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近日有消息指出半导体科技大厂英伟达、AMD相继计划在中国台湾设立半导体物流中心，这些科技大厂将物流中心搬至中国台湾意味着中国台湾地区的半导体产业打通了设计、制造、封测，以及物流发货的最后一里路，真正成为IDM。
在中国台湾试图成为半导体物流中心的同时，香港过去的地位因此受到影响。业界有观点认为香港的地位有可能会被取代，不过香港并不打算放弃发展半导体。
01、香港转运物流中心角色淡化？
香港是亚太区重要的电子零部件贸易枢纽，许多来自美国、欧洲、日本、中国台湾及韩国的产品都是经过香港转口到中国内地，同样也有很多中国的公司通过香港向海外出口。多家跨国零部件生产商在香港设有办事处，在区内从事销售、配送及采购活动。
2020年以价值计算，香港是全球最大的集成电路出口地；全球第二大的流动电话、电脑零配件及摄录机出口地；以及全球第三大影像录制器具出口地。电子业是香港最大的产品出口创汇行业，占香港2021年总出口72.6%。电子业的出口以转口为主，多属高科技产品，尤以电讯设备、半导体及电脑相关产品为主。
2021年香港的电子产品总出口上升27.7%。主要出口市场为中国大陆、欧盟、东盟和美国。随着环球经济持续复苏，区内贸易活动活跃，香港对中国内地的电子产品出口也大幅上升28.6%。
香港有许多半导体公司的分公司，主要负责研发、产品设计和开发、管理、物流支援以及市场推广等。鉴于市场瞬息万变，技术也不断进步，香港公司为了给客户提供高效率的服务，很多港商也进一步加强品质保证及环境管理系统，获取ISO 9000认证及ISO 14000等认证，分别是国际认可的品质管理系统标准以及环境管理系统标准。
香港的电子零部件公司有能力为美国、欧洲及日本的知名公司提供度身订造的产品及整体解决方案，如电脑零配件、用于电讯的无线射频模块及用于液晶显示器模块的晶片组。与此同时，标准部件一般会直接付运予海外市场的分销商及生产商，而一些香港公司在中国内地及其他海外市场也设有本身的营销办事处及/或代表办事处。
制成品方面，香港生产商主要以ODM模式，为海外市场的知名品牌制造产品。一些主要买家在香港设有采购办事处，直接采购。香港公司也向北美及欧洲的专业进口商和贸易商销售产品，这些外国业者通过本身的渠道分销，或转售予客户进一步分销。
02、中国台湾真的能取代香港吗？
当电子产品越来越成熟，产业分工也越精细，笔记本电脑、手机和电动车使用的半导体元件大不同，因此半导体扮演开始关键角色。他们可以帮助半导体设计公司、制造公司以及封测厂降低生产所需零件的准备时间，还有原物料的库存风险，进而减轻营用成本。
过去美国半导体公司的转运中心并不是中国台湾。高通的主要转运中心是新加坡，英伟达选择香港作为发货和测试的地点，博通选择马来西亚为主要的转运地。但现在中国台湾半导体产业人士认为，过去香港相比大陆的经营环境宽松很多，因此很多企业将总部设在香港，但主要经营项目是在中国，但如今美国趋向将中国及香港绑在一起，香港转运角色自然被淡化。
有人认为，香港在科技产业，不管是整体的组装或零组件部分，本身不是强项，许多公司设立分公司在香港的主要原因，是因为向中国大陆市场出口的便利。香港科技大学人文社会科学学院讲师林泉忠表示，从香港撤出的半导体科技公司属业内龙头，多少表明香港在科技业组件转运中心淡出。作为转运据点、物流中心，这对香港是一个打击。
2022年12月ASML表示将扩大加码投资中国台湾，新厂将在2023年7月动工，并规划把欧洲供应链带到中国台湾落地。随后穿出英伟达计划在2023年将转运中心从香港转移至中国台湾。英伟达的主要客户有中国台湾主板厂商也有大陆七彩虹等品牌，因此过去在香港设成品仓转运，配合两地交货。地缘政治因素影响，让香港失去独立关税区优势，英伟达因此考虑建立新物流中心。
