• 4 款核心芯片破解 PCB 空间与集成度难题
    占板面积狂降70%?你的电路精简神器已上线! 在便携设备、高密度板卡设计中,PCB 空间寸土寸金,既要实现复杂逻辑功能,又要控制器件体积、降低功耗,成为无数硬件设计师的核心痛点。而74LVC1G00、74LVC1G32、74LVC1G86、74LVC2G34 为代表的微型逻辑门,凭借超小封装、高集成度与低功耗特性,成为解决这一难题的 “关键利器”。 它们摒弃了传统多通道逻辑器件的冗余设计,聚焦单一
  • 网络变压器在PoE++供电下的设计挑战与解决方案
    PoE++(IEEE 802.3bt)将以太网供电功率提升至90W,电流高达900mA~2A,这使得网络变压器面临前所未有的设计挑战。传统网络变压器仅传输数据,其磁芯工作在低磁通密度区域;而PoE++变压器需要在承载大直流偏置电流的同时,保持足够的电感量以保证低频信号(10BASE-T 10MHz)的传输,并维持较低的插入损耗。本文分析PoE++对网络变压器提出的三大核心挑战——磁芯饱和、插入损耗
  • 非金属耐磨齿轮注塑加工方案,赋能机器人行星关节模组提质升级
    人形机器人产业的快速演进,对核心传动部件提出了更高要求。行星关节模组是实现灵活运动与精准控制的关键环节,其性能瓶颈往往在于齿轮系统。非金属耐磨齿轮的出现为此提供了新的解决思路,而常州瑞璐塑业有限公司正是这一领域的重要推动者,致力于突破超高耐磨注塑技术与应用瓶颈,为机器人行星关节模组提质升级提供关键支撑,助力机器人产业高质量发展。 一、材料复合改性与多性能平衡,助力齿轮适配于多种工况 非金属耐磨齿轮
  • 村田 GRM188R60J475KE19D 电容详解,0603 规格参数一文看懂
    我是村田电子元器件行业博主,专注电子元器件技术科普,今天给大家深度解析村田这款热门 MLCC 电容:GRM188R60J475KE19D,规格对应 X5R 材质、0603 封装、4.7μF 容量、±10% 精度、6.3V 额定电压。 一、型号编码逐位解读 GRM:村田通用型片式多层陶瓷电容主流系列 18:封装尺寸,国标 1.6mm×0.8mm,对应行业 0603 规格 8:器件最大厚度 0.8mm
  • STM32WB 射频应用开发:基于AN5289的 BLE/Thread/802.15.4 实战指南
    STM32WB 系列是 ST 主打双核多协议的无线 MCU,Cortex-M4 负责应用、Cortex-M0 + 专职射频处理,完美支持 BLE、Thread、Zigbee、IEEE 802.15.4 等主流射频协议。官方应用笔记 AN5289,就是面向工程师的一站式射频开发手册,从架构、初始化到 BLE/Thread/MAC 开发、低功耗、FUOTA 升级全覆盖,直接落地量产级射频应用。
  • 芯片公司介绍·求职内参|第⑨期 AMD
    AMD是一家全球领先的半导体设计企业,成立于1969年,历经多次战略调整和并购,成功转型为拥有强大CPU和GPU设计能力的公司。其核心管理层包括苏姿丰博士在内的多位资深专家。截至2026年5月,AMD市值约为7500亿美元,成为全球第四大半导体公司。 AMD的产品线涵盖了数据中心与AI计算、客户端计算与图形、以及嵌入式与定制业务。数据中心业务是其增长最快的板块,重点产品包括EPYC处理器和Instinct AI加速器。客户端业务则以Ryzen处理器和Radeon显卡为主。嵌入式业务通过收购赛灵思获得了强大的FPGA产品线。 在技术研发方面,AMD不断推进Zen架构和RDNA/CDNA架构的进步,并与多家知名客户建立了紧密的合作关系,特别是在AI领域的布局尤为突出。
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    1小时前
    芯片公司介绍·求职内参|第⑨期 AMD
  • STM32WB 系列 Zigbee 自定义 ZCL 集群开发全流程
