芯耀
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本土存储厂商的“备胎时刻”
全球存储产能紧张下，头部厂商转向数据中心用料，导致通用型DRAM与NAND产能受挤。多家国际PC厂商开始评估并引入中国存储，如长鑫存储和长江存储加快扩产步伐。中国存储厂商正从低价竞争转向高质量交付承诺，面对美国实体清单禁锢，需平衡产能规模与合规性。未来三年内，量产能力和交付承诺将成为衡量中国存储是否能成为“潜在第四极”的关键因素。 -
《2026 美国半导体政策战略》最新发布
SEMI发布的《2026年美国政策战略》提出，通过减少重复征税、优化出口管制、强化税收与投资激励、提高供应链韧性和重视人才培养等六项具体措施，旨在为美国半导体产业提供清晰的发展路径和支持。该策略强调了在国际贸易中的平衡、政策的实用性、供应链的安全与灵活性、人才的培养机制以及持续的研发投入对于保持美国半导体行业的长期竞争力至关重要。 -
软件定义汽车进入“核心战”：S32N7打响中央计算第一枪
恩智浦发布S32N7系列超高集成度中央处理器，旨在实现核心车辆功能全面数字化与集中化，解决传统分布式ECU架构带来的复杂性和成本问题。S32N7采用5纳米制程，集成了12个实时内核和8个应用内核，内置约2 TOPS NPU，支持AI扩展和PCIe接口，旨在推动软件定义汽车的发展。 -
100 TOPS刚入门，2026年消费芯片除了算力还缺啥？
前言：2026 年的消费电子产品正发生急剧的变化。这种变化体现在两点：第一是需求侧的爆发：AI大模型搭载的终端清单边长了——AI PC 与新型智能终端、AI耳机与可穿戴、机器人与无人机、智能汽车与驾驶系统、XR/AI 眼镜与智能家居……AI 的叙事开始正式商业落地。 第二种变化是需求侧爆发带来的供给侧变化：嵌入式AI带来的实时感知与低功耗需求，对硬件供应商提出了升级要求。2026 年消费芯片的竞争
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ADI新年展望：从AI大模型到“物理智能”，模拟技术回到舞台中央
谈到半导体行业的“常青树”，ADI（Analog Devices, Inc.，亚德诺半导体） 绝对是一个绕不开的名字。如果说数字芯片是电子设备的“大脑”，那么 ADI 所擅长的模拟芯片就是设备的“感官”——负责捕捉现实世界中的温度、压力、声音和速度，并将其转化为数字世界能理解的语言。 2026年1月30日，在深圳举行的新春媒体聚会上，ADI中国区销售副总裁Thomas Zhao对目前大热的AI浪潮 -
存储产能转向AI巨头，惠普、戴尔、宏碁、华硕或首采中国 DRAM
由于人工智能需求激增，存储芯片自2023年下半年以来供不应求，价格大幅上涨。惠普和戴尔正考虑从中国DRAM制造商长鑫存储采购芯片，而宏碁和华硕也在探索使用国产DRAM的可能性。三星、SK海力士和美光等主要供应商将产能优先配置给AI巨头，加剧了消费电子市场的供应困境。中国存储芯片制造商正在逐渐取代传统供应商的地位，有望在未来进一步缓解市场紧张局面。 -
All in AI，谷歌2026年资本开支翻倍
谷歌母公司Alphabet于2026年2月4日发布2025年第四季度及全年财报。数据显示，公司第四季度实现营收1138.28亿美元，同比增长18%；营业利润达359.34亿美元，同比增长16%。全年营收首次突破4000亿美元大关，达到4028.36亿美元，同比增长15%；全年营业利润为1290.39亿美元，同比增长14.8%。 从分部业务来看，谷歌服务业务板块仍是公司收入的压舱石。第四季度谷歌服务 -
灵巧手，难在哪里?
当人形机器人在舞台上跳出流畅的舞蹈，当工业机械臂精准搬运吨级重物，你可能会觉得机器人已然无所不能。但现实总有反差：这些能完成高难度动作的设备，往往连未开封的易拉罐都拧不动，捏起一枚生鸡蛋更是难如登天。这背后藏着人形机器人产业化的核心瓶颈—灵巧手。 它被誉为连接数字世界与物理世界的“最后一厘米”，是机器人从“执行指令的工具” 升级为“自主交互伙伴”的核心。看似手掌大小的装置，技术复杂度远超想象：以 -
Silicon Labs或将易主，国产“芯”机会
德州仪器（TI）要收购Silicon Labs（芯科科技）？截至目前，双方官网静悄悄，SEC文件无踪影，连彭博、路透的“爆料专线”都没实锤。半导体圈并购传闻常有，但“狼来了”喊多了，真狼现身时反而容易被忽略。今天咱不造谣、不传谣，就当推演一局“如果成真”的行业沙盘推演。 Silicon Labs：物联网世界的“隐形搭桥人” 别被名字骗了！Silicon Labs可不是做硅片的。它专注物联网“连接层 -
提价、减配、可扩容……“失控式涨价”下，存储业者的应对之道？
2025年下半年到2026年年初，存储行业在很短时间里完成了一次“再定价”。根据公开信息的整理，几乎都指向同一件事：存储产品的价格出现了陡峭提升的趋势，市场发现越来越难拿到货了。根据市场研究机构 TrendForce 的预测，将2026年一季度传统DRAM合约价的季度涨幅预测从此前的55%–60%大幅上修至90%–95%，同时将NAND Flash合约价涨幅预测上修至55%–60%，并提示仍存在进
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“涨”声一片
