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欧洲车市 | 瑞士2026年6月：比亚迪暴涨1827%，逼近前十

瑞士2026年6月新车市场单月注册量25,207辆，同比增长15.6%，上半年累计增长3.0%。四驱车占比54.2%，纯电与插混合计约40%，电动化进程加速。德系与大众系品牌占据前列，特斯拉表现亮眼。中国品牌如比亚迪、名爵等增速迅猛，展现强劲渗透势能。

芝能汽车

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27分钟前

《汽车电子瞭望台》系列汽车市场

智驾出海研究：国内存量竞争见顶，全球化成为智驾发展的必选项

佐思汽研发布的《2026年主机厂及ADAS Tier 1智驾出海破局之道》报告显示，国内乘用车市场进入存量竞争阶段，而中国汽车出口实现爆发式增长，成为车企的重要增长线。报告指出，2020-2025年中国国内汽车销量年复合增长率仅为2.34%，但出口量却从不足100万辆飙升至709.8万辆，年复合增长率高达48.14%。报告强调，全球化出海已成为车企的战略抉择，尤其是对于智能驾驶技术而言。国内智能驾驶行业已经进入白热化竞争阶段，技术出海成为必然趋势。中国智能驾驶产业在技术架构、工程落地和全产业链方面建立了明显的优势，能够对海外形成技术降维输出。报告还提到，2026年将是全球高阶智能驾驶（如城市NOA）的商业化拐点，UN R171 S02新规将终结海外智驾的灰色地带，标志着高阶智能驾驶在全球范围内的合规性和商业化进程将进一步加快。

佐思产研

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28分钟前

智能驾驶 ADAS

AI时代的“新石油”：为什么说赢了内存，才赢了算力？

当前，我们已经进入了一个由AI基础设施需求强力驱动的跨年度内存超级周期，缺货正成为众多厂商面临的瓶颈。近期美光与Anthropic签署战略合作、英伟达Vera Rubin平台锁定美光HBM4等行业动向，印证了一个新的技术现实：

安富利

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32分钟前

AI 内存

使用新一代H7系列IGBT单管设计高效新能源系统

Infineon TRENCHSTOP™ IGBT7 单管产品已形成完善的650V、750V、1200V电压等级产品矩阵，涵盖T7、S7、H7三大系列，共6种封装形式，总计56款产品。H7系列单管采用微沟槽技术，性能优异，适用于光伏、充电桩等应用。H7单管在650V和1200V电压下分别有显著的导通损耗和开关损耗降低，适合不同场景需求。

英飞凌

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33分钟前

IGBT

长鑫科技今日打新！

长鑫科技登陆科创板，启动A股年度最大IPO申购。发行价定于8.66元/股，初始发行量66.88亿股，预计募资579.19亿元。战略配售比例合理，回拨机制充分，大幅提升普通投资者可申购额度。打新顶格需沪市市值118万元，中签率预计在0.3%-0.7%，较普通科创板新股提升十余倍。估值方面，发行价对应摊薄市盈率约308.92倍，显著高于行业平均静态市盈率76.32倍。公司募集资金将聚焦产能升级、工艺迭代、HBM高端存储研发与产线建设，有望缩小与国际存储巨头的技术与产能差距。

芯通社

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35分钟前

IPO 长鑫存储

AI、具身智能、先进封装，一会尽览！欢迎免费报名！

“第六届集成电路设计创新会议暨应用展”（ICDIA 2026）将于8月20-21日在南京扬子江国际会议中心召开，诚邀您参加！会议以“AI赋能 · 智创芯未来”为主题，围绕AI创芯下的前沿技术，包括AI芯片架构、智能EDA、3D芯片与先进封装、存算一体、智能汽车、端侧AI、Chiplet异构集成、量子与光计算、系统级协同设计(SDT)、RISC-V协同创新，邀请行业大咖和企业领袖探讨后摩尔时代创芯

与非网编辑

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1小时前

AI芯片 RISC-V

从主机节点到异构机架：重新思考AI CPU

作者：Arm 云与 AI 基础设施芯片全球负责人 Satadal Bhattacharjee 人工智能 (AI) 基础设施正进入全新的关键阶段。生成式 AI 基础设施的首个发展阶段以加速器规模为核心特征，聚焦 GPU、NPU 及定制 AI 加速器的部署、供电、散热与互联能力。该阶段尚未落幕，但已无法满足当前发展需求。下一阶段的核心是机架级系统组合：通过异构 AI 机架，让不同计算资源分别针对智能

与非网编辑

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1小时前

AI Arm

从电源管理到传感、驱动，南芯科技如何拓宽产品边界？

7月1日，在2026慕尼黑上海电子展现场，南芯科技集中展示了多款芯片及系统方案，覆盖高端消费电子、汽车电子和工业计算等多个应用场景。与以往外界对南芯科技更熟悉的充电管理、快充协议、电池管理不同，这次南芯科技在高端消费电子领域展出的产品线更为丰富：既有面向手机摄像头的OIS光学防抖芯片，也有音频功率放大器、接近光传感器和BLDC电机控制MCU。这一变化可以看出，南芯科技正在以电源管理为起点，把产品

李坚

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14小时前

超200亿，中国最大端侧模型独角兽诞生！

面壁智能完成新一轮融资，估值超200亿，半年内融资超50亿，成为端侧智能领域最大独角兽。公司成立于2022年，孵化自清华大学自然语言处理实验室，联合创始人包括知乎原CTO李大海和清华大学教授刘知远。面壁智能专注于端侧大模型研发及产业化，开源了MiniCPM5-1B模型，具备高能力密度，已在汽车等多个领域取得进展。

