芯耀
与非AI
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8月31日上午，无锡国际会议中心。中国科学院微电子研究所副所长曹立强做先进封装主题演讲，讲到最后一部分"未来展望"时突然停顿了一下——他事先并不知道当天的议程里安排了产业联盟揭牌。
"非常巧合，（会前和其他专家交流时）我谈的第一点展望就是开放生态，结果会上就要揭牌产业联盟。"他说，"产业联盟的崛起和Chiplet的未来，是我们国家先进封装崛起非常重要的一块。"
这是2026集成电路（无锡）创新发展大会开幕式上的一个瞬间。
第四届了，近500位嘉宾、多名两院院士、四场专题活动，议程几乎全压在技术路线和产业协同上。比起签约数字，今年更值得看的是：江苏和无锡开始把分散的产学研力量往一个框架里装。
| 三个实验室和一个联盟
开幕式上最有分量的环节，是总投入超5亿元的三大省级重点实验室集中启动。
江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）由长电科技牵头、联合东南大学共建，方向直指2.5D/3D异构集成与先进基板；江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）由芯朋微牵头，联合东南大学、南京航空航天大学共建，面向AI算力供电场景攻关自主可控电源芯片。江苏省集成电路先进制程材料重点实验室同期亮相启用。三个实验室的落点——先进封装、算力电源、关键材料——恰好是AI算力链条上国产化最吃劲的环节，不是随机布点，而是按产业链短板排出来的。
同步举行的江苏省集成电路产业联盟揭牌，由江苏省省长与中国科学院院士施毅共同启动。联盟把全省200余家重点企业、15家高校和科研院所、近20家公共服务平台纳入同一框架，实行理事长轮值机制——没有哪家企业能永久占据链主位置，平台资源向全省开放。曹立强在演讲中还透露，由两大国家级集成电路创新中心组建的创新联合体也将于会期内揭牌，拉通从EDA工具、IP到材料、装备、制造、封测的全链条。
开幕式发布的2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果，像一份"补空清单"：盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、国博电子硅基氮化镓射频芯片、亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备、登临科技全栈自主智能算力服务平台、众星微系列互连芯片——先进封装、射频、高端量检测、通用算力、高速互连，每一项都对应国产供应链上亟待补齐的关口。
| 四场活动，四道产业考题
一场开幕式之外，四场专题活动各盯一个赛道。
太湖创芯会议锚定AI互联与先进封装，发布《AI互联：系统创新重构算力产业新格局》产业报告，核心方法论是"韬定律"——产业竞争从追求线宽微缩，转向以压缩信号传输时间常数为核心的系统级优化。会上一批新品亮相：沐创推出国产抗量子安全AI芯片，据企业介绍填补了国内安全芯片适配通用AI场景的空白；妙芯微发布AgiLink AI互联平台；惠然微电子的14/22nm制程CD-SEM量测设备，据称为国内首台打通"研发+量产"双场景的高端CD量测设备。滨湖区同步发布总规模近150亿元的人工智能专项基金矩阵，9个产业项目现场签约。
汽车芯片产业创新生态会议上，《2026中国汽车芯片供给手册》和《2026机器人芯片供给手册》同时发布，举办地惠山区与中国汽车芯片产业创新战略联盟签约——车规芯片积累的认证体系和供应链，正在机器人场景找到新出口。
锡山的AI PCB产业合作交流会盯的是算力硬件的"隐形支撑"：AI服务器放量拉动高多层、高频高速PCB需求，锡山拥有无锡体量最大的PCB产业集群，上半年区内PCB企业营收增长16.5%。会上锡山AI PCB产业创新联盟成立，聚焦AI高速互连与车规电子；高频低损耗PTFE基片项目、总规模5亿元的PCB专项基金等签约落地。
第四场活动回答"钱从哪来"。无锡产业集团生态合作恳谈会上，锡高投接连与凯辉资本、中芯聚源、春华资本、毅达资本、TCL创投等头部机构达成基金合作，芯笙半导体、睿创微纳、镓未来、海古德等项目集中签约。这场对接已连续办了四年，围坐的合作伙伴从19家扩容到70余家，累计推动13家企业在无锡设立总部或子公司、带动在地投资近百亿元。冯莉在主题报告中给出注脚：无锡政府基金规模超1000亿元，已撬动社会资本4000亿元。会场上还有一个更名信号——无锡创业投资集团正式更名为无锡市高科技投资集团，从单一早期创投升级为覆盖天使、VC、PE到战略性产业投资的全生命周期平台。
