日前,瑞能半导体携多款高性能功率器件解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展(Electronica China 2025),全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等领域的最新突破成果。本次展会,瑞能半导体延续“高效、可靠、创新”的核心品牌理念,助力消费电子、工业和大数据、可再生能源、汽车电子这四大核心应用领域的高效发展。在全球能源转型与智能化浪潮加速的背景下,瑞能半导体正成为推动产业升级的核
4月15日,全球电子行业盛会——2025慕尼黑上海电子展盛大开幕! 爱仕特以“碳化硅4.0技术平台”为核心,携1200V/10mΩ SiC MOSFET、1700V/16mΩ SiC MOSFET、1200V/1000A SiC功率模块三大“战略新品”亮相N4馆608展位,以极致性能与创新方案,成为全场焦点!这不仅展现了国产碳化硅技术的突破性进展,更标志着第三代半导体进入系统级应用的新纪元。 现场