系统级封装

• 一文了解系统级封装(SiP)、TSV与TGV技术！

  随着摩尔定律的不断延伸，芯片具有了更高的的集成度，器件的尺寸更小、性能更优，集成电路的规模更大。但随着器件物理极限的逼近，进一步的缩小尺寸变得困难，芯片设计的研究方向开始朝着三维方向转换。

  半导体全解

  3981

  2025/04/25

  SiP 3D封装

  
• SOC跟SIP（系统级封装）的区别在哪里？

  SoC（系统级芯片）与SiP（系统级封装）两种技术都是现代集成电路发展的重要里程碑，它们都能实现电子系统的小型化、高效化和集成化。

  老虎说芯

  2442

  2024/10/21

  SoC SiP

  
• SOC设计的核心思想、优势以及跟系统级封装的对比

  SoC（ on Chip）作为芯片设计的主流，已经成为现代集成电路技术发展的核心。

  老虎说芯

  964

  2024/10/21

  SoC设计 系统级封装

  
• SOC与SIP(系统级封装)有什么区别？

  学员问：经常见到SOC与SIP这两个词汇，分不清，麻烦详细解释下它们的区别？

  TOM聊芯片智造

  3019

  2024/10/12

  SoC SiP

  
• 贸泽开售面向工业和IoT应用的惯性模块

  专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供货STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模块。这些模块结合了三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪，是集成式系统级封装解决方案。始终开启的低功耗特性使得这些惯性模块可在工业和物联网 (IoT) 应用中实现出色的性能，包括工业机器人、资产跟踪、状态监测和复杂运动检测。

  与非网编辑

  398

  2023/05/12

  贸泽电子 系统级封装

  
• 什么是系统级封装(SiP)技术？

  封装（Package），是把晶圆上切下来的裸片装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别、基底、外壳、引线材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

  温戈

  608

  2023/02/21

  芯片封装 系统级封装
• 硬核科普丨一文看懂系统级封装（SiP）

  芯片在智慧生活的时代无处不在，随着智能芯片越来越轻便，芯片也必须更轻薄、更低功耗。系统级封装（SiP）技术是通过将多个裸片（Die）及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。在后摩尔时代，系统级封装（SiP）技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。

  长电科技

  2334

  2023/01/10

  长电科技 SiP
• 系统级封装

  系统级封装（System-in-Package，简称SiP）是一种集成电路封装技术，旨在将多个功能单元（如芯片、模块、传感器等）集成到同一个封装器件中，以实现更高的性能、更小的尺寸和更低的功耗。系统级封装不仅仅是简单地将多个组件放置在同一封装内，更重要的是通过优化设计和布局，实现各功能单元之间的紧密互联和协同工作。本文将探讨系统级封装的定义、原理、设计流程、应用领域、优势劣势。

  芯次元玩家

  615

  05/22 16:09

  SIP封装 系统级封装

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