获悉,11 月 3 日,半导体材料巨头 Entegris一口气宣布了两件事:完成对 Advanced Abrasives Corporation(AAC)的收购,并与 Element Six 建立长期开发合作。随着 AI 芯片功耗不断攀升,热管理正在变成一个材料问题,Entegris 这次是正式入场了。 2026年12月2—4日,第七届热管理产业大会暨博览会(iTherM2026)设置金刚石热管理
2026年11月3日,意法半导体发布STM32G5混合信号MCU,作为STM32G4的后继旗舰。它采用280MHz Arm Cortex-M33内核,CoreMark性能约为前代2倍,并集成111ps高分辨率定时器、5Msps ADC、20ns超快比较器、FMAC及TrustZone等,主攻AI服务器电源、机器人电机控制、光伏逆变器和EV充电等领域。