英特尔

• 半导体大厂亮出最新存储“底牌”：XBM剑指HBM！

  英特尔提出XBM架构，通过改变晶体管布局，提高面积利用率和带宽，降低成本，挑战HBM市场。HBM面临制造工艺和成本难题，其他新兴存储技术如HBF、ZAM、3D堆叠SRAM等尝试突破。尽管如此，HBM在高端算力供应链的地位稳固，未来可能出现精细化分工。

  全球半导体观察

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  07/09 09:20

  AI芯片 HBM

  
• 芯片法案四年复盘：390亿美元花出去，美国半导体制造回来没？

  2022年8月，拜登签署《芯片与科学法案》时，华盛顿的叙事非常统一：美国半导体制造能力从1990年的 40% 跌到了2020年的12%，必须把产能拉回来。 四年过去，这份产业刺激计划交出了怎样的成绩单？ 钱去了哪里？ 据供应链分析机构SupplyICs报道，目前用于制造补贴的390亿美元已完成分配，23家受助方得到补贴承诺，约110亿美元已据里程碑拨付，剩余已承诺资金将在各项目于2028年前陆续达

  史德志

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  07/01 10:00

  晶圆制造

  
• AI半导体迎来恐慌时刻：过热还是过剩？

  2026年6月23日，费城半导体指数一夜暴跌7.9%，美光科技重挫13%，英伟达、AMD、英特尔等无一幸免。表面上看，导火索是SK海力士放缓HBM4扩产的消息，但深层次看，这更像是一场积压已久的市场情绪总清算。 为何暴跌 我整理了市面上的一些信息，推测此次暴跌并非孤立事件，而是多重信号共振的结果。 据韩国媒体报道，SK海力士正在放缓第六代高带宽存储芯片HBM4的量产扩张节奏，并将资源重新倾斜至通用

  曹顺程

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  06/24 08:57

  半导体 dram

  
• 存储技术前沿汇总：铠侠、三星、海力士、Saimemory、中科院3D闪存与DRAM最新突破

  铠侠和闪迪推出多层堆叠单元阵列架构，采用晶圆到晶圆铜直接键合技术，实现超高密度3D闪存，达到1000字线以上。Saimemory项目展示了一种多晶圆、超薄、创新的熔融键合一体式通孔架构，旨在解决HBM在功耗和成本上的问题。三星展示垂直堆叠DRAM技术，采用全环绕栅极单元晶体管和水平储能电容，推进缩放演进。中科院微电子所与北京超弦存储器联合研发的IGZO 2T0C 3D DRAM单元，实现了3bits/cell存储和400秒数据保留时间。

  赵元闯

  1535

  06/23 09:31

  dram 存储

  
• 刚刚，英特尔公布1.8nm重大进展

  英特尔在2026年VLSI研讨会上公布其2nm级制程路线图，重点介绍Intel 18A-P系列的性能增强版。该系列在相同功耗下性能提升9%，或在相同性能下功耗降低18%，具备更好的热特性和设计灵活性。Intel 18A-P采用了新的晶体管结构和技术，如低功耗与高性能晶体管选项、Power Boost能效增强技术和改进的热管理措施。此外，英特尔还展示了GAA晶体管和背面供电技术的应用前景，以及面向未来的CFET、氮化镓+硅集成和减成法钌互连技术的研究进展。这些创新有助于提升芯片性能和能效，推动2nm制程竞赛升温。

  芯东西

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  06/18 11:30

  芯片制造 2nm工艺

  
• 别只关注英伟达！台北电脑展PC加速分流，芯片底座被重写了？

  英伟达推出RTX Spark，整合AI计算能力，引领PC进入AI时代；英特尔发布Arc G3系列，强化掌机市场；高通推出骁龙C，加速Windows on ARM普及；AMD坚守传统PC基本盘，持续升级平台。

