刻蚀设备

• 湿法/干法刻蚀：应用场景与典型缺陷全解

  在半导体加工领域，刻蚀技术主要分为两种类型：湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀（Wet Etching）通常涉及利用化学溶液来去除材料表面的物质，而干法刻蚀（DryEtching），则依赖于等离子体或激光等物理手段实现精 确的材料去除过程。这两种方法各自具有特定的应用场景和优势，在集成电路制造、微纳结构加工以及其它精密电子器件生产中扮演着关键角色。 一、湿法刻蚀 湿法刻蚀技术以其显著的高刻蚀速率和卓越的

  亦盛科技

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  04/29 13:44

  刻蚀设备
• 【海翔科技】泛林半导体 Lam Research Rainbow 4520 XLE 系列 二手刻蚀

  一、引言 刻蚀工艺是半导体制造中的核心环节，其精度与稳定性直接决定芯片的性能与良率。泛林半导体（Lam Research）Rainbow 4520 XLE系列刻蚀设备作为泛林Rainbow产品线的进阶机型，凭借其高性价比与广谱工艺适配性，广泛应用于45nm-90nm成熟制程的逻辑芯片、功率器件及存储芯片制造，可实现硅、SiO₂、SiN、金属等多种材料的高精度刻蚀工艺。在半导体产业降本增效需求驱动下

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  03/28 09:39

  半导体 刻蚀设备
• 【海翔科技】泛林半导体 Lam Research Versys Metal 系列 二手刻蚀设备

  1、引言 在半导体制造后端（BEOL）工艺中，金属刻蚀设备是实现芯片互连结构成型的核心关键设备，其刻蚀精度与稳定性直接决定芯片的电学性能与可靠性。泛林半导体（Lam Research）推出的Versys Metal系列刻蚀设备，凭借卓越的金属/介质刻蚀选择比、低损伤刻蚀工艺及高效的量产适配能力，可精准完成6-12英寸晶圆的铝、铜等金属层刻蚀，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片等中高端半导体产线。随着半导

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  01/31 12:10

  半导体 刻蚀设备
• 全球前道设备供应商汇总：干法设备（75家）

  发布前道干法刻蚀设备供应商数据，涵盖ICP、TCP、CCP等多种技术路线，并附带供应商表格。

  半导体综研

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  01/29 14:22

  刻蚀设备

  
• 【海翔科技】泛林半导体 Lam Research 9400 SE 系列 二手刻蚀/蚀刻设备

  一、引言 在半导体制造工艺中，刻蚀设备作为前道工序的核心关键设备，直接决定芯片图形转移的精度与良率。泛林半导体（Lam Research）推出的9400 SE系列刻蚀设备，作为成熟制程干法刻蚀领域的标杆机型，凭借稳定的工艺输出、广泛的材料适配性及高性价比优势，可精准完成6-8英寸晶圆的氧化硅、氮化硅、多晶硅刻蚀工艺，适配功率器件、模拟芯片等主流半导体产品制造需求，在中小规模半导体产线中应用广泛。随

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  01/28 16:10

  半导体 刻蚀设备
• 刻蚀设备，正成为中美日科技博弈的新战场！

  刻蚀技术是芯片制造的关键，决定着芯片性能。中美日三国围绕这项核心技术展开激烈竞争，应用材料和泛林集团掌握高端刻蚀市场。中国企业在刻蚀设备领域进步迅速，中微公司、北方华创、盛美上海和屹唐股份逐渐崛起。未来刻蚀设备的发展方向将是平台化和原子级制造，以应对更精细的芯片制造需求。

  芯火相承

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  2025/10/24

  刻蚀工艺 刻蚀设备

  
• 行业知识 | 半导体制造刻蚀、注入、掺杂用特气汇总表

  这次发布的主要是半导体制造里刻蚀清洗、离子注入、掺杂等制造工序里的特气应用，顺便也把光伏和OLED用特气也加上了由于表格非常大，这次的数据也做了一些压缩合并，以确保表格能够在手机上正常显示如果大家发现任何问题，欢迎通过留言或者私信的方式给我反馈，谢谢了

  半导体综研

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  2025/08/13

  半导体制造 刻蚀设备

  
• 半导体设备，下一个爆点

  “它不是光刻机，但重要性仅次于光刻机。”“蚀刻技术将取代光刻成为芯片制造核心。”半导体市场的两则言论，直接将刻蚀设备的热潮推向高点。

  半导体产业纵横

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  2025/07/21

  半导体设备 刻蚀设备

  
• 传中微5nm刻蚀设备获台积电正式订单

  据可靠业内人士透露，台积电南京厂已向中微半导体设备（上海）股份有限公司下单采购 10 台 5nm 介质刻蚀机，这些设备预计于 2026 年第一季度正式交付。 作为全球最大的晶圆代工厂商，台积电在芯片制造领域一直处于行业领先地位，对设备供应商的技术实力、产品质量与稳定性有着极为严苛的要求。中微公司此次能够成功打入台积电 5nm 制程供应链，背后是多年来持续不断的技术创新与研发投入。早在 2018 年

  是说芯语

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  2025/06/25

  台积电 刻蚀设备

  
• 聊聊新凯来的刻蚀设备&友商统计数据（更新版）

  上次Semicon China结束后我立即发布一个关于新凯来的量检测设备和刻蚀设备的简介和行业数据统计。文章发布以后阅读量和读者反馈效果都非常不错但刻蚀设备的分类上有些技术性错误，很容易给读者产生误导。所以我今天再修改一下产品分类，同时也增加几家最新收集到的供应商信息，发布一个新版本

