芯耀
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【湾芯展推荐】本文涉及的企业：xLight、Multibeam、圣永丞半导体、尚积半导体、拓荆键科、赛迈测控、天致精工、亦唐科技、态坦测试、智芯达、芯澈半导体、壹倍科技
25-Q3全球半导体设备市场增长11%
国际半导体产业协会（SEMI）最新披露的数据显示，2025 年第三季度，全球半导体设备市场实现稳健增长，销售额达到 336.6 亿美元，较 2024 年同期提升 11%，同时较上一季度实现 2% 的环比增长。
对于此次增长，SEMI 分析指出，核心驱动力来自先进技术领域的持续高强度投资，尤其是面向人工智能计算场景的高端逻辑芯片产线、DRAM 存储芯片扩产项目，以及先进封装解决方案的布局，为设备市场注入了强劲需求。
分区域来看，中国大陆依旧坐稳全球半导体设备市场头把交椅，第三季度销售额达 145.6 亿美元，同比增幅达 13%，市场优势进一步巩固；中国台湾与韩国紧随其后，分别以 82.1 亿美元、50.7 亿美元的销售额位列第二、第三梯队；与之形成鲜明对比的是北美地区，其半导体设备销售额同比大幅下滑 52%，市场表现承压。
从全球半导体领域投融资版图来看，2025 年第三季度的融资热潮集中涌向人工智能芯片与量子计算研发赛道，成为资本市场的绝对焦点。据不完全统计，单是人工智能相关领域就吸引了超 25 亿美元资金注入，其中美国 AI 芯片独角兽企业 Cerebras 以 11 亿美元的巨额融资脱颖而出，稳居同期行业融资榜首。
据清科研究数据统计，2025年前三季度，半导体及电子设备行业投资案例数为1,575起，获投金额达到1,316.42亿元人民币，显著领先于其他行业，案例数和金额分别同比增长1.2%、21.7%。
半导体新创公司是行业创新的新活力，一方面，这类企业凭借轻量化的组织架构与高灵活度的研发模式，能够快速响应前沿技术探索需求，持续输出突破性创新成果；另一方面，这些创新成果所释放的巨大市场潜力，又显著降低了企业的融资壁垒，使其更容易获得资本方的关注与青睐，由此构建起 “技术创新 - 资本加持” 的正向循环生态。基于此，本文将对 2025 年第三季度国内外半导体设备及零部件企业的融资情况展开系统盘点，让读者更好掌握行业未来创新趋势。
国外投融资信息及企业画像
xLight
企业简介：xLight 成立于 2021 年，致力于研发自由电子激光技术（FEL），用于改进芯片制造中的光刻环节。总部位于美国加利福尼亚州帕洛阿尔托，现由英特尔前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）担任执行董事长
核心技术：xLight 致力于开发用于半导体制造的极紫外 (EUV) 自由电子激光器 （FEL）。该 FEL 利用粒子加速器产生的电子，使其通过带有周期性磁场的波荡器，从而产生相干的高强度光束。xLight声称，其 FEL 系统产生的功率比激光等离子体源高出 4 倍，并且具有可编程的光特性，能够实现更短的波长。该系统可支持多达 20 台 ASML 系统，使用寿命长达 30 年，且无需锡或氢等耗材
融资：7月22日，xLight宣布，已完成超额认购的4000万美元B轮融资。该轮融资由专注于投资前沿技术突破性创业者的早期风险投资公司Playground Global领投，投资管理公司Boardman Bay Capital Management跟投，Morpheus Ventures、Marvel Capital和IAG Capital Partners也参与了本轮融资。这笔资金将进一步助力xLight开发EUV-FEL光源系统
Multibeam
企业简介：Multibeam Corporation成立于2010年，由硅谷工程名人堂成员David K. Lam博士（Lam Research创始人）创立。该公司专注于多柱电子束光刻（MEBL）技术的研发与应用，致力于为半导体制造提供创新解决方案
