功率板

• Altium BOM Portal 正式上线啦！

  在电子制造行业，物料清单（BOM）管理就是企业的生命线。它不仅决定了研发设计能否顺利推进，更直接影响采购、生产和交付的效率与成本。 清晰、组织良好的物料清单（BOM）能够帮助团队随时掌握从电阻器到微控制器等所有组件的准确信息。通过清晰了解元器件的可用性、价格以及替代方案，工程师和采购人员可以在设计过程的早期做出更明智的决策，避免小问题演变成严重的采购难题。 过去，很多团队依赖 Excel 管理 B

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  13分钟前

  微控制器 电阻器
• 国产深度握手：摩尔线程全功能GPU获百度飞桨III级兼容性认证

  近日，摩尔线程旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000与百度飞桨（PaddlePaddle）深度学习平台成功完成III级兼容性测试。测试结果表明，双方在兼容性方面表现优异，系统整体运行稳定可靠。目前，Paddle-MUSA算子适配率已达91%，覆盖了深度学习训练与推理所需的主流算子，能够为大语言模型、OCR、图像分类、目标检测、图像分割、推荐系统等核心应用场景提供稳定的运行基础。 百度飞桨（Pa

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  44分钟前

  AI GPU

  
• Molex 莫仕推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕 宣布扩展其久经考验、经过现场测试的 HSAutoLink 互连产品组合，该系列自 2008 年以来已向汽车行业交付超过 7 亿件连接器。新型 Molex 莫仕HSAutoLink G 连接器系统采用紧凑且符合 USCAR 标准的接口设计，提供高达 25Gbps 的多千兆以太网连接，因此非常适合应对高级驾驶辅助系统 (ADAS)、雷达、LiD

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  1小时前

  电动汽车 电子设备

  
• 冲向美股，SK海力士准备了十三年

  SK海力士正式启动纳斯达克上市，拟募集资金约294亿美元，股票代码为SKHY。凭借HBM技术，SK海力士在AI时代脱颖而出，成为全球AI存储的关键供应商。尽管面临存储市场低迷，SK海力士通过HBM3和HBM3e的成功，实现了业绩逆袭。随着AI需求激增，SK海力士的战略转向全栈AI存储创造者，计划在未来五年内大幅扩张产能，总投资高达1100万亿韩元。此次上市不仅是融资需求，更是希望通过美股市场重塑估值逻辑，摆脱“周期股”标签，巩固其在全球半导体行业的领先地位。

  半导体产业纵横

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  1小时前

  存储 SK海力士
• 国产EDA上市公司又将添一员猛将

  上海合见工业软件集团股份有限公司已完成IPO辅导并准备冲刺上市，成为国产EDA企业集中资本化的代表之一。合见工软凭借完整的数字EDA能力和快速的技术迭代，成功获得多家知名投资者的支持。然而，面对国际巨头的全面生态差距和行业的碎片化挑战，合见工软还需克服长期的研发投入压力和并购整合的复杂性，以在全球芯片设计产业链中建立不可替代的价值。

  是说芯语

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  1小时前

  eda 合见工软
• 北京电子束检测+计算光刻龙头要IPO了！

  东方晶源微电子科技于2026年6月30日提交科创板IPO申请，计划融资25亿元，成为国内少数同时具备电子束量检测设备与制造类EDA的企业。公司自成立以来专注于芯片制造一体化良率解决方案，硬件方面涉及电子束量检测设备，软件方面则开发了计算光刻软件。尽管目前仍处于亏损状态，但公司计划通过提高设备精度与产能，加强软件迭代，并补充流动资金来推动业务发展。东方晶源的上市标志着国产良率管理赛道的重要进展，有望加速进口替代进程。

  是说芯语

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  1小时前

  电子束
• 1.4nm三国杀：三星为何甘愿落后一年？

  三星将自家1.4nm量产时间推迟至2029年，原因在于2nm工艺尚不稳定，三星希望通过先稳定2nm工艺，重新赢得客户信任后再考虑1.4nm。三星手中有High-NA EUV设备，若能成功利用该设备，有望在性能、功耗和面积方面超越竞争对手。然而，这也是一场风险与机遇并存的赌博。三星的战略不仅是短期的1.4nm项目，更是其长期的“存储+逻辑+封装”一体化IDM战略的一部分。

