• 日本真的错过了人形机器人风口吗？
  

  日本失去的是“人形叙事”，还是下一代机器人的定义权？ 摘要：日本曾是全球最早布局人形机器人的国家之一，却没有成为这一轮AI人形机器人热潮的主角。问题并不是“技术落后”：日本仍拥有工业机器人、精密减速器、伺服控制、传感器和制造体系等深厚积累，真正的短板更多集中在VLA、机器人基础模型、数据、软件生态、资本和跨学科人才。随着Physical AI兴起，日本正在尝试把工业时代的“身体优势”重新接入AI。

  李坚 687 08/14 14:54
• RISC-V做的网卡芯片，时擎科技PT153S三个月出货百万片
  

  2026年8月13日，第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海举行，时擎智能科技（上海）有限公司研发副总裁仇健乐介绍了其自主研发的PT153S网卡芯片。这款芯片采用RISC-V处理器核，具备USB转千兆以太网的功能，去年12月发布，截至今年四月出货量已超过一百万片。PT153S具有高性价比，支持多种操作系统和协议，适用于笔记本、扩展坞、台式机主板等多种应用场景。

  夏珍 1091 08/13 16:35
• 格见DSP GS32MT8800实测：电流环跑到500ns以内，一颗芯片搞定25自由度
  

  格见半导体在第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上推介其基于RISC-V开发的DSP新品GS32MT8800，该芯片采用自研DSP300核心，具备双核400MHz性能，电流环响应达到500ns以内，适用于机器人领域，特别是灵巧手控制，集成度高且简化了系统设计。

  夏珍 1262 08/13 15:43
• BMC芯片的“破壁者”，赛昉科技如何用RISC-V撬动智算中心管理市场？
  

  BMC芯片市场预计2026年出货量同比增长56%，逼近3000万颗，并将在2028年突破5000万颗。全球BMC芯片市场长期被两家中国台湾厂商垄断，合计份额近九成。然而，在供应链紧张与国产化需求交织的当下，RISC-V阵营迎来了市场机遇。上海赛昉半导体科技有限公司推出了新一代BMC芯片JH-B100系列，试图以高性能RISC-V内核和深度生态绑定，撕开这道看似坚固的技术与商业壁垒。该芯片具备实时监控CPU、GPU、网卡、供电、存储及风扇状态等功能，支持远程开关机、健康监测、看门狗复位、KVM远程控制及故障日志记录。赛昉科技凭借与英特尔的深度合作和技术优势，有望打破传统市场格局。

  夏珍 678 08/13 15:05
• 全志科技力推RISC-V视觉专用芯片V861，主打4K编码与端侧AI
  

  珠海全志推出高性能网络摄像机处理器V861，基于RISC-V架构，采用双核RISC-V处理器与独立MCU的异构设计，提供1TOPS INT8 NPU算力，支持4K级智能视觉处理，适用于穿戴式设备。V861具备影像加速器与NPU的分工协作，优化端侧智能任务处理，并可通过全志AI开发工作台快速部署视觉模型。

  夏珍 1026 08/13 14:40
• RISC-V已落地人形机器人“运动控制、实时通信、环境感知”赛道
  

  机器人关节伺服设计面临两大挑战：算力不足和PCB空间有限。北京先楫机器人半导体推出了一款针对机器人关节CAN通信与运动控制的专用MCU——HPM53M1，具备RISC-V内核、双精度浮点和DSP扩展，存储容量充足，集成度高，适合恶劣环境使用。该芯片具有强大的电流环控制能力，并且简化了外围器件配置，降低了系统复杂度。

  夏珍 1026 08/13 13:41
• 采用玄铁CPU+芯原NPU IP，特普斯“四合一”AI SoC落地机器人、AI一体机、AI网关等市场
  

  边缘AI芯片EA6530在RISC-V架构下，兼顾算力与集成度，针对工业级边缘场景需求，提供高算力密度、低落地门槛的解决方案。芯片集成了八核RISC-V CPU和NPU，支持多种应用场景，如机器人、智能网关等。此外，芯片具备四合一集成度，简化系统设计并提高开发效率。随着RISC-V生态逐渐成熟，特普斯通过提供芯片、工具和服务，助力客户完成AI项目的最后一步，推动边缘AI市场的快速发展。

  夏珍 1085 08/13 11:55
• 蓝芯算力RISC-V服务器芯片，量产了
  

  AI算力供给方式正在经历变革，传统分离式架构因内存墙、传输墙和高成本等问题显得力不从心。蓝芯算力推出的LX500芯片采用异构设计，整合通用计算与AI推理，支持DDR5与CXL 2.0扩展，显著提高算力利用率并解决稳定性与安全性问题。该芯片已在联想问天WR5219 G5服务器中成功应用，标志着其商业化进程进入新阶段，适用于多种行业场景。

  夏珍 799 08/13 11:20
• 第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛成功举办，去年10款推介产品9款量产，最高单品出货量超百万级
  

  第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海举行，展示了RISC-V生态的发展历程与未来前景。论坛指出，RISC-V SoC市场预计将从2025年的约240亿美元增长至2031年的约864亿美元，受国产替代与AIoT需求驱动，市场将持续高速增长。

  夏珍 950 08/13 10:50
• 端侧AI，瓶颈在哪里？
  

  大语言模型爆发以来，AI推理几乎完全锚定在云端。这种集中式架构能力强大，但网络延迟在物理世界的实时交互中不可接受、数据出域的合规风险在高敏感行业构成一票否决。故而，将推理能力下沉到终端设备成为产业级的必然选择。 随着模型知识密度提升使3B-7B轻量模型逼近早期大模型表现，移动端NPU算力突破100 TOPS，4bit量化与模型轻量化技术将3B模型存储压至1.27GB，技术拐点已至，端侧AI进入规模