核心技术：创新无掩模半导体光刻技术，提供无需掩模、高通量的平台，可在整个晶圆上无缝写入纳米级集成电路图案。这解决了电子束光刻技术长期以来存在的诸多关键局限性，使其从单纯的研发创新转变为强大的生产制造工具。借助多束光刻系统，器件制造商可以节省光刻成本，保障集成电路供应链，并彻底革新微电子制造工艺
融资：Multibeam 7月宣布完成3100万美元B轮融资。本轮融资由先进制程与先进封装工艺控制解决方案领导者昂拓创新和全球半导体晶圆制造设备服务商泛林集团旗下风险投资部门泛林资本（Lam Capital）共同领投。联华电子投资机构联电资本及联发科旗下联发资本跟投。Multibeam将利用本轮资金加速开发面向300毫米晶圆及面板级无掩模光刻的新一代多柱电子束光刻（EBL）平台，同时投入芯片创新应用开发，以满足人工智能（AI）及相关技术对低能耗、高性能的迫切需求
国内投融资信息及企业画像
圣永丞半导体
企业简介：上海圣永丞半导体科技有限公司成立于2021年，核心产品包括刻蚀工艺硅部件、扩散工艺硅部件、化学机械研磨部件等
核心技术：深耕材料科学与精密加工工艺，成功攻克了高纯硅材料处理、复杂结构高精度加工及表面特殊处理等多项技术难题
融资：7月，圣永丞半导体完成pre-A轮投资，成都科创投集团通过旗下成都武发科技创新投资有限公司投资，此次投资成功招引该公司在成都设立全资子公司
尚积半导体
企业简介：尚积半导体科技股份有限公司成立于2021年，总部位于无锡高新区，经营设备包括金属溅射沉积（PVD），加强型等离子化学气相沉积（PECVD），等离子干法刻蚀（ETCH）三个领域，核心服务领域覆盖功率器件、微机电系统（MEMS）、先进封装、化合物半导体、射频及集成电路
核心技术：氧化钒薄膜沉积、氮化钽薄膜沉积、吸气薄膜沉积、热铝填孔、SiC背面金属、TSV（TGV）、Silicide等核心技术
融资：7月，尚积半导体宣布完成数亿元C轮融资，本次融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本联合投资，融资资金主要用于加大研发力度，扩大生产规模
拓荆键科
企业简介：拓荆键科成立于2020年，控股股东为拓荆科技，主要聚焦应用于三维集成领域先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备）及配套使用的量检测设备（统称“三维集成设备”）的研发与产业化应用
核心技术：晶圆键合技术、激光解键合技术、真空吸附技术、高精量测技术、半导体检测技术、工业自动化控制（PLC、伺服系统、工业通讯协议）、半导体基板制备技术
融资：9月，拓荆科技发布公告披露称，根据公司发展战略规划，为进一步推动控股子公司拓荆键科在三维集成设备领域的迅速发展，拓荆键科拟融资共计不超过10.395亿元。其中，拓荆科技拟以不超过4.50亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.16万元。同时，国投集新拟以不超过4.50亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.16万元。参与本次增资事项的还包括上海华虹虹芯二期创业投资合伙企业（有限合伙）、海宁融创经开产业投资合伙企业（有限合伙）以及拓荆键科的员工持股平台上海展昀禾科技合伙企业（有限合伙）与上海展昀启科技合伙企业（有限合伙）等。增资旨在推动拓荆键科在三维集成设备领域的迅速发展，该技术被视为后摩尔时代芯片性能迭代的关键驱动力
赛迈测控
企业简介：苏州赛迈测控技术有限公司成立于2021年，专注于PXI模块化测试测量仪器和测试系统的研发、生产与销售