  旺材芯片

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  1小时前

  三星电子
• 三代蔚来ES8，一部国产电车高端突围史

  撰文 | 王   潘 编辑 | 吴先之 7月9日，蔚来ES8五座版上市。作为全球首款完成三代迭代的智能电动汽车产品，蔚来ES8开创了纯电大三排的黄金时代，如今大五座的新序列，也将以全场景能力，打开高端纯电大五座的黄金时代。 ES8是蔚来无法替代的一个精神图腾，是贯穿蔚来发展的一条主线，更是公司用长期主义理念承受短期阵痛的最佳诠释。三代ES8，是蔚来“从开创到引领”的核心载体，走出了一条国产电车高端

  光子星球

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  1小时前

  汽车市场
• 中兴OEX & H3C UniPoD：超节点技术对比

  “2025~2026 OCP /FMS /ISSCC /ODCC /HotChips全球峰会合集”，“H3C超节点技术白皮书、中兴超节点技术白皮书、华为超节点发展报告、基于灵衢的超节点参考架构白皮书”，“华为昇腾950系列NPU架构白皮书”，以及AI/ 芯片/ 半导体/ 大模型等“97个技术专栏”请参考智能计算芯知识。 一、先搞懂：超节点为啥成了 AI 圈的 “救命稻草”？ 大模型这两年简直是 “

  智能计算芯世界

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  1小时前

  芯片
• 发那科机器人简略与完整分配与外部接线

  发那科的输入输出由主板接口外接到CRM15/CRM16接线端子，对于两个外接端子，有分简略和完整分配，但它的端子号是固定的，只是分配了不同的功能，简略时通用信号多，完整时通用信号少。 CRM15接线端子外部实际接线位置说明表： CRM16接线端子外部实际接线位置说明表： 表格单词说明： SDICOM1：IN1-IN8为输入信号公共端1，包含的输入信号为从输入信号1到信号8，共8个。输入公共端可以切

  跟我学工业机器人

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  1小时前

  机器人
• 发那科机器人的I/O信号种类介绍

  I/O （输入/输出信号），是机器人与末端执行器、外部装置等系统的外围设备进行通信的电信号。有通用 I/O 和专用 I/O之分 。 通用IO种类。 （1）数字 I/O DI［ i ］／DO［ i ］ （2）群组 I/O GI［ i ］／GO［ i ］ （3）模拟 I/O AI［ i ］／AO［ i ］ 这些 I/O 的［ｉ］表示信号号码和组号码的逻辑号码，即编号。 （1）通用 I/O 是可由用户自

  跟我学工业机器人

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  1小时前

  机器人操作系统
• RAG必将被吃掉

  这是一次关于AI记忆的深度对话。随着大模型落地进入深水区，记忆成为企业AI不可绕开的议题。不过，市场对记忆的认知仍然较为浅显——有人将其视为基模的一部分，有人将其等同于RAG工程化的一环，记忆在企业AI基础设施中的位置与价值尚未形成共识。为厘清这一概念和本质，追踪最新的行业实践和落地进展，爱分析与质变科技创始人占超群进行了深度交流。质变科技定位为独立于基模的记忆基础设施提供商，核心产品覆盖企业级决

  爱分析ifenxi

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  1小时前

  AI
• 智能体渗透加速，老员工正在大幅贬值

  2026年6月27日，OceanBase AI碰撞会北京站上，爱分析首席分析师张扬受邀发表了题为《智能体时代的组织变革：从管理人到管理数字员工》的主题分享。在这场分享中，张扬结合过去几年在央国企、工业、能源等企业实际落地案例，拆解了数字员工的落地路径。张扬指出，AI时代正在把过去的经验壁垒彻底打破，1年经验的新人和10年经验的老员工，在基础工作上的差距正被技术急速抹平。面对生产力的爆发，企业不能再

