芯耀
与非AI
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八年前，绍兴皋埠街道临江路518号还是一片空地。
中芯国际决定把旗下的特色工艺事业部独立出来，联合绍兴国资和盛洋集团，砸下真金白银成立了一家公司。
谁也没想到，这个脱胎于中芯国际"非核心业务"的子公司，会在2026年的夏天，成为被资本市场视为一个标志性的扭亏样本。
近日，芯联集成晒出了一份令人瞠目结舌的2026年上半年成绩单：营收45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，而上一年同期还亏损1.70亿元。毛利率从3.54%跳到12.71%，一口气提升了9.17个百分点。净利率从-26.80%转正至0.91%。
这些数字放在一起，讲的不是一个"降本增效"的老故事，而是一个晶圆代工厂如何从"烧钱建产线"切换到"产线自己生钱"的全新叙事。
更有意思的是扣非净利润——虽然仍亏损6513万元，但同比减亏幅度高达87.84%。
这说明什么？说明公司主营业务本身已经接近盈亏平衡，扭亏为盈不是靠卖资产、靠政府补贴撑场面，而是靠真刀真枪的晶圆出货。
上半年晶圆产量折合8英寸达148万片，同比增长28.86%，产销率接近打满。
或许我们可以这么说，芯联终于把产能这头beast被驯服了。
01、曾经的"弃子"，变成时代的"宠儿"
要理解芯联集成的故事，得先搞清楚它的出身。
2018年，中芯国际正全力冲刺先进制程，7nm、14nm是当时的主战场。功率器件、MEMS传感器这些"特色工艺"虽然重要，但和手机处理器、AI芯片的先进制程比起来，就像是一个学霸家里的"偏科生"——有潜力，但不是当下的主攻方向。
于是中芯国际做了一个聪明的决定：把这个事业部拆分出去，让绍兴国资接盘一部分，给它独立的身份、独立的融资通道，让它在功率半导体和传感器这条赛道上自己跑。
公司原名"中芯集成"，2023年科创板上市后才更名为"芯联集成"，去掉了"中芯"二字，既是去关联化，也是一次品牌宣言：
我要走自己的路了。
这个出身决定了芯联集成的基因：它不是台积电那样的纯代工厂，也不是英飞凌那样的纯IDM，而是一家"系统代工平台"企业。
简单说，它既能帮你造芯片（晶圆代工），也能帮你把芯片封装成模块（模组封测），还能围绕你的应用场景提供一整套技术平台方案。这种"一站式"打法在车规级功率半导体领域尤其吃香。因为人家车企不想跟五六个供应商来回扯皮，最好一个窗口搞定所有事。
当下，这种模式的威力正在显现。
截至2026年上半年，芯联集成的主驱功率模组已经批量装车，产品覆盖国内九成以上的新能源车企。蔚来、小鹏、理想这些新势力的订单带动效应尤其显著。
根据NE时代最近发布数据，在SiC碳化硅功率模块这个细分赛道上，芯联集成2026年上半年以16.9%的市占率位居国内第一，把意法半导体（13%）、比亚迪半导体、晶能微、英飞凌等一众强敌甩在了身后。全球范围内，它的SiC业务跻身前五，在中国厂商中排名第一（来源：Yole）。
*2025年8月，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已经实现量产，通过硅与碳化硅的创新性结合，在保持电驱系统效率提升的同时，显著降低了碳化硅用量与成本，这一合作的技术成果，将为新能源汽车在性能提升与成本控制方面开拓出全新路径。
02、毛利率暴涨9个点背后那些事
毛利率从3.54%到12.71%，不仅是小数点后的微调，更是一次质的飞跃。
怎么做到的？很多人第一反应是"降本"，但芯联集成的故事远没有这么简单。
第一个策略是"产品结构升级"。公司一直在主动淘汰低毛利的标准品，把产能腾出来给高附加值的车规级模块、SiC器件、AI电源芯片。
这就好比一家餐厅，不再靠卖白米饭赚辛苦钱，而是开始推高毛利的招牌菜。高附加值产品占比稳步提高，整体毛利率自然水涨船高。
*芯联集成的业务布局垫单来说是“两条技术线（功率+传感）× 两层交付（晶圆+模组）× 四个场景（车/AI/工控/消费）”，其中车载是利润与现金流压舱石，AI（电源+光互连）是增速跳变项，SiC和硅光是拉开与中芯国际/华虹等纯代工差异化的两个尖刀工艺。
第二个策略是"产能利用率爬坡"，这是重资产制造业最核心的杠杆。
