英特尔

• 英特尔也有自己的“韬定律”？

  5月25日，当华为何庭波提出以“时间”为尺度的τ缩放理论，并被外界解读为“韬定律”时，各种争议也随之而来。行业内外很容易形成一种误读：似乎华为找到了一个可以直接替代摩尔定律的新定律。 笔者认为，所谓“韬定律”不是凭空出现的“新物理规律”，而是全球芯片产业在后摩尔时代共同转向系统级优化的一种表达。其实，另一家半导体巨头英特尔也在讲类似的故事，只是它的语言更偏向工程实现而非理论。 5月5日，国外科技博

  李坚

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  05/26 11:59

  晶圆

  
• 英特尔CEO陈立武：18A良率月增7%超预期，CPU/GPU配比反转至4:1

  Intel CEO陈立武在摩根大通会议上的演讲揭示了该公司在制造工艺、CPU价值重估、物理AI等多个方面的最新进展。制造业务方面，18A良率显著提升，Panther Lake产品线取得突破。CPU价值被重新评估，推理侧需求上升。物理AI被视为新战略高地，英特尔计划推出专用芯片解决方案。此外，陈立武表示将重塑工程师文化和组织架构，加强与CEO的直接沟通，提高研发效率和质量控制。

  半导体产业纵横

  616

  05/22 10:38

  GPU CPU
• CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！

  据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。

  全球半导体观察

  694

  05/14 13:47

  CoWoS封装 EMIB

  
• 英特尔：AI 基础设施时代，最后的美国先进逻辑制造平台还能重回产业中心吗？

  英特尔正面临三大产业命题：保持本土先进逻辑制造能力、重新定义AI基础设施价值、赢得外部客户信任。尽管财务表现尚未完全恢复，但其AI基础设施策略显示出潜力。英特尔与NVIDIA的合作表明x86架构仍有价值，而其硅光技术和Foundry业务则是未来的不确定因素。未来的关键指标包括18A的量产良率、14A的外部客户获取、Foundry的外部收入增长以及AI系统的合作成果。英特尔的故事不仅关乎短期概念，更是美国半导体基础设施的一次高风险再造。

  老虎说芯

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  05/12 20:25

  AI 先进逻辑
• Intel的三板斧：CPU、FAB、EMIB斧法分析

  英特尔凭借CPU价值回归、自有先进制程和EMIB封装技术，重新夺回AI算力主导权。随着AI进入Agent时代，CPU的角色变得更为重要，其在总延迟中的占比显著增加。英特尔的IDM模式利用自家的18A制程和EMIB技术，解决了产能紧张的问题，并推动了AI大算力的发展。

  智能计算芯世界

  792

  05/12 13:27

  CPU fabless

  
• 英特尔最新人事变动，藏着什么大招？

  昨天，英特尔公布了两项人事变动：任命Alex Katouzian为执行副总裁兼客户端计算与物理AI事业部(Client Computing & Physical AI Group)总经理；Pushkar Ranade为首席技术官。当天，英特尔股价应声大涨12.92%。

  中国电子报

  244

  05/08 14:52

  英特尔

  
• 苹果“备胎”沉默的真相：中国芯片代工被双重屏蔽

  据媒体最新报道，苹果正秘密与英特尔及三星电子展开初步谈判，试图打破台积电对其核心处理器近十年的独家垄断。此消息一出，台积电股价应声波动，而英特尔股价则一度飙升近10%。外界普遍将此解读为苹果分散风险的常规操作，但在我看来，这更像是一场精心策划的阳谋。 为何是三星与英特尔？ 苹果寻找第二来源并非心血来潮。表面看是AI需求爆发导致3nm产能被英伟达和高通挤占，影响了iPhone出货；深层次看，这是苹果

  曹顺程

  3431

  05/06 10:25

  苹果 ic设计

  
• 2nm芯片落地，晶圆代工厂商加速角逐新战场

  2026年，AI算力需求推动芯片制程逼近物理极限，台积电、三星、英特尔、Rapidus均取得重要进展。台积电N2已量产，A14/A12瞄准2028-2029年；三星良率突破60%，SF2Z背面供电2027年登场；英特尔18A量产，14A加速推进；Rapidus计划2027财年下半年量产2nm，1.4nm研发同步启动。

  全球半导体观察

  1462

  05/06 10:24

  晶圆代工厂 2nm芯片

  
• 英特尔不追英伟达，先抢回CPU定价权

  英特尔一季度财报亮眼，AI基础设施推动CPU需求回暖，股价大涨23.6%，市值突破4160亿美元。尽管面临先进制程和技术挑战，英特尔通过数据中心与AI收入的增长，重新获得市场信任。分析师认为，随着AI推理时代的到来，CPU在AI基础设施中的重要性再次凸显，预计未来CPU与GPU的比例可能从1:8转向8:1。然而，英特尔还需应对制程兑现、代工业务客户稳定性以及高估值的压力，才能真正重返核心资产池。

  美股研究社

  507

  05/03 11:25

  CPU

  
• CPU超级周期，拦不住了

  4月下旬，云成本优化平台Cast AI发布报告显示，AI GPU利用率不足，高达95%的容量闲置。与此同时，英特尔和AMD服务器CPU交货期延长，价格上涨。随着Agentic AI的兴起，CPU在数据中心的角色被重新定义，需求激增，导致供需失衡。传统x86架构的两大巨头AMD和英特尔迎来估值修复，Arm公司首次销售自主设计的CPU，抢占市场。此外，初创公司和开源架构如RISC-V加速发展，推动算力底座多元化。这场重构不仅改变算力价值分布，还打破了长久以来由x86架构主导的市场格局，催生多元化算力底座生态。

