芯耀
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Arm 首次推出自研数据中心芯片，以 Arm AGI CPU 切入代理式 AI 基础设施
Arm宣布其计算平台进入量产芯片领域，推出专为代理式AI基础设施打造的AGI CPU。这款芯片采用Neoverse V3核心，具有高并发性和低延迟特性，能够显著提高数据中心的性能密度和效率。Arm计划在未来五年内将其芯片业务收入增至150亿美元，同时保持IP授权和CSS授权模式，满足客户需求多样化。 -
TI推出IsoShield™技术，较分立方案尺寸缩减70%，功率密度提升3倍，剑指电动汽车与数据中心
德州仪器推出采用IsoShield™技术的新一代隔离式电源模块，有效解决了空间受限下的高功率需求，助力数据中心和电动汽车等领域实现更高效、更紧凑的设计。IsoShield™技术通过集成平面变压器与隔离电源级，提升了功率密度并减少了体积，同时提高了系统的安全性与可靠性。 -
TI 连发两款MCU布局边缘 AI，TinyEngine™ NPU 打通通用与实时控制场景
德州仪器（TI）推出了两款集成TinyEngine™ NPU的边缘AI微控制器系列产品，打破成本、功耗与开发门槛限制，适用于消费电子、工业控制和人形机器人等领域。其中，MSPM0G5187是一款低功耗通用MCU，具备高集成度和安全性；AM13Ex则是高性能实时控制MCU，适合电机控制场景。TI还提供了全面的软件生态系统，简化了AI开发流程，推动边缘AI的广泛应用。 -
玄铁 C950 原生支持千亿大模型，RISC-V 抢占 AI 时代先机
RISC-V在过去五年间实现了显著增长，预计到2031年出货量将达到359.8亿台，CAGR为31.7%，覆盖31.6%的SoC市场。IP赛道上主要参与者包括阿里巴巴达摩院、Andes、Nuclei Systems等。CPU IP作为核心赛道，预计2031年市场规模可达19亿美元，CAGR为39.7%。达摩院发布了新一代玄铁C950，刷新全球RISC-V性能纪录，并计划推动千问全系列模型与其协同优化，共同构建RISC-V AI生态系统。 -
对话Aerotech：精密控制核心玩家，如何乘 AI 东风深耕半导体赛道？
AI算力爆发推动半导体设备升级，精密运动控制面临新挑战与机遇。Aerotech凭借全栈整合能力和技术创新，推出多轴纳米运动平台和自动化驱动系统，满足高精度对准需求，助力先进封装和CPO技术发展。 -
艾迈斯欧司朗在光博会上亮出了哪些“杀手锏”？
**摘要** 2026慕尼黑上海光博会展示了光学技术在AI、智能驾驶、高端制造等领域的广泛应用。艾迈斯欧司朗展出了新一代高功率蓝激光芯片PLPT9 450MD_E，实现了性能与成本的突破，适用于多种行业应用。此外，公司还推出了高功率多芯片封装且单源集成的激光器Vegalas™ Power PLPM7_455QA，以及Smart Eye AIS驾驶员监控系统、警用执法仪、SYB深紫外LED杀菌水龙头和EVIYOS® Shape智能点阵像素灯等新产品和技术。这些产品展示了艾迈斯欧司朗在激光技术和光学应用方面的强大实力和广泛市场前景。 -
深耕本土近四十载，TE Connectivity多维赋能机器人产业发展
随着机器人系统复杂度持续攀升，从感知、决策到执行的全链路，对稳定连接与可靠传输提出了更为严苛的要求。作为机器人系统的基础核心环节，连接技术的性能表现，直接决定了整机在真实工况下的稳定性、一致性与运行效率，成为制约产业高质量发展的关键因素之一。 在此背景下，2026年3月20日，TE Connectivity（简称“泰科电子”或“TE”）在苏州成功举办了“机器人核心技术赋能智能工厂创新大会”。活动以 -
从设计工具到生态平台——Altium Develop与电子设计业的协同范式转移
过去四十年，电子设计自动化（EDA）工具的发展史，本质上是一部“设计效率”的进化史。从上世纪80年代CAD技术取代手绘电路图，到90年代Windows化带来的交互革命，再到2010年后3D PCB设计的普及，每一次技术跃迁都在解决同一个问题：如何让工程师更快、更准地完成硬件设计。 如今，当人工智能（AI）与智能体（Agentic AI）开始渗透至电子设计的每一个角落，这场持续四十年的效率进化正在被 -
突然爆火的国产“龙虾盒子”，不仅在山寨Mac mini？
当一只“龙虾”开始搅动中国AI硬件市场，很多人最先看到的，是一波新机器、新概念和新玩家；但真正值得关注的，其实不是哪家厂商先做出了一台“能跑 OpenClaw 的盒子”，而是 OpenClaw 正在逼着整个行业重新回答一个问题：AI 硬件到底是什么？ 过去，AI 硬件更像一场围绕芯片、算力和跑分展开的参数竞赛。谁的 NPU 更强，谁的 TOPS 更高，谁就更容易成为市场焦点。但在 OpenClaw
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西门子Roland Busch：站在工业AI“奇点”，如何继续做引领者
从18世纪中叶的机械化，到20世纪初的电气化，再到20世纪70年代的自动化，人类工业文明的每一次飞跃，都源于一项“通用技术”的诞生。蒸汽机重塑了体力与距离，电力照亮了现代生活的基础设施，信息技术则将物理世界编织成网。 如今，我们正站在第四次工业革命的潮头。这一次，驱动变革的不再是能源或简单的计算，而是智能。人工智能，这项被无数人寄予厚望的通用技术，正以前所未有的速度从数字世界溢出，渗入工厂、电网、 -
