芯耀
与非AI
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2026 AI攻防变局：系统化自动攻击来袭，企业安全防护如何进化？
2026年，生成式AI与智能体的爆发式增长重塑全球企业IT与业务架构，IDC预测中国市场规模将突破百亿。然而，黑客攻击演变为小时级的“系统化自动攻击”。Fortinet提出AI双轮驱动战略，通过统一操作系统与上帝视角实现“网安融合”，应对未知威胁。FortiOS 8.0发布，带来多模态AI识别能效比提升，加入中国商用密码算法，增强安全性。 -
募资60亿，腾讯押宝的AI芯片“四小龙”，迎来科创板大考
过去两年，AI大模型把算力推到了全球科技竞争的中心。无论是ChatGPT、Gemini，还是DeepSeek带来的模型效率革命，都没有改变一个底层事实：算法创新之外，算力供给仍然是AI产业继续向前的关键瓶颈。尤其是在云端训练、推理、智算中心和行业大模型加速落地的背景下，AI芯片已经不再只是半导体行业内部的技术品类，而是人工智能基础设施的核心入口。 2026年6月15日，上海燧原科技股份有限公司将迎 -
从硬件到生态，翌创微DSP新品构建数字电源新方案
2026年6月4日，翌创微电子（下文简称“翌创微”或“公司”）在上海发布ET6000系列数字电源控制DSP新品矩阵，作为豪威集团战略控股后首款重磅落地产品，产品瞄准AI服务器电源、车载充电机、光伏逆变、储能变换、充电桩等高景气赛道。 AI与低碳新能源双轮驱动，倒逼电源控制芯片换代 当下AI 算力产业迎来爆发式扩容，单次大模型训练能耗，便可抵得上普通家庭数年用电总量。据高盛测算，2030年AI数据中 -
订单拿到手软，股价却暴跌？甲骨文被榨干了
2026年6月10日美股盘后，甲骨文交出了第四财季（截至2026年5月31日季度）及2026财年全年的财务答卷。这份财报堪称扔向市场的一枚重磅炸弹：AI合同堆积如山，季度营收创下历史新高，下季度指引直接拉爆！然而，资本市场的反应却极其微妙，盘后甲骨文股价暴跌10%。 核心财务数据 甲骨文这一季度的业绩可以说是全方位超越了华尔街的预期。 第四财季表现 总营收达192亿美元，同比增长21%，高于市场预
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光电融合加速：从晶圆厂视角看中国半导体生态的机遇与挑战
近些年，伴随本土半导体产业的跨越式发展，中国本土晶圆厂也迎来了加速崛起与成长的新阶段。与过去依赖引进整条产线、跟随式发展的模式不同，这一批新创晶圆厂呈现出鲜明的特点：创始团队通常出身于国际或国内头部大厂，具备深厚的技术沉淀与产业视野，他们更懂得如何在高壁垒、高投入的半导体制造领域中找到差异化突破口，而非简单复制成熟工艺路线。广州增芯科技有限公司（以下简称“增芯科技”）便是这股浪潮中的代表性企业之一 -
Rambus推出DDR5-9600客户端芯片组，为下一代AI PC重构内存时序与供电
Rambus发布第二代客户端芯片组，针对DDR5 9600 MT/s以上的需求，通过CKD02、PMIC5120和SPD集线器解决时序稳定性和电源管理问题，提供接近服务器级别的内存带宽密度，简化模块制造流程并加速产品上市。 -
8天卖3000台，优必选超仿生机器人凭什么仅限成年人买？
如果你现在打开京东，搜索“优世界超仿生机器人”，会发现一个奇特的景象：一款标价“30万元占位”、定金高达3000元的人形机器人，已经有超过3000人默默下了单。 它不看性价比，不看家务能力，甚至明确标注“仅限成年人购买”。 在2026年的这个夏天，当我们还在争论AI会不会取代人类工作时，优必选用一个惊人的预售数据给出了答案：人们或许并不缺一个干活的机器，但极度渴望一个“懂人”的搭子。 皮囊与灵魂的 -
三年亏9亿、两次IPO失败，这家SiC公司再冲港股能否成功？
基本半导体是一家专注于碳化硅功率半导体领域的IDM企业，成立于2016年，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动等关键环节。尽管在过去三年内连续亏损，但由于其在新能源汽车供应链中的领先地位和对未来市场的乐观预测，成功获得了较高的估值。 -
显示驱动IC第一股，这家汇顶没买成的公司终于上市了
云英谷科技于2026年5月27日在港交所主板上市，成为“内地OLED显示驱动芯片（DDIC）第一股”。公司在AMOLED DDIC市场取得领先地位，但面临AMOLED业务毛利率较低的问题。此外，Micro-OLED作为其第二增长曲线，尽管市场份额显著，但仍需克服终端市场放量的风险。云英谷还需应对国内外竞争对手的竞争，并努力提升AMOLED业务的毛利率和Micro-OLED项目的平台化发展，同时维持合理的亏损率和研发投入回报。
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后摩尔时代的“隐形冠军”：元夫半导体如何破局先进封装？
在半导体产业进入“后摩尔时代”的今天，算力瓶颈与异构集成的挑战正倒逼整个行业重新审视封装技术的价值。先进封装、玻璃基板、TGV、CPO、Chiplet等关键词，正从技术论文走向产业化落地。 近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心举行。作为国内少有的聚焦先进封装全产业链的行业盛会，展会汇聚了上百家头部企业、院士专家及投资机构。其中， -
后摩尔时代的键合变局：恩纳基谈设备、材料与国产化路径