智东西

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16小时前

AI 端侧AI

ASML上调全年目标：EUV狂卖65台，营收上看450亿欧元！

ASML发布2026年第二季度财报，受益于AI设备投资强劲需求，业绩超出预期，上调全年指引至430-450亿欧元。Q2净销售额93.26亿欧元，同比增长21.2%，毛利率54.0%，净利润29.18亿欧元。中国大陆净系统销售额占比降至14%。ASML预计2026年第三季度净销售额110-120亿欧元，全年指引上调至430-450亿欧元。

芯智讯

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16小时前

ASML

刚刚！长鑫科技发行价定了！8.66元/股，募资最高666亿元

长鑫科技宣布首次公开发行股票并在科创板上市，发行价定为8.66元/股，预计募集资金总额将达到579亿元，若超额配售选择权全额行使，则最高募资总额可达666亿元。长鑫科技作为国内唯一实现DRAM大规模量产的企业，其上市将对整个国产半导体产业链产生深远影响，尤其是上游设备与材料环节以及下游存储模组与应用环节都将受益。然而，全球DRAM行业具有强周期属性，且面临地缘政治和技术方面的挑战。

旺材芯片

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16小时前

存储

曝DeepSeek拟今年启动IPO！再融资100亿

DeepSeek计划在今年内提交IPO申请并在2027年完成上市，预计融资规模可达数百亿元人民币。公司近期完成了超500亿元人民币的融资，创下中国科技初创企业首轮融资纪录。DeepSeek创始人兼CEO梁文锋表示公司将优先进行突破性AI研究，而非短期商业化。此外，DeepSeek还在加速算力基础设施的扩张并推进自研AI推理芯片的研发工作。

智东西

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16小时前

AI DeepSeek

对话阶跃印奇：做手机很难，却是必由之路

阶跃星辰发布全球首个智能体原生操作系统Step AOS和个人智能体阶跃Amoo，以及大模型原生AI终端品牌STEPX和首款手机STEPX Neo。印奇强调，要做难而正确的事，专注软硬件结合和ToC市场，避免盲目扩展。他提到，中国大模型公司应走出自己的商业化和产业化道路，坚持开源开放的生态。尽管面临困难，但有信心通过共创和迭代，打造出惊艳的AI终端产品。

光子星球

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16小时前

智能手机 AI手机

2026太空算力行业全景分析

《2026年华为韬（τ）定律合集》涵盖了CPU处理器技术、智能体AI浪潮、国产化CPU关键技术参数对比等内容，深入探讨了太空算力的发展趋势、物理优势与工业化瓶颈，以及产业链分析和市场前景。报告指出，太空算力凭借能源成本低、散热效果好等优势，在AI部署方面具有独特优势，未来有望形成万亿级市场。

智能计算芯世界

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16小时前

AI算力太空算力

不赚钱的机器人公司，都去港股上市了

机器人公司纷纷赴港上市，尤其是优必选、越疆科技等亏损企业借助港股IPO渠道融资，而宇树科技则选择在科创板上市并已实现盈利。随着行业分化加剧，一些企业转向港股寻求融资，而盈利型企业则倾向于A股市场。

阿尔法工场

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16小时前

机器人

地瓜机器人公布S600进展：产业合作达成，机器人量产浪潮来了？

地瓜机器人发布旭日S600算力平台，携手多家头部客户达成合作，推动具身智能向系统级工程化与规模量产转型。该平台集成了大模型推理、多模态感知与实时运动控制，显著降低成本并提高稳定性。此外，其开源AI框架和全面的开发工具链助力加快产品迭代速度，构建完整的产业链生态，加速具身智能商业化进程。

雷科技

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16小时前

具身智能地瓜机器人

对话地瓜机器人CEO王丛：具身智能没有绝对壁垒，拼的是实打实交付

地瓜机器人CEO王丛在接受采访时表示，具身智能机器人当前面临的主要挑战是算力不足和数据获取困难。他认为，具身智能算法模型仍在快速发展，未来的算力需求将是无限的。此外，他强调地瓜机器人的竞争优势在于其较早进入市场、强大的供应链控制能力和软件工具链的适配性，能够为客户提供完整的解决方案，降低客户的迁移成本。面对数据困境，王丛表示具身智能行业正处于探索阶段，需要通过不断试错和积累数据来提升模型的泛化能力。

雷科技

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16小时前

具身智能地瓜机器人

量产与扩产密集落地：晶圆代工硅光子竞局生变

晶圆代工厂纷纷布局硅光子技术，以应对AI算力对数据传输带宽的需求激增。联电、台积电、高塔半导体和格芯等企业都在加快产能建设和技术创新，其中联电与SILITH的合作标志着硅光子量产迈出重要一步。尽管面临制造、封装和标准制定等方面的挑战，硅光子技术被视为后摩尔时代的潜在增长点，各大企业在技术和生态建设方面的进展将在未来三年内受到市场的检验。

全球半导体观察

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16小时前

晶圆代工 AI算力

算力中心“三大主力芯片”之DPU

云豹智能上市，成为“DPU第一股”。DPU，即智能网卡芯片，主要用于大型算力中心、公有云、5G网关等领域。它不仅负责连接和转发，还需承担弹性网络、云存储、虚拟化、安全及数据管控等复杂任务，助力算力网络提升。随着算力需求的增长，DPU市场前景广阔，预计未来十年市场规模将持续扩大。

步日欣

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16小时前

算力 DPU

预计暴增914%！三家光通信企业交出“炸裂”成绩单

光通信行业头部企业长飞光纤、中天科技、亨通光电相继发布2026年半年度业绩预增公告，净利润大幅增长，主要受AI算力与数据中心建设推动，行业供需结构改善，光纤光缆需求显著增加。