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• 恩智浦扩大Arteris技术部署以加速边缘AI领域领导地位

  Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑。 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）已在其全线人工智能赋能的芯片解决方案中扩大采用Arteris系统IP产品。这些解决方案赋能智能汽车、先进工业系统，以及

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  6小时前

  SoC 恩智浦
• 意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能

  意法半导体（ST）发布了Stellar P3E，这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器（MCU）。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发，可简化 “X合一” 电控单元（ECU）的多功能集成，从而降低系统成本、重量和复杂度。 意法半导体通用和汽车微控制器事业部副总裁兼总经理Luca Rodeschini表示：“Stellar P3E将高性能实时控制与边缘AI技术集成于单一

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  6小时前

  MCU 意法半导体

  
• Day-0支持｜摩尔线程MTT S5000率先完成对GLM-5的适配

  智谱正式发布新一代大模型GLM-5。摩尔线程基于SGLang推理框架，在旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，Day-0完成了全流程适配与验证。 凭借MUSA架构广泛的算子覆盖与强大的生态兼容能力，摩尔线程成功打通了模型推理全链路，并深度释放MTT S5000的原生FP8加速能力，在确保模型精度的同时显著降低了显存占用，实现了GLM-5的高性能推理。此次快速适配，不仅印证了MUSA

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  8小时前

  AI GPU

  
• 存储器涨势加剧终端售价压力，2026年全球手机产量恐面临下行风险

  2026年全球手机生产表现受存储器价格高涨影响，恐呈现10%的年衰退，总量约降至11.35亿支。然而，存储器涨势未歇，加剧终端售价与消费者期望之间的差距，恐导致终端需求更加疲弱。因此，TrendForce集邦咨询进一步预测在悲观情境(bear-case scenario)下，今年全球手机生产年减幅度将扩大至15%或更高；各品牌因产品结构、区域布局不同，受冲击程度也将有所差异。 以主流存储器容量8G

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  10小时前

  智能手机 存储器

  
• 南芯科技发布音频功率放大器，定义“声临其境”的声学体验

  南芯科技（证券代码：688484）发布全新音频功率放大器系列，包含 10.5V 版本 SC28561 及 9.5V 版本 SC28376，可灵活适配不同品质及价位的智能手机的音频电压需求。该系列芯片具备超低待机功耗和超高电源转换效率，可显著延长智能手机的音频使用时间。其中，SC28561 待机功耗低至 9.1mW，较同类产品降低 43.7%；在 1W 常用功率段下，电源转换效率高达 90.5%，且

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  10小时前

  智能手机 功率放大器

  
• 骁龙成为四大热门移动电竞赛事官方指定芯片品牌

  高通（中国）宣布与国内热门职业电竞赛事承办方英雄电竞达成战略合作，进一步拓展骁龙®8系旗舰移动平台在主流移动电竞赛事体系中的应用。依托第五代骁龙8至尊版移动平台在性能、能效与游戏技术方面的优势，双方将共同推动移动电竞赛事的专业化建设，未来一同探索电竞发展趋势与技术标准升级。 本次合作达成后，骁龙正式成为国内四大热门移动电竞赛事的官方指定芯片，包括KPL王者荣耀职业联赛、PEL和平精英职业联赛、CF

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  10小时前

  高通 骁龙

  
• 是德科技前瞻：2026年6G发展趋势预测

  随着6G研究、早期技术开发以及标准化工作的持续推进，人工智能（AI）、通信感知一体化（ISAC）、能源效率以及新型物理层创新正逐渐成为行业关注的重点。展望2026年，6G领域将呈现怎样的格局？本篇6G展望专题文章中，是德科技的管理团队及技术专家分享前沿洞见，深度剖析影响6G发展的技术路线、系统级挑战与测试和验证需求，助力企业在日益复杂且不断演进的产业环境中行稳致远。 是德科技发布2026年6G发展

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  02/11 17:00

  人工智能 是德科技

  
• 英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC，支持新一代碳化硅应用

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EiceDRIVER™ 1ED301xMC12I产品系列，这是一系列支持光耦仿真器输入的高性能隔离栅极驱动器IC。该系列器件与现有光耦仿真器和光耦合器引脚兼容，具备高共模瞬态抗扰度（CMTI）、强大的输出级，以及比现有解决方案更精准的时序特性。这使得工程师能够无缝迁移到碳化硅（SiC）

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  02/11 14:00

  物联网 英飞凌

  
• 意法半导体推出宇航级高速驱动器，支持高速数据传输与低电压逻辑

  意法半导体的RHFLVDS41低电压差分信号驱动器为宇航应用提供更高的数据速率，在QML-V认证器件中树立了高达600Mbps数据传输速率的新性能标杆。该驱动器具备2.3V至3.6V的宽工作电压范围，兼容最新的低电压逻辑与低供电电压标准（如TIA/EIA-644和Jedec），同时支持传统的CMOS器件。 RHFLVDS41不仅提升了性能与灵活性，还通过4.8V绝对最大额定电压、300krad总电

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  02/11 13:57

  pcb 意法半导体

  
• 工厂夜间功率因数狂跳？别慌！正常现象，不扣电费！

  在工厂配电运维与用电成本管理中，功率因数是决定力调电费、考核用电质量的核心指标，很多企业电工和管理人员都会遇到一个共性困惑：白天生产正常时，功率因数平稳达标，可一到夜间下班、或者在中午休息，设备全部停机空载后，功率因数反而出现大幅、剧烈波动，数值忽高忽低，甚至严重偏离标准区间。不少用户为此紧张，担心补偿装置故障、用电不达标，或是产生高额力调罚款。 事实上，这种夜间空载下的功率因数剧烈变化，属于正常