  爱分析ifenxi

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  1小时前

  AI Token
• 工业智能体，谁真正跨过了死亡谷？

  工业智能体正在走到落地分水岭。过去一年，大模型、智能体与工业软件的结合持续升温，但从概念验证到真实部署之间，仍横亘着一道“死亡谷”：模型演示可以很快完成，进入工厂现场、嵌入业务流程、产生稳定价值，需要跨过数据、工艺、系统集成、工程化交付与ROI验证等多重门槛。这意味着，工业智能体的竞争正在回到场景价值本身。真正具备落地价值的工业智能体，需要理解设备、工艺、物料、质量、安全、供应链等复杂业务语境，能

  爱分析ifenxi

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  1小时前

  工业智能
• 百亿级芯片项目，落地上海临港

  临港正在加速打造完整的芯片产业链闭环。出品 | 张通社 近日，临港新片区迎来又一个百亿级芯片项目——东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目正式破土动工。 该项目由科创板新贵盛合晶微投资建设，一期计划总投资100亿元，实施主体为东盛合芯科技（上海）有限公司，注册资本1.4亿美元。 项目核心建设内容聚焦3DIC规模量产产能，面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域，精准承接IPO募投规划中超高密度三

  张通社

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  1小时前

  芯片
• 5G-A NTN R19新技术简介

  NTN（Non-Terrestrial Network）非地面网络，包括多种高度飞行器，航天器共同构成的网络。 当前，NTN应用最热门的场景，主要是针对卫星通信网络，包括低轨卫星，中轨卫星和高轨卫星（地球同步卫星）等。 3GPP标准组织从R15/16版本开始就进行NTN相关研究工作在R17中正式进行NTN技术的标准化，在R18版本中增强。本文梳理了NTN在3GPP各版本中的支持情况，对最新协议版本

  中兴文档

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  5G
• 累计拟募资近65亿元，多家企业冲刺IPO

  随着全球对高效能、高频及高压电力电子器件需求的持续攀升，第三代半导体（以碳化硅 SiC 和氮化镓 GaN 为代表）已成为当前硬科技投资与产业升级的重要战场。 近期国内第三代半导体产业链迎来新一轮上市潮，天科合达、中导光电、博雅新材相继更新了IPO动态，累计拟募集资金近65亿元。 01天科合达科创板IPO获受理 6月30日，上交所官网披露，北京#天科合达 半导体股份有限公司科创板IPO申请正式获受理

  化合物半导体市场

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  半导体
• 邬贺铨：智能体赋能工业互联网的机遇、挑战和应对之策

  “经过多年发展，工业互联网已经迈入智能体新阶段。”在近日举办的“2026工业互联网大会”上，中国工程院院士邬贺铨指出。 在本次大会上，邬贺铨院士发表了题为《面向智能体应用的工业互联网》的主旨演讲，系统梳理了工业互联网的发展脉络，剖析了智能体嵌入工业互联网的机遇、挑战和应对之策。 01四阶段勾勒工业互联网发展脉络 梳理发展历史，邬贺铨院士表示，自上世纪70年代至今，工业互联网发展先后经历封闭工控专网

  通信世界网

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  2小时前

  工业互联网
• MWC 2026高端访谈 | 星思如何抢占卫星互联网“芯”高地？

  2026年MWC上海展，“空天地海一体化”成为贯穿全场的热词。当6G画卷徐徐展开，当卫星互联网走向应用，一颗小小的基带芯片，正成为决定产业高度的战略支点。在现场，星思半导体的展台吸引了诸多专业观众驻足。这家成立仅六年的企业，聚焦5G/6G卫星互联网，展示了覆盖“芯片-模组-终端”的全栈能力。 展会期间，工信智媒体总编辑刘启诚对星思半导体联合创始人、CTO林庆进行了深度专访，从产业观察、技术突破、商

  通信世界网

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  2小时前

  通信
• Byte+Token融合 华为AI Centric“1+2+3”目标网构筑移动AI时代智能底座

  刚刚收官的2026年上海世界移动通信大会，掀起了一场移动AI产业热潮。从人形具身机器人、多模态智能终端到智能网络方案，各类创新成果集中亮相，而海量Token与Byte混合传输带来的网络变革，更成为产业各方热议的核心命题。面对这一趋势，华为无线网络业务副总裁何允如在2026年移动AI产业生态大会上明确指出："人工智能正催生移动AI万亿级增长空间，行业亟需协同重塑无线网络智能化底座，以承载海量Toke

  通信世界网

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  2小时前

  AI 通信

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