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• 财报对比：寒武纪盈利却难服众，沐曦、摩尔仍缺大单

  寒武纪率先扭亏为盈，沐曦与摩尔线程营收增长，但市场反应平淡。寒武纪高增长承压，沐曦与摩尔线程前景不明朗。

  雷峰网

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  03/05 20:58

  AI芯片 算力
• 哈工大校友创业，深圳AI芯片“小巨人”启动IPO！

  牛芯半导体已完成IPO辅导备案，启动A股IPO进程。该公司成立于2020年，主营高速互联技术，提供全栈式接口IP授权和定制方案，服务超过百家客户，涵盖多个高科技领域。公司研发团队强大，拥有多项专利，并获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。

  芯东西

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  03/05 20:55

  半导体 AI芯片
• 北京AI芯片独角兽，启动IPO！大基金蚂蚁百度商汤都投了

  作者 |  水青，编辑 |  漠影 芯东西3月4日报道，3月3日，证监会官网显示，北京AI芯片独角兽企业清微智能于北京证监局完成IPO辅导备案，启动A股IPO进程，有望冲刺“可重构算力芯片第一股”。其辅导机构为华泰联合证券。 清微智能成立于2018年7月，注册资本为2.8亿元，法定代表人是创始人、董事长兼CEO王博，核心团队来自于清华大学以及海思、英伟达、苹果、AMD等知名企业。赋华同创持有清微智

  芯东西

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  03/05 20:54

  AI芯片
• 可重构芯片第一股要来了！

  清微智能完成A股IPO辅导，有望成为“可重构芯片第一股”。该公司专注国产原创可重构芯片研发，采用自研数据流架构，推出TX81 AI算力芯片，具备高性能低功耗特点，并已在多个应用场景取得显著成果。清微智能获得多家知名投资机构支持，市场前景广阔，预计AI芯片市场将持续高速增长。

  是说芯语

  748

  03/05 20:42

  AI芯片 算力芯片
• 专家洞察：功率而非面积：边缘GPU设计为何迎来新纪元

  半导体发展历经几十年，一直遵循缩小制程节点、增加逻辑密度、提升时钟频率的模式。随着进入2纳米以下制程，GPU设计面临严峻的物理极限，主要受限于散热问题，功耗而非面积成为决定性因素。未来十年，GPU架构需要转向并行处理和能效优化，功耗将是系统的主要限制因素。Chiplet架构虽可缓解部分问题，但在边缘设备中，真正关键的是功耗管理和热分布设计。

  Imagination Technologies

  301

  03/05 08:28

  GPU chiplet
• 500亿巨额投资「分期付款」背后，亚马逊与OpenAI对赌AI生死局

  作者丨胡清文，编辑丨徐晓飞 只给结果买单，不为梦想兜底。 2月27日，OpenAI最新一轮融资确定，在这轮1100亿美元的融资中，最大投资方亚马逊尽显资本冷酷本色——没有对AI信仰的盲目追捧，只有一笔条件苛刻的“考核式投资”。 亚马逊对OpenAI的500亿美元投资承诺拆分为两步走：初期只落地150亿美金“首付”，剩下350亿美元“尾款”的兑现，必须以OpenAI成功上市、达到AGI技术里程碑为硬

  雷峰网

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  03/04 21:46

  AI芯片 OpenAI
• 国产算力破局！资本狂砸3D芯片！市场空间多大？

  算苗科技完成近10亿元融资，彰显3D算力芯片技术价值。该技术通过立体架构创新，解决了AI算力中的“内存墙”问题，具有低功耗、高集成度的特点，适用于多种AI应用场景。随着AI大模型的发展，3D算力芯片有望在全球算力产业中占据主导地位，推动行业迈向新阶段。

  是说芯语

  490

  03/04 21:11

  算力 算力芯片
• 蓝芯芯片点亮成功，汇总国内RISC-V公司，哪些值得去？

  蓝芯算力宣布自研全球首创的RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU芯片点亮并成功启动Linux操作系统，标志着国产高性能RISC-V服务器CPU在通用计算与AI智算融合方向取得关键突破。国内多家RISC-V企业如阿里巴巴达摩院、芯原股份、赛昉科技、国芯科技等也在积极布局和发展RISC-V架构，涵盖了CPU、GPU、AI芯片等多个领域，推动RISC-V生态系统和技术标准的完善与发展。

  芯之路

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  03/04 10:47

  RISC-V
• 全球算力格局震荡，“高阶TPU”崛起！

  近日，多家外媒报道，非GPU芯片应用迎来爆发期，Meta与谷歌签署数十亿美元合作，大规模租用TPU训练模型；OpenAI计划导入英伟达基于Groq技术的AI推理芯片。谷歌计划在2027年部署600-700万颗TPU，大部分将供给Anthropic、OpenAI、Meta以及苹果等外部客户。OpenAI上线GPT-5.3-Codex-Spark，选择了Cerebras芯片进行推理任务，带来了更低延迟与更低能耗。面对日益清晰的算力变局，AI的竞争焦点正从单纯的算力规模，深刻转向对能效比与延迟的极致追求。

  芯东西

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  03/03 15:12

  谷歌 AI算力

  
• 国产GPU赛道的一次 “中场休息”

  2026 年 2 月，证监会官网的 IPO 辅导公示里，格兰菲智能科技的名字后面，辅导状态悄悄变成了 “撤回辅导备案”。这家背靠上海兆芯、手握自主 GPU 核心技术的 “小巨人” 企业，在 2025 年 2 月才刚启动上市辅导，如今却主动按下了暂停键，让不少人好奇：为什么会突然 “刹车”？

