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瑞萨电子汽车级半导体被Honda用于其ADAS系统

2022/03/03
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,扩大与Honda在高级驾驶辅助系统ADAS)领域的合作。

Honda公司宣布已采用瑞萨汽车级R-Car片上系统(SoC)和RH850 MCU,用于其2021年3月上市的车型“Legend”中的Honda SENSING Elite系统。Honda SENSING Elite应用了符合3级自动驾驶要求(在有限区域内有条件的自动驾驶)的先进技术。现在,Honda再次选择R-Car和RH850用于Honda SENSING 360全向安全和驾驶辅助系统。这一系统基于先前技术研发工作中所获得的专业知识。首款配备Honda SENSING 360的车型计划于2022年在中国发布,随后将在更广泛的车型中采用。

此外,对于下一代Honda SENSING 360系统,Honda已选择R-Car S4作为ADAS核心电子控制单元 (ECU)中的主要SoC。由此,瑞萨和Honda正在扩大在ADAS领域的合作,以推进安全技术。

瑞萨电子高级副总裁、汽车电子解决方案事业本部本部长片冈健表示:“瑞萨很荣幸能够为Honda先进安全驾驶技术的创新做出贡献。瑞萨与Honda有着共同的设计理念,即强调安全性和可靠性高于一切。我们计划进一步扩大双方的合作,在不久的将来把复杂的驾驶辅助系统带入所有量产车型。”

Honda汽车事业部Monozukuri中心电子控制开发监督部门运营执行官兼负责人玉川裕氏表示:“Honda作为全球安全技术研究与开发领域的创新者,旨在实现交通事故零死亡的社会。瑞萨针对汽车应用进行优化的半导体产品非常可靠,拥有坚实的软件和支持系统作为后盾,并提供卓越的功率效率。我们双方合作范围的扩大将加速Honda SENSING的发展,并推动其更广泛的应用。”

在先进的Honda SENSING Elite旗舰技术系统中,瑞萨汽车级R-Car SoC处理来自摄像头毫米波雷达激光雷达的传感数据,以及3维高清地图和全球导航卫星系统(GNSS)的数据。该SoC还监测车辆的位置和路况,并实时计算路线规划。RH850汽车控制MCU通过接收R-Car的信号并对加速、制动和转向系统进行高级控制,为驾驶操作和避免碰撞提供支持。

Honda SENSING 360的应用有望在全球范围内扩展,瑞萨的R-Car通过360度感知以及处理摄像头和毫米波雷达的传感数据,帮助实现全方位的安全与驾驶辅助系统。

展望未来,瑞萨将致力于与Honda的合作开发,推动下一代Honda SENSING系统更广泛的应用。
 

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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