封测_封测资讯

晶圆划片刀市场冲刺4.8亿美元——AI算力驱动划片刀需求结构性增长

台积电三季度财报显示，合并营收约1.49万亿新台币，同比增长约50%，创单季新高，并超出此前财测指引上缘。湾区半导体产业生态博览会上，“AI算力需求正从训练侧向推理侧迁移”成为共同判断。机构预计，推理在智能算力中的占比将持续提升，AI产业核心驱动力正从模型训练转向推理服务。当市场目光集中于先进制程与先进封装时，一条更靠近产业链下游的赛道正在安静放量。多家机构对金刚石切割片（划片刀）市场的测算，

卓进半导体

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10/28 16:07

封测划片机

30亿新项目落地南京，华天科技先进封装基地扩建！

华天科技南京子公司投资30亿元建设先进封测基地二期二阶段项目，聚焦存储封测，新建约8.33万㎡厂房并购置2772台套设备，建设期2026-2028年；达产后年封测存储芯片约4.3亿只，预计年营收21.5亿元、净利1.26亿元，后续看设备导入与良率爬坡。

半导体封测

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10/27 08:24

存储芯片封测

硫酸铜极化探头的安装规范

硫酸铜极化探头的检测精度与使用寿命，直接取决于标准化的安装流程与常态化运维管理，规范操作可有效规避数据失真、设备早衰等问题，保障阴极保护检测工作长期稳定开展。安装环节需严格遵循工程标准，首先保证探头埋设深度与管道埋深基本一致，埋设位置避开碎石层、干燥土层、积水洼地，选择土质均匀、湿度适宜的区域，确保电解质传导稳定。其次，探头金属试片必须与被测管道材质一致，裸露面积符合检测标准，导线连接牢固、绝缘

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09/18 12:14

封测制造业

深科技 vs. 通富微电：谁在承接国产存储封测增量？

本文介绍了国产存储封测企业的技术水平和市场竞争格局，重点分析了深科技和通富微电两家公司的中报业绩对比，探讨了存储封测市场的技术发展趋势和未来盈利潜力。

半导体产业研究

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09/10 11:10

存储封测

恩智浦半导体马来西亚封装测试厂扩建项目破土动工

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日在马来西亚八打灵再也举行了新封装测试厂破土动工仪式。该工厂是公司现有封测基地的扩建项目，将进一步强化恩智浦的全球制造布局，提升内部产能，以支持更强的供应链韧性与灵活性。破土动工仪式汇聚了政府官员、合作伙伴以及恩智浦高管与团队成员，共同见证这一工程启动的里程碑时刻。恩智浦还很荣幸邀请到马来西亚数字部长哥宾

与非网编辑

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08/13 15:31

恩智浦封测

环渤海2026上半年封测产业竞争力分析

环渤海地区封测产业发展迅速，呈现出“技术策源+专业场景+项目增量”的特点。北京、山东、天津、河北和辽宁各有侧重，共同推动封测产能重构。北京的华封集芯、芯力技术、赛微电子和确安科技增强北方在Chiplet设计、先进封装协同、MEMS封测和独立测试上的存在感；山东则通过物元半导体、青岛新核芯、齐芯微、威讯德州、联测烟台、华芯邦等项目，形成了更接近制造端的扩张路径。此外，环渤海封测企业在Chiplet、射频、光电和存储封测等方面取得进展，初步构建起“封装设计—工艺开发—小批量验证—可靠性测试—专用场景量产”的闭环。

半导体产业研究

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08/13 10:36

先进封装封测

蓝箭电子3.36亿杀入芯片设计：封测厂往上走，难点到底在哪？

做硬件的都知道，封测在芯片产业链里一直是偏下游的环节。设计做完、晶圆流片回来，最后才轮到封装测试。利润不高，议价能力也弱，更多时候就是按单交付的角色。蓝箭电子这次花3.36亿元收购成都芯翼60%股权，本质上不是简单扩业务，而是往芯片设计往前走了一步。行业更敏感的点其实是：封测厂开始往上游挤了。 1. 以前链条很清楚，现在开始互相渗透以前这条链是分开的。设计归设计，晶圆归晶圆，封测归封测。每一段

SJK晶科鑫

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06/13 10:48

芯片设计封测

封测厂商“疯狂”扩产，供应链却还没准备好

全球封测厂商资本开支激进，先进封装需求超出预期，但上游供应链瓶颈凸显，导致产能跟不上需求。中国台湾地区封测大厂纷纷扩大产能，中国大陆封测企业也在加速投入。尽管市场需求强劲，但厂房、设备和材料短缺等问题仍困扰着整个产业链。