晶圆厂最怕的是什么？是几十亿的设备买回来，产能利用率只有五六成，折旧费用像一头吞金兽一样吞噬利润。芯联集成前几年一直在"建产线-亏钱-再建产线"的循环里打转，折旧摊销占营收的比重一度高得吓人。但2026年上半年，这个比重降到了41.13%，同比下降了13.84个百分点。
这意味着之前砸下去的几百亿固定资产，终于开始"满负荷运转"了。据悉，芯联集成产能利用率已经远超90%，接近满产。
你看，折旧还是那些折旧，但分母（营收）变大了，单位产品的折旧成本就被摊薄了。
第三个策略是"精益管理"。公司内部管理效率的提升听起来很虚，我们细扒数据会发现，企业上半年期间费用9.94亿元，较上年同期减少了2.07亿元；期间费用率21.79%，同比下降12.59个百分点。
销售费用、管理费用、财务费用都在优化，研发投入虽然绝对值高达9.05亿元（占营收19.84%），但费用化部分同比减少了25.36%。这不是砍研发，而是把更多研发支出资本化：研发成果正在变成可计量的资产。
三股力量叠加，就像三台发动机同时点火，把毛利率硬生生推高了9个百分点。这种改善的可持续性很强，因为它不是靠一次性的价格调整，而是靠结构性的效率提升。
03、AI业务的"84%增速"：被低估的变量
如果说扭亏是芯联集成2026年的"明线"，那么AI业务的爆发就是一条更值得关注的"暗线"。上半年公司AI业务营收同比增速高达84.31%，是四大业务板块中增速最快的，没有之一。
为什么AI业务这么猛？这要从AI数据中心的"电力焦虑"说起。
现在的AI服务器，一颗GB300 NVL72机架的功耗已经飙到200kW级别，相当于几十户家庭的用电量挤在一个衣柜大小的机柜里。传统的数据中心供电架构根本扛不住，行业正在集体转向800V高压直流（HVDC）架构。
而800V架构需要什么？需要能承受高压、高频、低损耗的功率器件——SiC、GaN，这些正是芯联集成的拿手好戏。
芯联集成在AI数据中心电源领域构建了一个堪称豪华的技术矩阵：功率半导体覆盖Si、GaN、SiC MOSFET、SiC JFET四条路线，电源管理芯片覆盖180nm、90nm、55nm三种BCD工艺节点。
从一次电源（800V转50V）到二次电源（50V转12V）再到三次电源（12V转核心电压），芯联集成都能提供对应的芯片方案。这种"全栈式"的覆盖能力，在国内的晶圆代工厂中是极为罕见的。
更性感的是光互连。AI算力的瓶颈正在从"算力本身"转向"数据传输"。当光模块速率从400G迈向800G、1.6T，铜导线的物理极限就到了——信号衰减严重，能耗飙升。
用光代替电，是唯一的出路。芯联集成在这个领域布局了VCSEL、InP、硅光、TFLN（薄膜铌酸锂）、SiGe、MEMS OCS一整套技术平台，从有源芯片到硅光芯片，从配套电芯片到异质集成，全部自己搞定。
市场空间有多大？根据Light Counting的数据，2026年全球数据中心光模块和CPO市场规模将达到260.84亿美元，2031年突破521亿美元，年复合增长率21%。其中硅光芯片的占比将从2025年的32%提升到2031年的42%。而光芯片本身的市场规模，将从2025年的40亿美元增长到2031年的150亿美元。
芯联集成切入的，又是一条未来五年翻近四倍的黄金赛道。
04、200亿的"赌注"
今年6月，芯联集成启动了一个大动作——总投资约200亿元的四期项目，规划建设一条月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线。投产后，加上前三期产能，公司整体晶圆制造产能将突破50万片/月（折合8英寸）。
这个数字意味着什么？
中国目前能稳定维持50万片/月以上产能的晶圆厂屈指可数。中芯国际、华虹半导体、晶合集成，再加上一个芯联集成。但芯联集成的差异化在于，它不跟别人抢手机处理器、存储芯片这些"红海"市场，而是死死盯住车规级MCU、AI电源管理芯片、硅光芯片这些"蓝海"赛道。
四期项目的技术节点聚焦在28nm到90nm之间，这在很多人眼里是"成熟制程"，但恰恰是功率半导体和模拟芯片最甜的点。55nm的AI服务器高频电源管理芯片、55nm的硅光芯片、55nm的SiGe跨阻放大器和激光驱动芯片，这些产品不需要3nm的尖端工艺，但需要深厚的工艺积累和车规级的可靠性认证。
而这正是芯联集成八年磨一剑的核心竞争力。
一个有意思的细节是，芯联集成向参股公司芯联先进授权了12英寸产线的相关专利和技术，上半年就确认了2.79亿元收入，贡献归母净利润2.56亿元。这说明公司的技术储备已经深厚到可以"卖技术"了——不只是自己用，还能授权给别人用，这在国内晶圆代工厂中是非常稀缺的能力。