核心技术：实现了从研发实验室到晶圆测试（CP）、终测（FT）及可靠性测试的全流程覆盖，并依托云测控平台提供高附加值数据分析服务，切实帮助客户提升测试效率、降低综合成本
融资：9月，赛迈测控完成了近亿元 A 轮融资，本轮融资由十月资本领投，毅达资本、元禾厚望等机构跟投。此次融资资金将主要用于加强 PXI 模块化仪器平台研发、扩大半导体专用测试系统产能，并加速在 5G 通信、航空航天、新能源等关键领域的产业化落地
天致精工
企业简介：苏州天致精工科技有限公司，成立于2024年，是一家专注于半导体先进封装设备研发的高新技术企业，深耕半导体先进封装领域，致力于为行业提供高端设备及核心部件系统服务
核心技术：核心成员长期深耕压塑成型底层工艺，在封装精度控制、翘曲控制等关键指标上形成自有技术体系
融资：9月，天致精工获得天使轮融资，承辰创投、翼檀投资、苏州天使母基金投资。本次融资将主要用于天致精工的研发投入、团队建设和市场拓展
亦唐科技
企业简介：宁波亦唐智能科技有限公司创建于2022年，专注于高速高精度全自动贴片机的研发与制造
核心技术：掌握贴片机底层模块的自主知识产权和核心技术能力，产品性能对标日韩系海外设备厂商
融资：9月，亦唐科技宣布完成超亿元人民币A轮融资。本轮融资由普华资本领投，长兴普华、明裕资本、宁波卓科跟投。融资将用于加速技术研发突破、扩大高端产能与拓展全球市场，全面推动高速高精度全自动贴片机的国产化替代
态坦测试
企业简介：成都态坦测试科技有限公司成立于2023年，聚焦半导体（存储/SOC）测试核心领域
核心技术：布局了存储芯片ATE测试机、BI老化测试机、SLT测试机、SSD模组测试装备和DDR模组测试装备等系列产品，涵盖量产及研发工程机，助力DRAM及NAND Flash领域测试装备的国产化突破
融资：9月，态坦测试完成一轮新的股权融资，新进投资方为长存产业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙）
智芯达
企业简介：江苏智芯达科技有限公司成立于2024年8月，聚焦真空设备研发制造与技术服务，主要服务于半导体及新型显示领域，致力于为客户提供高精度、高稳定性的真空设备及解决方案
核心技术：3D磁控溅射技术和低温低损技术
融资：9月，智芯达公司获得首轮融资，深圳高新投、博华资本、云锦资本和深圳高蕾共赢投资合伙企业（有限合伙）联合投资
芯澈半导体
企业简介：苏州芯澈半导体科技有限公司成立于2022年，是一家聚焦半导体检测、测量及加工领域的设备集成商
核心技术：9项发明专利覆盖晶圆检测、测量、三维重建、微纳加工等关键环节，解决制造中的效率与精度痛点
融资：9月，芯澈半导体宣布完成A轮融资。本轮融资由善达投资、恒越创投、涌铧投资、聚卓资本及苏州国发创投共同参与投资，重点推进检测设备的性能迭代与产业化应用
壹倍科技
企业简介：深圳市壹倍科技有限公司成立于2020年，专注于为Mini/MicroLED（次毫米发光二极管/微发光二极管）新型显示、SiC（碳化硅）功率器件等，提供定量化、智能化的检测设备
核心技术：核心竞争力源于对 MicroLED 检测痛点的精准攻坚，通过 “无接触检测 + 全链条覆盖 + AI 智能分析” 的技术组合，构建了难以复制的技术壁垒
融资：9月，壹倍科技宣布完成数亿元 A + 轮融资。本轮融资由国中资本、安芯投资、普华资本、厦金创新及思明科创基金联合注资。此次融资资金将重点投向市场拓展、产品开发及交付保障三大板块，为企业加码全球布局注入强劲动力
总结
从上述内容中不难看出，国外企业更加聚焦于光刻技术的突破，技术直指先进制程与AI芯片光刻瓶颈，而国内的企业融资更加呈现多领域的特征，覆盖多个细分赛道，展现出核心部件自主化、先进制程设备国产化、先进封装设备高端化的创新技术趋势，加速推动半导体产业链的自主可控与技术升级。
参考资料：
semiengineering: Chip Industry Startup Funding: Q3 202
