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近日，龙图光罩、中宁硅业、广合科技、钧崴电子、晶源微、纳设智能、江苏展芯、睿龙科技、恒运昌、灿芯股份十家半导体企业IPO迎来最新进展，涉及领域涵盖射频器件、芯片设计、半导体设备、半导体材料等。
证监会：同意龙图光罩科创板IPO注册申请
1月3日，证监会披露了关于同意深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称“龙图光罩”）首次公开发行股票注册的批复，同意龙图光罩科创板IPO注册申请。
据悉，龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从 1μm 逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
目前，龙图光罩已掌握 130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。
招股书显示，龙图光罩客户群涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商、芯片设计公司，知名高校及科研院所，如中芯集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体等。
此次IPO，龙图光罩拟公开发行不超过3,337.50万股人民币普通股（A股），预计使用6.6亿元募集资金，投资于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目及补充流动资金项目。高端半导体芯片掩模版制造基地项目是通过对公司现有核心产品的技术升级，实施更高制程（130nm-65nm节点）半导体掩模版的开发及产业化，以创新型、高性能、高品质产品满足更高端的市场要求，加速实现130nm工艺节点以下半导体掩模版的国产替代进程，同时提升公司的竞争力与盈利能力。
关于未来发展规划，龙图光罩表示，未来公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入和资金投入，逐步实现90nm、65nm以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套，形成“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略和思路。
电子特气厂商中宁硅业开启上市辅导
1月21日，证监会发布关于浙江中宁硅业股份有限公司（以下简称“中宁硅业”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
据披露，中宁硅业成立于2007 年 12 月 21 日，其控股股东为多氟多新材料股份有限公司，持股比例为41.85%。据悉，中宁硅业有电子级硅烷产能4000吨/年，整体毛利水平较高，市场前景广阔，规划2025年干电子化学品产能达1万吨；湿电子化学品以电子级氢氟酸、电子级多酸等产品为代表，现有电子级氢氟酸产能5万吨/年，规划2025年湿电子化学品产能达到30万吨。
中宁硅业自主研发采用四氟化硅还原法，经过多级精馏提纯后得到电子级硅烷气体。电子级硅烷（纯度达到99.9999%，即6N级）主要应用于半导体芯片、TFT液晶显示器、光伏行业、高端制造业等战略新兴产业领域，是化学气相沉积（CVD）的硅原料。
证监会：同意广合科技IPO注册申请
1月4日，证监会披露了关于同意广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）首次公开发行股票注册的批复，同意广合科技主板IPO注册申请。
资料显示，广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。该公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、通信、汽车电子、安防电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约6成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算产业提供重要电子元器件供应。
根据中国电子电路行业协会的统计，2019年广合科技在中国电子电路行业排行榜综合PCB企业排名中位列第40位，内资PCB企业排名中位列第21位。公司是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商。
钧崴电子创业板IPO成功过会
1月21日，深交所审议结果显示，钧崴电子科技股份有限公司(以下简称“钧崴电子”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
公开资料显示，钧崴电子主要从事电流感测精密电阻及熔断器的设计、研发、制造和销售。自设立以来即专注于电流感测精密电阻及晶片型贴片熔断器产品的研发、生产与销售；钧崴电子全资子公司苏州华德设立于2000年，自设立以来一直致力于熔断器产品的研发、生产与销售，至今已拥有超过20年的熔断器行业经验。
不过，上市委会议现场针对钧崴电子毛利率和研发投入的问题提出了问询。关于毛利率问题。根据钧崴电子申报材料，报告期内，钧崴电子主要从事电流感测精密电阻及熔断器的设计、研发、制造和销售，以及其他业务。其中，电流感测精密电阻类产品收入占比超过50%，毛利率分别为62.84%、62.21%、61.34%、54.97%；其他业务主要为贸易业务，收入占比15%左右，毛利率分别为33.12%、38.14%、28.98%、27.16%。
模拟IC厂商晶源微开启上市辅导
1月9日，证监会披露了关于无锡市晶源微电子股份有限公司（以下简称“晶源微”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
公开资料显示，晶源微成立于2003年，是一家专业从事高性能模拟和数模混合集成电路以及特种分立器件的设计、测试和销售的高新技术企业。公司具备基于Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD多工艺平台的产品设计能力。
晶源微主营产品类型包括电源管理芯片和信号链芯片，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子和新能源等领域。共有74项发明专利，140项集成电路布图，系国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。近年来，晶源微业务得到快速发展，2020年~2022年主营业务收入年均复合增长率达65%。
国产碳化硅外延设备供应商纳设智能开启上市辅导
