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• 触针式粗糙度仪测不了的东西，白光干涉仪是怎么看到的？

  表面粗糙度是衡量产品质量的重要指标。长期以来，触针式粗糙度仪凭借原理简单、测量范围广的优势，一直是工业表面评价的主力工具。但当被测表面越来越光滑、材料越来越多样、结构越来越复杂时，这种沿一条线测量的方式，开始撞上了它的测量特性天花板。 触针式粗糙度仪：成熟的方法，特定的边界 触针法利用传感器捕捉触针随被测样品表面起伏产生的位移变化，通过电感线圈将位移变化转换为电信号，经滤波、放大、转换等处理后，最

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  17小时前

  半导体
• 二手SHIMADZU SMX-225CT 检测设备技术规格详解

  SMX-225CT 属于 Microfocus X-Ray CT 微焦点 X 射线 CT 系统，广泛用于半导体 Package、PCB、功率器件的 Non-destructive Test 无损检测。X-Ray 发生器最大管电压 225kV，最大管电流 1000μA，额定功率 135W，透视成像分辨率可达 4μm（JIMA 标准）。设备搭载 16 英寸 Flat Panel Detector 平板

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  18小时前

  半导体
• 基于压差法的海绵透气性测试仪：原理、结构与校准方法

  压差法海绵透气性测试仪是软质多孔材料质检领域的核心检测设备，主要用于各类海绵、泡沫、软性多孔材料的透气性能检测，广泛适配家居软装、汽车内饰、包装缓冲等行业的来料检验、成品检测与材料研发工作。设备依托成熟的压差检测技术，规避人工检测的主观性误差，可精准判定海绵材料的透气优劣，为产品品质把控提供标准化数据支撑。 设备核心测试原理基于流体压差渗透逻辑，属于行业通用的标准化物理检测方式。测试过程中，将平整

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  18小时前

  仪器仪表
• 关于晶振/铷钟/铯钟与氢钟的守时精度对比研究

  关于晶振/铷钟/铯钟与氢钟的守时精度对比研究 关键词：守时、守时精度、保持精度、时钟源 一、守时精度 1.1 标准定义 守时精度（又称保持精度、Holdover精度）：指时间同步设备断开外部标准授时参考源（北斗、GPS、PTP、NTP等）后，仅依靠本地时钟源独立计时，在规定守时时长内，设备输出时间与国家标准时间之间的最大累积时间偏差。该指标直接表征设备离线状态下的自主时间保持能力。 1.2 权威出

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  19小时前

  工业电子
• V.11 接口科普及其在 IRIG-B 码授时产品上的应用

  关键词：IRIG-B码对时，V.11授时接口，授时设备 一、什么是 V.11 接口 V.11 是 ITU-T 制定的差分平衡电气接口标准，也称作 X.27，电气特性与 RS-422 完全等效，它只规定信号电气参数，不定义连接器、引脚定义。V.11 采用双绞差分信号传输，依靠两根信号线之间电压差值识别逻辑电平，不依赖公共参考地，拥有极强的共模干扰抑制能力。 V.11 标准最高速率可达 10Mbit/

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  19小时前

  工业电子
• 读懂频率稳定度：短稳、长稳与阿伦标准偏差

  时间频率是现代信息系统的“脉搏”。通信组网、智能电网、卫星导航、精密测控与科研实验，整套系统的精度、一致性与可靠性，都高度取决于频率源的频率稳定度。西安同步电子科技深耕时频领域，专注高稳定频率源与时序同步设备研发。本文严格依据国家计量技术规范JJF 11802025《时间频率计量名词术语及定义》，对频率稳定度相关核心指标做科普解读。 关键词：短期频率稳定度，长期频率稳定度，阿伦方差 一、什么是频率