  半导体综研

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  2025/05/09

  刻蚀设备 新凯来

  
• 中微公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破

  近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码“688012.SH”）宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度， ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均得到了验证。该精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一，是人类头发丝平均直径100微米的

  电子科技世界

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  2025/03/27

  刻蚀设备 半导体制造设备
• 几种常见的刻蚀机台，包括LAM、AMAT、TEL、MATTSON和AMEC等

  在晶圆制造过程中，刻蚀工艺是至关重要的，它不仅影响芯片的功能，还决定了工艺的精度和生产效率。LAM Research（简称LAM）是刻蚀机领域的领先厂商之一，尤其在干法刻蚀方面具有很强的竞争力。LAM的刻蚀机台通常采用等离子体刻蚀技术，其特点是高效的刻蚀速率和良好的工艺控制能力。

  老虎说芯

  2.1万

  2024/12/14

  刻蚀设备 刻蚀机

  
• 越制裁，越强大！重要性比肩光刻机的刻蚀设备——北方华创

  美日荷相继加大对华半导体设备出口限制，国产替代迫在眉睫。尽管中国是全球最大半导体消费市场，但本土化缺口明显，2023 年芯片自产率仅 20%、半导体设备国产化率为 35%、高端刻蚀机等关键领域国产化率不足 10%。随着国产晶圆厂的逆势扩张、海外制裁趋紧，本土半导体设备厂商有望扩大份额，预计2025年国产化率将达50%。 前面文章我们分析了国产半导体设备龙头之一的中微公司，今天我们继续深入研究半导体

  王兵

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  2024/11/26

  与非研究院 NAND

  
• 2024 CSEAC：半导体设备国产化加速，竞争力在哪里？

  尊重知识产权和打造差异化竞争优势是中国半导体产业健康发展的关键。当前，低价竞争导致的低毛利已成为行业发展的主要障碍，它削弱了设备企业的研发能力，阻碍了技术的迭代升级。半导体设备厂商需要维持40%-50%的毛利润率，以确保持续的研发投入和技术创新。非法的设备翻新和抄袭行为不仅侵犯了知识产权，也不利于企业的长期发展。

  夏珍

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  2024/10/15

  半导体设备 与非研究院

  
• 为什么高端刻蚀设备都选用远程等离子体源（RPS）？

  学员问：远程等离子体源（RPS）是什么？有什么优势？许多高端，先进的刻蚀，清洗机台都会配置远程等离子体源（RPS）。如Applied Materials Centura，Lam Research Kiyo都会用到RPS。RPS的原理是什么？

  TOM聊芯片智造

  8930

  2024/06/26

  清洗机 刻蚀设备
• 开发SiC材料深刻蚀设备，中锃半导体完成数千万融资

  2024年以来，SiC产业链投融资持续火热，近期又有一家厂商受到资本市场青睐，开启了融资大门。近日，中锃半导体（深圳）有限公司（以下简称中锃半导体）完成数千万元人民币天使轮融资。本轮融资由国科京东方、国核曜能、望众投资等共同出资，将主要用于研发平台搭建、原型设备和核心工艺开发等方面。

  化合物半导体市场

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  2024/04/08

  刻蚀设备 SiC材料

  
• 工业大盘点的风吹到了半导体设备

  业界曾指出，半导体设备是“近几年半导体产业中业绩确定性最强的细分领域”，从厂商业绩来看，上述定论似乎没有改变，但2023年受到全球经济增速放缓以及局部地缘冲突等因素叠加影响下，增速有所放缓。从未来晶圆代工扩产、国产替代大背景等重要驱动因素看，把握发展机遇，国内设备企业发展空间足够大。

  全球半导体观察

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  2024/02/12

  半导体产业 半导体设备

  
• 平台的威力（2）：LAM产品线信息统计

  之前，我发布了一个KLA公司的产品线信息统计，阅读量和读者反响都还不错。受此鼓舞，我自然再接再厉，把其它几家头部企业的相关数据也放上来一并供大家参考这次，我整理和发布的是LAM Research公司的信息。提到LAM（泛林），大多数行业内认识第一反应就是他们的刻蚀设备。确实，从下图可见，LAM在半导体刻蚀设备方面（尤其是ICP刻蚀设备）确实独领风骚

  半导体综研

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  2023/09/12

  泛林集团 刻蚀设备

  
• 中微公司要怎样抵御行业周期波动？

  半导体设备行业属于半导体产业链的上游核心环节之一，有句行话讲得好——一代设备，一代工艺，一代产品，设备行业要超前芯片制造整整一代的产品，因此作为半导体芯片制造的基石，半导体设备行业撑起了整个现代电子信息产业，是半导体行业的核心和基础。除了我们熟知的光刻机以外，行业还有其他诸多颇有技术含量的设备，如刻蚀机、离子注入设备、抛光机等等。今天，与非网将分析一家国产头部半导体设备企业——中微公司，其发展速度一定程度上也代表着国产半导体设备行业的现状。

  顾子扬

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  2022/04/20

  与非观察 半导体设备
• 泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点

  在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。

  与非网编辑

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  2022/02/28

  晶体管 半导体制造

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