半导体产业纵横

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05/19 13:20

封测半导体产业链

研报 | 晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价

TrendForce集邦咨询报告称，由于半导体晶圆代工与后段封装测试成本上升，加上贵金属价格上涨，显示驱动IC (DDIC) 厂商面临成本压力，部分业者考虑上调报价。晶圆代工成本占比高，近期高压制程成本上升，推动DDIC供应商难以独自承担成本压力，转嫁压力逐渐显现。封测代工报价也有上调迹象，尤其是COF与COG产品线。DDIC的报价调整将受晶圆代工与封测成本、产品类型、应用市场及客户结构影响。

TrendForce集邦咨询

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03/27 14:39

晶圆代工封测

ASMPT战略大瘦身：剥离SMT业务背后的中国棋局与中资并购窗口

ASMPT计划剥离SMT业务，聚焦半导体封装领域，以应对全球半导体周期下行与AI算力爆发带来的挑战。此举有助于优化资产结构，增强在中国市场的竞争力，并为中国半导体产业链的安全提供保障。

与非网编辑

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01/26 09:37

SMT 封测

封测30%涨价潮外溢下，7家国产第三方检测厂商竞争力解析与市场机会

封测涨价潮带动第三方检测市场快速增长，国产检测企业迎来发展机遇。通过技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位和产能潜力五大维度评估，七家核心上市公司的市场表现指数显示出明显的梯队分化。伟测科技、胜科纳米和华岭股份处于第一梯队，展现出强劲的增长潜力。未来三年，市场集中度将进一步提升，专业化与平台化将成为主导趋势，先进封装检测将成为核心增长引擎。

半导体产业研究

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01/23 11:42

封测半导体封测

国产先进封装，持续增长

封测行业作为半导体产业链的中游重要环节，承接芯片制造后的封装与测试工序，是保障芯片性能落地、实现终端应用的关键支撑。受益于

半导体产业纵横

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2025/12/08

先进封装封测

芯片运营负责人的压力在哪里？

运营负责人面临多重压力：交期、质量、成本、跨部门协调和不确定性。需应对芯片供应延迟、良率波动、价格上涨、客户需求变动等问题，并在多方面进行平衡。

老虎说芯

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2025/09/26

芯片晶圆

半导体封测十强

提起芯片，大家都爱聊设计的脑力值和制造的硬核力，但你知道吗？在芯片诞生的最后一步，有一个既低调又至关重要的环节——半导体封装与测试（简称封测），它不仅是幕后英雄，更是决定芯片生死的终极审判官！

芯火相承

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2025/07/23

封测芯片产业

日本30家企业抱团，能否改写半导体封测格局？

日本半导体产业链长期被“前重后轻”所困扰：熊本迎来台积电、北海道筹建 Rapidus，前道晶圆制造一时风光，后道封装测试却散落在九州、四国的地方工厂，八成是员工不足百人的中小企业。

夏珍

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2025/07/22

半导体与非观察

麦科信获评CIAS2025金翎奖半导体制造与封测领域优质供应商

在苏州举办的2025CIAS动力·能源与半导体创新发展大会上，深圳麦科信科技有限公司凭借在测试测量领域的技术积累，入选半导体制造与封测领域优质供应商榜单。本届大会以"新能源芯时代"为主题，汇集了来自功率半导体、第三代材料应用等领域的行业专家与企业代表。作为专注电子测试测量领域的高新技术企业，麦科信已成功构建了覆盖电压、电流、隔离测量的完整测试方案，其核心设备组合包括： MOIP系列光隔离探头：采

Micsig麦科信

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2025/05/16

半导体制造封测

甬矽电子 11.65亿元可转债获通过宁波封测行业新秀瞄准算力大市场

AI浪潮下，市场对先进封装需求将逐步提升，甬矽电子作为国内众多SoC（系统级芯片）类客户的第一供应商，有望深度受益。目前，公司晶圆级封测产品线等新产品线正处于产能爬坡阶段。

览富财经网

789

2025/04/11

算力封测

DeepSeep火爆背后为何藏着不能错过投资先进科技（ASMPT）的逻辑？

最近几年，先进科技（ASMPT）不断深入在中国的本土化发展。2021年，先进科技（ASMPT）与国内投资机构携手成立晟盈半导体，将ECD产品技术引入中国；2023年底，先进科技（ASMPT）在上海临港成立奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司，以独立实体、独立品牌开始运作；2024年6月，首个研发中心正式在上海临港落成启用，并将大量半导体封装设备的技术授权到国内进行国产化研发，成为先进科技（ASMPT）提升本土创新和技术发展的重要基地。通过这些战略布局，先进科技（ASMPT）为中国封测产业的自主可控和技术创新贡献了重要力量。

与非网编辑

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2025/02/27

半导体封测