芯片公司介绍·求职内参|第⑦期 联发科
联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是一家全球领先的IC设计企业,成立于1997年,总部位于中国台湾省新竹市。联发科在5G移动通信芯片领域全球排名第二,凭借完整的芯片矩阵覆盖从低端智能机到高端旗舰全行业,是全球公开市场的核心手机芯片供应商。 联发科的发展历程分为五个关键阶段:从DVD光驱芯片起步,进入手机芯片市场,成为智能手机芯片出货量第一,全面进军车用芯片市场,最终向AI基础设施企业转型。截至2025年,联发科发布了天玑9500旗舰处理器,并在同年实现了合并营收新台币5,959.66亿元的历史新高。 联发科的主要产品线包括智能手机芯片(天玑系列)、智慧边缘平台和云端AI基础设施。天玑系列芯片涵盖了从入门级到旗舰级的所有产品线,助力联发科在全球智能手机芯片市场保持领先地位。智慧边缘平台则包括Dimensity Auto智慧座舱、Genio工业物联网平台、Filogic无线连接等多个子平台,推动了物联网、车用电子和网络通讯领域的全面发展。 联发科的技术实力体现在5G/5G-Advanced基带技术、AI/NPU技术、全大核CPU架构、先进制程布局等方面。公司在全球智能手机AP/SoC出货量排名第一,市场份额达到34%。联发科还积极拓展AI基础设施业务,推出了首个AI加速器ASIC项目,并计划在2027年推出第二个同类项目。 联发科的商业模式采用“Fabless+全场景芯片平台”的模式,聚焦芯片设计和技术创新,将晶圆制造、封装和测试外包给专业代工厂。联发科通过与各大手机品牌的合作,形成了广泛的客户网络,并建立了多层次的开放性生态合作体系,推动了产业链上下游的协同发展。 展望未来,联发科将继续坚持“AI+连接”双引擎驱动的战略,致力于从“手机芯王”向“AI基础设施领跑者”转型,力求在未来的市场竞争中占据更大的份额。