• “AI”消失了
  

  当地时间9月29日，特朗普在白宫宴请美国AI产业巨头，近20位企业负责人到场。当天，特朗普签署行政令，正式将联邦政府层面的“人工智能”改名为“超级智能”（Super Intelligence，SI）；此外，特朗普还与六家科技公司的负责人共同签署了一份被称为“道德上有约束力”的AI文件，旨在引导AI产业发展。 听起来像一场品牌改名运动，但它实际上是美国AI监管路线的一次明确站队：不立法、不强制、把安

  史德志 889 09/30 13:52
• 把封装“搬进”硅片，安森美EPP重塑电源系统设计方式
  

  安森美推出嵌入式电源平台EPP，采用12英寸硅晶圆中介层，将功率器件、驱动与控制器集成并以晶圆级互连替代键合线，显著降低寄生电感至约0.5nH，提升散热、绝缘和功率密度3-5倍，适配AI数据中心与电动汽车，兼具高可靠与快速定制。

  夏珍 587 09/30 13:47
• 不追3nm，押注特色工艺，IPO在即的粤芯如何扭亏为盈？
  

  摘要：粤芯半导体IPO已经进入最后阶段。与外界熟悉的3nm、5nm先进制程竞争不同，粤芯从成立之初就选择了另一条路线：在12英寸晶圆上做模拟、数模混合、功率器件以及硅光等特色工艺。过去三年，公司营收快速增长，2025年产能利用率已超过96%，却仍没有走出亏损。问题由此出现：如果成熟制程不需要承担最先进节点那样高昂的研发成本，而且产线已经接近满负荷，为什么粤芯仍难盈利？随着四期启动、规划产能向12万

  李坚 895 09/29 15:10
• 重庆万国：硅光器件对SOI硅片的需求分析
  

  9月21日，2026国际RF-SOI论坛在上海举行，重庆万国硅光事业部总监朱继光发表主题演讲，分析硅光SOI晶圆顶硅厚度、BOX厚度与衬底电阻率对器件性能的影响。顶硅厚度影响波导损耗、耦合与工艺窗口，220nm主流、270nm平衡；BOX厚度2μm散热更优，3μm利于大模场端面耦合；高阻衬底显著降低行波电极损耗并提升调制器带宽。他还梳理全球代工平台趋势，介绍重庆万国硅光工艺路线。

  夏珍 1983 09/24 14:22
• • 16:20 特斯拉车载无线终端拆解：国产芯替代的可能性
    曹顺程 1581
  • 06:51 AI边缘工控机拆解评测：端侧AI哪家强
    曹顺程 3177
  • 11:31 爆款拆评：小巧机身藏乾坤，大疆ACTION2拆解全曝光
    贸泽 4789
• 2026年中国AIoT产业分析报告
  

  进入2026年，AI正在进一步向物联网产业渗透，AI玩具、AI眼镜、智能机器人、智能座舱等端侧应用快速发展，推动物联网模组市场需求持续攀升，同时倒逼模组厂商和芯片厂商重新思考其产品架构、商业模式和竞争壁垒，以期在产业升级中规避降维打击风险，并抢占早期市场高地。

  夏珍 2808 09/24 12:21
• 平头哥的“系统级”突围：真武V900发布背后的国产算力竞争逻辑之变
  

  2026年的国产AI算力赛道，正在经历一场竞争逻辑的深层切换。 过去几年，行业讨论的核心往往围绕单颗芯片的峰值算力、制程节点和能效比展开，“对标某国际大厂”是常见的叙事方式。但随着大模型参数从千亿迈向万亿、Agent应用将上下文窗口从256K推至1M甚至更高，行业逐渐意识到，单芯片的算力天花板已经很难独立支撑前沿模型的训推需求。与此同时，生态层面的现实更加棘手：数百万开发者深度绑定CUDA生态，不