  雷科技

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  06/05 11:23

  pc

  
• 陈立武Computex演讲放大招：1.8nm、288核CPU、掌机芯片，帮谷歌造芯

  英特尔CEO陈立武在Computex 2026上发布了一系列重磅产品与生态进展，包括Intel 18A制程全面投产、第三代酷睿和酷睿Ultra全面铺开、锐炫G3掌机芯片、至强6+数据中心CPU以及机架级蓝图与定制芯片的最新布局。陈立武强调英特尔的核心是一家工程公司，致力于推动PC与物理AI的发展，以及数据中心的变革。他还表示，英特尔将继续拓展物理AI市场，提供领先的IP和芯片组，帮助客户扩展到新的物理AI形态因素和应用领域。

  芯东西

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  06/03 18:43

  AI Agent COMPUTEX
• COMPUTEX 2026：陈立武勾勒四大战略方向，撬动万亿美元算力市场

  英特尔在COMPUTEX 2026展示多项硬核技术成果，市值六倍增长。英特尔CEO陈立武强调其本质是研发驱动的企业，并展示了四大核心计算生态：个人PC、边缘端智能体AI、数据中心和新兴智能算力中心。英特尔推出18A工艺的酷睿Ultra 3系列处理器，适用于各类AI智能体应用。同时，英特尔在边缘端、数据中心和新兴智能算力中心均有重大进展，推动了全栈布局的发展。

  半导体产业纵横

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  06/03 18:19

  COMPUTEX
• 全球首款1.8nm数据中心CPU，来了！

  英特尔在Computex 2026推出新一代数据中心CPU至强6+（代号Clearwater Forest），采用Intel 18A制程和Foveros Direct 3D封装技术，拥有288个E-core，支持PCIe Gen5和DDR5内存，搭载多项安全特性，能效显著提升。同时推出了以太网解决方案E835和数据中心GPU（代号Crescent Island），分别针对网络和AI推理进行优化，满足不同应用场景的需求。

  芯东西

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  06/02 23:37

  CPU 数据中心
• 英特尔至强6+详解：18A制程+288核心，能效提升55%！

  英特尔于5月28日推出了基于Intel 18A制程工艺的至强6+处理器，这款处理器不仅提高了核心密度，还重新定义了数据中心的角色。至强6+采用了Foveros Direct 3D封装技术，拥有288个能效核，每瓦性能提升55%。英特尔还展示了下一代数据中心GPU Crea

  芯智讯

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  06/02 22:58

  CPU
• COMPUTEX 速递：英特尔数据中心首次亮相288核CPU、480GB显存GPU！18A来了！

  英特尔数据中心全线产品“秀肌肉”。至强6+搭载Intel 18A工艺，单处理器最多288个能效核，性能大幅提升。Crescent Island数据中心GPU专为AI推理优化，具备480GB LPDDR5内存和350W TDP。E835以太网网卡提供高达200GbE吞吐量，功耗更低。英特尔强调x86架构在AI时代的主导地位，预计到2030年，全球超过80%的在网服务器仍基于x86架构。

  半导体产业纵横

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  06/02 14:03

  GPU CPU

  
• 英特尔也有自己的“韬定律”？

  5月25日，当华为何庭波提出以“时间”为尺度的τ缩放理论，并被外界解读为“韬定律”时，各种争议也随之而来。行业内外很容易形成一种误读：似乎华为找到了一个可以直接替代摩尔定律的新定律。 笔者认为，所谓“韬定律”不是凭空出现的“新物理规律”，而是全球芯片产业在后摩尔时代共同转向系统级优化的一种表达。其实，另一家半导体巨头英特尔也在讲类似的故事，只是它的语言更偏向工程实现而非理论。 5月5日，国外科技博

  李坚

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  05/26 11:59

  晶圆

  
• 英特尔CEO陈立武：18A良率月增7%超预期，CPU/GPU配比反转至4:1

  Intel CEO陈立武在摩根大通会议上的演讲揭示了该公司在制造工艺、CPU价值重估、物理AI等多个方面的最新进展。制造业务方面，18A良率显著提升，Panther Lake产品线取得突破。CPU价值被重新评估，推理侧需求上升。物理AI被视为新战略高地，英特尔计划推出专用芯片解决方案。此外，陈立武表示将重塑工程师文化和组织架构，加强与CEO的直接沟通，提高研发效率和质量控制。