全球电子元器件与工业自动化领域迎来新一轮“涨价潮”，涉及存储芯片、被动元件、功率半导体等多个产品线，涨幅显著且集中在2025下半年至2026年第一季度。此轮涨价呈现范围广、幅度大、持续性强的特点，主要由需求增长和供给端成本上升推动。预计将持续增加下游制造业的成本压力，供应链企业需加强库存管理和技术创新。 -
AI浪潮下，分销商如何反击短链化冲击？
随着AI与通信技术的深度融合，电子硬件形态加速迭代升级，供应链波动性和需求碎片化加剧，传统分销模式面临挑战。分销商需从“货品可得性”转向“技术选型支持”与“供应链风险化解能力”。大联大通过数字化转型和技术创新，提供智能仓储和定制化方案，增强其在“通信+AI”融合下的核心竞争力。 -
年度专题：2026年汽车芯片下一轮增量市场在哪？
芯片原厂最关注的2026年汽车业技术趋势？ 近年来，汽车产业被电动化、智能化、网联化与共享化推向同一条“加速带”。中国不仅是最大市场，也是技术路线最密集、迭代最快的试验场之一。在这种背景下，中国汽车工程学会（CSAE）与“国汽战略院”于2025年10月24日发布的《2026年度中国汽车十大技术趋势报告》，对2026年汽车行业技术趋势的变化做出了新的定义，各种新技术正从“0到1” 转向“1到N”的工
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飙升465%，三星电子交出的答卷
全球最大内存芯片制造商三星电子近日发布了截至2025年12月31日的第四季度及全年财报。数据显示，2025年第四季度，公司实现营收93.8万亿韩元，创下单季历史新高，同比增长23.7%；营业利润达20.1万亿韩元，同比大幅增长208%。全年来看，三星电子实现营收333.6万亿韩元，同比增长10.8%；营业利润为43.6万亿韩元，同比增长33.3%。 值得关注的是，存储业务成为本轮业绩增长的核心驱动 -
细看，爱芯元智
爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称“爱芯元智”或“公司”）已通过港交所上市聆讯。 作为一家专注于人工智能（AI）推理系统级芯片（SoC）的供应商，公司致力于为终端计算、智能汽车、及边缘计算等领域打造高性能的感知与计算平台。若成功上市，爱芯元智有望成为港交所“中国边缘AI芯片第一股”。本文就来细细看下爱芯元智的成色。 公司历程与产品布局 自2019年在中国启动业务以来，爱芯元智持续聚焦视觉终端与智 -
芯耀要闻 | 对中国企业而言，达沃斯传递了何种信号
达沃斯论坛透露，跨国企业在去风险化过程中，并未放弃亚洲特别是中国的市场，而是选择在印度和越南等地增加产能，同时保持对亚洲供应链的信任。中国继续承担复杂工序和高确定性环节，而新兴制造基地则负责整机装配和零部件本地化。此外，中国国务院副总理何立峰表示，中国将利用超大规模市场扩大进口与合作，缓解外界对其“外向型挤压”的担忧，并强调将以创新驱动的工业转型、绿色与数字技术规模化以及负责任的技术部署推动经济发展。 -
“AI定义”时代，英伟达汽车业务的进阶逻辑
自动驾驶正迈向AI主导的新阶段，NVIDIA通过提供全面的“神经系统”和“智慧大脑”，推动智能汽车研发与量产。其产品逻辑围绕“铁三角”展开，即AI计算芯片、车辆参考平台和全栈软件工具。通过“三台计算机”闭环，加速智驾算法迭代。此外，开源、安全认证和生态联盟进一步巩固其行业地位。面对中国市场，英伟达采取灵活的本地化策略，满足客户需求。 -
中微半导突发最高50%涨价，这可能只是开始
“即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%-50%。”1月27日，中微半导体（深圳）股份有限公司向客户发出涨价通知函，芯片涨价潮已从存储领域蔓延至主控芯片。 中微半导在函件中明确表示，此次涨价决定是“受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨”。 涨价函背后的解析 中微半导此次涨价并非孤立事件
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康希通信胜诉：国产芯片出海专利战迎来“拐点”
2026年 1月24日，在美国国际贸易委员会（ITC）“337调查”（337-TA-1413）中，行政法官（ALJ）作出初步裁决：未发现康希通信及其关联方、下游客户违反《1930年关税法》第337条，投诉方Skyworks未能证明其产品侵犯所主张的两项美国专利（US 9,917,563、US 8,717,101）相关权利要求。对一家以Wi-Fi射频前端模组（FEM）为核心收入、正处于Wi-Fi 7
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模组厂商的十字路口，移远如何重塑“增长逻辑”？
随着AI应用激增和数字化转型加速，全球通信模组市场呈现强劲增长趋势，预计到2029年市场规模将达到726亿元，CAGR为10.6%。面对AI驱动的“连接+计算+智能”一体化需求，通信模组厂商正从单纯比拼出货量和成本控制向提供高附加值的AI能力和解决方案能力转型。移远通信作为行业领先企业，通过“通用平台筑基+场景套件延伸”的策略，实现了从模组供应商向AIoT整体解决方案服务商的升级，同时通过技术创新和生态建设，解决了能效和项目制的挑战。此外，移远强调合规性在出海中的重要性，并通过模块化架构和技术复用，提升了研发效率和全球供应链的灵活性。
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