  高扬 2218 09/24 10:49
• 传台积电2027年初涨价3%–6%，订单能见度至2030年
  

  AI算力拉动的产能紧张，正持续传导到晶圆代工定价环节。 据Digitimes援引供应链消息，台积电计划从2027年1月起上调晶圆代工报价，整体涨幅区间为3%‑6%，其中2nm、3nm先进制程涨幅更高；成熟与特色工艺不会统一调价，将根据客户、稼动情况单独议价。 供应链同时提及，当前台积电8英寸产能利用率突破100%，45nm以下制程持续满载，订单能见度已经延伸至2030年。 明确采用差异化调价思路，

  史德志 1559 09/24 09:11
• 6G商用倒计时四五年，中国移动宋丹详解“能力六边形”到底颠覆了什么？
  

  2026国际RF-SOI论坛上，中国移动宋丹提出6G能力六边形，融合通信、感知、AI与空天地一体化，预计2030具备商用条件。6G将把上行速率提至1Gbps、连接密度增10倍、时延降至0.5ms，并推进网络化协作MIMO、AI双向赋能、通感一体及机器人群体智能，依托GTI和1+3+N构建产业生态。

  夏珍 1055 09/23 15:40
• 国产SoC迎来新入局者，内卷加剧？
  

  2026年9月22日，海光信息在深圳发布1000系列CPU，正式杀入嵌入式与端侧算力市场。这家此前只做数据中心芯片的厂商，第一次把触角伸到了工控机和边缘设备里。与此同时，龙芯、瑞芯微、全志也在这条赛道上各自狂奔。国产SoC的内卷，正在从消费电子蔓延到工业场景。但仔细看，四家厂商卷的方向并不相同。 海光 海光1000系列的定位很清晰：低功耗、嵌入式、端侧算力，面向工业自动化、网络边缘、能源公用等场景

  曹顺程 2279 09/23 08:18
• 2026年万亿美元AI开支，具体花在哪儿？
  

  2026年，全球AI资本支出要花掉9980亿美元，差不多等于一个中等发达国家全年的GDP体量。按瑞银的估算，这笔钱在2025年是5060亿，2027年进一步升到1.447万亿，两年累计上涨了186%。 这笔万亿美元级别的开支，究竟流向产业链哪些环节？ 多出来的钱，九成是存储 比规模更值得琢磨的，是瑞银为什么要把这个预测往上修。 它给的理由相当直接：主要源于存储价格的快速攀升，而非基础设施投资规模的

  史德志 1097 09/23 07:59
• AI驱动系统性变革，GPU能否成为端侧融合计算“重心”？
  

  当AI从云端走向终端，从单一应用渗透到手机、汽车、机器人、PC和边缘设备，半导体产业正经历一场系统性变革。过去“一个任务配一个专用加速器”的思路，正在被多任务并行、资源共享、数据频繁流动的现实打破。CPU、GPU、NPU、DSP各自为战的架构，开始面临同一个问题：数据在外部内存之间来回搬运，能耗、时延和开发成本不断攀升。也正是在这一背景下，GPU的角色被重新审视。 GPU的优势在于可编程性和生态成

  高扬 1459 09/21 15:26
• 沪硅产业：SOI衬底为何是硅光子大规模量产的“理想基座”？
  

  2026年9月21日，2026国际RF-SOI论坛今日在上海浦东香格里拉大酒店隆重举行。上海硅产业集团股份有限公司（NSIG，以下简称“沪硅产业”）常务副总裁李炜受邀出席，并发表题为《硅启未来之光》（Silicon Powers a Brighter Future）的主题演讲，系统阐述了硅光子在AI数据中心浪潮下的市场机遇、SOI衬底的核心价值，以及沪硅产业在SOI领域的战略布局与制造能力。 图

  夏珍 2562 09/21 12:17
• 功率半导体的下一场战争——电源架构
  摘要：随着AI数据中心走向800V直流架构、汽车SoC进入PMIC+VRM时代，以及1500V光伏储能推动2kV SiC落地，功率半导体的竞争边界正在从单颗器件扩展到整套电源系统。SiC、GaN和Si不再只是简单替代，而是在不同电压、功率和频率区间重新分工；与此同时，各大头部功率器件厂商也开始从器件供应向Power Platform延伸。下一轮竞争的核心，可能不再是谁的MOSFET参数更高，而是谁