1月9日，证监会披露了关于深圳市纳设智能装备股份有限公司(以下简称”纳设智能”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
资料显示，纳设智能成立于2018年10月，致力于第三代半导体碳化硅（SiC）外延设备、石墨烯等先进材料制造装备的研发、生产、销售和应用推广。公司自有第三代半导体SiC高温化学气相沉积外延设备（用于第三代半导体SiC芯片生产的核心环节-外延生长）,是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的SiC外延设备。
近两年来，纳设智能SiC外延设备进入收获期。2022年2月27日，纳设智能新制造车间成功出厂了上述高温化学气相沉积外延设备，这标志着纳设智能具有大规模产能的新制造车间正式投产输出。该新制造车间是纳设智能2022年新增的研发、生产制造车间，于2022年1月份正式投入使用。
据介绍，纳设智能6英寸SiC外延设备在国内市场中占据了重要地位，截至2023年8月，累计获得10+个客户超过150台设备订单，订单金额累计数亿元。
同在2023年8月，纳设智能成功研制出更大尺寸具有更多创新技术的8英寸SiC外延设备，该设备具备独特反应腔室设计、可独立控制的多区进气方式、以及智能控制系统，能够提高SiC外延片的均匀性，降低外延缺陷及生产中的耗材成本。
目前，SiC产业正在由6英寸向8英寸迈进，纳设智能开发的8英寸SiC外延设备顺应了SiC产业发展趋势，在技术上具有前瞻性。
成立至今，纳设智能共完成4轮融资，分别是2019年4月的种子轮、2020年11月的天使轮、2021年11月的Pre-A轮和2023年3月的A轮，投资方包括深创投、粤财创投、基石资本、广东省半导体及集成电路产业投资基金、华业天成资本、前海母基金、智慧互联产业基金、比邻资本、东方富海、嘉远资本等众多机构。
模拟芯片厂商江苏展芯拟A股IPO，已开启上市辅导
1月16日，证监会披露了华泰联合证券关于江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称“江苏展芯”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
资料显示，江苏展芯成立于2018年，是一家集成电路产品研发商，致力于高性能、高可靠性模拟集成电路的设计、研发、测试、筛选及可靠性试验，并掌握超小型化封装集成技术，主力产品线为电源管理芯片及电源类微模块，产品性能指标优越，覆盖电压及功率范围宽，广泛应用于海、陆、空、天等各种装备领域，对飞控、火控、雷达系统应用具有完整的产品线及产品质量等级。
国产高频覆铜板材料供应商睿龙科技开启上市辅导
1月21日，证监会发布关于睿龙材料科技无锡股份有限公司（以下简称“睿龙科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
资料显示，无锡睿龙新材料科技有限公司创建于2016年6月，是睿龙材料科技无锡股份有限公司全资子公司，公司位于太湖之滨马山镇。
公开资料显示，睿龙科技专门生产高端高频材料，高频覆铜板材料产品线齐全，能满足高性能射频印制线路板的各种特别需要。睿龙科技不但可以提供各种介电常数及极低损耗的高频覆铜板材料，而且可以配套提供做多层射频印制线路板所需的低介电常数及低损耗粘结片。
目前睿龙材料科技有“年产120万平方米碳氢高频覆铜板项目”在建，总用地面积57000平米，总建筑面积54000平米，计划投资5亿元，项目建成后可实现年产值10亿元。
射频电源供应商恒运昌开启上市辅导
1月26日，证监会日前披露了关于深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（以下简称“恒运昌”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
公开料显示，恒运昌成立于2013年，是一家以等离子体射频电源系统设计、研发、智能制造为依托，在半导体、光伏新能源、工业镀膜等领域的装备国产化提供核心零部件解决方案及技术进出口于一体的高新科技企业。
2019年底，恒运昌和沈阳拓荆科技有限公司正式签署了战略合作备忘录。恒运昌的部分射频电源产品成功通过了国内最大半导体 PECVD 薄膜装备公司沈阳拓荆科技有限公司的验证。2020 年第二季度实现批量供货，部分产品填补了国内空白。
继沈阳拓荆科技之后，国内多家知名的半导体设备造商也陆续和恒运昌开始洽谈合作，恒运昌营收得到了快速增长：自主产品产值自 2018 年 800 万元跃升至 2019 年 2700 万元，2020 年突破 5000 万元。
2022 年 6 月 17 日，拓荆科技以自有资金人民币 2000 万元向恒运昌增资并参股恒运昌，增资后持有其 3.51%的股份。在 PECVD 射频电源领域持续突破。
证监会：同意灿芯股份科创板IPO注册申请
1月17日，证监会披露了关于同意灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”）首次公开发行股票注册的批复，同意灿芯股份科创板IPO注册申请。
据了解，灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系。
报告期内，灿芯股份成功流片超过 450 次，其中在 65nm 及以下逻辑工艺节点成功流片超过 150 次，在 BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工艺节点成功流片超过 100 次。
根据上海市集成电路行业协会报告，2021年灿芯股份占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位、中国大陆第二位，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。
2020年-2022年，灿芯股份营收分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元，复合增长率达60.42%，规模增速保持高位；归母净利润分别为1,758.54万元、4,361.09万元、9,486.62万元；2023年上半年，公司归母净利润更是达10,864.57万元，已超去年全年，盈利能力整体较为突出。
灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台，以及高性能模拟IP建设平台。
关于公司发展战略规划，灿芯股份表示，公司专注为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。未来公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。
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