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• 高性能计算Tenstorrent为RISC-V 插了一面旗

  Tenstorrent的高性能CPU Ascalon成功落地，展示RISC-V在HPC领域的潜力。Ascalon基于开源RISC-V架构，拥有超200万行代码，支持多种高级功能。在Samsung SF4X工艺下，主频可达2.5 GHz以上，性能超越同类产品。Tenstorrent通过系统IP和软件堆栈，提供全面的解决方案，助力开发者快速开发高性能应用。生态合作方面，Tenstorrent与CoreLab深化合作，共同推动RISC-V生态系统发展。

  响指

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  12/10 09:05

  RISC-V

  
• RISC-V能否挺进高性能计算“深水区”？一场开放架构的硬仗刚刚开始

  2025年，人工智能与高性能计算（HPC）正以前所未有的速度重塑全球计算产业版图。在这场由算法、数据与算力共同驱动的技术革命中，指令集架构（ISA）的竞争已悄然进入新阶段——长期活跃于嵌入式与物联网领域的RISC-V，开始向高性能计算这一传统由x86与Arm主导的“核心战场”发起系统性冲击。 然而，RISC-V要真正跻身服务器、AI基础设施等核心领域，面临的不仅是一场技术硬仗，更是一场生态系统的持

  高扬

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  12/09 16:45

  AI RISC-V
• 减亏同时大举投资AI芯片厂商，第四范式何时跨越商业化拐点？

  第四范式公布2025年三季度报，营业收入同比增长36.8%，达到44.02亿元。公司通过先知AI平台、Shift智能解决方案和式说AIGS服务推动商业化进程，亏损不断收窄，站在商业化拐点上。公司在AI芯片领域进行战略布局，投资国产GPU企业，增强算力底座竞争力。

  芯流智库

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  12/09 10:16

  AI芯片

  
• UCIe 2.0协议（三）-- Die-to-Die Adapter

  UCIe 2.0协议的Die-to-Die Adapter层概述了其基本功能和操作细节，包括可靠的数据传输、仲裁与Muxing、链路状态管理和远程链路的协议与参数协商。Adapter通过FDI接口连接到协议层，并使用RDI接口连接到物理层。Adapter必须遵循与协议层相同的规则以满足协议互操作性。Adapter支持栈复用，允许在同一物理链路上复用两个协议栈，同时确保不会发送连续的Flit。链路初始化分为四个阶段，涉及边带初始化、主带训练与修复、参数交换和Adapter初始化。Adapter还需要支持多种Flit格式，包括Raw格式、68B Flit格式、标准256B Flit格式和延迟优化的256B Flit格式。Adapter还需支持CRC计算和重试规则，以提高链路的稳定性和可靠性。此外，Adapter还需支持电源管理状态，以实现节能效果。最后，Adapter还需支持运行时链路测试，以检测链路的健康状况。

  芯片架构笔记

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  12/09 09:58

  UCIe

  
• 百度回应“昆仑芯上市”背后：传统业务承压，需要新故事

  百度宣布考虑分拆昆仑芯赴港上市，昆仑芯是一家AI芯片公司，原为百度内部项目，现已成为独立运营的商业实体。昆仑芯已完成多轮融资，估值已达210亿元。百度计划在未来五年内推出一系列高性能AI芯片和超节点产品，以推动其在云计算、人工智能领域的快速发展。尽管面临传统业务的压力，昆仑芯被视为百度寻求新的增长点的关键。

  赛博汽车

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  12/09 09:25

  AI芯片 昆仑芯片

  
• 国产GPU第一股光速上市，能否改写GPU竞争格局？

  摩尔线程智能科技成功登陆科创板，成为“A股国产GPU第一股”。公司凭借“全功能GPU”技术路径、自主研发的MUSA生态体系、快速迭代能力和“B+C”双端布局，实现了四年四代架构迭代，产品性能不断提升。随着AI算力需求爆发和国产替代进程加快，摩尔线程有望引领国产GPU行业发展。

  通信世界网

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  12/09 09:12

  GPU

  
• 没有国产替代，EDA需“自主可控”突围

  如何实现国产EDA产业的高速发展和自主可控？芯师爷了解到，国产EDA从业者不期待于国产替代，而是寻求在先进封装、超节点、RISC-V等领域的新突破。硅芯科技推出3Sheng平台，深度适配2.5D/3D堆叠工艺，覆盖异构异质集成场景，实现全流程协同。赵毅强调，国产EDA应追求差异化突破，而非全面替代，通过聚焦特定场景形成局部优势。

