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    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,携手安森美(onsemi)成功举办“安森美10BASE-T1S ADB前照灯方案介绍”线上研讨会。本次研讨会聚焦车载以太网技术与智能照明融合趋势,深度拆解行业前沿方案,助力汽车照明产业抢抓软件定义汽车(Software Defined Vehicle,SDV)时代的升级机遇。 当前,SDV加速渗透、智能驾驶技术快速普及
  • 尼得科成功研发出最大冷却能力达300kW的机柜内(In-Rack)CDU
    尼得科株式会社(以下简称“本公司”)为了应对生成式AI普及导致的数据中心热负荷攀升,成功研发出了最大冷却能力达300kW的机柜内(In-Rack)CDU*1原型机。该产品具备业界出众的冷却性能,是本公司机柜内(In-Rack)CDU产品中冷却能力最大的一款。此外,本产品将于2026年6月10日(周三)起在位于日本千叶县幕张展览馆举办的“Interop Tokyo 2026”上首次公开亮相。 近年来
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  • 电子爱好者的深夜忏悔:我那盏被“烧死”的床头灯教会我的事
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  • RCA清洗以SPM→SC-1→DHF→SC-2,打通晶圆洁净全流程
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  • Bamtone班通:PCB检测设备在产线中的配置策略
    精准检测是PCB高品质制造的基石,随着PCB技术快速发展,传统检测手段已难以满足现代生产的质量需求。Bamtone班通作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备品牌,其产品线涵盖了PCB生产全流程的检测环节。通过TDR阻抗测试仪、离子污染测试仪、铜厚测量仪、耐电流测试仪等智能设备的系统化布局,结合自动取样机的高效衔接、金相显微镜的深度分析以及ROHS检测的合规保障,让PCB制造企业能够实现从“被动
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    在芯片SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)量产制程中,BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)锡球共面度(Coplanarity)是管控焊接质量的核心指标,检测标准严格遵循JEDEC JESD22-B108行业规范。BGA锡球阵列高度偏差超标,会直接引发虚焊、桥连、接触不良等缺陷,大幅降低焊接良率(Welding Yield),制约高端半导体封装的量产
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