四场活动之外，端侧AI芯片对接交流活动同期举行，多家企业发布AI芯片新品，省产业联盟端侧AI芯片产业组同步揭牌，把一次性撮合转为常态化协同。
| 万亿市场、封装拐点和"下一个万亿"
开幕式上的四场主题报告信息量密集，几个判断值得单独拎出来。
华虹宏力董事长白鹏给出了一组结构对比：全球集成电路市场2026年将突破1万亿美元，比此前预测提前四年；中国终端市场芯片自给率已达约50%，但晶圆代工先进产能仅占全球11%，"我们大量的产能还在成熟制程，先进占比相对全球小很多，这既是差距，也是机会"。他还透露一个细节：华虹在无锡的产能已经超过其在其他所有地方的产能总和。
曹立强的判断更直接：2025年先进封装销售额首次超过成熟封装，其中人工智能高性能计算需求占先进封装技术需求的60%—70%；大中华区（含台湾）已占全球先进封装约60%的市场。他点名了国内三家企业——盛合晶微在先进封装"独树一帜"，长电科技上周刚在临港发布XDFOI平台"惊艳一片"，通富微电则是目前先进封装产值最高的一家。谈到未来，他给了三个方向：开放生态、光互连、新材料，"光的市场很有可能是下一个万亿美金级别的市场"。
SEMI中国总裁冯莉带来的数据更乐观：2026年全球半导体市场有望突破1.6万亿美元；全球存储产值2026年将突破5500亿美元，首次超过晶圆代工成为第一增长极，其中HBM市场增长近60%、达到546亿美元，而缺口仍有50%—60%；硅光互联到2030年是96.5亿美元的市场，还不包括光模块本身。
复旦微电子董事长张卫则把目光投向Agent时代的FPGA：AI智能体可以把FPGA开发从"月级"压缩到"周迭代甚至日迭代"，让过去用不起FPGA的场景重新进入可行域。据他介绍，复旦微的智能体FPGA开发平台将于9月开放试用。
| 一座城市的半导体定位哲学
大会期间，无锡市半导体行业协会秘书长黄安君接受采访时给出了一组尚未公开见诸报端的拆分数据：2026年上半年，全市376家规上集成电路企业营收1308亿元、同比增长16.3%；其中芯片设计营收300亿元、增长47%，封装测试291亿元、增长17.5%，晶圆制造275亿元、增长7.5%。设计业增速最快。
他的周期判断也很明确：这一轮两位数增长是两个周期的叠加——硅周期本身的上升通道，加上AI应用驱动的"第四个大周期"。
面对"无锡为什么没有GPU大算力总部"的问题，他的回答相当坦诚：大算力GPU设计人才主要集中在北京、上海、深圳，无锡的策略不是硬抢，而是卡三个自己有优势的位置——2.5D/3D先进封装（技术水平和规模均处国内领先，"面向未来要确保引领地位"）、电源管理和功率器件等成熟制程外围芯片（AI服务器除了GPU，还需要大量这类芯片）、边端侧AI SoC（"抢抓AI芯片的下一个赛道"）。同时通过产业投资招引头部企业的研发中心和产业化项目落地，营造设计生态。
这个定位与台上的判断形成了呼应：白鹏说先进产能差距就是机会，曹立强说先进封装是中国抢占制高点的重要抓手，冯莉说中国主流节点产能占全球比重将从2024年的25%升至2028年的42%——无锡卡的恰好是"先进封装+成熟制程+端侧AI"这三个确定性最高的位置。
| 散场之后
无锡2025年集成电路产业规模超2800亿元、较"十三五"末翻番，封测全国第一、晶圆制造全国第三。但落差同样真实：设计业全国第五，与制造、封测的位次并不匹配；上半年设计业47%的增速说明缺口正在收窄，但能否跑出真正的头部企业，还需要时间。
观察这场大会还有一个维度：往年许下的承诺兑现了多少？2024年启动的国内首条光子芯片中试线，已下线首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆并发布PDK向全国开放流片；50亿元省级产业母基金已投出一批硬科技项目；车规、光刻胶中试线相继落地。今年新落的联盟、实验室、基金矩阵，明年此时要交的作业是：平台实体化运转了没有、钱投出去了没有、新品从发布走到量产了没有。
"链动无界"的前提，是链条上每个环节都有人补位、每个平台都有人使用。这场大会真正的成果，不在会期里，而在散场之后。
声明：本文为行业观察，基于公开报道与产业链信息整理，不构成任何投资建议。
