列的性能增强版。该系列在相同功耗下性能提升9%，或在相同性能下功耗降低18%，具备更好的热特性和设计灵活性。Intel 18A-P采用了新的晶体管结构和技术，如低功耗与高性能晶体管选项、Power Boost能效增强技术和改进的热管理措施。此外，英特尔还展示了GAA晶体管和背面供电技术的应用前景，以及面向未来的CFET、氮化镓+硅集成和减成法钌互连技术的研究进展。这些创新有助于提升芯片性能和能效，推动2nm制程竞赛升温。

  芯东西

  1441

  06/18 11:30

  芯片制造 2nm工艺

  
• 别只关注英伟达！台北电脑展PC加速分流，芯片底座被重写了？

  英伟达推出RTX Spark，整合AI计算能力，引领PC进入AI时代；英特尔发布Arc G3系列，强化掌机市场；高通推出骁龙C，加速Windows on ARM普及；AMD坚守传统PC基本盘，持续升级平台。

  雷科技

  479

  06/05 11:23

  pc

  
• 陈立武Computex演讲放大招：1.8nm、288核CPU、掌机芯片，帮谷歌造芯

  英特尔CEO陈立武在Computex 2026上发布了一系列重磅产品与生态进展，包括Intel 18A制程全面投产、第三代酷睿和酷睿Ultra全面铺开、锐炫G3掌机芯片、至强6+数据中心CPU以及机架级蓝图与定制芯片的最新布局。陈立武强调英特尔的核心是一家工程公司，致力于推动PC与物理AI的发展，以及数据中心的变革。他还表示，英特尔将继续拓展物理AI市场，提供领先的IP和芯片组，帮助客户扩展到新的物理AI形态因素和应用领域。

  芯东西

  1934

  06/03 18:43

  AI Agent COMPUTEX
• COMPUTEX 2026：陈立武勾勒四大战略方向，撬动万亿美元算力市场

  英特尔在COMPUTEX 2026展示多项硬核技术成果，市值六倍增长。英特尔CEO陈立武强调其本质是研发驱动的企业，并展示了四大核心计算生态：个人PC、边缘端智能体AI、数据中心和新兴智能算力中心。英特尔推出18A工艺的酷睿Ultra 3系列处理器，适用于各类AI智能体应用。同时，英特尔在边缘端、数据中心和新兴智能算力中心均有重大进展，推动了全栈布局的发展。

  半导体产业纵横

  1766

  06/03 18:19

  COMPUTEX
• 全球首款1.8nm数据中心CPU，来了！

  英特尔在Computex 2026推出新一代数据中心CPU至强6+（代号Clearwater Forest），采用Intel 18A制程和Foveros Direct 3D封装技术，拥有288个E-core，支持PCIe Gen5和DDR5内存，搭载多项安全特性，能效显著提升。同时推出了以太网解决方案E835和数据中心GPU（代号Crescent Island），分别针对网络和AI推理进行优化，满足不同应用场景的需求。

  芯东西

  1305

  06/02 23:37

  数据中心 CPU
• 英特尔至强6+详解：18A制程+288核心，能效提升55%！

  英特尔于5月28日推出了基于Intel 18A制程工艺的至强6+处理器，这款处理器不仅提高了核心密度，还重新定义了数据中心的角色。至强6+采用了Foveros Direct 3D封装技术，拥有288个能效核，每瓦性能提升55%。英特尔还展示了下一代数据中心GPU Crea

  芯智讯

  1317

  06/02 22:58

  CPU

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