设备行业要过一段紧日子了，从日本设备产能数据看行业...

最近一直有人问我关于行业景气度的观点。其实在我过去几个月的文章里，已经基本把我的观点和预测都讲透了：目前全球整体半导体器件市场已经触底反弹，但反弹主要是一些高端算力芯片的爆火和存储器限产涨价引起的，真正的全领域回暖还需要时间

目前因为产能扩张不足，半导体设备市场会低迷一段时间，行业朋友一定要做好各种准备

最近我的观点不会有什么大的变化，主要的工作就是整理数据验证我之前的观点了

今天给大家看看日本经济省公布的日本本土半导体设备销售数据。大家可以看看我的研判是否符合事实：

从下表可以看出，目前日本设备的产能下降情况十分明显，晶圆衬底设备还可以，但占主要份额的前道设备下降十分严重

单纯的数据不够直观，大家可以看一下下面的图形，下降趋势确实明显

晶圆衬底设备：晶圆衬底设备的出货量虽然同比数据不错，但从图形上看后面的增长趋势已经不明显了。现在正处于高位，接下来下行的可能性更大

从历史走势上看，这一轮大硅片的产能扩张很厉害，行业朋友一定要做好后面大硅片供过于求后价格下跌的准备

前道设备：前道设备的图形已经很难看了。虽然还算不上暴跌，但长期持续的阴跌反而说明情况更糟糕：晶圆厂的扩产意愿非常弱...

封装设备：

封装设备的出货量一直低迷，但也已经基本走稳，不会再跌了。现在的问题是何时回暖？

我的回答是不好说，目前全球除了CoWoS等先进封装领域，其它封装产能过剩情况依旧存在，所以短期内看不到大规模回复的可能性

其它设备：这块的设备种类太驳杂，掩模版的设备也包含其中。销售数据也不算小，大家看看就好

这块虽然同比增量很亮眼，但属于是最近几个月的突变，后续走势如何看不清楚。市场的增加源于单价的上升，而不是设备台数

以下是四组数据的三月平均值的归一化趋势，大家也参考一下

有朋友问我半导体设备市场何时回暖。我一般的回答是明年Q2看情况请大家务必注意：我说的不是明年Q2就会反弹，而是大家耐心等到Q2再看看具体情况！这轮回调，不见得那么容易就过去的...

最后顺便给今晚的线上课程做最后一次宣传：

最近因为清华SSMB-EUV的事情，EUV光刻机又成为了网上热门的话题之一。网民们纷纷讨论，各种网络大V网红也都著文发视频说得有模有样，似乎马上中国大陆就要实现EUV光刻机自由了

可事实是这样吗？现在网络上关于EUV的讲述大多数都缺少必要细节，甚至充斥各种低级荒谬的错误，很容易误导群众

所以我合计了一下后整理了一些相关资料，打算好好给大家讲讲EUV光刻机的技术细节和来龙去脉

有兴趣的朋友，请在下图扫码报名