  芯师爷

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  12/08 16:39

  eda 国产EDA

  
• 沸腾！中国GPU第一股来了！

  九林撰文报道，摩尔线程正式登陆科创板，发行价高达114.28元/股，成为今年以来发行价最高的新股，标志着“中国GPU第一股”的诞生。摩尔线程由前英伟达高管张建中创立，致力于发展自主可控的GPU芯片产业。截至2025年前三季度，公司累计亏损近60亿元，预计最早于2027年实现盈利。尽管面临市场竞争和技术突破的挑战，摩尔线程凭借自主研发的MUSA架构，正逐步缩小与国际领先企业的差距。

  半导体产业纵横

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  12/08 16:26

  摩尔线程

  
• 市值超3000亿！“国产GPU第一股”来了

  摩尔线程正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为首家登陆资本市场的全功能GPU企业。公司创始人张建中有深厚的“英伟达基因”，带领团队挖掘英伟达、英特尔等巨头的核心工程师，组建豪华创业团队。摩尔线程以自主研发的全功能GPU为核心，致力于高性能计算领域，推出多款芯片和产品矩阵，实现从芯片、计算卡到智算集群的多元化布局。公司业绩强劲增长，毛利率大幅提高，研发强度高，拥有大量专利，融资金额巨大，目标是突破高端GPU核心技术瓶颈，提升竞争力。

  张通社

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  12/08 16:21

  GPU 摩尔线程

  
• 安谋科技Arm China：打造“AI Arm China”新引擎，赋能本土AI芯片生态

  AI芯片作为智能时代的算力基石，正迎来前所未有的发展机遇与挑战。据IDC等机构预测，到2025年，全球AI芯片市场规模将突破1000亿美元，年复合增长率保持在25%以上。与此同时，中国AI芯片市场在国家政策支持和应用需求双重驱动下，预计将在2027年达到约3000亿元人民币规模，成为全球最具活力的AI算力市场之一。 技术演进层面，AI芯片正沿着三条主线同步发展：云端训练芯片持续追求更高算力密度，推

  高扬

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  12/05 08:59

  AI Arm

  
• 本土EDA发展既要反内卷，更要搞协同

  华大九天副总经理郭继旺在ICCAD 2025论坛上提出，EDA正迈向系统级柔性协同，需打破传统单点工具局限，实现跨材料、工艺、尺度的数据协同与流程整合。他强调数字孪生的重要性，倡导创新协同模式，鼓励国内EDA企业共同发展独特技术优势，构建开放协同平台。同时，华大九天正积极拥抱AI与云计算，探索多样化技术路径，力求在中国硬科技产业中取得突破。

  TechSugar

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  12/04 08:39

  eda

  
• 谷歌TPU产量预测: 2027年达500万块

  摩根士丹利预计Alphabet的TPU产量将在未来几年大幅增长，预计到2027年产量可达500万块，2028年增至约700万块，这将为公司带来数十亿美元的新增收入并推动每股收益提升。分析师认为，TPU供应的改善将为谷歌提供更多商业机会，尤其是向第三方数据中心运营商销售TPU，从而加强其云计算业务。

  超算百科

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  12/03 11:34

  TPU

  
• PCIe SR-IOV虚拟化介绍

  SR-IOV（Single Root I/O Virtualization）是一种用于减少平台资源开销的IO虚拟化技术。它允许一个物理PCIe设备虚拟出多个虚拟PCIe设备，并将其直通到各个虚拟机，从而实现单个物理设备支持多个虚拟机的应用场景。SR-IOV的核心在于引入虚拟化中介（VI），如VMM或hypervisor，来管理硬件资源。通过SR-PCIM（Single Root PCI Manager）控制SR-IOV资源配置和管理，降低了硬件要求和成本。SR-IOV支持多种配置模式，包括单个PF和多个VF的组合，以及多个PF各自拥有一组VF的情况。此外，SR-IOV还提供了多种扩展能力，如地址翻译代理（TA）、地址翻译和保护表（ATPT）、地址翻译缓存（ATC）和访问控制服务（ACS），以增强系统的灵活性和性能。

  芯片架构笔记

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  12/03 11:32

  PCIE SR-IOV

  
• 国产率100%！中国自研CPU挺进全球第一阵营，美西科技界集体破防：这不是追赶，这是换道超车

  龙芯是中国自主研发的CPU架构，具有自主指令集和自主架构，不受国外技术限制。其性能不断提升，逼近甚至超越英特尔和AMD，并且拥有最高的安全等级II级，适用于国家战略级安全需求。龙芯不仅应用于航天领域，还逐渐下沉至民用PC、服务器等领域，形成了完整的计算生态系统。尽管面临生态建设的挑战，但随着性能的提升，龙芯有望在未来成为国产计算的核心力量。

