半导体颓势下如何实现两位数增长？意法半导体从这两点出发

半导体产业逐渐步入成熟期，大部分半导体公司都将自己的目标定位于稳步增长，甚至有些公司今年的愿景是抑制负增长，在这种情况下能够实现两位数增长的公司堪称逆袭，最近的发布会上，意法半导体公司的总裁兼首席执行官 Carlo Bozotti 先生和执行副总裁兼亚太区总裁 Marco Cassis 先生纷纷表示，“我们今年的目标是实现两位数的增长”。

这样的承诺从第二季度的营收可以看出一些苗头。Carlo Bozotti 介绍，“从第二季度开始，按照预期，我们的净收入环比增长 5.5%。按照出货量，亚洲地区的贡献占总收入的 56%，更重要的是在第二季度获得了 5.5%的环比增长，预计第三季度增长趋势依然。第二季度毛利率是 34%，预计第三季会增长到 35.5%。”

丰富的产品组合和领先的技术是打市场的基础
能够达到这样的增长势头，意法半导体丰富的产品组合以及领先的技术起着决定作用。意法半导体 2015 年净收入 69 亿美元，拥有 6 大产品线，组合成三大产品类别： 一是汽车产品，包括数字、模拟、专用汽车芯片；二是功率和分立器件；三是微控制器，通用微控制器和安全微控制器；四是数字产品，特别是 EEPROM 系列和数字 ASICs；五是模拟产品，普通和工业用及功率转换产品；六是传感器，比如 MEMS 传感器，还有影像传感器。

为了支持各种产品的研发，意法半导体也同样推出了领先的半导体工艺。Carlo Bozotti 指出，“FD-SOI 技术可以降低功耗 50%以上，衍生领域有射频、超低功耗、嵌入式闪存，汽车用微控制器产品上的非易失性存储技术、普通微控制器和安全微控制器；BiCOMS 和硅光电技术适用于高频应用，以及光纤、互联等。这些技术对于数据中心以及新一波 5G 的通信架构非常重要；在 MEMS 传感器领域，有运动传感器、环境传感器、麦克风等，还有微执行器。其中包括了新材料 PZT, SiC & GaN, Graphene 等。ToF（飞行时间）传感器是测量物体距离的技术，它基于光子飞行时间，我们称之为 FlightSense 技术，可以独立地进行实际距离测量，不受目标物体的尺寸、颜色和反射率影响。BCD 技术已经发展到第九代，拥有广泛的应用于工业和汽车领域的产品。”

意法半导体总裁兼首席执行官 CARLO BOZOTTI

“在分立功率器件制造领域，意法半导体在高压和超高压 MOSFET 市场久负盛名，是目前唯一一家 650V、1200V 和 1700V 碳化硅 MOSFET 通过 200°C 测试的半导体企业。最近新推出了极具竞争力的 IGBT 和低压 MOSFET。非硅类产品是基于复合半导体、提高功率效率的碳化硅(SiC)技术，尤其是针对汽车应用中和电池充电器中的电机控制。” Carlo Bozotti 补充。

产品线虽然丰富但是也要按照市场需求找出重点发展领域，意法半导体最近就宣布了未来的侧重点。Carlo Bozotti 强调，“在广泛的产品线中，我们优先重点发展的是汽车应用和物联网应用。在汽车领域，我们的目标是通过我们的技术和产品，使得驾驶变得更安全、环保，更加互联互通。在物联网方面，我们瞄准四个应用模块，包含传统方面的智能硬件，如移动和可穿戴产品；以及新兴应用，包括智能工业、智能家居以及智慧城市。”  

智能汽车的三大驱动力：安全、互联、环保
汽车产业在中国一直发展得朝气蓬勃，近几年智能汽车的提出更让车厂兴奋了一把，同时也给用户带来很多新的期待。汽车厂商大力研发智能应用以赶上新潮的脚步，特斯拉及国内厂商争相推出新能源汽车，满足环保的需求，谷歌更是已经在测试无人驾驶。根据市场调查机构数据显示，中国 2010-2020 年复合增长率将会达到 6.9%，而世界上其它市场同时期的复合增长率只有 2.4%。因此随着汽车行业的增长、汽车保有量的增加，车里的半导体含量也随之增加。 这也让很多半导体厂商看到了机会，作为全球领先的半导体厂商，意法半导体的市场触觉也十分敏锐。

Marco Cassis 指出，“目前有三大动力推动着汽车行业快速向前发展，而这些都和半导体行业有关。它们是：一、更安全。在汽车内最弱的一方是人类本身，汽车厂商以及用户都希望汽车安全性能更高，终极的目标是自动驾驶；二、更好的连接，不仅更好地和外部连接、也更好地和内部连接；三、更加环保，中国现在大力推新能源车辆，政府也很支持。我们相信，新能源汽车是未来的趋势，人们需要更加好地利用能源。”

