电子硬件助手
元器件查询
扫码加入芯粒(Chiplet)是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip,模块化芯片)架构的概念,这是芯粒最早的雏形。几十年来,半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展着,芯片制造商凭借工艺技术的迭代,每18个月令芯片性能提升一倍。但随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm,用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈,摩尔定律开始放缓甚至停滞。产业开始思考将不同工艺的模块化芯片,像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起,在提升性能的同时实现低成本和高良率,这就是芯粒。2022年,芯粒的高速互联标准通用芯粒互连技术正式推出。旨在定义一个开放的、可互操作的芯粒生态系统标准。
芯粒(Chiplet)是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip,模块化芯片)架构的概念,这是芯粒最早的雏形。几十年来,半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展着,芯片制造商凭借工艺技术的迭代,每18个月令芯片性能提升一倍。但随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm,用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈,摩尔定律开始放缓甚至停滞。产业开始思考将不同工艺的模块化芯片,像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起,在提升性能的同时实现低成本和高良率,这就是芯粒。2022年,芯粒的高速互联标准通用芯粒互连技术正式推出。旨在定义一个开放的、可互操作的芯粒生态系统标准。收起
查看更多
1课时
基于NB-IOT物联网STM32单片机四路路灯定时控制器设计(含资料)
1课时
基于STM32汽车胎压监测wifi传输OneNet云软硬件设计原理讲解(附件含资料)
5课时
proteus入门到精通01-05【华为内部】全套教学
1课时
基于NB-IOT智慧路灯管理STM32控制系统设计&原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32单片机气压激光测距三轴加速度采集 软硬件设计原理讲解(附件含资料)
1课时
英飞凌面向未来汽车的高度集成BLDC电机控制解决方案
1课时
基于STM32单相SPWM调频调幅220V输出逆变电源软硬件设计原理讲解(附件含资料)
1课时
PCB设计如何降低开关电源干扰
1课时
基于STM32单片机二极管特性测量曲线显示设计软硬件设计原理讲解(附件含资料)
6课时
2026年华普微HOPERF产品线技术培训与选型指导
1课时
基于STM32F407单片机焊缝宽度测量系统软硬件设计原理讲解(附件含资料)
3课时
PCB实战之DDR模块(fly by)
1课时
基于STM32单片机口罩检测(OpenMv)门禁系统设计(附件含资料)
1课时
2026年第十九届成图大赛备赛直播讲解
1课时
基于STM32单片机多功能电子钟表系统设计软硬件原理讲解(附件含资料)
1课时
基于K210智能捡乒乓球STM32单片机小车软硬件设计讲解(附件含资料)
1课时
基于K210物联网车牌识别门禁系统STM32设计软硬件原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32单片机ModBus模拟数据采集器软硬件设计原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32+OpenMV的二维云台自动物体形状颜色识别设计原理讲解(附件含资料)
14课时
Multisim修仙传 | 电路仿真全套教程——筑基篇 从入门到精通