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    • 02、存货高企,砍单、裁员、倒闭
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半导体砍单、裁员、倒闭之火,正蔓延

2022/11/28
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“裁员比无薪假更惨,这个年恐怕很难过。”

不光砍单还裁员,今年芯片行业真的难。

半导体行业集体去库存刚刚缓解,裁员潮又席卷而来。这一年市况就像蹦极,半导体行业不仅经历从下至上的砍单,甚至出现了裁员的景象。

有人为满手的库存一筹莫展,有人转岗不顺,还有人将要失业。印证华为创始人任正非上半年发出的预警,那就是认清现实“活下去”。

半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退。曾拿着基民真金白银重仓半导体行业,芯片设计博士诺安“蔡经理”甚至认为,今年芯片行业的景气度在所有行业里排倒数第一。

01、人人都知道周期,但周期多长难以预料

每一阶段的半导体周期图,都记录着芯片行业一段跌宕起伏的历史。

当下正流传着一张揭示未来半导体近一年“命运”的周期图。

半导体行业在2020年年底到2021年初,经历供不应求,但供给一直在爬升,许多机构在去年预测,缺芯要到2022年年底结束。

图1:某机构分析师在今年1月绘制

图1包括对今年四个季度的预测情况,21Q4-22Q4,半导体市场由涨价为主演变为涨量为主,预计需求仍在上升,到22Q4供应仍满足不了需求。呈现出一派欣欣向荣的图景。

当时(2022年1月)研究机构认为,我们正处于剪刀差不断扩大的第三阶段,来自5G基建+换机、碳中和和无人驾驶三重创新叠加,需求弹性巨大。

然而,即便是同一家机构的预测,也只是“阶段内”有效。当大家以为供给将持续满足欣欣向荣的需求市场时,“黑天鹅”事件发生了。

图2:同一分析师在今年11月绘制

图2包括过去一段时间的实际情况,21Q4-22Q2,需求端开始连续三个季度出现“黑天鹅”,需求自21Q4开始急转而下,半导体库存水位逐渐拉高,市场开始供过于求。到22Q4的需求反而降至冰点。

人人都知道周期,但周期多长难预料,只能是后知后觉,原来火热行情在去年就燃烧到尾巴了。

从下游的手机、电脑、电视等厂商,到上游面板、各类消费类芯片厂商,不要说补库存,去库存都来不及,现货市场大降价,芯片设计公司义隆支付高额违约金,普遍以自损的方式来逃脱库存高企的旋涡。

据Future Horizons最新数据,半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退,也是芯片制造历史上最大的衰退之一。顶流基金经理蔡嵩松认为,芯片行业的景气度在2022年是所有行业里最差的。

就算是被长期看好的国产替代,因为目前的重心仍在消费类,也同样遭受冲击。

一位芯片分销行业的朋友表示,现在国外大厂供货稳定价格优,国产品牌又层出不穷,客户开始货比三家。公司代理了不少国产品牌,而部分手机厂商砍单40%以上,今年他负责的消费类芯片订单量急剧下滑。

这一天比想象中来得早,消费类芯片在全球产业周期中已是“近黄昏”。这位朋友投资的半导体股票还惨遭下跌,不少现金都被套牢。

02、存货高企,砍单、裁员、倒闭

《国际电子商情》2022年第三季度电子元器件采购调查结果显示,有80.5%的受访企业在Q3遭遇了消费终端砍单的经历,超过8成;剩下20%的受访企业没有遭遇砍单,他们多数服务于汽车、工业、电力等景气度高的领域,故而没有受到终端“寒气”波及。

芯片设计行业为了及时止损,赔钱也要砍单。

随着今年第二季起景气急转直下,第三季又更加严峻,IC设计业者库存水位不断升高,为避免库存发展至难以控制的情况,部分业者也已在第二季、第三季减少投片,并向晶圆厂支付当期投片未达量的罚款。

从砍单到裁员,从下游终端到上游晶圆代工,最近产业链的坏消息持续传来:

从下游砍单到上游

三星:消息称三星电子今年可能将手机产量削减3000万部,从原先规划的3.1亿部,下修到2.8亿部,此次砍单覆盖三星所有价位的手机,包括旗舰机。

苹果:10月底据台媒报道,由于整体市场冷清,苹果已经确定将大砍iPhone 14 Plus的订单,砍单幅度达到4成左右,并由其他机型来补足总出货量的缺口。业内爆料,苹果甚至已经开始针对A15和A16芯片大幅砍单,连在新财报中一通吹捧的iPhone 14 Pro也有所下调。

Qorvo:据Digitimes援引射频芯片和组件行业的消息人士的话报道称,射频芯片大厂Qorvo在需求方不确定性日益增加的情况下,削减了联电 (UMC) 的晶圆投片量,但这违反了其与联电的 LTA 合同(长期合同)。

联发科:据富邦投顾报告,联发科已将全年智能机芯片出货量预期小幅下修到5.7大6亿组。其中天玑9000芯片2022年出货量可能从原来估计的1000万套,缩减到了500-600万套。

高通:天风证券显示,高通下调旗舰级芯片平台骁龙8 Gen1下半年订单约10-15%,SM8475与SM8550出货预估不变,预计SM8550今年底出货后,将SM8450与SM8475降价30-40%,以利于出清库存。