    在基于 STM32WB 系列芯片做 Zigbee 物联网开发时,官方 Exegin ZSDK 提供的标准 ZCL(Zigbee 集群库)模板虽能满足通用场景,但家电、工业传感等定制化设备往往需要创建专属的制造特定集群。ST 官方应用笔记 AN5491,就完整给出了 STM32WB 上自定义 ZCL 集群的开发逻辑、属性 / 指令交互流程,帮开发者快速落地符合 Zigbee 规范的定制化集群。
  • STM32 HRTIM 实现 PWM 脉宽跟随的两种可靠方案
    在数字电源桥式拓扑、多路交错并联控制中,滞后臂严格跟随超前臂、从路严格跟随主路的 PWM 脉宽是保证系统对称运行、均流与保护一致性的关键。本文基于 ST 官方应用笔记 LAT1346,详解依托高精度定时器 HRTIM 实现 PWM 脉宽跟随的两种成熟方案,覆盖抗异步事件干扰与固定相位差跟随场景,可直接用于硬件开发与参数配置。
  • X-CUBE-CLASSB 功能安全包|STM32 IEC 60730/60335 B类认证落地指南
    在家电、厨卫电器、消费类电子等安全关键场景中,STM32 微控制器必须满足IEC 60730-1与IEC 60335-1两项核心安规标准的 B 类要求,才能通过全球 UL/CSA 认证。意法半导体推出的X-CUBE-CLASSB,正是专为 STM32 打造的认证级功能安全自检扩展包,可大幅缩短产品安规开发周期、降低测试与认证成本。本文严格依据 DB2824 官方数据手册,全面拆解这款安全包的版本适配、架构差异、生态集成与工程应用要点。
  • 什么样的半导体公司,最后能够真正做大?
    半导体行业近年来热度高涨,吸引了众多创业者和投资者。然而,真正的成功并非仅凭技术实力,还需具备多个关键特征:技术强:半导体产品的技术基础至关重要,特别是材料和设备公司,需要保证产品的稳定性和可靠性。标准化程度高:产品应尽可能标准化,以便于生产和销售,提高利润率并扩大市场规模。客户粘性强:通过长期稳定的客户关系和高质量的服务,形成客户粘性,确保业务可持续发展。
  • STM32U5 内部 RC 振荡器校准攻略
    STM32U5 内置 HSI16、MSI、HSI48 等内部 RC 振荡器,温漂与电压波动会显著拉低频率精度;本文严格依据 AN5676 应用笔记,以LSE / 高精度外部信号为参考、TIM16 输入捕获为测量核心,通过最小误差、固定误差、校准曲线三种方案完成校准,搭配官方 X-CUBE-RC-CALIB 固件可快速落地,让内部 RC 时钟在全温域满足高精度应用要求。
  • 利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第一部分:噪声源、影响及策略
    作者:Kyosuke Shimo,现场应用工程师 Ino Ardiente,产品应用工程师 Aldrick Limjoco,高级经理 摘要 本文探讨了开关稳压器的各种噪声源及其对不同模拟信号链器件的影响。文章重点介绍了几种噪声抑制策略,包括使用低压差(LDO)稳压器作为有效的后置调节滤波器。文章还展示了ADI公司的一系列解决方案,不仅能够优化不同负载条件和输出电压下的LDO效率,而且具备良好的电源
    利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第一部分:噪声源、影响及策略
  • 为什么具身智能开始重新定义测试验证
    过去几年,AI大模型的发展不断刷新人们对于“智能”的认知。但今天,行业真正发生变化的地方,已经不再只是聊天机器人、AI助手或者数字内容生成,而是 AI 开始真正进入物理世界。从 Tesla Optimus、Figure AI,到国内的宇树、智元、优必选以及越来越多的人形机器人创业公司,整个行业都在快速从“概念验证”走向“工程落地”。 这背后有一个非常明显的变化:过去,人们更关注的是机器人“能不能动
    为什么具身智能开始重新定义测试验证
  • 微五科技: RISC-V产业化的先锋力量
    【产品型号: RISC-V 安全微控制器 CF3310】 作为微五科技的明星产品,千万量级应用的安全芯片,CF3310是一款32位RISC-V低功耗安全微控制器,凭借卓越性能成为智能燃气表的“安全核心”。2022年起成为港华燃气集团智能燃气表标准配置,服务4300万户客户;2025年1月,成 功入选香港城市智能燃气表升级项目集采标配芯片,市场认可度持续攀升。 ✅ ‌硬件固化多种国密算法和国际算法,