  半导体产业纵横

  1505

  04/30 14:25

  GPU CPU

  
• 高通接力英特尔：端侧AI终于被重新定价？

  英特尔一季报公布后，美股半导体板块快速升温，高通也被资金重新拉回视野。4月24日，高通盘中最高触及152.4美元，最新报价约148.85美元，较前收盘上涨约11.2%；同日英特尔涨幅超过23%，市场明显在用一份财报重估整条“非GPU算力链”。

  美股研究社

  1078

  04/28 11:01

  端侧AI

  
• Agent时代CPU重回C位，英特尔数据中心不再只卖芯片

  英特尔数据中心业务面临转型，从芯片与组件供应商转变为系统与解决方案提供商。Kevork Kechichian上任后，砍掉多项项目，调整产品路线图，加快下一代产品上市。随着Agentic AI的兴起，CPU的重要性重新被放大，英特尔计划推出更具竞争力的至强产品。此外，英特尔还加强了系统级解决方案的能力，包括多层级加速器、高速网络与封装技术，以及软件优化，力求为客户打造高效的系统。

  雷峰网

  569

  04/27 10:00

  CPU AI Agent

  
• Q1净利暴涨156%，英特尔“王者归来”

  当地时间2026年4月23日，英特尔公布了2026财年第一财季财报。在AI需求持续爆发的背景下，这家芯片巨头交出了一份远超华尔街预期的成绩单：营收136亿美元，连续第六个季度超出市场预期；Non-GAAP净利润同比暴涨156%至15亿美元；第二财季指引也超出市场预期。

  芯智讯

  965

  04/24 14:09

  英特尔

  
• 英特尔CPU逆势涨价

  英特尔CPU价格逆势暴涨，源于产能战略转移导致的供给端短缺，加之渠道商囤积居奇推动价格上涨。英特尔通过削减旧产品产能制造稀缺性，并借助渠道力量进行价格操纵，以应对AI转型压力、代工亏损和市场竞争压力，短期内虽能改善财报表现，但长远来看会损害品牌形象并加速市场份额流失。

  铁君

  1532

  04/21 19:14

  英特尔 CPU
• 9天暴涨58%！英特尔市值狂增8000亿！

  英特尔股价飙升58%，市值暴涨超1200亿美元。回购爱尔兰工厂股份标志着扭亏为盈的关键进展，获科技巨头认可，加入TeraFab项目并深化与谷歌的合作。展望未来，市场普遍看好其长期盈利前景，预计AI算力需求将持续推动其发展。

  芯通社

  1769

  04/16 17:18

  AI产业
• GPU：我全都要！Agentic AI：不，你不行

  SambaNova和Intel联合推出专为“Agentic AI”设计的硬件方案，旨在解决传统GPU在处理复杂AI任务时的局限性。该方案采用数据流架构的RDU芯片进行decode阶段，而Intel Xeon 6负责其他杂务，形成高效协作。预计2026年下半年推向市场，标志着AI基础设施从单一GPU向混合计算模式转变。

  歪睿老哥

  397

  04/16 15:49

  GPU CPU

  
• 英特尔如何借助先进封装构建起能够抗衡台积电的代工体系？

  英特尔通过EMIB、Foveros等技术，构建全面的先进封装解决方案，增强系统集成能力，对抗台积电的CoWoS技术。英特尔在全球多地布局制造网络，提供多样化的封装选择，满足不同客户需求。英特尔的目标是在2030年实现单封装一万亿晶体管，通过多芯片集成扩大规模。英特尔的系统级代工模式涵盖了先进封装、芯粒生态和全栈验证服务，吸引客户进行大规模系统设计。英特尔在玻璃基板技术和混合键合技术上取得进展，有望在未来AI加速器领域占据重要地位。

  半导体产业研究

  2236

  04/15 09:56

  英特尔 先进封装

  
• 英特尔将加入特斯拉AI芯片制造项目

  盖世汽车讯 英特尔4月7日表示，将与马斯克旗下的SpaceX和特斯拉一道，加入其Terafab人工智能芯片项目，共同研发处理器，以支撑这位科技亿万富翁在人形机器人技术和数据中心领域的雄心。 消息公布后，英特尔股价上涨逾2%。该公司还发布了首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）与马斯克握手的照片，并表示上周末在其园区接待了这位全球首富。 数月前，马斯克曾公布特斯拉计划建造一座大型人工智能芯片工厂，

  盖世汽车

  550

  04/13 10:49

  英特尔 AI芯片
• 全球最薄！英特尔发布19微米超薄GaN芯片

  英特尔展示了基于300mm硅基晶圆的氮化镓（GaN）芯片，其硅衬底厚度仅为19微米，实现了功率器件与数字控制电路的单片集成，大幅提升了电源系统的效率和响应速度。通过层转移工艺，硅PMOS逻辑器件与GaN MOSHEMT集成在同一芯片内，减少了信号路径和寄生参数，降低了能量损耗。此外，GaN材料的优势在于高频、高温和高效率，适用于多种应用场景，如数据中心、无线基础设施和雷达系统。

  DT半导体

  1208

  04/13 10:08

  GaN
• 引领AI PC新标杆，第三代英特尔酷睿Ultra重新定义轻薄本

  英特尔在上海举办了第三代英特尔酷睿Ultra处理器新品分享会。作为全球首款基于Intel 18A工艺打造的计算平台，第三代英特尔酷睿 Ultra处理器家族以卓越性能、领先显卡表现、强大AI算力与数日电池续航，不仅可以全面满足用户对AI PC的多样化需求，更以其广泛的适用性和规模化部署能力，重塑了轻薄本的性能标杆。在活动现场，来自宏碁、华硕、七彩虹、戴尔、极摩客、新华三、荣耀、惠普、联想、机械革命、

  与非网编辑

  388

  03/19 11:13

  英特尔 AI应用

  

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