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  19小时前

  工业电子
• 高频板材铜箔粗糙度过大，白光干涉仪削弱 集肤效应 (Skin Effect) 降低高速信号传输损耗

  高频印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）高速信号传输过程中存在集肤效应（Skin Effect），交变电流仅沿导体表层流动，且信号频率越高，铜箔电流集肤深度越小。高频板材铜箔表面粗糙度（Surface Roughness, Ra）超标时，会延长高频电流有效传输路径，加剧插入损耗（Insertion Loss），劣化信号完整性（Signal Integrity, SI）

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  19小时前

  半导体
• 高精度驯服时间频率标准设备选购攻略 gps驯服时钟 时间频率源

  在通信、电力调度、精密检测、科研实验等领域，时间频率标准是系统稳定运行的核心基准。驯服时间频率设备可依托卫星授时、晶振锁相技术，修正频率漂移、统一设备时序，解决同步错乱、精度偏差等问题。本文以西安同步SYN4103、SYN3307、SYN3633A三款主流设备为例，从外观尺寸、输出波形、信号路数、频准、频稳、相噪六大核心维度，通俗讲解选型方法，帮助用户按需匹配设备。 一、看外观尺寸：适配场景，兼顾

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  20小时前

  测量电路
• 二手海泰克 HITEK G203-75A 高压电源模块技术规格详解

  HITEK G203-75A 属于半导体工艺设备配套高压电源模块（High Voltage Power Module），多用于等离子体刻蚀（Plasma Etching）、薄膜沉积（Thin Film Deposition）设备供电单元。该模块交流输入（AC Input）规格为 208VAC±10%，工作频率 47Hz~63Hz，最大输出直流电压（DC Output Voltage）20kV，额定

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  20小时前

  半导体
• 白光干涉仪微区精度已趋饱和，大视场高效测量成为当前研究重点

  白光干涉仪（White Light Interferometer，WLI）基于短相干干涉机制，经过长期技术迭代，微区条件下亚纳米级垂直测量精度已经趋于技术饱和，依靠算法解调、降噪处理继续提升单点极限精度的增益有限，可稳定输出 Ra、Sa、PV 等三维形貌指标。但微区检测视场受限，经常达不到 ISO‑4287、ISO‑25178 标准对取样、评定长度的硬性要求，仅依靠局部微区数据评价工件整体表面，易

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  21小时前

  半导体
• PTP时钟服务器时间溢出隐患解决方案 1588V2时钟 ptp时钟系统

  随着工业数字化基础设施高速发展，高精度时间同步已经成为各类业务稳定运行的底层基石。但若时间服务器一旦出现时间错乱，会直接引发日志错乱、业务中断、认证失效、事故溯源失效等重大风险。其中2036年NTP时间戳溢出、2038年Unix 32位时间溢出是行业普遍关注的潜在隐患，大量在用的授时设备并未做针对性适配，为长期运行埋下安全隐患。目前西安同步电子的SYN2413型PTP时钟服务器，从底层固件层面完成

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  21小时前

  服务器
• 都是测粗糙度，触针式粗糙度仪和白光干涉仪有什么不一样？

  表面粗糙度是衡量产品质量的重要指标。长期以来，触针式粗糙度仪凭借原理简单、测量范围广的优势，一直是工业表面评价的主力工具。但当被测表面越来越光滑、材料越来越多样、结构越来越复杂时，这种沿一条线测量的方式，开始撞上了它的测量特性天花板。

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  21小时前

  测量设备
• 二手应用材料 AMAT0040-98491 半导体加热器技术规格详解

  该型号为AMAT原厂半导体工艺专用加热组件（Semiconductor Process Heater Assembly），适配晶圆热处理（Wafer Thermal Treatment）、快速热退火（Rapid Thermal Annealing, RTA）、薄膜致密化（Thin Film Densification）等核心制程，REV043007761-0317-002为官方定型修订版本，适配主