  半导体产业纵横

  722

  05/22 10:38

  GPU CPU
• CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！

  据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。

  全球半导体观察

  823

  05/14 13:47

  CoWoS封装 EMIB

  
• 英特尔：AI 基础设施时代，最后的美国先进逻辑制造平台还能重回产业中心吗？

  英特尔正面临三大产业命题：保持本土先进逻辑制造能力、重新定义AI基础设施价值、赢得外部客户信任。尽管财务表现尚未完全恢复，但其AI基础设施策略显示出潜力。英特尔与NVIDIA的合作表明x86架构仍有价值，而其硅光技术和Foundry业务则是未来的不确定因素。未来的关键指标包括18A的量产良率、14A的外部客户获取、Foundry的外部收入增长以及AI系统的合作成果。英特尔的故事不仅关乎短期概念，更是美国半导体基础设施的一次高风险再造。

  老虎说芯

  1668

  05/12 20:25

  AI 先进逻辑
• Intel的三板斧：CPU、FAB、EMIB斧法分析

  英特尔凭借CPU价值回归、自有先进制程和EMIB封装技术，重新夺回AI算力主导权。随着AI进入Agent时代，CPU的角色变得更为重要，其在总延迟中的占比显著增加。英特尔的IDM模式利用自家的18A制程和EMIB技术，解决了产能紧张的问题，并推动了AI大算力的发展。

  智能计算芯世界

  1293

  05/12 13:27

  CPU fabless

  
• 英特尔最新人事变动，藏着什么大招？

  昨天，英特尔公布了两项人事变动：任命Alex Katouzian为执行副总裁兼客户端计算与物理AI事业部(Client Computing & Physical AI Group)总经理；Pushkar Ranade为首席技术官。当天，英特尔股价应声大涨12.92%。

  中国电子报

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  05/08 14:52

  英特尔

  
• 苹果“备胎”沉默的真相：中国芯片代工被双重屏蔽

  据媒体最新报道，苹果正秘密与英特尔及三星电子展开初步谈判，试图打破台积电对其核心处理器近十年的独家垄断。此消息一出，台积电股价应声波动，而英特尔股价则一度飙升近10%。外界普遍将此解读为苹果分散风险的常规操作，但在我看来，这更像是一场精心策划的阳谋。 为何是三星与英特尔？ 苹果寻找第二来源并非心血来潮。表面看是AI需求爆发导致3nm产能被英伟达和高通挤占，影响了iPhone出货；深层次看，这是苹果

  曹顺程

  3658

  05/06 10:25

  苹果 ic设计

  
• 2nm芯片落地，晶圆代工厂商加速角逐新战场

  2026年，AI算力需求推动芯片制程逼近物理极限，台积电、三星、英特尔、Rapidus均取得重要进展。台积电N2已量产，A14/A12瞄准2028-2029年；三星良率突破60%，SF2Z背面供电2027年登场；英特尔18A量产，14A加速推进；Rapidus计划2027财年下半年量产2nm，1.4nm研发同步启动。

  全球半导体观察

  1925

  05/06 10:24

  晶圆代工厂 2nm芯片

  
• 英特尔不追英伟达，先抢回CPU定价权

  英特尔一季度财报亮眼，AI基础设施推动CPU需求回暖，股价大涨23.6%，市值突破4160亿美元。尽管面临先进制程和技术挑战，英特尔通过数据中心与AI收入的增长，重新获得市场信任。分析师认为，随着AI推理时代的到来，CPU在AI基础设施中的重要性再次凸显，预计未来CPU与GPU的比例可能从1:8转向8:1。然而，英特尔还需应对制程兑现、代工业务客户稳定性以及高估值的压力，才能真正重返核心资产池。

  美股研究社

  600

  05/03 11:25

  CPU

  

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