*2026年6月11日，芯联集成对外披露了一项重大战略布局：公司将启动四期项目，联合相关方投资约200亿元，新建一条月产能达5万片的12英寸数模混合芯片线。这也成为芯联集成从核心主业向高增长赛道系统性拓展的关键一跃。 图片来源：越城发布
05、行业东风：成熟制程的"逆袭"
芯联集成的好运气不止来自自身努力，还赶上了行业的"东风"。
2026年，全球晶圆代工行业正在经历一场静悄悄的变革：台积电、三星这些头部大厂主动缩减8英寸和部分12英寸成熟制程产能，把资源集中到3nm、2nm等先进制程上。但AI服务器、通用服务器、边缘AI设备对电源管理芯片、功率器件的需求却在爆发式增长。
供需一紧一松，结果就是成熟制程产能吃紧、代工价格飙涨。根据TrendForce的数据，2026年全球前十大晶圆代工厂的8英寸平均产能利用率已回升至88%，下半年甚至突破90%。8英寸代工价格在2026年上半年普遍上涨5%-15%，业界还在酝酿下半年到2027年的第三波涨价。
芯联集成作为国内8英寸硅基和碳化硅双线并行的晶圆厂，直接吃到了这波涨价红利。
第二季度公司毛利率已经冲到18.02%，环比一季度提升了12.33个百分点。这个数字如果放到全年，意味着下半年盈利能力还会继续跃升。规模效应叠加价格上行，双重弹性正在释放。
06、隐忧与暗礁
当然，芯联集成面前还有几大道坎需要跨过。
首先是扣非净利润仍未转正。上半年归母净利润2.78亿元中，包含了向芯联先进授权技术带来的2.56亿元利润贡献。如果剔除这笔一次性收益，公司主营业务虽然大幅减亏，但还没有完全跨过盈亏平衡点。这意味着下半年的持续盈利能力还需要验证。
其次是存货跌价。上半年公司计提存货跌价准备4.98亿元，净计提减少利润总额7508.79万元。在半导体行业周期波动的大背景下，存货减值始终是悬在头上的达摩克利斯之剑。
如果下游需求出现波动，存货跌价可能再次侵蚀利润。
再者是竞争。SiC赛道越来越拥挤，比亚迪半导体背靠整车厂自供体系，士兰微、斯达半导、晶能微都在加速追赶。在AI电源和光互连领域，意法半导体已经拿到了亚马逊AWS数十亿美元的长期订单，英飞凌上调了AI数据中心收入指引，国际巨头不会轻易把蛋糕让出来。芯联集成的"国产替代"故事虽然性感，但技术差距和品牌信任度的追赶需要时间。
最后依然是资本开支压力。四期项目200亿元的总投资，对公司现金流是不小的考验。上半年经营活动现金流净额12.69亿元，虽然健康，但要支撑如此大规模的资本开支，未来可能还需要股权或债权融资，这会摊薄股东权益或增加财务负担。
07、从“投入期”到“收获期”的关键转换
芯联集成的故事，本质上是一个关于"时机"的故事。2018年成立时，功率半导体还不是风口，碳化硅还被认为是"太贵了用不起"的奢侈品，AI数据中心的电源需求更是连影子都看不见。
但公司咬着牙建产线、搞研发、拿车规认证，在没人关注的角落里默默积累。
八年后，新能源汽车的渗透率突破50%，碳化硅从"奢侈品"变成了"标配"，AI数据中心的功耗危机把功率半导体推到了聚光灯下。
芯联集成八年前的布局，恰好卡在了今天所有热点的交汇处：车规级功率芯片、碳化硅、AI电源、光互连，这每一个都是万亿级赛道的关键环节。
从"投入阶段"迈入"收获阶段"，这句话说起来轻巧，做起来却是九死一生。中国半导体行业里有太多企业，建了产线却等不到需求爆发，烧光了钱却没能熬到黎明。芯联集成是少数几个既活了下来，又恰好赶上了风口的企业。
*2018—2021是“选赛道+盖厂”，2022—2024是“扩平台+并SiC”，2025—2026是“AI重估+利润兑现”，芯联集成用八年走完别家特色代工厂十二到十五年的路，核心赌对三件事：电动化上车早、SiC 押注早、AI 电源光互连接住早。
它的市销率（TTM）目前在8.45倍左右，市净率5.48倍，对于一家刚刚扭亏、手握高增长AI业务、产能还在持续扩张的晶圆代工厂来说，这个估值谈不上便宜，但也不算离谱。
但我认为，真正值得关注的不是当下的估值，而是未来两三年。当四期项目投产、AI业务占比继续攀升、折旧进一步摊薄之后，这家公司的盈利弹性究竟有多大？
芯联集成正在证明一件事：在半导体这个赢家通吃的行业里，尽早找到一条"差异化赛道"并死磕到底，同样可以走出一条有厚度的增长曲线。
不是所有的英雄都穿披风，也不是所有的芯片公司都要去追3nm。