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  09/16 16:11

  半导体
• 海绵泡沫切割机热丝切割原理详解：温度、速度与切口质量的关系

  热丝切割是泡沫、发泡材料加工中应用广泛的主流工艺，凭借平整无渣的切割效果，成为广告造型、建筑保温、模型制作等场景的优选加工方式。很多人只知晓热丝切割成品效果好，却不了解温度与切割速度的适配逻辑，这也是加工中出现切口发黄、变形、不平整的核心原因。 热丝切割的核心原理为热熔式切割，依靠发热丝产生的恒温热能，接触泡沫材料时瞬间融化材质结构，无需物理挤压裁切，便可实现材料分离，从根源避免传统刀片切割带来的

  北京中科微纳

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  09/16 15:58

  仪器仪表
• 什么是COMe核心板？阿尔泰科技

  在工控研发、嵌入式开发、智能装备制造领域，COMe核心板是高频出现的核心硬件。作为高端工业设备的标准化算力模组，它广泛应用于工业自动化、医疗设备、通信边缘计算、信创军工等关键领域。 很多研发从业者常常将COMe核心板与普通工控主板混淆，不清楚二者的核心差异、适配场景与优势。 COMe核心板到底是什么？ COMe是COM Express的简称，是全球通用的嵌入式计算机模块标准，而COMe核心板就是严

  阿尔泰科技

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  09/16 15:57

  载板
• 工控机与普通电脑的主要差异：工业测控选型必看！

  在工业自动化、测控测试与数据采集项目中，很多选型问题都源于一个误区：把工控机等同于“配置更高的电脑”。 事实上，工控机与普通电脑并非性能差异，而是整机设计标准与应用定位的本质区别，也是工业系统稳定运行的关键。 1.民用性能 VS 工业可靠性 普通电脑面向办公、家用、商用场景，设计目标是高性价比、高娱乐与办公性能，优先提升算力与图形能力，对长期稳定性、环境适应性要求较低。 工控机（工业计算机）专为工

  阿尔泰科技

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  09/16 15:25

  工控机
• 二手万机仪器 VODMC33CR1BE 蒸汽需求模块技术规格详解

  该型号为 MKS VoDM-C 系列 Vapor on Demand Module 蒸汽需求模块，主要用于半导体薄膜工艺，提供 DI Water 去离子水蒸汽精准供给，内置 Vaporizer 汽化单元与 MFC 质量流量控制单元。供电支持 110VAC@4A 或 220VAC@1.6A，工作环境温度区间 15℃至 45℃，最高适配海拔 2000m。液相入口介质为去离子水，进水压力维持 20~40

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  09/16 15:09

  半导体
• USI白光扫描：透明金属叠层界面模糊与微纳细节丢失成因及优化方案

  一、USI算法固有技术缺陷 USI通用扫描干涉算法（Universal Scanning Interferometry, USI）容错性高、通用性广，但存在固有技术取舍。标准版USI模式仅支持基础形貌拟合，为适配通用工况，通过平滑过滤消除微纳级弱信号，丧失纳米/亚纳米级细节分辨能力，且无多层干涉信号拆分功能，仅小幅程精密模式可实现超高精度解析，是复合结构测量失真的核心诱因（数据源自设备原厂手册）。

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  09/16 12:10

  半导体
• 实时带宽与截获概率：看懂实时频谱分析的两大核心指标

  本文解析实时频谱分析关键指标：RTBW实时带宽决定频谱观测视野，POI截获概率决定短信号捕获能力。二者相互制衡，需按信号特征选型。SPECTRAN V6凭借原生实时带宽、10ns级POI与高速扫频，适配跳频、雷达及5G瞬发信号测试，兼顾广域观测与精准捕获。

  拓力智慧

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  09/16 08:17

  频谱 频谱分析
• USI白光扫描多层微纳工件形貌检测数据异常机理分析

  USI算法固有技术缺陷 USI自适应扫描干涉算法（USI Adaptive Scanning Interference Algorithm）通用性强，但存在固有技术取舍。常规USI模式仅支持基础形貌拟合，为适配通用工况平滑过滤微纳级弱信号，无法保留纳米/亚纳米级（Nanometer/Sub-nanometer Level）微弱干涉信号，且不具备多层干涉信号（Multi-layer Interfer

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  09/15 20:03

  半导体

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