全球最便宜“双目全彩”AI+AR 眼镜，来自苏州的创业公司
2025年全球AI眼镜市场爆发，Meta占据主导，中国市场快速增长。AI眼镜分为助手派、听觉派和显示派三类。朱庇特智能推出首款双目全彩AI+AR智能眼镜JOVE Glasses S1，采用展锐平台主芯片，具备高性价比和轻量化特点，适合B端和C端应用场景。 -
上市前夜被起诉，傅里叶半导体被艾为“按住”了？
刚刚通过港交所聆讯，却在IPO前夜被对手起诉…… 3月15日，就在傅里叶半导体刚刚通过香港联合交易所上市聆讯、距离正式登陆资本市场仅一步之遥之际，国内模拟芯片领域上市公司艾为电子向其发起“侵害发明专利权纠纷”诉讼。该案案号为“（2025）沪73知民初195号”，审理法院为上海知识产权法院，已定于2026年4月27日开庭。对一家正处在IPO冲刺阶段的芯片设计企业而言，这样的时间点极为敏感，因为正处于
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锚定车规 + 机器人赛道，长电科技临港新厂投产
随着全球汽车电子化进程加快和智能机器人的兴起，半导体产业面临“物理世界智能化”的爆发式增长。车规级和机器人芯片需要高度可靠的封装技术，长电科技在上海设立JSAC工厂，专注面向汽车电子与机器人应用的芯片封测，通过全品类覆盖和智能制造，实现高标准赋能。 -
二十年后再出发：迈来芯如何用“中国速度”重塑本土化战略？
3月12日，在“迈来芯中国新实体启动暨媒体日”活动上，当来自这家比利时微电子解决方案巨头的首席执行官Marc Biron宣布“迈来芯集成电路（上海）有限公司正式启动”时，预示着作为全球第四大汽车传感器供应商，迈来芯试图用一场历时五年酝酿的“本土化2.0”战略，在中国市场书写一个新的故事，即以一家拥有高度自主决策权的独资企业，深度融入中国本土创新生态。 迈来芯首席执行官Marc Biron 活动期间 -
从技术社区到现实应用：安全“养虾”龙虾局三城同开
“带电脑来，带龙虾走。” 日前，火出圈的“OpenClaw龙虾局”在昆山、天津、杭州三地同步举行。参与者只需携带电脑到场，即可在现场完成AI智能体部署并体验相关应用。这种以实操为核心的活动形式，让原本停留在技术社区讨论中的AI Agent，开始走向更广泛的现实应用场景。 三地现场人气爆棚。其中，昆山“养虾局”由光合组织与中科可控联合主办、昆山数科集团协办，更是吸引数百人到场参与。值得一提的是，龙虾 -
全球半导体产业迈入万亿美金时代
——SEMI中国总裁冯莉：这不是一轮新周期，而是一个新时代的开始 “我们非常有幸生活在这样一个半导体的黄金时代。”在SEMICON China 2026预热发布会上，SEMI中国总裁冯莉以此开场。她向在场的媒体和专家分享了一组最新预测数据：全球半导体市场规模有望在2026年逼近1万亿美元，较此前预期的2030年大幅提前。 “原来我们看到的半导体产业将在2030年达到万亿美金的预测，现
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AI+具身智能时代，RISC-V要“翻身”了？
AI硬件竞争进入下半场，系统底座之争 过去很多年，RISC-V在芯片行业里的位置都有点尴尬。 它总被提起。也总被看好。可真到商业落地时，总感觉差一点。 和x86、Arm这些已经在PC、手机、服务器里建立起庞大生态的成熟体系相比，RISC-V长期更像一个“有潜力的后来者”——开源、开放、可扩展，听上去什么都好，但一到产业深水区，大家最关心的还是那几个现实问题：性能够不够？生态行不行？软件能不能接住？
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eSIM迈入深水区，紫光同芯何以成为“中国芯”样本？
MWC 2026落幕，AI与5G融合下，eSIM成为万物智联的核心引擎。紫光同芯TMC-E9系列芯片助力全球eSIM规模商用，支持全网络制式，适配主流操作系统，通过多项认证并实现数千万颗发货量。紫光同芯凭借二十年积累，率先在全球推广eSIM芯片，实现中国手机eSIM芯片首次全球商用。面对行业挑战，紫光同芯通过技术创新解决生产管理和芯片成本问题，推出THC9E芯片，支持空天地一体化通信，引领eSIM产业发展。 -
人形机器人端侧算力芯片，最新动态
对于人形机器人来说，延迟就是生命线。没有强悍的端侧大脑，再智能的算法也无法落地，再精密的机械关节也只是“木偶”。本文就来梳理一下人形机器人产品采用的主流端侧算力芯片有哪些，最新动态如何。 NVIDIA Jetson平台，性能引领 无论中国还是海外人形机器人厂商，其核心人形机器人产品的算力模组大多采用NVIDIA的Jetson产品，如宇树科技的G1/R1/H2，优必选的Walker S2，Figur -
意法半导体首次将NPU部署到汽车MCU
意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器Stellar P3E，采用500MHz Arm Cortex-R52+处理器和Neural-ART加速器，目标应用于车身控制和动力总成领域。其存储策略采用PCM而非传统闪存，并采用分核-锁步可重构架构满足不同安全等级需求。此外，Stellar P3E还具备低功耗策略，NPU独立于CPU运行，适用于长时间休眠场景下的持续监测和智能检测。
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