瑞萨安森美砍汽车芯片订单:摩根士丹利在最新发布的报告中指出,从半导体晶圆代工后段制程的最新调查中得知,部分车用半导体供应商,包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单,显示车用芯片缺货不再。

义隆:IC设计厂义隆在11月3日对外宣布,由于品牌厂持续下修全年出货量,使库存去化速度不如原先预期,为了加速去化库存,宣布将与晶圆代工厂终止3年长约,预计将在第四季支付违约金给晶圆代工厂。

中小型芯片设计企业:财联社11月7日电,据了解,多家PC比重较高的中小型IC设计业者正持续减少对晶圆代工厂的投片量或是商议延后拉货,市况何时回暖已难预料。

从终端、芯片设计企业的砍单潮最终传递至晶圆代工。

群智咨询调研数据显示,自2022年Q2起,受到下游客户砍单影响,晶圆代工厂产能利用率开始出现下滑。由于产品结构相对单一,8英寸晶圆厂相比12英寸晶圆厂受影响更大。

世界先进、力积电2022年Q3产能利用率下降至90%左右,预计2022年四季度仍将有同等幅度下滑。

半导体行业扎堆裁员

“硅谷”已经是半导体等高科技企业聚集的代名词,真实的美国硅谷,当下正面临着寒气逼人的裁员潮。据裁员数据统计网站统计,今年美国科技行业裁员人数突破10万人。其中,5月和6月总裁人2.7万,是去年同期的200%。10月裁员公告同比大幅增长48%。此外,被称为中国台湾“硅谷”的新竹科学园区高科技企业也开始给员工放“无薪假”。

“裁员比无薪假更惨,这个年恐怕很难过。”受到严重影响的面板驱动芯片企业员工如是说道。

显示驱动芯片厂:台媒11月7日报道,继群创高层10月起减薪之后,上游关键零组件驱动IC业者营运更险峻,已有指标厂近期跟进高阶经理人减薪,并规划在农历年前启动裁员,是此波电子业景气反转下,第一个面临裁员风暴的产业。

存储相关:今年年初,美光解散了上海的DRAM设计部门,并裁员了相关的芯片设计人员;全球最大电脑硬盘制造商希捷表示在10月24日,公司董事会已批准实施重组计划,以降低成本支出,该计划包括裁员约3000人——约占全球员工总数的8%。

英特尔:据彭博社10月12日报道,知情人士透露,芯片制造商英特尔可能会在第三季度财报公布前后宣布裁员数千人,其中公司销售和营销部门受到的影响最大。截至今年7月份,英特尔旗下有113700名员工。知情人士透露,英特尔销售和营销等部门可能会裁员约20%。

Marvell:10月26日,业内消息传出美满电子(Marvell)将裁撤大部分中国研发团队,仅保留南京部分设计服务人员。

格芯:11月15日消息,全球半导体晶圆代工厂、美国最大芯片代工厂格芯(GlobalFoundries)就“冻结招聘和裁员”传闻回应称,正在启动招聘冻结,并采取一系列有针对性的行动来选择性地减少员工数量。

ARM:芯片IP巨头ARM在“卖身”失败后,也不得不开源节流,将其英国公司的3500名员工减少到2800名。报道称,ARM决定全球裁员18%,但与其他国家/地区的员工相比,裁员员工似乎更多地落在了英国员工身上。全球其他各地裁员人数为550人,而英国就有700名员工被裁。

惠普:由于个人电脑需求下降蚕食了公司利润,PC巨头惠普宣布将在未来三年裁员至多6000人。惠普的大部分收入来自电脑销售,惠普CEO恩里克·洛雷斯表示,市场的低迷从低端消费品开始,但随着企业裁员和限制技术投资,这种现象已经蔓延开来。洛雷斯表示,为了管理成本,惠普将在未来三年最多裁减全球6.1万名员工中的10%,并减少在房地产市场的布局。

比裁员更惨的是倒闭,由于市场终端需求减缓的极大冲击,近日,摇摇欲坠的中国台湾LED芯片厂新世纪光电股份有限公司宣告破产,自2022年11月16日起全面歇业停工。

03、何时回暖?

虽然去年全球汽车半导体市场规模首次超过消费电子(12.4% vs 12.3%),但汽车等高速增长并不足以对冲整个市场的下滑,因此还是不能因噎废食,消费电子数据转正的拐点值得关注。

显示面板方面,全球面板厂整体稼动率(产能利用率)10 月回升至约 65%,中国液晶面板厂平均稼动率也升至 70.6%,且多尺寸价格走稳或上扬,面板业景气底部似乎渐露端倪。

智能手机方面,市调机构IDC表示,智能手机最坏时期已过,明年下半年市场有望恢复正常。

IDC发布报告指出,相较PC和服务器,更看好智能手机明年表现。虽然安卓系手机品牌厂及供应链仍持谨慎观望看法,但在供应链已放缓1.5年、库存已经修正3个季度的情况下,叠加中国手机库存趋向正常化、半导体缺货缓解、新机带动手机规格提升等因素,今年Q3-Q4智能手机产业可望触底。

尽管今年全球经济下滑导致半导体出现短暂回落,但华为首席供应官认为,半导体已从夕阳产业变为朝阳产业,从更长周期来看,波浪式创新还会继续推动整个市场发展。

等待,下一个春天到来。

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