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  02/11 12:25

  无功补偿 功率因数
• 光伏电站功率因数总不达标？找找电表逆相序和三相问题

  一、先搞懂：相序与三相不平衡，如何影响功率因数？ 在光伏电站运维中，功率因数是直接影响收益的关键指标，电网对工商业光伏项目的功率因数考核标准普遍≥0.9，一旦不达标，力调电费罚款会直接吞噬发电收益。而功率因数异常的背后，往往藏着三相不平衡、电表相序问题等易被忽视的细节，选对无功补偿设备，才能从根源上解决问题。 电表逆相序对功率因数的影响并非一概而论，核心取决于电表类型与负载状态。三相四线制电表因有

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  02/11 11:40

  无功补偿 无功补偿装置
• 国产工控主板与工业互联网的核心关联

  工业互联网指的是新一代信息通信技术与传统工业的深度融合,通过物联网、云计算、大数据等现代信息技术手段,实现工业系统的智能化和优化升级。 工业互联网以网络为基础、平台为中枢、数据为要素、安全为保障，既是工业数字化、网络化、智能化转型的核心基础设施，也是互联网、大数据、人工智能与实体经济深度融合的关键应用模式，更是一种能重塑企业形态、供应链及产业链的新业态、新产业。 在工业互联网的连接体系中，国产工控

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  02/11 10:20

  工业互联网
• [Zephyr] 在zephyr中使用mcuboot

  本文介绍了如何在Zephyr中使用mcuboot作为bootloader，详细描述了mcuboot的构建过程、配置方法以及如何使用它启动和升级Zephyr应用程序。

  先楫半导体HPMicro

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  02/11 10:10

  Zephyr

  
• 光伏并网后，电容就不够了！

  不少企业和电站负责人反馈，光伏并网发电后，原本运行稳定的无功补偿柜突然“力不从心”——功率因数频频不达标，运维人员反复检查才发现，原来是柜里的电容容量不够用了，还得额外新增电容才能勉强维持系统要求。 明明光伏是来“发电省钱”的，怎么反而给无功补偿添了麻烦？ 先搞懂：功率因数和无功补偿，到底是啥？ 咱们先跳过复杂的公式，用一个简单的比喻理解核心：电网供电就像“送水”，有功功率是“实实在在送到家的水”

  eefocus_4211665

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  02/11 09:56

  无功补偿 无功补偿装置
• 寒武纪可能要爆了

  字节跳动推出的AI视频生成模型Seedance2.0正在全球引发热潮。 随着Seedance2.0的火爆，用户量和调用量急剧增长，AI视频生成正从实验阶段走向规模化应用，这种规模化应用意味着视频推理需求将呈现指数级增长。 推理侧需求井喷 与训练阶段不同，推理侧更强调芯片的能效比、延迟控制和成本优势。尤其是在大规模商业化部署中，企业对芯片的供货稳定性、国产合规性以及生态适配能力提出了更高要求。而当前

  曹顺程

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  02/11 09:43

  AI芯片 寒武纪科技

  
• 2026手机熄火，联发科、高通的“新饭碗”

  联发科与高通相继发布2025年第四季度及2026财年首季财报，两者对于2026年手机市场的展望明显趋于保守。高通指出手机芯片收入预计将降至约60亿美元，而联发科则预测第一季度营收将出现明显下滑。内存短缺成为2026年手机市场的分水岭，尤其是对4G和入门级5G智能手机领域的SoC供应商构成巨大压力。面对内存涨价带来的冲击，两家公司都在寻求新的出路，如数据中心业务的发展。

  半导体产业纵横

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  02/10 13:45

  智能手机 智能手机市场

  
• Vicor BCM6135™ 荣获 2025 年度全球电子成就奖年度创新产品

  Vicor公司宣布，其BCM6135 DC-DC双向电源转换器模块在世界电子成就奖（WEAA）上获得了2025年度创新产品奖。该奖项由AspenCore全球高级分析师及其全球用户社区评选，在电源管理/电压转换器类别中，BCM6135因其对汽车电气化和电动出行领域的影响而获胜。这一奖项旨在表彰对汽车行业产生重大应用影响的创新产品设计。 双向BCM6135 DC-DC转换器模块正在改变电动出行并实现汽

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  02/10 09:06

  电源管理 Vicor

  
• 3.73亿！华为、海光CPU大单敲定

  浦发银行发布两则采购项目结果公示，分别为鲲鹏芯片服务器和海光四号芯片服务器采购项目，分别由上海恒驰信息系统以1.58亿元中标、神州新桥以2.15亿元中标。

  芯东西

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  02/09 15:21

  CPU
• 中微爱芯MCU产品助手介绍

  一.软件简介 爱芯MCU产品助手是一个款资源下载管理工具，旨在帮助用户下载、更新、管理各种产品包。它通过自动化监测和通知机制，确保用户不会错过重要的产品更新，从而提升用户体验和产品满意度。软件界面布局如下： 二.产品特点 1、安全可靠：提供安全的下载渠道，保证用户使用的安全 2、用户友好：界面简洁直观，操作简便，适合不同技术水平的用户使用 3、加速下载：利用多线程技术实现多任务下载，显著提升下载速

  中微爱芯

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  02/09 14:10

  MCU芯片
• 如何准确估算IC结温

  作者：Ankul Gupta，高级工程师 摘要 准确估算半导体器件的结温，对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南，详细介绍了如何准确估算IC结温。文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义，并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用。本文重点说明了不同参数之间的区别，并就如何在IC结温估算中正确应用参数提供了指导。此外，本文还讨论了结温估算中的常见错误，并分享了有关如何提升

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  02/09 11:05

  电路板 半导体器件

  

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