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龙年首个工作日，全国“经济第一省”广东沸腾了！作为科技创新的风向标，广东在龙年的第一会——全省高质量大会上，再次明确了造芯的决心。
本次大会，广东省安排省重点建设项目1508个、年度计划投资1万亿元，将重点抓好集成电路、新型储能、光伏、新能源汽车、低空经济等产业风口，这其中就包括推进粤芯三期、华润微、广州增芯等芯片项目建设。
同时大会指出，今年广东将聚焦产品研发“根技术”，实施基础研究10年“卓粤”计划，在芯片、软件、显示装备、新型储能、海洋科技等领域实施一批旗舰项目，助力“硬科技”企业快速发展。
2023年，广东率先成为全国首个“GDP13万亿元大省”，这已是连续35年稳居全国经济总量第一。近年来，广东省竭力发展半导体产业，推出一系列政策，并不惜壕掷千亿补课，大力实施“广东强芯”工程，包括全力补齐晶圆制造短板、发力封测领域、加码第三代半导体等。在一系列“补课”之下，广东集成电路产业迎来“开花结果”。
广东缺芯之痛
在集成电路业内流行着一句话：“全球60%的芯片销往中国，而中国60%的芯片消耗在珠三角/粤港澳大湾区。”
广东是我国电子信息产业大省，拥有庞大的终端应用市场，芯片消耗量占比超过全球一半。从家电领域的格力、美的，到移动通讯领域的华为、vivo、OPPO；智能汽车领域的广汽、比亚迪；家用机器人领域的优必选；再到无人机制造领域的大疆……这些都是芯片领域的终端市场，对芯片的需求源源不断。
然而相对全国首屈一指的市场优势，广东在芯片供应这一块显得有点黯淡无光了。由于产业政策和错位发展的需要，广东大力发展光电显示产业，而上海在上世纪80年代就布局芯片产业。经过20多年的发展，上海形成完整的芯片产业供应链。
所以我们看到，当长三角在半导体高歌猛进、占据全国半壁江山时，广东却几乎在半导体产业上隐身，虽然芯片设计见长，但在芯片制造、芯片设备和材料方面短板明显，落后于江苏、上海等省市。
壕掷千亿"补课"
近年来，广东省竭力发展半导体产业，推出一系列政策，壕掷千亿补课。做强设计优势，补齐制造短板，这是业界和学界的共识。
资金方面，2023年广东省共安排省重点项目1530个，总投资8.5万亿元，其中涉及半导体产业相关的项目超50个，涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、MLCC、传感器等领域。
政策方面，广东对于“芯片制造”构建了一个包括广州、深圳、珠海与佛山在内的“多点开花”格局：
广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，布局建设12英寸集成电路制造生产线；深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，推动现有生产线产能和技术水平提升；珠海重点建设第三代半导体生产线，推动8英寸硅基氮化镓晶圆线及电子元器件等扩产建设；佛山则依托季华实验室推动建设12英寸全国产半导体装备芯片试验验证生产线。
迎来“开花结果”
在一系列“补课”之下，广东集成电路产业“开花结果”，将迎来四座12英寸晶圆厂：
1. 增芯项目，预计6月投产。
增芯项目是广东省、广州市2023年重点建设项目。一期用地370亩，计划投资370亿元，将按照“一次规划、分步实施”原则，计划用5年时间在增城区建设两座智能化工厂，总产能达到12万片/月。项目于2022年12月开工建设，今年9月20日实现主体结构封顶，预计今年年底开始设备搬入，2024年6月通线投产。
2. 粤芯半导体，确保三期2024年建成投产。
广州粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）项目总投资162.5亿元，主要瞄准工业级车规级芯片，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线。
据悉，粤芯半导体项目计划分为三期进行，计划总投资约370亿元，一、二期主要技术节点为180-55nm制程，三期技术节点为180-90nm制程。
目前粤芯半导体一期、二期项目已先后量产，正加快推动三期项目建设，力争2024年当年实现固定资产投资40亿元以上，确保三期2024年建成投产。
3. 华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目，预计2024年年底实现通线投产。
该项目于2022年10月开工，建设主体为润鹏半导体（深圳）有限公司，选址深圳宝安区。该项目一期总投资220亿元，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。预计2024年年底实现通线投产。项目满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。
4. 中芯国际12英寸晶圆厂
聚焦28纳米以上工艺，应用于图像传感器、显示驱动等产品。据广东省发展改革委公布的《广东省2022年重点建设项目计划表》，中芯国际将在深圳建设一条月产能为4万片/月的12英寸集成电路生产线，总投资153亿元，聚焦28纳米及以上工艺节点的生产，产线建设起止年限为2021-2025。
成果上看，2023年上半年全省集成电路产量同比增长80%，增速高于全国（0.1%）79.9个百分点，占全国产量28.1%。此外，根据《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021—2025年)》，到2025年，广东半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，将建成较大规模特色工艺制程生产线。
全国一片雄“芯”壮志