  芯火相承

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  12/03 11:15

  龙芯 CPU架构

  
• AMBA协议简介及应用场景

  AMBA协议是由ARM公司推出的开放标准，用于连接和管理片上系统中的功能模块。本文介绍了AMBA协议家族的主要成员，包括APB、AHB、AXI、ACE和CHI，并详细描述了各自的功能和应用场景。AMBA协议的成功在于其模块化、可扩展性和开放性，适用于各种高性能和低功耗的应用场景。

  郝旭帅电子设计团队

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  12/02 15:07

  AMBA协议
• “超节点”时代到来，国产EDA弯道超车的新机遇？

  随着人工智能浪潮的推进，其对算力的要求越来越高。受限于先进制程工艺和最先进的算力芯片无法使用，国内的AI硬件发展始终较海外有一定差距。

  芯师爷

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  12/02 09:52

  eda 超节点

  
• 芯片中Dummy Gate和filler cell

  Dummy Gate 和 Filler Cell 是先进 CMOS 工艺中的关键技术，用于解决制造均匀性、电学一致性、信号完整性、机械与热可靠性等问题，显著提升芯片良率和性能。Dummy Gate 提供制造均匀性和电学一致性，而 Filler Cell 则有助于维持阱与注入层的连续性、保证电源/地网格的电气完整性和满足制造规则。两者虽占用一定面积，但在降低成本的同时大幅提升了芯片的整体质量和可靠性。

  志芯

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  12/02 09:38

  CMOS

  
• 安世半导体风波，车规MOSFET如何突围

  “一只巴西蝴蝶的翅膀，可以引发德克萨斯州的龙卷风”。 2025年9月，荷兰政府的一纸“干预令”，就像那只蝴蝶，其引发的风暴让德国狼堡的大众工厂濒临停产，让远在墨西哥的本田生产线陷入沉寂。 而就在11月19日，荷兰经济大臣卡雷曼斯宣布：“暂停对安世半导体的干预”，并表示“鉴于近期事态发展，我认为现在正是采取建设性步骤的时机。” 从强硬干预到紧急叫停，荷兰政府的态度为何会发生一百八十度大转弯? 答案，

  eefocus_3878903

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  12/01 16:54

  电子元器件 汽车零部件
• 基于芯粒的集成架构是未来物理AI系统设计成功的关键

  物理AI系统是指能够感知、理解、推理并与真实物理世界互动的人工智能系统。它们利用传感器和执行器来弥合数字智能与物理行动之间的鸿沟。物理AI系统主要应用于自动驾驶汽车、机器人、医疗保健、智能家居和智慧城市、农业等多个领域。为了支持物理AI系统的快速发展，基于Chiplet架构的IC设计被认为是首选，因为它提供了更高的能效、可扩展性和可定制性。 物理AI系统对边缘计算能力有独特需求，需要在紧凑、功耗受限的体积内实现高性能和低功耗。基于Chiplet的架构通过性能与可扩展性、能效与散热管理、成本效益和良率提升、定制化和快速上市等方面的优势，满足了这些需求。然而，采用Chiplet架构的IC设计还需应对互连标准、先进封装、系统级设计与分析、安全性和可靠性等方面的挑战。 针对物理AI系统的芯粒框架设计步骤包括系统平台初始化、UCIe芯粒间接口启动、LPDDR5X 9600内存接口启动、芯片框架验证和功能与性能验证。通过这些步骤，物理AI芯片平台能够提供先进的AI吞吐量和效率，支持下一代物理AI应用的发展。

  半导体产业研究

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  12/01 11:32

  芯粒 物理AI

  
• 硅芯科技：定义"EDA+"新范式，破局先进封装设计"无人区"

  在全球人工智能算力需求爆发式增长的推动下，半导体产业正经历一场由先进封装技术引领的深刻变革。随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足高性能计算对集成度与能效的日益提升的要求。2.5D/3D等先进封装技术，通过将多个芯片在三维空间内进行异构集成，成为延续算力增长曲线、破解“内存墙”与“功耗墙”的关键路径，被誉为“后摩尔时代”的核心引擎。 据Yole Group等机构预测，全球先进封装市场

  高扬

  1684

  12/01 10:55

  AI eda

  

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