  史德志 722 08/13 09:30
• Geehy Powers Multi-Sector Upgrades
  

  Today, humanoid robots are rapidly transitioning from prototyping to mass production, while data centers—driven by soaring compute density—are placing increasing demands on the synergy between high-ef

  史德志 720 08/12 17:41
• 专访德州仪器：从800V DC供电架构到边缘NPU，打通AI规模化落地全链路
  

  德州仪器（TI）展示“云边协同”技术布局，涵盖800V DC供电架构、GaN直流转换器、高速光模块及液冷传感融合方案，助力AI数据中心与边缘AI生态系统的发展。

  夏珍 1629 08/12 08:00
• 适配新质生产力，极海半导体赋能多赛道国产化升级
  

  如今，人形机器人加速从样机走向量产，数据中心正伴随算力密度攀升持续拉高对高效供电与液冷散热的协同需求，光储充一体化电站也逐步成为新型能源基础设施的标配。这些场景对实时控制精度、电源转换效率、热管理能力以及功能安全等级提出了更高要求，推动高端MCU、实时控制DSP与高精度传感芯片进入放量周期。 过去，高端MCU、实时控制DSP、高精度编码器芯片等核心器件长期被欧美日厂商把持；近年来，在“十五五”高端

  史德志 1673 08/11 10:45
• 江波龙，不止于存储模组厂
  

  2026年8月10日，江波龙披露的2026年半年度报告显示利润暴增至百亿规模。市场自然有声音将其简单归结为“不过是踩中了存储芯片涨价的风口，靠前期备货赚了差价”。这种看法并非空穴来风，甚至能在财报中找到直接证据——公司产品毛利率飙升至59.08%，同比大增45.8个百分点。在存储行业，毛利率与晶圆价格高度正相关，这确实是“低价备货、高价出货”周期红利的典型特征。 然而，如果仅仅停留于此，我们可能会

  曹顺程 1855 08/11 08:54
• Tencent Takes Center Stage in AI
  

  After market close on August 12, Tencent Holdings released its second-quarter results for the period ending June 30, 2026. Revenue reached RMB 204.78 billion, representing an 11% year-on-year increase

  史德志 114 08/10 09:48
• • 小米SU7智能座舱域控制器拆解：为“发烧”而生
    曹顺程 3511
  • 12:30 影石Luna Ultra暴力拆解：全结构/芯片揭秘
    曹顺程 6919
  • 04:21 工业级功能安全 MCU 的实战范本 —— 恩智浦FRDM-MCXE31B开发板深度评测
    贸泽 4723
• RTC芯片价值重估：AI时代为什么更需要“可信时间”？
  导语：AI算力越来越强，系统对“时间”的要求反而更高了 过去几年，AI硬件的讨论几乎都围绕GPU、HBM、先进封装、高速互连和电源系统展开。随着单机算力不断提升、服务器集群规模持续扩大，时间这个看似基础的问题也变得越来越重要：当服务器掉电、主控重启、网络中断或设备进入深度休眠后，系统如何维持连续的时间基准？故障日志、温度告警、电源异常和软件升级记录，又如何准确还原事件发生的先后顺序？ RTC（实时

  李坚 1712 08/06 14:47
• FMS 2026 CXL内存池化成焦点，澜起科技试产3.2控制器加速生态布局
  

  近日，CXL（Compute Express Link，计算快速链接）在 FMS 2026 大会上成为存储与数据中心产业焦点。其核心驱动力在于 AI 大模型推理带来的内存池化与多级内存需求。澜起科技（Montage Technology）等厂商加速 CXL 3.2 内存扩展控制器（MXC）生态布局，标志着该技术从单台服务器内存扩展，正式迈向系统级资源调度与多级内存架构。 1. FMS 2026 C

  李坚 2837 08/05 14:13
• 从6亿到22亿，本土以太网交换芯片要突围？
  

  AI 时代算力组网需求爆发，以太网在AI后端互联赛道份额快速反超InfiniBand，交换芯片行业价值持续拔高。 2026年7月，盛科通信（下文简称“盛科”或“公司”）接连迎来订单与技术两大关键利好：盛科公告将向中国电子信息产业集团关联销售额度从6亿元大幅增至22亿元，增幅266%（公司2025年的营收为11.5亿元，yoy仅为6%）；在WAIC 2026上，盛科与曦智科技联合展示了国内首例51.

  史德志 3909 08/05 09:59
• 中微公司2026年半年报预告：净利润狂增超280%
  

  8月3日，国内半导体设备龙头中微公司发布了2026年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长约34.89%。更令人瞩目的是其利润端的表现：预计实现归属于母公司所有者的净利润高达27亿元至29亿元，与上年同期的7.06亿元相比，同比增幅达到了惊人的282.48%到310.81%。即便剔除对外股权投资等非经常性损益的影响，公司扣非后归母净利润也预计达到10亿元至12亿元，同比增

  曹顺程 2728 08/04 08:54
• AI智能体入局！英伟达引爆芯片设计革命
  

  NVIDIA在DAC 2026大会上发布了重大进展，推出了专为EDA优化的Vera CPU和扩展的NVIDIA Agent Toolkit，整合PhysicsNeMo与CUDA-X库，全面释放“自主AI工程师”的潜能。这套解决方案通过AI智能体驱动芯片设计革命，大幅提升设计效率和性能。

  夏珍 3737 07/31 16:20

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