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  • STM32CubeIDE 快速入门,从零上手开发环境
    UM2553 是意法半导体(ST)官方发布的STM32CubeIDE 快速入门用户手册,专为刚接触 STM32 MCU/MPU 嵌入式开发的新手打造,基于 Eclipse 框架,覆盖信息中心、工作区、工程创建、调试四大核心操作,跟着这份指南走,能快速完成从环境启动到程序烧录调试的全流程落地。
  • 续航的秘密:TL3228芯片级的电源管理与功耗秘籍‌
    对于无线产品,功耗就是生命线。TL3228通过体系化的电源管理和优化,将能效比做到了极致。 灵活的电源架构‌:芯片内部集成‌ LDO和DCDC转换器‌,支持‌电池供电(VBAT: 1.7V-4.5V)‌ 与‌USB供电(VBUS: 4.5V-5.5V)‌ 模式,为不同场景选择最优供电方案。 精细的多级功耗模式‌:支持从Active、Sleep到Deep Sleep、Shutdown等多种工作模式。
    续航的秘密:TL3228芯片级的电源管理与功耗秘籍‌
  • 东芝推出TXZ+族入门级M4H组标准微控制器
    支持消费类产品和工业设备各种系统控制应用的标准微控制器 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,[1],该系列采用Arm® Cortex®-M4内核,并配备浮点运算单元(FPU)。该新型微控制器适用于空调、洗衣机等消费类产品的小规模系统控制,以及多功能打印机和工厂自动化系统等工业设备。东芝现已开始提供这些新产品的工程样品。 随着现代消费类产品和工业设备日益复杂并趋于多样化,用于系统控制的微
    东芝推出TXZ+族入门级M4H组标准微控制器
  • STM32 TrustZone 安全启动与固件更新方案
    AN5447 是意法半导体面向Arm® TrustZone® STM32 微控制器推出的官方应用笔记,核心讲解基于 Cortex‑M33 内核的安全启动与安全固件更新(SBSFU)落地实现,同时给出与传统 X‑CUBE‑SBSFU 方案的对比与迁移指南,是 STM32L5、STM32U5 系列产品做安全开发的核心参考文档。
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    4小时前
  • 英飞凌与d-Matrix携手提升交互式AI推理性能与能效
    全球功率系统与物联网领域的半导体领导者—— 英飞凌科技股份公司(法兰克福证交所代码:IFX / 美国 OTCX 国际场外交易市场代码:IFNNY)今日宣布,与专注于数据中心高交互、低时延 AI 推理计算的先锋企业 d-Matrix® 达成合作。依托英飞凌电源解决方案,d-Matrix 旗下 Corsair™推理加速器在高密度板卡上实现了业界领先的性能、能效与系统集成度。d-Matrix 方案采用英
    英飞凌与d-Matrix携手提升交互式AI推理性能与能效
  • STM32WB 系列最小 BOM 设计与硬件实现指南
    STM32WB 系列双核无线 MCU,凭借 BLE/ZigBee/Thread 多协议支持、超低功耗与高集成度,成为物联网终端、智能家居、便携设备的主流选择。AN5290 是 ST 官方发布的最小 BOM 设计指南,以 QFN48 封装为参考,给出满足芯片启动、无线通信、稳定运行的最简硬件方案,在压缩成本、缩小 PCB 尺寸的同时,保证 RF 性能与系统可靠性。本文结合官方笔记核心要点,用嵌入式硬件工程师的实战视角,拆解 STM32WB 最小系统电路、BOM 清单与设计避坑要点,直接落地量产级最简硬件设计。

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