随着半导体进入商业化，大量半导体广泛应用于生活，发展出特有的贸易模式。早期的半导体市场是单纯的买卖贸易，现在已经发展为具专业服务能力的大型半导体渠道生意，而产销供应链也跟着兴起。
目前，管理物流、库存的专业半导体分销商有大联大、友尚与文晔等公司，而一些分销商除了替上游寻找客户、建立通路以外，还有协助技术开发，代理多样半导体产品品牌等服务。分销商有时候是半导体产业的救命符。业内人士表示半导体分销商不需要担心“技术研发”，也无须制造厂房管理产能，因此重心都放在芯片的“库存管理”，更具有弹性也能协助上下游业者分析物流通路状况。
许多代工大厂客户也能透过分销商，配合需求采购各式各样的芯片，手机、电脑或者是车用都可以一站式购足。
03、积极求变的香港半导体
在十四五规划中，中央政府积极支持香港发展成为国际创科中心。香港近年于将军澳设立数据技术中心及先进制造业中心，帮助企业加速数码化转型，并提供灵活和智能的生产设施进行生产; 此外科技园亦于元朗设立拥有灵活设计的无尘车间和化学品特别处理设施的微电子中心，以支持新一代微电子产品的开发和试产。
根据香港政府日前公布的《香港创新科技发展蓝图》，提出四大方向及八大重点策略，并首次明确列出“新能源汽车” 及“半导体芯片” 产业，支持具有实力或代表性的企业在港设立，在扩展先进制造生产线的情况下，强调藉由物联网、人工智能、新材料等技术发展工业。
报告指出，香港政府就计划的16 个目标列出42 个建议。其中，发展“新能源汽车” 及“半导体芯片” 产业为首度提出。而被问到在香港发展芯片生产，是否会因地缘政治而有局限时，香港创新科技及工业局长孙东指出，因为香港发展芯片产业是“服务国家所需”，而重点发展第三代半导体并没有微影曝光设备的瓶颈问题。另外，第三代半导体是世界经济发展的重要趋势，特别是氮化镓（GaN） 的第三代半导体技术有很大发展潜力，所以包括新加坡及韩国已在做相关部署，香港亦应把握机会。大部分香港生产商已把生产设施迁至中国内地，借此削减成本；
除了发展本地半导体制造，香港政府早先也针对硬科技发布激励措施。此前港交所拟发布新规则的讨论和落地将有助硬科技公司进入市场，以配合内地加强人工智能和半导体产业的努力，同时亦有助港交所扩大收入来源。适用范围方面，硬科技公司可能包括人工智能、量子计算、机器人技术，故可能符合资格的公司类型将覆盖新能源、软件即服务（SaaS）、平台即服务（PaaS）、智能制造和机器人、半导体、量子计算、自动驾驶和人工智能等多个领域。
种种努力，可以看到香港对半导体产业依旧保持重视。
04、台积电带动作用明显
值得一提的是，台积电是巨头们选择将仓库建在中国台湾的根本原因。台积电生产了全球几乎所有最先进的芯片，还包括很多成熟制程的芯片。这些芯片存在于数以十亿计内置电子设备的产品中，包括iPhone、个人电脑和汽车。英伟达、AMD都是台积电的大客户；而台积电则是ASML的大客户。离台积电近一点，是一个双赢的选择。
香港曾经也是有半导体制造，但随着坐稳转运中心的地位逐渐失去了本土的半导体制造。香港时报曾表示，特区政府当以史为鉴，在其他国家对半导体产业提供大量补贴的情况下，有针对性地进一步出台产业支持政策，借助“一国两制”制度优势和国家“十四五”规划赋予的创建国际创科中心的定位，重振产业雄风，助推国家逐步减少对海外高科技产品的依赖。
随着台积电赴美建厂，同时宣布将先进制程带到美国本土，对于美国半导体公司来说最近的代工厂未来在哪已经不言自明。从这一角度来看，短时间的转运中心意义是否足够大？或许长远来看，更棘手的问题是中国台湾的半导体是否会被掏空？
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