当算力需求逼近物理极限，先进封装与键合技术正成为半导体产业的新引擎。近日，由未来半导体主办的“半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026）”期间，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司董事长、总经理吴超接受了包括与非网在内的多家行业媒体的采访，围绕键合技术的演进、国产装备的突围策略，以及未来三年的产业窗口期，分享了这家本土装备企业的判断与布局。 不只是“缝纫机”：键合技术的新定义 在 -
博通业绩大涨却遭“用脚投票”
“业绩涨，股价跌”，这出看似违背市场常识的戏码，再一次在芯片巨头博通身上上演。 美东时间6月3日盘后，博通发布了其2026财年第二财季的财报。虽然各项核心数据打破了市场纪录，但这依然没能阻止其在盘后交易中一度暴跌超过10% 。对于这家被视为“英伟达最强挑战者”的AI芯片巨头，市场为何给出如此极端的反应？ 一份“无可挑剔”的当下业绩 单从财报数据来看，博通交出的答卷堪称惊艳，甚至可以说是其近年来最好 -
与非网第五届“工业技术论坛”圆满举行
2026年5月27日，与非网第五届“工业技术论坛”圆满落幕！本次会议以在线的方式举办，会议回顾：（点击回看）。 在中国工业迈向高质量发展的征程中，工业控制技术作为实现智能制造的核心环节，发挥着至关重要的作用。中国具有庞大的工业体量，为工业自动化控制技术的应用与迭代提供了丰富的场景和深厚的土壤。根据睿工业最新数据，2025年中国工业自动化市场规模约2800亿元，同比下降1%。这一数据表明，在市场进入 -
国产分立器件出海样本：MDD辰达半导体十八年进阶之路
日本富士经济发布报告显示，2025年全球功率半导体市场规模将达到37550亿日元，预计至2035年增至73495亿日元，十年间接近翻倍。第三代功率半导体（碳化硅、氮化镓）增速迅猛，预计从2025年的5368亿日元增长至2035年的25077亿日元，年均复合增长率超过16%。国内市场方面，尽管基础品类价格战激烈，但士兰微、比亚迪半导体等中国企业逐渐进入全球功率器件Top10榜单，显示出国产厂商在高端领域的崛起。 -
英伟达Spectrum‑X硅光交换机全面量产，谁最受益？
6月2日，英伟达官方重磅官宣：NVIDIA Spectrum‑X 以太网硅光技术正式实现全面量产。新一代Spectrum‑X交换机依托光电共封装（CPO）技术打造，成为英伟达 Vera Rubin超算平台的核心网络底座，能够有力支撑数据中心AI工厂横向扩容与跨地域规模化落地。 作为英伟达全栈自研协同设计的标杆产品，相较搭载传统独立光收发模块的网络设备，Spectrum‑X实现三大关键指标跃升：能效 -
整线方案破局先进封装：迈为科技如何用“晶圆重构+混合键合”卡位后摩尔时代
先进封装正在成为后摩尔时代半导体产业变革的核心引擎。随着AI算力、智能驾驶、高性能计算等应用对芯片集成度的要求不断攀升，传统的有机基板和硅中介层在成本、性能、翘曲控制等方面逐渐逼近物理极限。玻璃基板、混合键合、晶圆重构、芯粒异质集成等新技术路线加速从实验室走向产线。与此同时，本土封装设备厂商也在这一轮技术迭代中快速崛起——从过去的单点设备仿制，到如今提供整线解决方案、掌握核心零部件、与客户协同工艺 -
玻璃基板，半导体封装的“下一块拼图”？
在后摩尔时代，单纯依靠晶体管微缩已经难以延续算力的指数级增长。先进封装、芯粒（Chiplet）、玻璃基板、玻璃通孔（TGV）、光电合封（CPO）等异构集成技术，正成为全球半导体产业竞相押注的新赛道。近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心落下帷幕。这场汇聚了产业链龙头、院士专家与投资机构的行业盛会，释放出一个明确信号：玻璃基板，正在
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从“韬（τ）定律”到异构集成时代的新工具链，国产EDA前沿布局的特色发展路径
近期，半导体产业界围绕“τ定律”（韬定律）展开热议。与摩尔定律聚焦晶体管密度每18个月翻倍不同，τ定律更强调在系统层面通过时间维度的微缩——即芯片内数据传输与处理的时间延迟优化——来持续提升整体性能。而实现这一目标的关键路径之一，正是2.5D、3D等先进封装技术。通过将不同工艺、不同功能的芯粒（Chiplet）在垂直或水平方向紧密集成，芯片可以在不依赖极致制程微缩的情况下，获得更高的带宽、更低的延 -
解读MLCC涨价：别再拿AI概念炒货了行吗？
在GPU、存储纷纷涨价之后，MLCC也在近日被推到了产业链聚光灯下。 近期，被动元件市场再次出现涨价信号。包括村田在内的多家MLCC供应商纷纷发布涨价函。 作为电子电路中最基础、用量最大的元件之一，MLCC过去常被称为“电子工业大米”。它不像GPU、HBM、先进封装那样站在舞台中央，却几乎存在于每一块电路板、每一台服务器、每一辆汽车、每一部智能终端之中。 这一次，MLCC重新成为市场焦点，表面看是
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十年铸芯逐光，AI启序新程—从集微大会看中国半导体十年跃迁与未来变局
5月27日，作为国内集成电路行业极具影响力的年度盛会，2026第十届集微大会以“AI重构未来，生态协同致远”为主题顺利召开，集结全球各方产业力量，共同探讨行业全新发展机遇与升级路径。 从2017年首届会议举办至今，集微大会已稳稳走过十年历程，全程见证了中国集成电路产业的发展变迁。在十年发展的全新节点上可以清晰看到，国内集成电路产业已实现跨越式发展，而AI技术的快速崛起，正在为行业未来十年的创新发展
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