  是说芯语

  500

  03/03 10:21

  GPU IPO
• Cadence Integrity™ 3D-IC Platform概述

  Cadence的Integrity™ 3D-IC平台是一款全面的3D集成电路设计解决方案，于2021年发布。该平台集成了3D设计规划、物理实现和系统分析，支持多物理场分析集成，包括热分析、电源完整性、静态时序分析等。其核心优势在于统一数据库架构和单一驾驶舱设计模式，能够有效提高设计效率并降低风险。此外，平台还具备跨域协同设计能力和AI驱动的设计优化功能，有助于提升整体设计质量和速度。

  志芯

  619

  03/03 10:11

  cadence 3D IC

  
• 上海GPU“小巨人”，IPO辅导终止！

  格兰菲智能科技股份有限公司已撤回IPO辅导备案，该公司专注于GPU图形图像和AMOLED显示解决方案，拥有强大的技术研发实力和深厚背景，其产品广泛应用于高性能计算、游戏展示及虚拟现实领域，具有卓越的画质表现和用户体验。

  张通社

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  03/02 19:40

  GPU IPO
• 先挣AI的钱？黄仁勋警告游戏GPU供应“将会紧张”

  英伟达CEO警告游戏显卡供应紧张，上半年缺货加剧，下半年前景不明；数据中心业务收入创新高，游戏业务萎缩严重；供需失衡由晶圆产能倾斜和内存供应链失衡引起，导致显存短缺和价格上涨，进而影响下游市场和下一代产品发布。

  科工力量

  1178

  03/02 19:35

  GPU 英伟达
• AI芯片的“奇葩”趣事：当硅晶体学会“抖机灵”和“偷懒”

  如果你以为AI芯片的世界只有枯燥的算力和能效比，那可就错了。在这个由晶体管构成的微观世界里，正上演着一出出令人捧腹又惊叹的“数字喜剧”。今天，就让我们换个画风，聊聊那些关于AI芯片的有趣冷知识、意外翻车和“脑洞大开”的设计。

  IC芯博士

  384

  03/02 16:01

  AI芯片 硅片
• 当AI“灵魂”注入芯片“躯体”：一场智能硬件的进化革命

  AI芯片作为智能设备的核心，通过高效的矩阵乘法、存算一体技术和稀疏计算，实现了人脸识别、语音指令解析和自动驾驶等功能。英伟达、谷歌TPU、华为昇腾等公司引领AI芯片的发展，推动了智能手机、自动驾驶和云计算等领域的大变革。未来，AI芯片将在能效比、专用化与通用化平衡、生态系统竞争等方面面临挑战，但也将继续推动智能时代的进步。

  IC芯博士

  474

  03/02 11:19

  AI芯片
• 融资22亿！安徽冲出一家AI芯片独角兽，蔚来李斌是背后老板

  蔚来芯片子公司安徽神玑完成超22亿元融资，估值近百亿，国内首家研发5nm车规芯片并实现规模化商用。神玑由蔚来创始人李斌等人创立，已完成神玑NX9031芯片的研发与量产，具备强大算力且降低成本显著。未来神玑将继续扩展至具身机器人等领域，提供完整芯片和智能硬件解决方案。

  芯东西

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  02/28 13:25

  AI芯片 蔚来汽车
• Taalas，把大模型“焊死”在芯片里，这家公司可能是2026年最疯狂的存在

  Taalas公司推出了一款专门针对大模型的专用芯片，实现了硬件与模型的高度融合，相比传统软件模型提高了1000倍的效率。该芯片能够在Llama 3.1 8B模型上每秒为每个用户提供超过17k个tokens，且能耗仅为Cerebras芯片的十分之一。尽管存在高昂的研发成本和较长的设计周期，但随着AI模型稳定性的提高，这种专用芯片可能会成为未来的主流选择。

  芯片之家

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  02/28 13:12

  大模型 Taalas
• 69家国产EDA公司的详细产品信息

  去年有传言称某外资EDA巨头对中国断供，虽然最终证实为谣言，但这一事件仍给行业带来极大震动，并促使国产EDA公司面临巨大机遇与挑战。本文提供了69家国内EDA供应商的产品数据，覆盖设计、工艺、封装等多个环节，旨在助力国产EDA发展并应对潜在风险。

  半导体综研

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  02/28 09:19

  国产EDA EDA公司

  
• NVIDIA战略市场分析：从Blackwell到Vera Rubin的技术霸权与市场份额可持续性评估

  NVIDIA在2026财年实现了财务规模的巅峰，完成了从传统半导体组件供应商向全球“AI工场架构师”的战略转型。通过加速计算推动指数级增长，其GPU芯片路线图演进至Blackwell和Vera Rubin平台，提升了性能并降低成本。NVIDIA通过软硬件一体化和系统级集成巩固了护城河，面对Hyperscalers和AMD的竞争，利用供应链优势锁定市场份额。未来，NVIDIA将在AI超级周期中继续保持不可替代的地位。

  半导体产业研究

  906

  02/27 16:26

  GPU Blackwell
• 当英伟达还在预告"世界前所未见"，摩尔线程已经交卷了

  2026年英伟达预告发布全新AI芯片，摩尔线程却早已提前布局并推出实际产品。摩尔线程不仅在AI工厂和ARM笔记本SoC方面领先，而且在系统级能力和生态建设上表现出色。尽管单卡性能与英伟达存在差距，但在大规模训练效率和生态兼容性方面具有优势。摩尔线程的战略预判、中国市场的需求以及工程师文化使其能够在竞争中保持领先地位。

  老虎说芯

  473

  02/27 14:11

  摩尔线程

  

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