意法半导体执行副总裁兼亚太区总裁 Marco Cassis

之所以加强智能汽车领域的投入，对于意法半导体来说绝对不是空穴来风，它们之前已经做了大量的布局。也正是这些前期铺垫使得 Marco Cassis 很有底气地讲到，“我们总营收的 30%都是来自于汽车产品收入，为 21 亿美元，2015 年市场份额为 9%。在汽车应用的很多领域我们都处于领先地位，例如在发动机管理、ADAS 安全都排名第一；在信息娱乐市场排名第二。另外，我们的产品丰富，覆盖了从最简单到极其复杂的汽车应用。产品线覆盖范围从标准芯片到复杂的数字 ASIC，从驱动器和开关管到 ADAS 视觉处理器和雷达收发器，可以满足汽车系统的所有需求。”

关于先进技术与应用方案，Marco Cassis 也做了详细解释，“我们的贡献之一是把 SiC 碳化硅二极管和 SiC 碳化硅 MOSFET 应用到汽车领域。因为碳化硅能够经受住高电压和高温，而且转换的速度快，它的能效是 IGBT 的四倍，这也就意味着电池续航里程增加 20%，如果与智能电池控制器一起运行，还可以使得续航里程再增加 8%，这有助于汽车内节省空间、尺寸、重量。关于 ADAS 方案，我们与 Mobileye 共同合作，第四代 EyeQ 产品是采用 FD-SOI 技术，可以降低 50%以上的功耗。第五代 EyeQ 产品将采用 FinFET 技术，应用于全自动驾驶领域。这意味着我们的产品不光是基于视觉，而是围绕车 360 度的视觉，可以控制 16 个传感器，包括雷达、视觉等，所以整个车被“传感器云”覆盖，关键的 ADAS 系统拥有了强大的能力，从而使驾驶更安全。除了处理器，我们也涉及到雷达，开始我们有 24GHz 产品，现在有 77GHz 产品，样品已经获得了很好的市场反映。我们的 ADAS 产品销售收入增长也是非常强劲，2014 年收入 8500 万美元，2015 年增长到 1.6 亿美元。车厢网络是我们的战略重点，Accordo 产品可以把车内的娱乐系统通过显示器进行连接，和手机进行连接，与外界链接，Accordo 5 产品会很快在中国上市。”

全线产品支持物联网起飞
面对半导体市场的低迷，很多人预测物联网是继计算机、互联网之后信息技术发展的第三次浪潮，会成为新一轮工业革命的主要推手。研究机构预测，到 2020 年会有数百亿物联网设备连网，现在市面上已经有各种可穿戴设备、智能家居产品，如智能插座、健身手环、智能空调等。虽然各种物联网设备尺寸、外观各不相同，但是都具有关键的组成要素。Marco Cassis 强调，“包括五点：一、数据处理与安全。物联网设备需要超低功耗、强大计算能力、不同程度的安全性；二、感知和致动。物联网需要感知物体的位置，如智能驾驶需要感知汽车的运动、压力、湿度、气温、灯光等，同时也需要致动器，因为汽车需要电机控制器才能动起来；三、通信连接。物联网设备需要不同层面上的连接，无线的连接和有线连接，以及与云端连接和云中信息的传输；四、信号的调整和保护。设备需要维护，检查信号的强弱；五、功率能源管理。BCD 技术可以匹配不同的应用，从纳瓦级到百万瓦级。因此，建构物联网的组件是相似的，关键是需要有相应的产品组合去覆盖不同应用领域的需求，而 ST 是拥有全面的技术和产品去满足这些需要。”

Marco Cassis 展开介绍，“针对数据处理与安全，微控制器产品从 8 位的到 32 位的满足不同应用需求，应用开发生态系统价格亲民且简单易用。STM32 产品拥有 650 个产品型号，有低功耗产品系列（L 系列），主流系列——兼顾功耗和处理能力，以及高性能系列，比如 F4、F7 系列，在全球的出货量已经达到 16 亿，全球拥有 4 万家客户；针对安全方面，我们拥有最先进、最高层的 ST33/31，是基于安全的 ARM 内核 SC300 设计的，覆盖 NFC、银行业市场；针对嵌入式安全，我们推出了 STSAFE，最近收购了 ams 公司，进一步加强了在安全市场的地位；针对传感器和致动器，我们拥有运动传感器、压力传感器、温度传感器、湿度传感器、麦克风、紫外光传感器、环境光传感器、触控传感器、微反射镜等产品；针对通信连接，我们有低功耗蓝牙、Wi-Fi、NFC；针对信号调节和保护，我们提供运算放大器、比较器等。总之，物联网为我们的客户带来很多商机，而我们拥有开发物联网应用所需的全部关键技术，而且都针对不同的应用需求进行了优化。”

面对中国这样巨大的市场，意法半导体正在加大投资，开发针对中国市场的应用、提供专门的解决方案，和主要客户合作开发新的解决方案，这就对技术团队的本地化提出要求。Marco Cassis 指出，“我们有专业的本地团队，在系统研发中他们可以最大程度支持本地的客户和合作伙伴，和本地的一线汽车厂商、大学以及科研所进行合作。目前我们获得了显著的成果：产品研发和应用支持能力提高 20%，国内客户支持能力提高 100%。我们在中国生态系统里和客户、合作伙伴建立了很好的关系。”

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