不光是广东，进入2024年，全国多地都在继续加码造芯。
上海
2月19日，上海市政府发布发2024年市重大建设项目计划，正式项目共191项。其中芯片半导体相关项目在科技产业先进制造业类列表中高频出现。
76项科技产业类项目中，计划建成的14项，有4项属于芯片半导体业，包括鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、中微临港产业化基地、盛美半导体设备研发与制造中心、华为上海研发基地（青浦）。
在建项目共58项，芯片半导体相关项目包括中芯国际12英寸芯片项目、格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目等：
重庆
1月中旬，重庆市人民政府办公厅接连两个行动计划，释放出其芯片产业目标的重大信号。
其中《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》提到，到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》则提到，到2027年，全市集成电路设计产业营收突破120亿元。除了发展目标，行动计划还具体提到发展路径、重点任务以及鼓励政策等。
比如，《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》中明确，对实际到位投资在5亿元以上的集成电路封测类企业，按照企业贷款利息（中国人民银行基准利率）50%的比例，给予最高不超过2000万元的贴息支持。对开放产能为行业企业提供封装测试服务的集成电路封装测试企业，按照封测费用5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额最高不超过200万元。
对为封测企业提供芯片测试与验证等公共服务的市级集成电路公共服务平台，根据平台运行服务情况，按不超过企业运营费的10%给予奖励，对单个企业的奖励资金每年最高不超过400万元。
《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》中则表示，对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业，按照其每款产品完成首次全掩膜工程流片费用50%的比例给予资金支持（流片费用包括知识产权核授权费、掩膜版费、测试化验加工费），对单个企业年度支持总额最高1000万元。
对已建成的市级集成电路公共服务平台，为集成电路设计企业提供EDA工具、仿真、知识产权库等公共服务的，根据平台运行服务的情况，按照不超过企业运营费的10%给予奖励，对单个企业的奖励资金每年最高不超过400万元。
北京
北京市政府工作报告在谈及今年重点任务时，明确给出了加快发展集成电路具体任务。
具体是实施制造业重点产业链高质量发展行动，提升产业链供应链韧性和安全水平；加快推进集成电路重大项目，在光电集成、芯粒技术等领域实现更大突破；加强原创新药和高端医疗器械研发，培育生物制造等医药健康产业新增长点；推动新能源汽车产业高质量发展，积极布局电机、电池、电控、车规级芯片等关键零部件产业链；推进超高清视频全产业链优化升级；促进新能源、新材料、商业航天、低空经济等战略性新兴产业发展，开辟量子、生命科学等未来产业新赛道；优化专精特新企业梯队培育体系，助力更多企业发展壮大。
安徽
1月23日，安徽《政府工作报告》显示，2024年，安徽省将加强国家实验室服务保障，加快建设量子信息、聚变能源、深空探测三大科创高地。开工建设空地一体量子精密测量实验设施，争取深空探测重大标志性工程立项实施。在集成电路、工业母机、智能成套装备、基础软件等领域实施重大科技专项和重点研发项目。新建一批前沿技术概念验中心、中试基地，重组升级省(重点)实验室100家以上。
山东
1月22日，山东省政府工作报告明确，培强壮大一批龙头骨干企业，加快推进100个重大项目，力争信息技术产业营收增长10%以上。推动济南、青岛等市集成电路重点项目规模化量产，加快布局发展碳化硅、氮化镓等第三代半导体产业。建设省级软件工程技术中心30家左右，推出一批鲁版软件“名品”。大力发展先进计算、虚拟现实、超高清视频、新型电子材料等产业，培育10家左右数字产业集聚区。
四川
1月22日，四川省政府工作报告提到，2024年推进集成电路、工业软件等领域关键核心技术攻坚及产业化，推动北斗规模应用和产业集聚发展。深入实施战略性新兴产业融合集群发展工程，争创第二批国家战略性新兴产业集群，新布局一批省级集群。加快推动京东方第8.6代生产线、一汽红旗成都新能源整车制造基地、天府软件园二期等重大产业项目建设。
浙江
1月23日，浙江省政府工作报告明确了2024年重点工作，包括坚持以项目看发展论英雄，启动实施扩大有效投资“千项万亿”工程，1244个重大项目完成投资12976亿元。国家大宗商品储运基地、甬舟铁路、六横公路大桥、浙石化高端新材料、杭州富芯集成电路等一批重大项目加快推进，省公共卫生临床中心、镇海绿色石化基地二期、中芯绍兴三期等一批重大项目开工建设。
大力发展数字经济。深化国家数字经济创新发展试验区建设，做优做强集成电路、人工智能、高端软件等产业集群，积极推进工业“智改数转”，数字经济核心产业增加值增长9%左右，规上工业企业数字化改造覆盖率达85%。
写在最后
犹记得1965年，我国的第一块硅基数字集成电路研制成功，自此以后，我国集成电路产业翻开历史的一页。回望过去60余年，从无到有、从有到优，国内半导体产业历经风雨坎坷又迸发无限生机。尤其是近年来，在市场拉动和政策支持下，各地城市对集成电路产业布局不断加码，一幅活力迸发的“芯”地图已徐徐展开。
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