  李坚 2833 09/21 09:28
• 不用迁移 FinFET！22FDX 凭借 ABX IP，在IoT和汽车领域实现对标先进工艺的芯片能效
  

  Racyics发布面向22FDX的ABX自适应体偏置IP，通过动态调节背栅电压收窄PVT角，优化性能、功耗与面积。FBB可提升最坏速度并支持0.40V低电压，RBB可在IoT和汽车Grade 1显著降低漏电与动态功耗，无需迁移FinFET。ABX提供完整签收方法学，已获博世等客户采用。

  夏珍 1425 09/20 16:47
• 面向边缘AI，芯原展示FD-SOI从体偏置、MRAM到3D堆叠的量产实践
  

  2026年9月20日，在第十一届上海FD-SOI论坛上，芯原股份朱炯介绍其十余年FD-SOI布局与边缘AI实践：已构建完整IP生态，授权47家客户超330次IP、完成49个项目、40次流片；ABB自适应体偏置可使总功耗降约50%、待机功耗降15-25倍；并展示BLE等无线IP、嵌入式MRAM及3D异构集成量产实践，助力可穿戴等边缘AI落地。

  夏珍 1409 09/20 15:18
• 6G毫米波与低轨卫星倒逼前端集成，多线圈射频折叠成破局关键
  

  2026上海FD-SOI论坛上，清华大学陈文华提出多线圈射频折叠技术，解决毫米波相控阵前端无源网络面积大的难题，利用多线圈变压器融合功分、匹配、逆变与合成等功能。22nm FD-SOI Doherty功放和T/R前端核心面积约0.09mm²，为6G与低轨卫星提供超紧凑可扩展路线。

  夏珍 1984 09/20 14:44
• Soitec ：FD-SOI生态全面成熟，从40nm迈向18nm，量产不再是瓶颈
  

  2026年9月20日上海FD-SOI论坛：Soitec称FD-SOI是边缘AI、汽车电子与5G互联关键，三大市场2030年CAGR约29%/22%/29%；具超低电压、高能效、毫米波及抗攻击优势，生态成熟并拓展至22/18nm与量子硅计算。

  夏珍 1485 09/20 13:27
• 王克睿：FD-SOI迎来黄金发展期，新傲芯翼300mm SOI量产提速
  

  2026年第十一届上海FD-SOI论坛上，新傲芯翼王克睿指出，FD-SOI凭借超低功耗、毫米波射频及高可靠优势，应用生态日趋成熟；公司正加快300mm SOI量产与产能扩张，覆盖射频、功率、逻辑、硅光、MEMS等，依托沪硅产业实现全链条自主可控，助力中国供应链安全，迎接AI、汽车与6G带来的发展黄金期。

  夏珍 2632 09/20 11:53
• 格罗方德CEO：为什么物理AI需要FD-SOI？
  

  第十一届上海FD-SOI论坛上，格罗方德CEO Tim Breen演讲指出AI正从算力底座走向物理世界，自动驾驶、工业自动化等设备需感知、计算、执行与通信，推动半导体向高性能、低功耗、强连接和集成演进。FD-SOI以低漏电、低失配RF及MRAM/RRAM集成，支撑可穿戴、汽车雷达、软件定义汽车等。未来FDX将聚焦先进材料、AI存储、RF量子与3D集成。

  夏珍 1039 09/20 11:03
• IBS CEO预测：2030年FD-SOI将拿下38.6%代工市场，成为物理AI理想技术选择
  

  第十一届上海FD-SOI论坛举办，IBS首席执行官Handel Jones演讲称AI驱动半导体市场至2035年4.7万亿美元，数据中心资本支出飙升；Token成本需大降，物理AI、存储与代工将重塑产业。台积电主导先进制程。FD-SOI低功耗高频优势突出，22nm已量产，预计2030占代工38.6%，适合中国物理AI。

  夏珍 1574 09/20 10:34

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